JPS6031092Y2 - 電解表面処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は帯状被処理金属たとえば銅帯の表面に洗浄・電
着メッキ・塗装等の処理を行なう際の電解表面処理装置
に関するものである。

プラス又はマイナスの電位を負荷した電極を電解液中に
侵潰し、この電極と相反する電位を負荷した被処理鋼帯
を連続的に上記電解液中に供給し表面処理を行なう装置
においては、極間の電気抵抗を下げるため鋼帯と電極と
を接近させなければならずそれらの接触によって生じる
銅帯のスパーク疵発生防止および電極の寿命低下を防ぐ
ための配慮が要求される。

このための装置として、銅帯と電極間に強力な電解液の
流れをつくり、この流れによる圧力を利用して銅帯と電
極の接触を防止するようにしたもの、又は電解表面処理
を施す際は大径の浸漬ロールの周りに銅帯を沿わせ、銅
帯に張力を付与することによって浸漬ロールと同心円状
に対向する電極との接触を防ぐようにしたものが知られ
ているが、前者にあっては既設の設備への導入が至難で
あり、大幅な改造を余儀なくされる。

また後者にあっては、電解表面処理装置漬ロールと銅帯
が接触し、銅帯と浸漬ロールが接触する面は処理されず
又、厚物の処理には不向きであること更に通板作業や電
極交換が容易でない等の欠点がある。

本考案は、上記従来の欠点を排除するとともに、極間距
離を小さくして電解液での通電抵抗を少なくし、使用電
力の低減をはかり、更に銅帯表面を常に濃度・温度が一
定の電解液に接触させ完全な電解処理を行なうとともに
銅帯表面に発生するガス（Ｅ２・０２・空気）を排除し
得る装置を提供するものであり、以下その一実施例を示
す図面に基づいて説明する。

すなわち第１図は銅帯が通過する下部の電極を示してお
り、１は電解液タンク、２は電解液トレイ、３は電極で
ある。

そして銅帯が通過する上部にも下部電極に対向する上部
電極が配設されることは勿論である。

４は電解液トレイ２内の液面を維持するために設置され
たダムロールであり、これは上下一対をなすロールが上
記トレイ２の人出側にそれぞれ設置され、銅帯を上下か
ら一定の圧力で挟圧しており、したがって銅帯の進行に
よって回転する。

したがって上記ダムロール４は軸受５によって回転し得
るように支持されている。

なお上下一対の上記ダムロール４のいずれかの両輪端に
は、ロールの軸心から偏心させた位置に連結ピン６を設
け、この連結ピン６をもって連結棒７の一端を枢支し、
更に連結棒７の他端はピン８をもって揺動体９の一端へ
枢着している。

ところで上記揺動アーム９は、ピン１０をもって電解液
タンク１側へ固定されたブラケット１１に対して枢着さ
れ、更にその他端にはピン１２をもってブツシュロッド
１３の先端を枢着している。

すなわち銅帯の進行によって回転するダムロール４の動
作は偏心した連結ピンの円形回転動作によって連結棒７
の往復動作に変換され、この動作により揺動アーム９は
ピン１０を支点として揺動力向を変えながら回動するも
ので、これによってブツシュロッド１３が銅帯の進行方
向に対して直角方向に往復動することになる。

連結棒７はスプリング７′により連結されスプリングは
連結ピンの回転上下動作と連結棒の往復動作を円滑に伝
えるとともに、セパレーター１４の動きに過負荷が生じ
た際の過負荷吸収の役割もはたす。

したがって上記ブツシュロッドの各端を合成樹脂製等の
非導電帯材料もしくは金属等の導電帯材料製でも合成樹
脂で被覆した材料で構成されたセパレーター１４に連結
することによって、該セパレーター１４は銅帯の進行に
伴ないその進行方向に対して直角に往復動作をくり返す
のである。

上記セパレータ１４は電極と銅帯との間に位置し、これ
によって銅帯が電極に接触することを防止するもので、
しかも往復動作することで電極の部分的な消耗現象も防
止できる。

なお上記本考案の実施例ではセパレート１４の往復動作
を行なわせる駆動源をダムロール４から取ったが、浸漬
ロールから取ることも可能である。

ただしこの場合、浸漬ロールには通電のためスリップリ
ングが設けられているのが普通であり、したがってロー
ルネックに偏心ディスクつまりカムを設け、このカムに
対して先端にカムフォロワーを取付けた連結棒をスプリ
ングの付勢力をもって押しつける等の設計的配慮が加え
られなければならない。

また銅帯の処理が高速度で行なわれる場合には、ダムロ
ールの回転に抵抗が大きいと、銅帯との間にスリップを
起してこれによる疵の発生が危惧されるので、このよう
な場合には、セパレータの駆動源を単独に設置すればよ
い。

本考案により高電流密度化を阻害する一因である銅帯表
面に生じる処理液濃度の低い境界層の排除が可能になり
、銅帯表面が常に新しい電解液と接触し、これによって
電極の均一な消耗と銅帯の均一な処理が可能となる。

さらに本考案は電解処理中での発生ガスの気泡排除も可
能となすものである。

以上鋼帯の表面処理について記載したごとく鋼帯以外の
帯状金属処理についても本考案が適用できることは明ら
かである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示す図であり、第１図は平面
図、第２図はセパレータの駆動要部を示す斜視図、第３
図はセパレータの駆動部の連結部を示す正面図である。 １は電解液タンク、２は電解液トレイ、３は電極、４は
ダムロール、１４はセパレータ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被処理帯状金属と電極との間に非導電体からなりしかも
   上記帯状金属の進行方向に対して水平直角方向に往復動
   するセパレータを配設したことを特徴とする電解表面処
   理装置。