JPS6029210B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6029210B2 JPS6029210B2 JP2531477A JP2531477A JPS6029210B2 JP S6029210 B2 JPS6029210 B2 JP S6029210B2 JP 2531477 A JP2531477 A JP 2531477A JP 2531477 A JP2531477 A JP 2531477A JP S6029210 B2 JPS6029210 B2 JP S6029210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wound body
- winding core
- ceramic
- core
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 45
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 31
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 16
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012768 molten material Substances 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は譲露体としてセラミックシートを用い、このセ
ラミックシート表面に電極を付与して巻回し、焼成する
コンデンサの、改良した製造方法に関し、特にプリント
基板等への自動組込み時に問題となっていたりード線の
取着強度を改善せんとしたものである。
ラミックシート表面に電極を付与して巻回し、焼成する
コンデンサの、改良した製造方法に関し、特にプリント
基板等への自動組込み時に問題となっていたりード線の
取着強度を改善せんとしたものである。
従来この種コンデンサは、第1図、第2図に示したよう
に、表面の一方の側端近僕E,,E2を除いた部分に内
部電極3,4がそれぞれ付与されてなるセラミックシー
ト1,2を重ね合わせて巻回、焼成して巻回体Mを形成
し、この巻回体Mの両端面すなわち内部電極3,4の導
出端面に外面電極5,6を付与した後、この外面電極5
,6にそれぞれネールヘッドリード線7,8ご半田等に
より取着していた。
に、表面の一方の側端近僕E,,E2を除いた部分に内
部電極3,4がそれぞれ付与されてなるセラミックシー
ト1,2を重ね合わせて巻回、焼成して巻回体Mを形成
し、この巻回体Mの両端面すなわち内部電極3,4の導
出端面に外面電極5,6を付与した後、この外面電極5
,6にそれぞれネールヘッドリード線7,8ご半田等に
より取着していた。
Aは巻芯である。しかしこれではリード線7,8の先端
部をネールヘッドリードーこ形成してはいるものの、半
田等で取着されているのみであるので、大きな応力、つ
まりプリント基板等への自動組込みするに際して加わる
外力等に対する力が4・さく、好ましくなかった。
部をネールヘッドリードーこ形成してはいるものの、半
田等で取着されているのみであるので、大きな応力、つ
まりプリント基板等への自動組込みするに際して加わる
外力等に対する力が4・さく、好ましくなかった。
また従来より前記の巻回体Mの両端面部に、第3図示の
ようにリード線7,8が取着されてなるキャップ端子9
,10を圧入、固着したものもあった。しかしこのキャ
ップ端子9,10を用いて圧入させるものにあっては、
その寸法精度が特に厳しく、また圧入時に巻回体Mがカ
ケたりして耐湿性が悪くなったり、ついには内部電極3
,4が露出してしまうという問題を有していた。さらに
この圧入法の場合には、その圧入を容易にするため、あ
るいは寸法精度を出すために、巻回体Mの綾部あるいは
周面を研磨する等しなければならず、製作に手数を要す
るのみならず、また研磨時に内部電極3,4が露出する
ことのないように、あらかじめ最外層に付加層を設ける
必要があり、部品の小型化にもそぐわないものであった
。本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであっ
て、リード線の一部を巻回体の巻芯の両端面からその長
手方向中心部に向って挿入し、巻回体の焼成時に巻芯を
収縮させて前記リード線を固着させることを、その主な
要旨とするコンデンサの製造方法を提供せんとするもの
である。
ようにリード線7,8が取着されてなるキャップ端子9
,10を圧入、固着したものもあった。しかしこのキャ
ップ端子9,10を用いて圧入させるものにあっては、
その寸法精度が特に厳しく、また圧入時に巻回体Mがカ
ケたりして耐湿性が悪くなったり、ついには内部電極3
,4が露出してしまうという問題を有していた。さらに
この圧入法の場合には、その圧入を容易にするため、あ
るいは寸法精度を出すために、巻回体Mの綾部あるいは
周面を研磨する等しなければならず、製作に手数を要す
るのみならず、また研磨時に内部電極3,4が露出する
ことのないように、あらかじめ最外層に付加層を設ける
必要があり、部品の小型化にもそぐわないものであった
