JPS6033596B2 - レ−ザ溶接装置 - Google Patents

レ−ザ溶接装置

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JPS6033596B2
JPS6033596B2 JP58132873A JP13287383A JPS6033596B2 JP S6033596 B2 JPS6033596 B2 JP S6033596B2 JP 58132873 A JP58132873 A JP 58132873A JP 13287383 A JP13287383 A JP 13287383A JP S6033596 B2 JPS6033596 B2 JP S6033596B2
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JP
Japan
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laser beam
laser
welding
workpiece
mirror
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JP58132873A
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English (en)
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JPS6027491A (ja
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実 小林
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は被加工物上の2ケ所以上の接合継手を同時に
溶接することができるレーザ溶接装置に関するものであ
る。
従来、この種の溶接装置としては、第1図に示すものが
あった。
図において、1はしーザ発振器、2はこのレーザ発振器
1より発生されるレーザビーム、3はしーザビーム2の
一部を反射し、反射された以外のレーザビーム2を透過
する半透過ミラー、4はし−ザビーム2を全反射する平
面鏡、5aは半透過ミラー3により反射されたレーザピ
ーム2を被加工物7に照射する加工ヘッド、5bは平面
鏡4により反射されたレーザビーム2を被加工物7に照
射する加工ヘッド、6a,6bはしーザビーム2を集光
する集光レンズ、8a,8bは被加工物7の接合継手、
9は被加工物7を支持する溶接治具、1川ま被加工物7
を移動させる加工台を示す。次にこの従来装置の動作に
ついて説明する。
接合継手8a,8bが2ケ所並設された構造からなる被
加工物7をレーザ溶接する場合、各々の継手8a,8b
の接合を時間的に異なって行なうと、歪みが発生し品質
が低下して歩留り低下の原因となる。したがって、2ケ
所の継手8a,8bを同時に接合することが必要となり
、そのためには、第1図に示す装置構造が必要となる。
即ち、し−ザ発振器1から発生したレーザビーム2は、
被加工物7の接合継手8a,8bの間隔に合わせて設置
された半透過ミラー3および平面鏡4により進行方向を
変換され、加工ヘッド5a,5bの内部に設置された集
光レンズ6a,6Mこより集光され、溶接治具9上に設
置された被加工物7の接合継手8a,8b上に照射され
、同時に加工台10を移動することにより、並接する継
手8a,8bの同時溶接が達成される。従来の並設する
接合継手8a,8bのレーザ溶接装置は、以上のように
構成されており、高価で耐久性の乏しい半透過ミラー3
を用いなければならず、また接合継手8a,8bが近接
する場合には加工ヘッド5a,5bの寸法的な制約から
、継手間隔を約10仇奴以下にすることが非常に困難で
あるいう問題があった。
この発明は、上記のような従釆装鷹の欠点を除去するた
めになされたもので、レーザビームを振動させるスキャ
ナを用い、レーザビームを各接合継手に時間的に有効な
周波数により分配することにより、接合継手が近接する
被加工物に対しても容易に同時溶接ができるレーザ溶接
装置を提供することを目的とするものである。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第2図はこの発明の一実施例装置を示し、図中第1図と
同一または相当部分には同一符号を付してある。第2図
において、11はしーザビーム2の方向を変更する平面
鏡、12はしーザビーム2を集光する円筒形鏡、13は
反射鏡、14は反射鏡13を高速で振動させるスキャナ
である。次に、この第2図に示した実施例装置の動作に
ついて説明する。先ず、レーザ発振器1から発生したレ
ーザビーム2は平面鏡11により進行方向を変更され、
円筒形鏡12により被加工物7表面近傍で最もスポット
径が小さくなるように集東される。次に、円筒形鏡12
より集東され反射されたレーザビーム2は、反射鏡13
により被加工物7方向に折り曲げられ、かつスキャナ1
4により接合継手8a,8b間を高速振動する。このよ
うにして、レーザビーム2により継手8a,8bを同時
に熔接することができる。第3図は、このレーザビーム
2の被加工物7上での動き及びスキャナ14による反射
鏡13の振動波形を示すものである。
また第4図は、レーザ発振器1がパルス波形のレーザビ
ーム2を発生する場合におけるレーザビーム2の被加工
物7上での動き及びスキャナ14による反射鏡13の振
