JPS6033594B2 - レ−ザ切断方法 - Google Patents

レ−ザ切断方法

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Publication number
JPS6033594B2
JPS6033594B2 JP58013735A JP1373583A JPS6033594B2 JP S6033594 B2 JPS6033594 B2 JP S6033594B2 JP 58013735 A JP58013735 A JP 58013735A JP 1373583 A JP1373583 A JP 1373583A JP S6033594 B2 JPS6033594 B2 JP S6033594B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
cutting
spiral
cutting method
laser cutting
Prior art date
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Expired
Application number
JP58013735A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59150682A (ja
Inventor
憲 石川
史朗 吉田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication of JPS59150682A publication Critical patent/JPS59150682A/ja
Publication of JPS6033594B2 publication Critical patent/JPS6033594B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はしーザ切断方法に係り特に螺旋状物体(以下ス
パイラル物体と称す)の切断を好適に行う方法に関する
。
〔発明の技術的背景〕
一例にマグネトロンチューブのカソード電極を挙げて説
明する。
このカソード電極はタングステンを主成分とする太さ約
0.6肋の針金が直径4肋のスパイラル状に数十仇の長
さにわたって巻かれたものを約1伽程度の長さに切断し
これをチューブ内に組込んだ構造になっている。この切
断には機械的にはニッパなどを使って行っているが、功
断後非能率的なばり取り作業が必要であった。また、切
断にはしーザ光を利用する方法も試みられているが、切
断部以外の部分に付着する溶融スプラツシュの除去が困
難である問題が残っている。〔発明の目的〕スパイラル
状に形成された物体を変形することなくまた、ばり取り
作業を必要としない切断する方法を提供するにある。
〔発明の概要〕
スパイラル状の物体をレーザ光で切断するに当り、レー
ザ光で照射される部分を間にし少なくともスパイラル状
の物体の1ピッチの距離で対時するように遮閉板を介在
させるとともに上記照射される部分に集光点が形成され
ないようにレーザ光を照射するようにして切断すること
を特徴とするものである。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の第1の実施例を示す。
第1図において、1は出力15J/P以上、パルス幅0
.8hSのノーマルパルスレーザを出力するレーザ発振
器で、このレーザ発振器1から出力されたレーザ光Lは
反射鏡2によって集光レンズ3に導びかれ、タングステ
ンからなり線径0.6豚のスパイラル状物体4を照射す
るようになっている。スパイラル状物体4はVブロック
5上を回転送り袷具6によって集光レンズ3を透過した
レーザ光Lと交差する方向に移動されるようになってい
る。またVブロックの一部、すなわちレーザ光Lを透過
させるために切欠き7が形成されている。.上記におい
て、スパイラル状物体4の外面側がレーザ光Lの入射面
となる場合、集東点Pは切断部8の奥の方に位置するよ
うに集光レンズ3と切断部8との間が相対的に調節され
る。ここで、スパイラル状物体4の織部9から所定長さ
になる切断部8を切欠き7の位置に設定する。また、同
時に、切断部8を間にして1ピッチの間隔で銅製からな
る一対の遮閉板10a,10bがスパイラル状物体4に
置かれる。以上のように設定した後、集東点Pの集光パ
ワー密度を約107W/地以上にしてレーザ光Lを照射
すると、1パルスで切断部8が瞬時に蒸発し飛散する。
この蒸発において、レーザ光Lの入射方向からそれて水
平方向に飛散した物体は遮閉板10a,10bに付着し
、スパイラル状物体4への付着は防止される。このよう
に切断部が瞬時に蒸発させるヱネルギ密度と、集束レー
ザ光Laが切断部8以外の部分をそれるようにして照射
させることにより、切断部8に不必要なばりを生ずるこ
とになり切断が行える。第2図は本発明の第2の実施例
で、レーザ光Lをスパイラル状物体4の内面側から入射
させて切断する場合の例を示す。
この場合、レーザ光Lの集東点Pは切断部8の手前に位
置するように調節される。なお、切断部8を間にして1
ピッチの間隔で飛散物付着防止用に一対の遮閉板11a
,llbが設けられる。第3図は切断部8のみを露出さ
せ、他の大部分をとりかこむようにスパイラル状物体4
のピッチと同様のピッチになるパイプ状の遮閉体12を
設けて切断する第3の実施例を示す。
上記の遮閉体12で切断時に発生する飛散物の切断部以
外への付着はより好適に防止される。〔発明の効果〕 以上述べたように螺旋状物体をレーザ光で切断するに当
りレーザ光の集東点を切断部から外し切断部を通過する
レーザ光が切断部以外の部分に照射されないように投光
するとともに、切断部以外の部分に切断時に発生する飛
散物が付着しないように遮閉板を設けて切断加工するよ
うにしたので、切断時を瞬時に蒸発させるェネルギの照
射が可能となり、ばりを発生せずに良好に切断ができ、
しかも切断後のばり除去、飛散物除去等の後工程が不要
となり、切断工程の能率および歩留りを向上することが
できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す概要図、第2図は
本発明の第2の実施例を示す要部概要図、第3図は本発
明の第3の実施例を示す要部概要図である。 1…・・・レーザ発振器、3・・・・・・集光レンズ、
4・・・・・・スパイラル状物体、10a,10b・・
・・・・遮閉板。 多’図 弊2図 解3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 螺旋状物体の一部にレーザ光を照射して切断加工す
    るレーザ切断方法において、照射される部分を間にし少
    なくとも上記螺旋物体の1ピツチの距離で対峙するよう
    に遮閉板を介在させるとともに上記照射される部分に集
    光点が形成されないようにレーザ光を照射することを特
    徴とするレーザ切断方法。 2 レーザ光の集光点はレーザ光が螺旋物体の外面側へ
    の入光時には螺旋物体を越える側になり螺旋物体の内面
    側に入光時には螺旋物体を越えない側になることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ切断方法。
JP58013735A 1983-02-01 1983-02-01 レ−ザ切断方法 Expired JPS6033594B2 (ja)

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JP58013735A JPS6033594B2 (ja) 1983-02-01 1983-02-01 レ−ザ切断方法

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JPS59150682A JPS59150682A (ja) 1984-08-28
JPS6033594B2 true JPS6033594B2 (ja) 1985-08-03

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS631891U (ja) * 1986-06-23 1988-01-08

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WO2008114470A1 (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Sharp Kabushiki Kaisha プラスチック基板の切断方法、及びプラスチック基板の切断装置

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