JPS6035283Y2 - マイクロ波装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、マイクロストリップ線路を用いて構成したマ
イクロ波集積回路が表面に形成された誘電体基板と、こ
の誘電体基板を固定するためのキャリアプレートから威
るマイクロ波装置に関する。

ここで、誘電体基板上にマイクロストリップ線路を用い
たマイクロ波集積回路が形成された構造を第１図ａ、
ｂに示す。

即ち、誘電体基板１上にはマイクロ波回路部２が設けら
れ、このマイクロ波回路部２には入出力線路端子３ａ、
３ｂが設けられる。

前記誘電体基板１は金属板よりなるキャリアプレート４
に半田又は導電性の接着剤で固定しである。

キャリアプレート４にはキャリアプレートをケースに固
定するためのねじ穴５ａ〜５ｄが設けられる。

第１図のマイクロ波回路を複数個用い、ケースに組込ん
だ場合の構造を第２図ａ。

ｂに示した。

即ち、第１図に示したマイクロ波回路６ａ〜６ｃはケー
ス７に取付けられ、このケース７には入出力部のコネク
タが設けられる。

個々のマイクロ波回路部２の入出力線路端子３ａ、３ｂ
は金属箔９−ａ〜９−ｂで接続する。

ところで、第２図に示したマイクロ波装置においてはケ
ース７内に励振される導波管モードを押えるために、ケ
ース７の内側の寸法ａを使用周波数の自由空間波長大。

に対してａ〈入。／２とする必要がある。

誘電体基板１の幅は使用周波数が高くなるにつれて一般
に狭くすることができるが、キャリアプレート４の幅は
ねじ等の機械寸法の制限のため狭くできない場合が多い
。

そこで、第３図ａ、ｂに示すようなキャリアプレート１
１を用いる場合があった。

即ち、第３図ａ、 ｂに示すように、キャリアプレート
１１は両側に側壁部が設けられた略端面凹字状に形成さ
れ、その側壁部にはキャリアプレートをケースに固定す
るためのねじ穴１２ａ〜１２ｄが設けられる。

１０は表面にマイクロ波回路部が構威された誘電体基板
である。

このキャリアプレート１１をケースに組込んだ場合の構
造を第４図ａ、ｂに示した。

即ち、誘電体基板１４ａ〜１４ｃが取付けられたキャリ
アプレート１３ａ〜１３ｃは複数個ケース１５内に並設
され、このケース１５には入出力コネクタ１６ａ、１６
ｂが設けられる。

この場合、導波管モードが励振される周波数はキャリア
プレート１３ａ〜１３ｃの内側の寸法すで決定されるた
め、第２図の場合に比べて使用可能周波数の上限が高く
なる。

しかしながら、この構造でもキャリアプレート１３ａ〜
１３ｃ間の接続部にすき間１７−ａ、１７−ｂが生ずる
。

このすき間では導波管モードが励振されるため、寄生リ
アクタンスとなり、マイクロ波回路の整合特性に悪影響
を与えるという欠点があった。

本考案は上記の欠点を除去するもので、誘電体基板上に
マイクロストリップ線路で構威したマイクロ波集積回路
を取り付けた複数個のキャリアプレートをケースに組込
む場合、キャリアプレートの側壁端面部に溝部を設け、
対向する溝部間にばね部材を挿入する、あるいは側壁端
面部に溝部と突起部を設けてはめ合い構造とすることに
より側壁端面部間を電気的に短絡し、ケース内に励振さ
れる導波管モードを抑え、マイクロ波特性が劣化するの
を防ぐマイクロ波装置を提供することを目的とする。

以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。

第５図及び第６図は本考案の一実施例を示す。

即ち、第５図ａ、 ｂに示すように、誘電体基板２１上
にはマイクロストリップ線路を用いて構威したマイクロ
波集積回路２２が設けられ、このマイクロ波集積回路２
２には入出力線路端子２３ａ。

