JPS6034084A - 熱電素子モジュ−ル - Google Patents

熱電素子モジュ−ル

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Publication number
JPS6034084A
JPS6034084A JP58142433A JP14243383A JPS6034084A JP S6034084 A JPS6034084 A JP S6034084A JP 58142433 A JP58142433 A JP 58142433A JP 14243383 A JP14243383 A JP 14243383A JP S6034084 A JPS6034084 A JP S6034084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoelectric element
heat
element module
thermoelectric
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58142433A
Other languages
English (en)
Inventor
Michiaki Sakakibara
榊原 路晤
Teruyoshi Murahashi
村橋 照善
Oji Tachimori
日月 應治
Nobuyoshi Nishihara
信義 西原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THERMO KURINITSUKU KK
Nippon Steel Corp
Original Assignee
THERMO KURINITSUKU KK
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THERMO KURINITSUKU KK, Nippon Steel Corp filed Critical THERMO KURINITSUKU KK
Priority to JP58142433A priority Critical patent/JPS6034084A/ja
Publication of JPS6034084A publication Critical patent/JPS6034084A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 木兄r!Aけ熱電素子モジュール、特に例えば燃焼排ガ
ス等の熱ガス顕熱あるいは高温物体、例えば転炉、連鋳
片等からの輻射熱を熱源とした熱電発電に用いる熱電素
子モジュールに関するものである。
(従来技術) 熱電素子を劣悪な使用環境から保護して劣化を防ぎ、ま
た、熱源の変動に対して安定な発電出力を得ることは、
熱電発電の実用上重要である。
第1図は従来高温物体の輻射熱あるいは熱ガスの顕熱を
熱源とした熱電発電に用いられている熱電素子モジュー
ルの構造を示すもので、P型熱電素子4とN型熱電素子
5を高温接合部電極6と低温接合部電極3とで複数個電
気的に接続し、これらの低温接合部電極3の背面を玲却
水8の貫流ダクト1の外表面に薄い絶縁性接着剤の膜2
によって接着固定し、熱電素子の間の空間を断熱材7で
埋めた構造を有している。この熱電素子モジュールは、
非常に簡単な構造であシ、熱源9の熱が直接高温接合部
の電極金属6に伝わるようにして、熱電素子以外の熱抵
抗を極力小さくするようにしたものである。しかし々か
ら、この従来の熱電素子モジュールには以下に列挙する
問題点がある。
■熱源9の流度が変動した場合、その影響が直ちに熱電
素子4又は5に伝わシ発電出カが変動するので発電出力
が安定しない。
■断熱材7の熱源9に対向した表面は熱を受けて温度が
上昇する。この熱の一部は断熱材を貫流し、一部は熱電
素子の側面から素子に入って低温接合部へ流出し、共に
熱損失となシ、発電効率を低下させる。
■断熱材7の熱源9に対向した表面の温度が熱電素子の
最高使用温度以上に上昇する危険性がある。
■熱源が燃焼排ガスのような場合には一般にSOx、N
Ox、水蒸気など熱電素子にとってあ捷シ好ましくない
成分を含んでおシ、又塵等も含まれており、電極金属と
断熱材だけで保護された熱電素子は劣化しやすい。
(発明の目的) 本発明は前記した問題点を解消し、高温物体の輻射熱あ
るいは熱ガスの顕熱から安定して発電をすることのでき
る熱電素子モジュールを提供することを目的とする。
(発明の構成・作用) 本発明の要旨とするところは以下のとおりである。
(1)熱ガスの顕熱あるいは高温物体の輻射熱を熱源と
する熱電発電に用いる熱電素子モジュールにおいて、熱
電素子の受熱面に熱の良導体からなるプレートを密着接
合したことを特徴とする熱電素子モジュール。
(2)熱ガスの顕熱あるいは高温物体の輻射熱を熱源と
する熱電発電に用いる熱電素子モジュールにおいて、熱
電素子の受熱面に熱の良導体からなるプレートを密着接
合し、かつ該プレートの表面に高放射率の塗膜層を施し
てなることを特徴とする熱電素子モジュール。
本発明に従った熱電素子モジュールの構造全第2図に基
づいて説明する。第1図に示した従来の熱電素子モジュ
ールは、高温接合部の電極6が露出した構造であるが、
第2図に示した熱電素子モジュールの構造ば、高温接合
部の電極6の表面上に、薄膜状の接着剤10を介して、
銅、アルミニウム等の金属あるいはべりリア、炭化硅素
等からなる熱伝導度の大きなプレート11が密着接合さ
れている。薄膜状の接着剤loはプレート11が金属の
場合は電気絶縁性をもたせる。
熱源9の温度が上昇した場合、それによって増えた受熱
量はまずプレート11で受け取られる。
プレート11の厚みが適当であれば、受熱量の増分はプ
レート11の温度上昇となって緩やかに吸収され熱電素
子4.jK大きな温度上昇を引き起さない・即ち、プレ
ート11が蓄熱器として作用する・逆に熱源9の温度が
降下した場合もプレート11が緩衝体となって熱電素子
4,5の温度降下全綴やかなものとする。
プレート11の厚みはその材質によって若干具なるが、
はぼ熱電素子の厚みの5〜10倍が適当である。プレー
)11の厚みがこの範囲よシ厚くなると熱電素子の高温
接合部と低温接合部の温度差を小さくする影響が現われ
、一方前記の範囲よシ薄くなると熱源の温度変動に対す
る発電出力の変動を大きくするので好ましくない。
又、プレート11は断熱材70表面も覆っているので、
従来の構造の熱電素子モジュールでは熱損失となってb
た断熱材7の部分で受熱していた熱が本発明の熱電素子
モジュールではプレート11で受熱され、熱の良導体で
あるプレート11を伝わって熱電素子の高温接合部61
C供給され、発電に使われる。したがって発電効率が改
善される。また、断熱材7の表面が受熱する熱量も極め
て小さくなシ、断熱材7の表面が過熱することもなくな
シ、そのため熱電素子の劣化あるいは破壊が防止される
熱源が熱ガスである場合に従来の構造では熱ガス中の成
分や塵による熱電素子の劣化が問題であったが、本発明
の熱電素子モジュールでは熱ガスと接触する表面はグレ
ートで一体的に覆われているので、熱電素子は熱ガスあ
るいは有害金属を含む塵から遮断され、熱電素子の劣化
が防止される。
さらに本発明に従って、前記プレートの表面に高放射率
の塗膜層を設け、之によって伝熱の促進をはかるのが、
よシ合目的的である。
高放射率の塗膜層を施こすための塗料としては例えはM
AX・PLANK及びハイパワー(日本化学エンジニア
リング■製)、あるいはテラゾール(日東工業■製の商
品名で市販されている黒鉛、炭化珪素、アルミナ、窒化
珪素、高分子化合物等を主成分とする高放射率の皮膜材
用塗料を用いる。この塗料をプレート表面に一定の厚み
で吹付け、焼付けることによって高放射率を有する塗膜
層を施すことができる。この塗膜層は放射熱や周辺の高
温雰囲気に対し耐え、酸性スラグ、金属性酸化物等の侵
食性物質に対しての抵抗性も優れているので好ましいゎ
このようにプレート上に高放射率でかつ耐熱性、耐侵食
性の塗膜層を設けることによって、伝熱の促進がはから
れうると共に熱電素子モジュールをより確実に苛酷な雰
囲気から保護することができる0 (実施例) 第2図において、熱電素子4,5としてカルコゲン化合
物からなる4m!1X4麿X1allのN型、P型素子
を用い、電極3,6として厚み1藺の銅板を、用い、断
熱材7としてはエポキシ系樹脂を充填し、銅製の冷却水
ダタト1の上に接着剤2として) 5iO2−At20
3系の無機接着剤を用いて熱電素子群を接着した。そし
て、高温接合部の電極6の上に、プレート11として厚
み5間の銅板を、同様にS 102−At203系の無
機接着剤で接合した。
との熱電素子モジュールとプレート11を有しない従来
構造の熱電素子モジュールとを排ガスの平均温度が約5
00℃である小型燃焼炉の煙道壁に取シ付けて、人為的
に排ガスの温度に変化を与え、2つの熱電素子モジュー
ルの発電出力を調べた。寸た熱電素子の劣化状態を発電
出方の減退として調べだ。この試験結果を第3図、第4
図に示す。第3図より本発明の熱電素子モジュールは従
来の熱電素子モジュールに比較して著しく安定した出力
になっていることが明らかである。また、第4図よシ従
来のモジュールが約2ケ月で発電出力が約15%低下し
熱電素子の劣化を示唆しているが、本発明のモジュール
はほとんど発電出力の低下がみられなか−)だ。この試
験結果より熱電素子の表面に設けた良熱伝導性のプレー
トの効果が実証された。
(発明の効果) 前記したように、本発明によれば高温物体の輻射熱ある
いは熱ガスを熱源とする熱電発電において、劣悪な雰囲
気においても使用が可能であ)がつ温度の変動する熱源
に対しても安定な発電出力を得ることができる熱電素子
モジュールを提供しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の熱電素子モジュールの断面構造を模式的
に示す説明図、第2図は本発明の熱電素子モジュールの
断面構造を模式的に示す説明図、第3図は本発明の熱電
素子モジュールと従来の熱電素子モジュールの場合の熱
源の変動と発電出力の変動を対比して示す図、第4図は
同じく発電出力の経時変化を示す図である。 1・・・冷却水の貫流ダクト、2・・・絶縁性接着剤、
3・・・低温接合部電極、4・・・P型熱電素子、5・
・・N型熱電素子、6・・・高温接合部電極、7・・・
断熱材、8・・・冷却水、9・・・熱源、lO・・・接
着剤、11・・・熱良導体プレート !1郵 緯會追R 弯液4シ禎3