。本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであっ
て、リード線の一部を巻回体の巻芯の両端面からその長
手方向中心部に向って挿入し、巻回体の焼成時に巻芯を
収縮させて前記リード線を固着させることを、その主な
要旨とするコンデンサの製造方法を提供せんとするもの
である。
すなわち本発明製造方法は、まず前掲第1図示のような
、表面の一方の側端近傍E,,E2を除いた部分に内部
電極3,4がそれぞれ付与されてなる未焼成の母Ti0
3系あるいはTi02系等のセラミックシート1,2を
、複数枚前記電極3,4の付与されていない側端が交互
になるように重ね合わせ、同じく未焼成のセラミック巻
芯Aに巻回して巻回体Mを形成する。
、表面の一方の側端近傍E,,E2を除いた部分に内部
電極3,4がそれぞれ付与されてなる未焼成の母Ti0
3系あるいはTi02系等のセラミックシート1,2を
、複数枚前記電極3,4の付与されていない側端が交互
になるように重ね合わせ、同じく未焼成のセラミック巻
芯Aに巻回して巻回体Mを形成する。
この場合前記内部電極3,4としては、セラミックと同
時に焼成される関係上Pt、Pd、Ag−Pd、Ni、
Fe、W、Mo等の高融点金属が用いられる。またセラ
ミックシート1,2に数は2枚に限らず、3枚以上重ね
合わせてもよい。すなわちこのように形成される巻回体
Mの両端面S,,S2に、内部電極3,4が交互に導出
されるのである。次に第4図に示すように、この巻回体
Mの巻芯Aにドリル等によって、その両端面S,,S2
から長手方向中心部に向って通孔11,12を形成し、
この通孔11,12内にそれぞれ前記セラミックの焼成
度で溶融することのない材質よりなり、かつ互いに導適
することのないリード線13,14の一部を挿入する。
この場合この通孔11,12は、メクラ孔であってもよ
いし、巻回体Mを形成する前の巻芯Aにあらかじめ穿設
しておいてもよく、またその形成手段もドリル等に限ら
ず、成形時に同時に形成してもよく、さらにあらかじめ
リード線13,14を埋め込んでおくことも可能である
。またこの通孔11,12としては、巻芯Aの両端に蓮
通させたものでもよい。なお前記リード線13,14の
材質も、前記内部電極3,4と同様のものが用いられ得
るが、コスト的にみてNi,Fe等が好ましい。次にこ
のリード線13,14が取り付けられている巻回体Mの
両端面S,,S2に、この両端面に導出されている内部
電極3,4リード線13,14とを導電的に接続させる
外部電極15,16を付与させる。この部電極15,1
6の材質も前記内部電極3,4と同様のものが用いられ
る。最後にこのように形成されたもの全体を同時に焼成
し、コンデンサを得る。すなわち本発明では、リード線
13,14を巻芯A中に取り付けた状態で全体を煉し、
この焼成による未焼成のセラミックシート1,2および
巻芯Aの収縮を利用し、巻回体Mの詰まりのよい成型お
よびリード線13,14の強固な固着を行なうというも
のである。
時に焼成される関係上Pt、Pd、Ag−Pd、Ni、
Fe、W、Mo等の高融点金属が用いられる。またセラ
ミックシート1,2に数は2枚に限らず、3枚以上重ね
合わせてもよい。すなわちこのように形成される巻回体
Mの両端面S,,S2に、内部電極3,4が交互に導出
されるのである。次に第4図に示すように、この巻回体
Mの巻芯Aにドリル等によって、その両端面S,,S2
から長手方向中心部に向って通孔11,12を形成し、
この通孔11,12内にそれぞれ前記セラミックの焼成
度で溶融することのない材質よりなり、かつ互いに導適
することのないリード線13,14の一部を挿入する。
この場合この通孔11,12は、メクラ孔であってもよ
いし、巻回体Mを形成する前の巻芯Aにあらかじめ穿設
しておいてもよく、またその形成手段もドリル等に限ら
ず、成形時に同時に形成してもよく、さらにあらかじめ
リード線13,14を埋め込んでおくことも可能である
。またこの通孔11,12としては、巻芯Aの両端に蓮
通させたものでもよい。なお前記リード線13,14の
材質も、前記内部電極3,4と同様のものが用いられ得
るが、コスト的にみてNi,Fe等が好ましい。次にこ
のリード線13,14が取り付けられている巻回体Mの
両端面S,,S2に、この両端面に導出されている内部
電極3,4リード線13,14とを導電的に接続させる
外部電極15,16を付与させる。この部電極15,1
6の材質も前記内部電極3,4と同様のものが用いられ
る。最後にこのように形成されたもの全体を同時に焼成
し、コンデンサを得る。すなわち本発明では、リード線
13,14を巻芯A中に取り付けた状態で全体を煉し、
この焼成による未焼成のセラミックシート1,2および
巻芯Aの収縮を利用し、巻回体Mの詰まりのよい成型お
よびリード線13,14の強固な固着を行なうというも
のである。
この場合このセラミックの収縮により、前記外部電極1
5,16とりード線13,14との導電接続が断たれる
ような懸念のある場合には、リード線13,14の通孔
11,12への付け部基部近傍にあらかじめ補助電極を
付着させておけばよい。第5図はこのようにして製造さ
れたコンデンサの他の構成例を示したもので、巻回体M
