JPS6035983Y2 - 無口金電球用ソケツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は無口金電球用ソケットの改良に関する。

従来の無口金電球用ソケットは第１図ａ、 ｂに示すよ
うに有底筒状の基体１にプリント基板（図示せず）を挾
み係着するための嵌合突起２，３を対向して夫々形威し
である。

そして、この筒状基体１内には一対の金属金具６が嵌装
されていて、この金具６の相対する起立した２個の翼片
５，５によって無口金電球の封着部が嵌合されると共に
その一方のリード線と接触するようになっている。

また、この金具６の上記２個の翼片５，５間には弾性接
触片４が起立して設けられ、その先端部は上記嵌合突起
２，３の間隙部から突出して上記プリント基板のプリン
ト面に接触するよう構成されている。

このように構成された上記ソケットは、複雑に形成され
た筒状の基体１内に複雑に屈曲させた接触片４や翼片５
，５に形成された金属金具６を装着すると共に、更にこ
れ等の翼片５，５には無口金電球が装着されるので、こ
の部分ではその嵌合を確実にしなければならないこと、
そして上記翼片５，５と無口金電球から引出されたリー
ド線とを確実に接触させて不点灯が発生しないようにし
なければならないこと、更には使用中に上記電球の抜は
出しが全く起らないようにしなければならないこと等の
条件がある。

一方、上記ソケットはこれが取付けられるプリント基板
に形成されている導電性プリント板と上記弾性接触片４
とも接触させなければならない。

この場合は上記接触片４が十分な弾性を持っていること
、あるいはこの弾性に経時変化があまり起らないような
材質を用いなければならないこと等の種々の制約があっ
てその使用材料が特定されるということがあって好まし
くない。

すなわち、上記構成にあっては無口金電球のリード線と
ソケットの翼片５，５との十分な接触及び接触片５とプ
リント板との接触を夫々確実にしなければならないとい
う接点不良の多発し易い部分を有しており屡々この改良
がさけばれていたが今だ満足な方法が発見されていない
。

特に、無口金電球のリード線と翼片５，５とは電球の固
定と同時に行なわれることも含めて接触不良が発生し易
かった。

たとえば、リード線に加工を加えてリード線の断面を扁
平としたり線自身に凹凸部を形成するようにジグザグに
屈曲せしめて電球の封着部に沿わせたりして接触抵抗を
出来るだけ少なくするという試みがなされているが満足
な結果が得られなかった。

そこで、本考案者等は無口金電球のリード線を巧みに利
用し、このリード線を直接プリント基板の導電性プリン
ト板に弾接出来るような構造のソケットを研究の結果得
ることが出来た。

すなわち、無口金電球の装着孔を有する有底筒状基体の
外側壁には係止片とつば部とを形成すると共に、上記基
体の底部から導出したリード線をつば部に形成した溝に
係止し、このリード線をプリント基板に直接接触させる
ようにした構成である。

しかしながら、無口金電球においても当然ながらフィラ
メントからの熱線や伝導熱でソケット自身が加熱される
。

このソケットが加熱されるとソケットは樹脂製であるの
でその原形がわずかではあるが変形する。

この変形が発生するとプリント基板とソケットとの保合
関係が経時変化を起して狂ってしまい、上記リード線と
プリント板との接触関係が悪くなって不点が発生すると
いう事故が出た。

そこで、考案者等は更に一歩進めて筒状基体の原形変形
を防止する構成を設計した。

すなわち、ソケットの基台となる筒状基体の底部に突起
を形成すると共に、この底部に電球装着孔と連通ずる通
気孔を設け、更に電球装着孔に電球が装着されたときに
装着孔内壁と電球との間に隙間をできるようにしたもの
で、上記通気孔および隙間を経て通流する大気によって
電球は冷却され、ソケットの過熱を避けることが可能と
なったものである。

本考案は上記に基づいてなされたもので、以下その実施
例を第２図〜第６図を参照して説明する。

図は本考案無口金電球用ソケット２０を示し、弾性を有
する樹脂で形成された有底筒状基体２１は外側壁に係止
片２２及びこれに所定の間隙（プリント基板の厚さ）を
距でてつば部２３を有する。

