JPS6036638A - 銅合金 - Google Patents
銅合金Info
- Publication number
- JPS6036638A JPS6036638A JP14432883A JP14432883A JPS6036638A JP S6036638 A JPS6036638 A JP S6036638A JP 14432883 A JP14432883 A JP 14432883A JP 14432883 A JP14432883 A JP 14432883A JP S6036638 A JPS6036638 A JP S6036638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copper alloy
- copper
- alloy
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009601 Ti2Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は良好なはんだ付(J性を有する銅合金に関する
。
。
銅合金は、イの良好なはんだ付U性、および導電性の故
に電子F業を中心に多種多様の用途(例えば電子部品に
おいては、リード線、プリント基盤、あるいはペースト
)に応用されている。
に電子F業を中心に多種多様の用途(例えば電子部品に
おいては、リード線、プリント基盤、あるいはペースト
)に応用されている。
しかしながら、多くの銅合金は保存中に、人気中の02
.1」201SO×、CO2,1」CI!、、NOX、
l−12s等と銅合金表面が反応し、酸化物を形成しは
んだ付(プが困難になる。
.1」201SO×、CO2,1」CI!、、NOX、
l−12s等と銅合金表面が反応し、酸化物を形成しは
んだ付(プが困難になる。
従来、この難点を解消するために銅合金の表面に錫メッ
キ、銀メッキ、はんだメッキ等の表面処理が施され耐環
境性の向上が図られているが、このように表面処理を施
ずには、それだ(プのT稈を要し、さらにはんだ付は性
を向上させるためには高価な銀を多量に必要とし、経済
的に好ましくない。
キ、銀メッキ、はんだメッキ等の表面処理が施され耐環
境性の向上が図られているが、このように表面処理を施
ずには、それだ(プのT稈を要し、さらにはんだ付は性
を向上させるためには高価な銀を多量に必要とし、経済
的に好ましくない。
本発明省らは、銅合金のはんだ付は付を向上させ、あわ
せて耐環境性の向上のために鋭意研究の結果、本発明を
成づ−に到った。
せて耐環境性の向上のために鋭意研究の結果、本発明を
成づ−に到った。
即ち、本発明は、Tiを0.01重量%〜15重填%含
有する良好なはんだ付り性を有する銅合金に関する。
有する良好なはんだ付り性を有する銅合金に関する。
本発明の銅合金はrlを0.01〜15重量%含めばよ
い。−[i含有量が0.01重量%未満では、T1の効
果が現われない。15重量%を越えるとTiの効果【よ
あるものの、得られるメリットが少ない割に費用がかか
り好ましくない。好ましくはTiの含有量は0 、01
重量%〜5.6小量%である。よりりfましくは、Ti
を0.011ス−1ム4.0Φ量%未満含有する。この
範囲内であれば均一な固溶体を作る温度範囲が広く、容
易に製造できる。最も好ましくは0.01重量%〜3.
0重量%である。3.0ffiffi%以下では溶体化
処理温度が低く、非常に容易に均一な固溶体が得られる
。Cuに対するT1の固溶限(5,6単量%、885℃
)を越λてl−iを添加したものは、TiC113また
はTi2Cu?で表現されるTiの金属間化合物が存在
覆る。この化合物自体は、はんだのぬれ111を害す−
るので、5.6%以上のTiを含む銅合金は71へリッ
クス固溶体のぬれ性は純銅J、り侵れているものの、T
iの増加に従って、金属u11重合化/バ多くなり、ぬ
れf’lをイル″Fさせるため、均一固溶体と比較して
はんだ付は性は低下してくる。一般に、添加元素の固溶
限は低温で減少覆るので、常温にお(Jる固溶限を越え
るTiを含む銅合金は、合金の製造■)に、溶体化処理
を行なうことによりT + Cu 3等の金属1B1化
合物の生成を防ぎ、良好なはんだ(1’ t−J性を確
保する。
い。−[i含有量が0.01重量%未満では、T1の効
果が現われない。15重量%を越えるとTiの効果【よ
あるものの、得られるメリットが少ない割に費用がかか
り好ましくない。好ましくはTiの含有量は0 、01
重量%〜5.6小量%である。よりりfましくは、Ti
を0.011ス−1ム4.0Φ量%未満含有する。この
範囲内であれば均一な固溶体を作る温度範囲が広く、容
易に製造できる。最も好ましくは0.01重量%〜3.