を楕円板状に形成し、その巻芯Aに取着されるリード線
13,14の一端に突出部13a,14aを設け、この
突出部13a,14aを取着部としたものである。
5,16とりード線13,14との導電接続が断たれる
ような懸念のある場合には、リード線13,14の通孔
11,12への付け部基部近傍にあらかじめ補助電極を
付着させておけばよい。第5図はこのようにして製造さ
れたコンデンサの他の構成例を示したもので、巻回体M
を楕円板状に形成し、その巻芯Aに取着されるリード線
13,14の一端に突出部13a,14aを設け、この
突出部13a,14aを取着部としたものである。
第6図はさらに他の構成例を示したもので、リード線1
3,14の巻芯Aに挿入される部分に膨出部13b,1
4bを設け、この膨出部13b,14bを完全に巻芯A
の通孔11,12に挿入させ、なお若干リード線13,
14が入り込んだ状態で焼成し、セラミックの収縮によ
りリード線13,14の抜け止め部17,18が形成さ
れたものである。
3,14の巻芯Aに挿入される部分に膨出部13b,1
4bを設け、この膨出部13b,14bを完全に巻芯A
の通孔11,12に挿入させ、なお若干リード線13,
14が入り込んだ状態で焼成し、セラミックの収縮によ
りリード線13,14の抜け止め部17,18が形成さ
れたものである。
次に本発明製造方法の他の実施例を説明する。
なお以下の説明は、前掲の実施例と相違する部分につい
てのみ行なう。電極3,4の付与されたセラミックシー
ト1,2を巻回するに当り、適宜の材質(金属等)で形
成された巻芯を用い、巻回後にこの巻芯を取り除いて巻
回体Mに通孔を形成し、この通孔中に新に未焼成または
仮焼成のセラミック棒を巻芯Aとして挿通させたもので
ある。
てのみ行なう。電極3,4の付与されたセラミックシー
ト1,2を巻回するに当り、適宜の材質(金属等)で形
成された巻芯を用い、巻回後にこの巻芯を取り除いて巻
回体Mに通孔を形成し、この通孔中に新に未焼成または
仮焼成のセラミック棒を巻芯Aとして挿通させたもので
ある。
この巻芯Aにもリード線13,14挿入用の通孔11,
12が穿設されるこというまでもない。この場合におい
てこの巻芯Aの外径を、その材質や巻回体Mの材質等に
照らして適宜に選べば、最後の焼成による巻回体Mの焼
き締まり等が一層向上する。さらに本発明方法の他の実
施例を示せば、セラミックシート1,2を巻回した後で
巻芯を除去して通孔を形成し、この通孔中にあらかじめ
リード線13,14の一部が両端に埋設、固着してなる
セラミック棒を巻芯Aとして挿通させてもよい。
12が穿設されるこというまでもない。この場合におい
てこの巻芯Aの外径を、その材質や巻回体Mの材質等に
照らして適宜に選べば、最後の焼成による巻回体Mの焼
き締まり等が一層向上する。さらに本発明方法の他の実
施例を示せば、セラミックシート1,2を巻回した後で
巻芯を除去して通孔を形成し、この通孔中にあらかじめ
リード線13,14の一部が両端に埋設、固着してなる
セラミック棒を巻芯Aとして挿通させてもよい。
この場合の巻芯Aとしては、未焼成のものであってもよ
いし、仮焼成、焼成済のものであってもよい。本発明コ
ンデンサの製造方法は、上述のような構成よりなるもの
であり、かくすることにより全体の焼き締まりが良好に
なるのみならず、リード線の固着強度が従来とは全く問
題にならない程向上させることができる。
いし、仮焼成、焼成済のものであってもよい。本発明コ
ンデンサの製造方法は、上述のような構成よりなるもの
であり、かくすることにより全体の焼き締まりが良好に
なるのみならず、リード線の固着強度が従来とは全く問
題にならない程向上させることができる。
例えばリード線に従来のネールヘッドのものをFeで作
成し、半田で取着させたものでは、その引っ張り強度に
約2k9のものしか得られないのに対し、本発明により
得られたものは、いずれも20k9でもはずれず、さら
に引っ張り試験を続けた結果、いずれもリード線が断線
するまで強度がもつことが確認された。なお本発明にお
いて、各電極およびリード線の材質として貴金属材料を
用いる場合には、空気中焼成が可能であるが、卑金属を
用いる場合には、これらが空気中焼成時に酸化してしま
うので、それぞれの機能をもたなくなる。
成し、半田で取着させたものでは、その引っ張り強度に
約2k9のものしか得られないのに対し、本発明により
得られたものは、いずれも20k9でもはずれず、さら
に引っ張り試験を続けた結果、いずれもリード線が断線
するまで強度がもつことが確認された。なお本発明にお
いて、各電極およびリード線の材質として貴金属材料を
用いる場合には、空気中焼成が可能であるが、卑金属を
用いる場合には、これらが空気中焼成時に酸化してしま
うので、それぞれの機能をもたなくなる。
従ってこの場合には中性あるいは還元性雰囲気で焼成し
なければならない。またこのことからこの場合には、セ
ラミック材料に非還元性のものを用いる必要がある。ま
た前記の各実施例中においてあえて記載しなかったが、
全体を焼成する前に、セラミック粉末をワニスに懸濁し
たスラリ一等を、全体の外装材として用いておけば、後
に新に外装材を施す必要がなくなり、簡便である。この
場合のセラミック粉末の材質は、できるだけセラミック
シートと同じものが種々の点で好ましい。また本発明に
