JPS603587Y2 - 発光ダイオ−ド基板 - Google Patents

発光ダイオ−ド基板

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JPS603587Y2
JPS603587Y2 JP1979055373U JP5537379U JPS603587Y2 JP S603587 Y2 JPS603587 Y2 JP S603587Y2 JP 1979055373 U JP1979055373 U JP 1979055373U JP 5537379 U JP5537379 U JP 5537379U JP S603587 Y2 JPS603587 Y2 JP S603587Y2
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
layer
light
substrate
Prior art date
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Expired
Application number
JP1979055373U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55154564U (ja
Inventor
昌昭 梅崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tottori Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPS55154564U publication Critical patent/JPS55154564U/ja
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Publication of JPS603587Y2 publication Critical patent/JPS603587Y2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/536Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires

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  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本案は発光ダイオード基板に係り、特に高輝度な表示の
行なえる発光ダイオード基板に関するものである。
従来第1図に示すような発光ダイオード17を用いた表
示器においては、輝度が不足であるために螢光表示管等
の表示器に普及が阻まれてきたが、この輝度不足には3
つの理由があり、その1つは素子そのものの発光効率が
十分でないことである。
2つめは発光ダイオード17の光が表示器構成部品に吸
収されたり、部品と部品との間の洩れたりして表示に寄
与しない光が出来ることで、特に基板11に吸収される
量が多い。
これは紙エポキシ等の基板11上の電極パターン16.
16の大きさを第2図aの如く発光ダイオード17の取
付に必要な最小限の面積にした場合と、同図すの如く、
反射枠19の底面開口部20よりも大きな面積の電極パ
ターンを用いた場合とで、表示面の明度が50乃至10
0%も異なる事から容易に考案される。
3つめの理由として放熱が不充分である時には素子の発
光効率が低下し、寿命も短かくなり、光の波長も長波長
側に移ることである。
これは電極パターン16.16を大きくすることである
程度は解消出来るが、小さな表示器や多くの絵素(セグ
メント等)を有する表示器の場合には電極パターンが大
きくとれないし、パルス駆動の時には消費電力の実効値
を一定にするため高い電流値を有するパルスを与えるが
、このような場合にも十分な放熱がなされない。
本案は上記3つの欠点のうち後者2つを改善し、基板の
光吸収率を低下させ、かつ、放熱をよくするものである
以下本案を詳細に説明する。第3図は本実施例の要部断
面図で、1は本考案における発光ダイオード基板であり
、次のような構造となっている。
基台2として厚さ1.0乃至2.0咽のアルミニウム(
Aりを用い、酸化処理により表面に厚さ10乃至30p
yaのアルマイト層3,4を設ける。
このアルマイト層4の表面に、光反射性の絶縁層5を設
ける。
この絶縁層5は、例えばエポキシ樹脂とかポリカーボネ
ート等に酸化チタン、亜鉛華、白色顔料又は塗料などの
絶縁性の光反射剤を混入したものを25乃至150μ風
の厚さに印刷等で設けられる。
この絶縁層5は、アルマイト層4とプリント配線との剥
離を防止するためとりわけアルマイト層4と密着性がよ
いことが必要であるが、光反射性はこの層のみで高い光
反射性をもつ必要はなく、絶縁層表面からアルミニウム
基板に光をあてた時に高い光反射性をもてばよい。
そしてこの絶縁層5の上に所定のパターンのプリント配
線の層6を銅箔によって設ける。
7はこのような発光ダイオード基板1のプリント配線の
層6の上に取付けられたGaP等の発光ダイオードで、
8は配線用の細線、9は樹脂成型品等の反射枠である。
本案は発光ダイオード基板1を上述のような構造にした
ので、発光ダイオード7の点灯によって生じた熱は、プ
リント配線の層6と絶縁層5を介してアルミニウムの基
板2及びアルマイト層3.**4に伝わり、広い面積で
外気と接触して放熱される。
又、アルミニウムの基台2はアルマイト層3゜4で覆わ
れているので、外部からの各種刺激や絶縁層5に侵され
ることもない。
さらに発光ダイオード7から放出された光は、プリント
配線の層6、絶縁層5および反射枠9によって有効に表
示面へ導かれる。
第1表は従来と本案実施例の表示器の明るさの例を示す
ものである。
第1表 GaP緑色発光ダイオードを用いた表示器 上述したように本案は、アルミニウム基台の表面にアル
マイト層を設け、その上に絶縁性光反射剤の混入された
絶縁層を設け、さらにその上にプリント配線の層を設け
ることによって得られたアルミニウム基板(上述の実施
例でいう発光ダイオード基板)のプリント配線の層の上
に発光ダイオードを取着固定したものであるから、放熱
と光反射性に優れており、高輝度な表示が可能であるか
ら、特に輝度不足が問題となっている緑色発光ダイオー
ドを用いた時やパルス駆動の時などに極めて効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は発光ダイオード表示器の斜視図、第2図は電極
パターン図、第3図は本考案の実施例の要部断面図であ
る。 1・・・・・・発光ダイオード基板(アルミニウム基板
)、2・・・・・・基台、3,4・・・・・・アラマイ
ト層、5・・・・・・絶縁層、6,6・・・・・・プリ
ント配線の層、7・・・・・・発光ダイオード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミニウム基台の表面にアルマイト層を設け、その上
    に光反射剤を含有し発光ダイオード載置側からの光反射
    特性が優れた絶縁層を略全面に設け、さらにその上に導
    体薄層を設けることによって得られたアルミニウム基板
    の導体薄層上に発光ダイオードを取着した事を特徴とす
    る発光ダイオード基板。
JP1979055373U 1979-04-24 1979-04-24 発光ダイオ−ド基板 Expired JPS603587Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979055373U JPS603587Y2 (ja) 1979-04-24 1979-04-24 発光ダイオ−ド基板

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JP1979055373U JPS603587Y2 (ja) 1979-04-24 1979-04-24 発光ダイオ−ド基板

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Publication Number Publication Date
JPS55154564U JPS55154564U (ja) 1980-11-07
JPS603587Y2 true JPS603587Y2 (ja) 1985-01-31

Family

ID=28951129

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JP1979055373U Expired JPS603587Y2 (ja) 1979-04-24 1979-04-24 発光ダイオ−ド基板

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KR20120022628A (ko) 2010-08-16 2012-03-12 후지필름 가부시키가이샤 Led 용 방열 반사판

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