0重量%である。3.0ffiffi%以下では溶体化
処理温度が低く、非常に容易に均一な固溶体が得られる
。Cuに対するT1の固溶限(5,6単量%、885℃
)を越λてl−iを添加したものは、TiC113また
はTi2Cu?で表現されるTiの金属間化合物が存在
覆る。この化合物自体は、はんだのぬれ111を害す−
るので、5.6%以上のTiを含む銅合金は71へリッ
クス固溶体のぬれ性は純銅J、り侵れているものの、T
iの増加に従って、金属u11重合化/バ多くなり、ぬ
れf’lをイル″Fさせるため、均一固溶体と比較して
はんだ付は性は低下してくる。一般に、添加元素の固溶
限は低温で減少覆るので、常温にお(Jる固溶限を越え
るTiを含む銅合金は、合金の製造■)に、溶体化処理
を行なうことによりT + Cu 3等の金属1B1化
合物の生成を防ぎ、良好なはんだ(1’ t−J性を確
保する。
本発明銅合金は過飽和固溶体、または固溶体等の状態で
使用することができ、またいかなる組織状態で使用して
もよい。即ち、いかなる履歴を経l〔、いかなるII織
状態で用いてもよい。銅合金にTiを含有させて良好な
はんだ付は性を得ることの理由は限定的ではないが、T
iを含む銅合金では、酸化物の生成速度が小さいこと、
酸化物の母材に対ケる密着性が悪く、クラックを多く含
んでいること、酸化物が他の銅合金の酸化物より7ラツ
クス作用を受【)易いことがあげられる。これらのこと
により、TIを含む銅合金をはんだ付けする場合、はん
だ何時の熱膨張により母材の密着性の悪い酸化物層が剥
離し、残った薄い酸化膜もフ5− ラックスによりたやすく除人されて、母材とはんだのぬ
れがjJみ15かに起こるためと解される。
使用することができ、またいかなる組織状態で使用して
もよい。即ち、いかなる履歴を経l〔、いかなるII織
状態で用いてもよい。銅合金にTiを含有させて良好な
はんだ付は性を得ることの理由は限定的ではないが、T
iを含む銅合金では、酸化物の生成速度が小さいこと、
酸化物の母材に対ケる密着性が悪く、クラックを多く含
んでいること、酸化物が他の銅合金の酸化物より7ラツ
クス作用を受【)易いことがあげられる。これらのこと
により、TIを含む銅合金をはんだ付けする場合、はん
だ何時の熱膨張により母材の密着性の悪い酸化物層が剥
離し、残った薄い酸化膜もフ5− ラックスによりたやすく除人されて、母材とはんだのぬ
れがjJみ15かに起こるためと解される。
本発明の効果は、表面に銅との酸化物を形成するずべ(
の銅合金に適応りることができる。即ち、種々の金属が
含まれる銅合金中に、王1がo、01〜15重(B%含
有1J−ればJ、い。本発明に用いる銅合金の例どして
は、Niを0〜70重量%、7nを0〜50 m m%
、AJl(!−o〜15重量%含有する銅合金であって
もよい。またFeを0〜7重ω%、S n ヲ0 ”
10 F? ljt %、Pbを0〜5重(至)%含有
する銅合金であってもよい。更に、Mnを0〜5重量%
、3eを0〜5重量%、P@o〜8巾吊%、ASを0〜
1重け%含有する銅合金に適応してもよい。その他、C
を0〜0.5重量%、COをO〜5重借%、CrをO〜
3重fi%、AgをO〜3重間%含有り−る銅合金ある
いは酸素を0〜0.5重1%、Sを(’) 〜0,2重
量%、B1を0〜0.311%、CdをO〜0.3重量
%、ZrをO〜1重徂%含有する銅合金に適応すること
もできる。またsbを0〜1重量%、Teを06一 ・〜2重量%、Caを0〜1重量%、MgをO〜1千ω
%、1−1をO〜1重h)%、含有づる銅合金であつ’
