JPS603092B2 - 樹脂フイルムのエツチング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂フィルムのエッチング方法に関するもので
ある。

従来よりの樹脂フィルムのエッチング方法は、まず第１
図Ａに示す様、樹脂フィルム１にフオトレジストを利用
して金属皮膜２を選択的に形成してから同図Ｂの様にエ
ッチング液にひたしエッチング孔３を形成する。

４は接着層である。

この従来よりのエッチング方法は‘１’−般的にエッチ
ング速度が遅いためエッチング時間が長くなり能率が思
い。又■多層配線樹脂フィルムの垂直方向の取り出し貫
通孔を形成したい様な場合、一回のエッチングによるエ
ッチング孔の深さが同一であるので、エッチングを数回
繰り返し深さの異なるエッチング孔を得ていたので作業
能率が悪い等の匁点を有していた。本発明は上記従来の
匁則こかんがみ提案されたもので、能率の良いエッチン
グ方法を提供せんとするものである。以下本発明による
エッチング方法を図面と共に説明する。

第２図は本発明の第１の実施例を示すもので、同図Ａに
おいて１１はエッチング対象となる樹脂フィルムで、普
通、ボリィミド、ポリエステル等が使用される。１５は
接着剤層である。

ここで樹脂フィルム１１として１０〜１２５〃厚程度の
ポリイミド、接着剤１５としてＦＥＰ樹脂を用いて本実
施例以下を説明する。さて同図Ｂの様に樹脂フィルム１
１と膨張係数の異るフィルム又は板等の基板１４を接着
する。この接着は３０ぴ０程度の力醇熟状態で矢印方向
に樹脂フィルム１ １と基板１５とを加圧することによ
り行なう。基板１４としては、樹脂フィルム１ １と膨
張係数の異なる鉄、アルミニウム、ステンレス、シリコ
ン等が使用出来る。樹脂フィルム１１と基板１４を接着
する温度（３０び０程度）では両者に応力が働かないが
、樹脂フィルム１ １をエッチングする際のエッチング
温度は８０℃程度であり、両者間に膨張率の違いによる
応力が働く。つまり接着温度（３０び○程度）からエッ
チング温度（８ぴ０程度）に下げるに従い、基板１４の
膨張係数が樹脂フィルム１ １のそれよりも４・さし、
ときには「樹脂フィルム１１には引張り応力が発生し、
逆に基板１４の膨張係数が樹脂フィルム１１のそれより
も大きいときはフィルム１ １に圧縮応力が発生する。
同図Ｃにおいて１２はホトレジスト或は蒸着メッキなど
の処理をした後ホトレジストを用いて選択的に一部を除
去した金属皮膜である。同図Ｄはエッチング後の形状断
面を示したものであるがエッチング液としてＮａＯＨな
どのアルカリ溶液が適当である。さて基板１４を接着し
ないで樹脂フィルム１１をＮａＯＨ５０％の濃度のエッ
チング溶液を用いて、樹脂フィルム１１をエッチングし
た場合２ム／分のエッチング速度であったが、基板１４
として２００山厚のシリコン（膨張係数ニ２×１０‐６
／ｃ）を用い、これを樹脂フィルム１１（ポリィミドの
膨張係数１６〜２０×１０‐６／℃）に接着してエッチ
ングした場合、１０仏／分のエッチング速度が得られた
。つまり樹脂フィルム１１に引張り応力を発生させた状
態でエッチングするとエッチング速度が早くなる。勿論
このエッチング速度は樹脂フィルム１１の厚み、基板１
４の厚み等により著しく変化するばかりでなく、樹脂フ
ィルム１１の膨張係数が基板１４のそれより小さい程エ
ッチング速度が早いので、基板１４の膨張係数、厚みを
自由に選択することによりエッチング速度を変化するこ
とが出来る。第３図は第２の実施例で樹脂フィルム１１
に選択的に基板１４を接着したものである。