動波形を示すものである。
即ち、第3図は、レーザ発振器1により発生するレーザ
ビーム2が連続波形の場合を示しており、被加工物7上
でのレーザビーム2の振動軌跡は第3図aに示すように
連続した状態となる。従って、レーザビーム2は接合継
手8a,8b間をも走査されることになるが、被加工物
7の溶融挙動、溶接速度等の加工条件から、第3図bに
示すスキャナ14による振動周波数を300Hz以上に
設定することにより、2本の接合継手8a,8bの中間
部は全く溶融されず、あたかも各々の接合継手8a,8
bを独自に溶接したごとくなる。また、第4図は、レー
ザ発振器1により発生するレーザビーム2がパルス波形
の場合を示しており、第4図bに示すように、パルス波
形のレーザビーム2の発生周波数とスキャナ14による
反射鏡13の振動周波数を同期させることにより、第4
図aに示すように被加工物7上でのレーザビ−ム2の振
動軌跡は、周波数の値に依存せずに接合継手8a,8b
上にのみ存在するようになる。なお、上述の実施例装置
では、接合継手が突合せ継手についてのみ説明したが、
重ね継手等他の継手構造のものに用いても同様の効果を
奏する。また、上述の実施例装置では、2本の並接する
継手に対しレーザビームを分配する場合について説明し
たが、2本以上の継手に対する同時熔接に関しても、レ
ーザビームの振動波形を変更するのみで容易に適用する
ことができる。以上のように、この発明によれば、複数
本の接合継手の同時溶接を行なうレーザ溶接装置におい
て、1本のレーザビームを振動させるスキャナを設けた
ものであり、これにより極めて近接した接合継手に対し
ても容易にレーザ溶接が行なえ、装置も安価になるとい
う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザ溶接装置を示す断面側面図、第2
図はこの発明の一実施例によるレーザ溶接装置を示す断
面側面図、第3図a,bは、第2図の実施例装鷹による
レーザビームの被加工物上での軌跡を示す図およびスキ
ャナによる反射鏡の振動を示す波形図、第4図a,bは
、パルス波形のレーザビームにより溶接する場合の、被
加工物上でのどームの軌跡を示す図および反射鏡の振動
、レーザビームの発生形態を示す波形図である。 1・・・・・・レーザ発振器、2・・・・・・レーザビ
ーム、7・…・・被加工物、8a,8b・・…・接合継
手、13・・・・・・反射鏡、14・・・・・・スキャ
ナ。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 並接する複数個所の溶接線のレーザ溶接を行なうレ
    ーザ溶接装置において、レーザビームを発生するレーザ
    発振器、上記レーザ発振器により発生されたレーザビー
    ムの進行方向を変更させる平面鏡、上記平面鏡により進
    行方向が変更させられたレーザビームを被加工物近傍で
    集束させる円筒形鏡、上記円筒形鏡により集束されたレ
    ーザビームを上記被加工物上に照射させる反射鏡、上記
    反射鏡を高速振動させ、上記反射鏡により反射されるレ
    ーザビームを300Hz以上の周波数で振動させ上記複
    数個所の溶接線へ交互にレーザビームを照射させるスキ
    ヤナを備えたことを特徴とするレーザ溶接装置。 2 レーザ発振器はパルス波形のレーザビームを発生す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
    溶接装置。 3 レーザ発振器が発生するパルス波形のレーザビーム
    の発生周波数と、スキヤナにより振動させられる反射鏡
    の振動周波数とを同期させたことを特徴とする特許請求
    の範囲第2項記載のレーザ溶接装置。
JP58132873A 1983-07-22 1983-07-22 レ−ザ溶接装置 Expired JPS6033596B2 (ja)

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JPS6027491A JPS6027491A (ja) 1985-02-12
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2829192B2 (ja) * 1992-05-15 1998-11-25 住友電気工業株式会社 レ−ザビ−ムスキャナ
ITTO20040361A1 (it) * 2004-05-28 2004-08-28 Comau Spa Metodo e dispositivo per saldatura laser remota mediante robot, con controllo semplificato della direzione di focalizzazione del fascio laser.
RU2768618C1 (ru) * 2021-06-29 2022-03-24 Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований" АО "ГНЦ РФ ТРИНИТИ" Способ лазерной сварки

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JPS6027491A (ja) 1985-02-12

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