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱ガスの顕熱あるいは高温物体の輻射熱を熱源と
    する熱電発電に用いる熱電素子モジュールにお−て、熱
    電素子の受熱面に熱の良導体からなるグレートを密着接
    合したことを特徴とする熱電素子モジュール。
  2. (2)熱ガスの顕熱あるいは高温物体の輻射熱を熱源と
    する熱電発電に用する熱電素子モジュールにお−て、熱
    電素子の受熱面に熱の良導体からなるプレートを密着接
    合し、かつ該プレートの表面に高放射率の塗膜層を施し
    てなることを特徴とする熱電素子モジュール。
JP58142433A 1983-08-05 1983-08-05 熱電素子モジュ−ル Pending JPS6034084A (ja)

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JP58142433A JPS6034084A (ja) 1983-08-05 1983-08-05 熱電素子モジュ−ル

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JP58142433A JPS6034084A (ja) 1983-08-05 1983-08-05 熱電素子モジュ−ル

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JPS6034084A true JPS6034084A (ja) 1985-02-21

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JP58142433A Pending JPS6034084A (ja) 1983-08-05 1983-08-05 熱電素子モジュ−ル

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032341A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Ihi Corp 熱処理装置
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JP2017119308A (ja) * 2014-09-08 2017-07-06 Jfeスチール株式会社 製鉄所の製造設備列及び熱電発電方法

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JPS5825927A (ja) * 1981-08-10 1983-02-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd シ−ト成形方法

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