基板１４の膨張係数を樹脂フィルム１ １のそれより小
さいとすると、同図に示す様に基板１４に対応する樹脂
フィルム１１の部分は引張り応力が発生するのでエッチ
ング速度が早く、深いエッチング孔１３が得られるが、
基板１４の対応外の部分はエッチング速度が遅く、浅い
エッチング孔１３′が得られる。本実施例の様に選択的
に基板１４を接着することにより、一回のエッチング工
程で深さの異なるエッチング孔を得ることが出来る。こ
の場合基板１４はエッチング孔１３の配列が複雑かつ微
細なときは、あらかじめ打ち抜き、或は化学的エッチン
グによりパターンを形成したものを樹脂フィルム１１に
接着した方が能率が良い。この様に多層配線の如くエッ
チング孔のパターン配列が複雑或は微細になっても本実
施例によれば能率が大中に向上する。第４図は第３の実
施例で樹脂フィルム１１にそれぞれ膨張係数の異なる基
板１４ａ，１４ｂ，１４ｃを接着した場合である。

基板１４ａ〜１４ｃの膨張係数をそれぞれＱａ，ｑｂ，
Ｑｃとし、Ｑａ＜Ｑｂくｑｃのとき、それぞれの基板１
４ａ〜１４ｃに対応するエッチング孔１３ａ〜１３ｃの
深さは同図の様に異なる。この場合は３つ以上の深さの
異るエッチング孔を形成することが出来る。第５図Ａ，
Ｂ，Ｃは第４の実施例で、樹脂フィルム１１のエッチン
グしたい部分の裏面に樹脂フィルム１１より膨張係数の
小さい基板１４を接着した状態でエッチング溶液に潰し
てエッチングする場合を示す。

この場合樹脂フィルム１１の全面に亘つてエッチングさ
れるが基板１４を接着した部分に対応する部分のエッチ
ング速度が極めて早いため実質的に選択的エッチングし
たものと同様の効果を得ることが出釆る。本実施例の場
合はエッチング孔１３の周辺部で不均一なエッチングが
起こるため余り精度を要求することが出来ない。しかし
エッチング孔の径が大きいものに対して適用出来る。以
上の実施例では樹脂フィルム１ １に引張り応力が働く
場合について述べたが、逆に圧縮応力を働かせた場合に
は基板１４を接着しないときより僅かにエッチング速度
が遅くなるので、これら引張り、圧縮応力を適当に組み
合わせるともっと効率的なエッチングをすることが出来
る。

以上のように本発明によればエッチング速度を変化させ
ることが出来るので作業能率が大中に向上し、その工業
的価値が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは従釆の樹脂フィルムのエッチング工程図
、第２図Ａ〜Ｄは本発明の第１の実施例の同フィルムの
エッチング工程図、第３，４図は本発明の第２、第３の
実施例の同エッチング状態の断面図、第５図Ａ〜Ｃは本
発明の第４の実施例の工程図である。 １１１…・・樹脂フィルム、１２・・・・・・金属皮膜
、１３……エッチング孔、１４・・・・・・基板、１５
・・・・・・袋着剤。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 樹脂フイルムの一主面に、熱可塑性接着剤層を介し
   てこの樹脂フイルムと膨張係数の異なる基板を接着した
   る後、前記樹脂フイルムの他主面を選択的に化学エツチ
   ングすることを特徴とする樹脂フイルムのエツチング方
   法。 ２ 樹脂フイルムの膨張係数が基板の膨張係数より大で
   ありかつ前記接着剤層の可塑性温度がエツチング処理温
   度より高いことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の樹脂フイルムのエツチング方法。 ３ 基板が複数個に分割され、この分割された基板を選
   択的に樹脂フイルムに接着することを特徴とする特許請
   求の範囲第１項または第２項記載の樹脂フイルムのエツ
   チング方法。 ４ 分割された基板がそれぞれ必要に応じた膨張係数で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の樹脂
   フイルムのエツチング方法。