２３ｂが設けられる。

前記誘電体基板２１は金属板よりなるキャリアプレート
２４に固定され、このキャリアプレート２４は両側に側
壁が設けられて凹字状に形成される。

前記キャリアプレート２４の側壁端面部にはそれぞれ上
下方向に溝部２５ａｔ ２５ｂ、２５ｃ、２５ｄが設
けられる。

キャリアプレート２４にはキャリアプレートをケースに
固定するためのねじ穴２６ ａ、 ２６ ｂ、 ２
６ｃ、２６ｄが設けられる。

前記キャリアプレート２４をケースに組込んだ場合の構
造を第６図に示す。

即ち、入出力部のコネクタ２７ａ、２７ｂが設けられた
ケース２８には第５図に示すようなキャリアプレート２
４ａ、２４ｂ、２４ｃが固定され、キャリアプレート２
４ａ〜２４ｃ接続部の相対向した溝部２５ａ〜２５ｄ間
にはそれぞれ金属片よりなるばね部材２９ａｔ ２９
ｂｔ ２９ｃｔ ２９ｄが挿入される。

入出力線路端子２３ａ、２３ｂ間は金属箔３０ａ、３０
ｂで接続される。

従って、キャリアプレート２４ａ〜２４ｂ間で生ずるす
き間は金属片のばね部材２９ａ〜２９ｄにより短絡され
るため、導波管モードの励振を抑圧できる。

また、ばね部材２９ａ〜２９ｄを波形にすることにより
、ばねの働きをし、すき間にできる。

他の実施例によるキャリアプレートとキャリアプレート
をケースに組込んだ場合の構造を第７図ａ、 ｂ及び第
８図に示した。

なお、第７図及び第８図中、第５図、第６図と同一部分
は同一の番号を用いてその説明を省略する。

すなわち、本実施例ではキャリアプレート４１の側壁の
一端面部に突起部４２ａ、４２ｂを、他端面部には溝部
４３ａ＊４３ｂを設けることにより接続部を構威し、ケ
ース２８に組込んだ場合には接続部が突起部４２ａ、４
２ｂを溝部４３ａ、４３ｂに挿入したはめ合いの構造と
なる。

この場合、はめ合い部のすき間は狭く、高周波インピー
ダンスはほぼ短絡となるため、このすき間がマイクロ波
特性に与える影響を十分小さくすることができる。

また、はめ合い構造であるため、個々のキャリアプレー
トを容易にケースに組込むことができる。

以上述べたように本考案によれば、マイクロ波信号が伝
搬する回路部の幅を使用周波数の空間波長の半分以下に
することが容易であり、またキャリアプレート間に生ず
るすき間がマイクロ波特性に与える影響を除去したマイ
クロ波装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、 ｂは従来のマイクロ波集積回路の構造を示
す上面図及び端面図、第２図ａ、 ｂは第１図のマイク
ロ波集積回路をケースに組込んだ状態を示す上面図及び
Ｘ−Ｘ’線断面図、第３図ａ。 ｂは従来のマイクロ波集積回路の構造を示す上面図及び
端面図、第４図ａ、 ｂは第３図のマイクロ波集積回路
をケースに組込んだ状態を示す上面図及び端面図、第５
図ａ、ｂは本考案の一実施例を示す上面図及び端面図、
第６図は第５図のマイクロ波集積回路をケースに組込ん
だ状態を示す上面図、第７図ａ、 ｂは本考案の他の実
施例を示す上面図及び端面図、第８図は第７因めマイク
ロ波集積回路をケースに組込んだ状態を示す上面図であ
る。 ２１・・・・・・誘電体基板、２２・・・・・・マイク
ロ波集積回路、２４・・・・・・キャリアプレート、２
５ａ〜２５ｄ・・・・・・溝部、２８・・・・・・ケー
ス、２９ａ〜２９ｄ・・・・・・ばね部材。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）マイクロストリップ線路を用いて構成したマイク
   ロ波集積回路が表面に形成された誘電体基板と、両側に
   側壁を有し、この側壁間に前記誘電体基板が配置され、
   かつそれぞれの側壁端面同志が隣り合うように配列され
   た複数個のキャリアプレートとを備え、各キャリアプレ
   ートの互いに隣り合う側壁端面の少く共一方に溝部を設
   け、この溝部を用いて側壁端面間を電気的に短絡したこ
   とを特徴とするマイクロ波装置。
2. （２）側壁端面間の電気的短絡を、互いに隣り合う側壁
   端面の両者に溝部を設け、この溝部間に配置される金属
   製ばね部材で行うことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のマイクロ波装置。
3. （３）側壁端面間の電気的短絡を、互いに隣り合う側壁
   端面の一方に溝部を設け、他方にこの溝部内に挿入され
   る突起部を設は前記溝部と突起部とで行うことを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載のマイクロ波装
   置。