より得られるコンデンサは、通常の固定コンデンサとし
てのみならず、貫通コンデンサにも適用可能である。な
おこの場合には巻芯に固着されるリード線を連結して貫
通端子とすればよいこというまでもない。以上のように
本発明は、セラミックシート、巻芯、内部電極、外部電
極およびリード線を全て同時に焼成することにより、全
体の焼き締まりがよく、かつリード線の固着が強固にな
るという効果を有する。
なければならない。またこのことからこの場合には、セ
ラミック材料に非還元性のものを用いる必要がある。ま
た前記の各実施例中においてあえて記載しなかったが、
全体を焼成する前に、セラミック粉末をワニスに懸濁し
たスラリ一等を、全体の外装材として用いておけば、後
に新に外装材を施す必要がなくなり、簡便である。この
場合のセラミック粉末の材質は、できるだけセラミック
シートと同じものが種々の点で好ましい。また本発明に
より得られるコンデンサは、通常の固定コンデンサとし
てのみならず、貫通コンデンサにも適用可能である。な
おこの場合には巻芯に固着されるリード線を連結して貫
通端子とすればよいこというまでもない。以上のように
本発明は、セラミックシート、巻芯、内部電極、外部電
極およびリード線を全て同時に焼成することにより、全
体の焼き締まりがよく、かつリード線の固着が強固にな
るという効果を有する。
従ってプリント基板等への自動組み込み用として用いる
場合に、多少の外力がリード線に加わっても何らの懸念
を必要としない。また本発明ではリード線を巻芯に取り
付けて焼成させるだけでよいので、その製造が極めて簡
単になり、また従釆のキャップ端子を圧入させる場合の
ような欠点、つまり巻回体のワレやカケ、部品の大型化
、さらに巻回体の煩雑な研磨というものを全て解消でき
るものである。
場合に、多少の外力がリード線に加わっても何らの懸念
を必要としない。また本発明ではリード線を巻芯に取り
付けて焼成させるだけでよいので、その製造が極めて簡
単になり、また従釆のキャップ端子を圧入させる場合の
ような欠点、つまり巻回体のワレやカケ、部品の大型化
、さらに巻回体の煩雑な研磨というものを全て解消でき
るものである。
第1図は巻回体の状態図、第2図、第3図は従来のコン
デンサの一部側断面図、第4図は本発明により得られた
コンデンサの側断面図、第5図、第6図は同じく他の形
状例を示す分解斜視図および側断面図である。 1,2…・・・セラミックシート、3,4・・・・・・
内部電極、M・・・・・・巻回体、A・・・・・・セラ
ミック巻芯、11,12・・・・・・通孔、13,14
・・・・・・リード線、15,16・・…・外部電極。 努′図多Z図 努〆図 孫チ図 慕う図 残5図
デンサの一部側断面図、第4図は本発明により得られた
コンデンサの側断面図、第5図、第6図は同じく他の形
状例を示す分解斜視図および側断面図である。 1,2…・・・セラミックシート、3,4・・・・・・
内部電極、M・・・・・・巻回体、A・・・・・・セラ
ミック巻芯、11,12・・・・・・通孔、13,14
・・・・・・リード線、15,16・・…・外部電極。 努′図多Z図 努〆図 孫チ図 慕う図 残5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面の一方の側端近傍を除いた部分に内部電極が付
与されてなる未焼成のセラミツクシートを、複数枚電極
のない側端が交互になるように重ね合わせて、同じく未
焼成のセラミツク巻芯に巻回して巻回体を形成し、この
巻芯の両端面からその長手方向中心部に向つて穿設され
ている通孔に、それぞれ前記セラミツクの焼成温度では
溶融することのない材質よりなるリード線の一部を挿入
し、前記巻回体の両端面全面にそれぞれ外部電極を付与
するとともに、この各外部電極により、前記巻回体の両
端面に導出されている内部電極と前記巻芯の通孔に挿入
されているリード線とをそれぞれ導電接続させ、その後
全体を同時に焼成してなることを特徴とするコンデンサ
の製造方法。 2 表面の一方の側端近傍を除いた部分に内部電極が付
与されてなる未焼成のセラミツクシートを、複数枚電極
のない側端が交互になるように重ね合わせて巻芯に巻回
した後、この巻芯を除去して通孔を形成し、この通孔に
同じく未焼成または仮焼成のセラミツク棒を巻芯として
挿通させて巻回体を形成し、このセラミツク棒の巻芯の
両端面からその長手方向中心部に向つて穿設されている
通孔に、それぞれ前記セラミツクの焼成温度では溶融す
ることのない材質よりなるリード線の一部を挿入し、前
記巻回体の両端面全面にそれぞれ外部電極を付与すると
ともに、この各外部電極により、前記巻回体の両端面に
導出されている内部電極と前記巻芯の通孔に挿入されて
いるリード線とをそれぞれ導電接続させ、その後全体を
同時に焼成してなることを特徴とするコンデンサの製造
方法。 3 表面の一方の側端近傍を除いた部分に内部電極が付
与されてなる未焼成のセラミツクシートを、複数枚電極
のない側端が交互になるように重ね合わせて巻芯に巻回
した後、この巻芯を除去して通孔を形成し、この通孔に
その両端にセラミツクの焼成温度では溶融することのな
いリード線の一部があらかじめ埋設、固着されてなるセ
ラミツク棒を巻芯として挿通して巻回体を形成し、この
