JPS6029430Y2 - ロツクビツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、テーパによりロッドと結合されるロックビ
ットに関するものである。

一般にロックビットにおいて、ロッドにビットを結合す
る方法には大別してネジ式とテーパ嵌合式があるが、前
者のネジ式では主に５０ｍφ以上の径を有するビットに
おいて採用され、後者のテーパ嵌合式は主に５０１７Ｅ
Ｉ７１φ以下の小径ビットにおいて採用されている。

しかるに結合の確実性並びに脱着性の面からはネジ式の
方が優れているが、テーパ嵌合式は加工費も安く多用化
される傾向にある。

しかしながらテーパ嵌合式では硬岩の穿孔や長時間の連
続穿孔をすると、テーパ結合が強固になり過ぎて再研麿
のためにロッドからの取り外しが困難となる場合が多い
。

すなわち、テーパ嵌合式ビットをロッドより取り出すに
は第１図に示すようにビットノツカーと称す重錘式の工
具でビット１のテーパ部端面１ａに衝撃力を加えて、テ
ーパをゆるめるものである。

この衝撃を空圧又は油圧を利用して発生させるものもあ
るが、いずれの場合も強固に結合したテーパをゆるめる
には、多大の衝撃力が必要であった。

ところがテーパ式ビット１のテーパ部硬度は強靭性の要
求やロッド２との硬度差をつけるために通常はＨＲＣ３
Ｑ〜３策度であり；前記したビットノツカーを用いてビ
ット１のテーパ部端面１ａに衝撃力を加えると、衝撃面
であるテーパ部端面１ａが第２図に示す如く変形してノ
ツカーの喰い込みが発生したり、多数回の抜き取りが困
難になるとともに、上記テーパ部端面１ａの変形でテー
パ当り面に歪みが発生し、ビット１の結合不良を起した
り、或いは局部的な過大応力を誘起させてビットボデー
を破壊させることになる等の欠点があった。

この考案は、上述した事情に鑑みてなされたものであり
、ビットのテーパ部端面に硬化層を設けることによりビ
ットノツカーに衝撃力による変形を防止したロックビッ
トを提供するものである。

以下、この考案による実施例を第３図ないし第４図にも
とづいて具体的に説明する。

第３図イはこの考案による一実施例を示すビット１の要
部断面図であり、テーパ部端面１ａに硬化層１ｂを形成
したものである。

第３図口はこの考案による他の実施例であり、テーパ部
端面１ａに設けた硬化層１ｂを、ロッド外径より離して
設けた例である。

上記硬化層１ｂは部分浸炭焼入、或いは高周波誘導加熱
焼入等が使用されて、その硬化深さは０．５〜５．０ｍ
ｍが適切である。

一方、摩耗性の強い岩石における穿孔に際しては、所望
深さの穿孔が完了し、孔よりビットを引き抜く場合、孔
中に残留したくり粉又は孔壁との接触によりテーパ部端
面が著しく摩耗することがあるが、図４の如く摩耗する
とビットノツカーの使用も不可能となる。

このような場合にも、この考案によるロックビットの如
くテーパ部端面に焼入等による硬化層を形成したので、
摩耗の進行が抑止されるものである。

以上詳細に説明したように、この考案によるロックビッ
トは、テーパ部端面に硬化層を形成したので、ロッドよ
りビットを取り外す際のビットノツカーの衝撃力に対し
て十分な耐久性を有して変形したすせず、容易に抜き出
すことができる。

また、穿孔作業が完了して孔よりビットを引き抜く際の
摩耗が極めて少ない等の効果を奏し、ビットの耐久性及
び寿命を増大させる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の実施例を示すテーパビットの部分断面図
、第２図は第１図のテーパ部端面の変形図、第３図イ９
口はこの考案による実施例を示す要部の断面図、第４図
は従来ビットのスカート端摩耗例を示すロックビットの
側面図である。 １・・・・・・ビット・、１ａ・・・・・・テーパ部端
面、１ｂ・・・・・・硬化層、２・・・・・・ロッド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. テーパ嵌合式のロックビットにおいて、上記ビットのテ
   ーパ部端面に０．５〜５．−の厚さで硬化層を形成した
   ことを特徴とするロックビット。