この筒状基体２１の底部には基体２１軸Ｘに沿って上記
つば部２３の厚さとほぼ同等厚突出した突起２５を形成
する。

この突起２５は中央にスリット３２が形成され２分され
ている。

また、この突起２５の周囲には環状体２６が形成されて
いる。

また、上記つば部２３の所定位置には２対のリード線係
止溝２７゜２７．２７．２７が形成されていてこれによ
って後述する電球のリード線は係止される。

上記筒状基体２１は上端側に開口した電球装着孔３１を
有しており、この装着孔３１の孔形は断面正方形の多角
形状に形成されると共に、更にその内壁にはＸ軸方向に
長い突条２８が複数個形成されている。

また、上記基体２１の底部２４には装着孔３１と連通ず
るよう電球の外部リード線の挿通孔２９．２９及び通気
孔３０．３０が形成される。

この挿通孔２９や通気孔３０の位置は、上記筒状基体２
１の装着孔３１の角部に適合するようにしてこの角部と
上記通気孔３０との間を大気が通流するように構成して
無口金電球用ソケット２０に形成して戊る。

本考案は上記のように構成したものであるがつぎに無口
金電球を装着する手順を説明する。

第４図は無口金電球用ソケット２０の底面図であり第５
図に示すように無口金電球５０を筒状基体２１の装着孔
３１に装着する場合にそのリード線５１を挿通孔２９，
２９より引出し、つば部２３に形成されたリード線係止
溝２７，２７・・・・・・に夫々挿通して第６図に示す
ようにつば部２３の一部をほぼ一回転するように回わし
て係止している。

また、このとき第３図に示すように電球５０は装着孔３
１内において複数個の突条２８によって弾性的に保持さ
れると共に、電球５０と装着孔３１内壁との間には隙間
３３が形成される。

この隙間３３は多角形状をなす角部においては特に広い
空間が得られる。

以上のようにして電球５０が装着された無口金電球ソケ
ット２０はプリント基板のソケット挿入孔部に挿入し回
動すれば、所定の間隙を距でて対設された係止溝２２，
２２とつば部２３とによってプリント基板を挾むように
して装着される。

そして固定された無口金電球５０のリード線５１の一部
はプリント基板の導電体に直接接触させることができる
ので接触抵抗が極めて少なくなって不点灯事故がほとん
どなくなった。

また、無口金電球は狭い場所での使用が多いが筒状基体
２１の底部２４に通気孔３０を形成すると共にこの通気
孔３０と連設して電球５０と電球装着孔３１内壁との間
に隙間３３を形成させるようにしたので、ソケット２０
は筒状基体２１内を底部側から電球装着側へあるいは電
球装着側から底部側へと大気が流れるようになり、基体
２１やつば部２３の昇温を抑えて無口金電球用ソケット
２０の過熱を防止することができた。

従って、ソケット２０は熱による変形が少なくてすみ全
体を小形化することが可能となり、音響機器等の狭い場
所での使用に好適な無口金電球用ソケットを提供できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来の無口金電球用ソケットの横断面図、同
す図はその接続片の斜視図、第２図は本考案無口金電球
用ソケットの斜視図、第３図は第２図拡大上面図、第４
図は第２図の拡大底面図、第５図は第４図Ａ−Ａ’線断
面で無口金電球を装着した側面図、第６図は本考案無口
金電球用ソケットに無口金電球を装着した状態を示す説
明図である。 ２０・・・・・・無口金電球用ソケット、２９・・・・
・・リード線挿通孔、２１・・・・・・筒状基体、３０
・・・・・・通気孔、２２・・・・・・係止片、３１・
・・・・・電球装着孔、２３・・・・・・つば部、３３
・・・・・・隙間、２４・・・・・・底部、５０・・・
・・・電球、２７・・・・・・リード線係止溝、５１・
・・・・・リード線、２８・・・・・・突条。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 無口金電球が装着される装着孔を有する有底筒状基体と
   、この装着孔の内壁に突出し装着された電球に弾接する
   とともに内壁と電球との間において隙間を形成するよう
   設けられた突条と、上記基体の外側壁に所定の間隙を距
   でて対向形成した係止及びつば部と、上記基体の底部に
   形成され上記電球装着孔に連通ずるリード線挿通孔及び
   上記隙間に連通ずる通気孔と、上記つば部に形成したリ
   ード線係止溝とを具備したことを特徴とする無口金電球
   用ソケット。