巻回体の両端面全面にそれぞれ外部電極を付与するとと
もに、この各外部電極により、前記巻回体の両端面に導
出されている内部電極と前記巻芯に固着されているリー
ド線とをそれぞれ導電接続させ、その後全体を同時に焼
成してなることを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2531477A JPS6029210B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2531477A JPS6029210B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53110056A JPS53110056A (en) | 1978-09-26 |
| JPS6029210B2 true JPS6029210B2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=12162529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2531477A Expired JPS6029210B2 (ja) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029210B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393511U (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55110024A (en) * | 1979-02-16 | 1980-08-25 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing porcelain capacitor |
| JPS5674901A (en) * | 1979-11-24 | 1981-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wounddtype ceramic varistor |
-
1977
- 1977-03-07 JP JP2531477A patent/JPS6029210B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393511U (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53110056A (en) | 1978-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3332069B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| EP0712142A2 (en) | Electronic thick film component multiple terminal and method of making the same | |
| JPH0669040A (ja) | 積層チップインダクタおよびその製造方法 | |
| US4475967A (en) | Method of making a ceramic capacitor | |
| JPH10247611A (ja) | コンデンサ | |
| JPH11135329A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JPS5853807A (ja) | 巻回型複合チツプ部品 | |
| JPS6133615Y2 (ja) | ||
| JPH0670938B2 (ja) | ヒューズ付積層電子部品の製造方法 | |
| JPS6016530U (ja) | 樹脂外装型コンデンサ | |
| JPS5847699Y2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH03291905A (ja) | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPH11329873A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPS6339928Y2 (ja) | ||
| KR970005749B1 (ko) | 칩형의 임피던스 부품의 제조방법 | |
| JPS60221920A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS6373924U (ja) | ||
| JPS62283621A (ja) | 筒形コンデンサの製造方法 | |
| JPS5998508A (ja) | インダクタ | |
| GB2091039A (en) | Wound Ceramic Capacitor | |
| JPS6348171B2 (ja) | ||
| JPS63246812A (ja) | チツプ型lc複合部品 | |
| JPS6250052B2 (ja) | ||
| JPS5948531B2 (ja) | 扁平形巻回コンデンサのリ−ド線導出方法 |