JPS6032770U - 回路基板用リ−ドフレ−ム - Google Patents

回路基板用リ−ドフレ−ム

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JPS6032770U
JPS6032770U JP1983125051U JP12505183U JPS6032770U JP S6032770 U JPS6032770 U JP S6032770U JP 1983125051 U JP1983125051 U JP 1983125051U JP 12505183 U JP12505183 U JP 12505183U JP S6032770 U JPS6032770 U JP S6032770U
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JP
Japan
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circuit board
frame
lead frame
lead
parallel
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JP1983125051U
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JPS6348062Y2 (ja
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照男 小林
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームのイは斜視図、口はリー
ド端子を回路基板に接続した状態の斜視図であり、第２
図は本考案の一実施例のイ、ハ斜視図、口はイの点線枠
Ｎ部分の拡大断面図である。 図中１，９はリードフレーム、２，３門　１０はフレー
ム部、４はリード端子、５は端子部、６゜７は接触子部
、−８は回路基板、１０は溝をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 端子部が延伸して接触子部を形成し該接触子部、の一部
    が切起こされて上下に平行し対をなし、回路基板の側縁
    に挟着可能の如くに開口してなるリード端子は、２条の
    平行するフレーム部間にそれぞれの該端子部の先端と該
    接触子部の先端が連結して多数が並設して梯子状のリー
    ドフレームを形成してなり、一方の該フレーム部に連結
    した該接触子部の先端部で前記回路基板に挟着後に切断
    する部分には、該フレーム部に平行した溝が形成され、
    該一方のフレーム部は前記回路基板が挿入容易の如（に
    該溝部分にて折曲げられてなることを特徴とする回路基
    板用リードフレーム。
JP1983125051U 1983-08-12 1983-08-12 回路基板用リ−ドフレ−ム Granted JPS6032770U (ja)

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JP1983125051U JPS6032770U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 回路基板用リ−ドフレ−ム

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JP1983125051U JPS6032770U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 回路基板用リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS6032770U true JPS6032770U (ja) 1985-03-06
JPS6348062Y2 JPS6348062Y2 (ja) 1988-12-12

Family

ID=30284858

Family Applications (1)

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JP1983125051U Granted JPS6032770U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 回路基板用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

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JP (1) JPS6032770U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63133553A (ja) * 1986-11-25 1988-06-06 Toshiba Corp 半導体パツケ−ジ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63133553A (ja) * 1986-11-25 1988-06-06 Toshiba Corp 半導体パツケ−ジ

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JPS6348062Y2 (ja) 1988-12-12

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