C4vよい。これらの合金中に不純物どして、F記元素
以外のものを総計で1重量%J:で含むことも可能であ
る、1 本発明銅合金の製造方法は、いか4Tる方法を用いても
よい。例えば、真空溶解する方法を用いてもよい。
の銅合金に適応りることができる。即ち、種々の金属が
含まれる銅合金中に、王1がo、01〜15重(B%含
有1J−ればJ、い。本発明に用いる銅合金の例どして
は、Niを0〜70重量%、7nを0〜50 m m%
、AJl(!−o〜15重量%含有する銅合金であって
もよい。またFeを0〜7重ω%、S n ヲ0 ”
10 F? ljt %、Pbを0〜5重(至)%含有
する銅合金であってもよい。更に、Mnを0〜5重量%
、3eを0〜5重量%、P@o〜8巾吊%、ASを0〜
1重け%含有する銅合金に適応してもよい。その他、C
を0〜0.5重量%、COをO〜5重借%、CrをO〜
3重fi%、AgをO〜3重間%含有り−る銅合金ある
いは酸素を0〜0.5重1%、Sを(’) 〜0,2重
量%、B1を0〜0.311%、CdをO〜0.3重量
%、ZrをO〜1重徂%含有する銅合金に適応すること
もできる。またsbを0〜1重量%、Teを06一 ・〜2重量%、Caを0〜1重量%、MgをO〜1千ω
%、1−1をO〜1重h)%、含有づる銅合金であつ’
C4vよい。これらの合金中に不純物どして、F記元素
以外のものを総計で1重量%J:で含むことも可能であ
る、1 本発明銅合金の製造方法は、いか4Tる方法を用いても
よい。例えば、真空溶解する方法を用いてもよい。
本発明鋼合金に使用づるフラックスは通常用いられるい
かなるものを用いてもよい。例えば、塩素系またはり1
素系フラツクスがあげられる。
かなるものを用いてもよい。例えば、塩素系またはり1
素系フラツクスがあげられる。
本発明銅合金は優れたはんだぬれ性を有し、耐環境f[
−6優れでいる。本発明銅合金を銅線、銅版あるいは銅
箔等に用いることによりはんだ付けをより容易に行なう
ことができる。またメッキの下地合金に用いた場合にも
、下地金属が酸化等の腐食を受(jることにより変質さ
れることが少なく、優れた(よんだ刊41性を保持づる
ために、メッキ厚を’JIJ <−dることができ、メ
ッキ材の節約につながる。また本発明銅合金を粉末とし
て銅ペーストと(ノて用いた場合にし良好なはんlごイ
ー1け性が期待できる。
−6優れでいる。本発明銅合金を銅線、銅版あるいは銅
箔等に用いることによりはんだ付けをより容易に行なう
ことができる。またメッキの下地合金に用いた場合にも
、下地金属が酸化等の腐食を受(jることにより変質さ
れることが少なく、優れた(よんだ刊41性を保持づる
ために、メッキ厚を’JIJ <−dることができ、メ
ッキ材の節約につながる。また本発明銅合金を粉末とし
て銅ペーストと(ノて用いた場合にし良好なはんlごイ
ー1け性が期待できる。
以下、本発明を実施例にj、り詳細に説明りる。
火茄」」−
−11の種々の含量を有りる銅合金のぬれ時間を測定し
た。結果を第′1図に示す。比較のため純銅のぬれ時間
を点線て゛示’J’ +1 測定方法;銅合金を、250℃で溶融したはんだ浴に一
定の速fff (4mm/sec ) テ挿入シ、ハン
だと銅合金の接触面が溶融はんだ表面と同じ高さになる
まぐの[,1間を測定1)だ。
た。結果を第′1図に示す。比較のため純銅のぬれ時間
を点線て゛示’J’ +1 測定方法;銅合金を、250℃で溶融したはんだ浴に一
定の速fff (4mm/sec ) テ挿入シ、ハン
だと銅合金の接触面が溶融はんだ表面と同じ高さになる
まぐの[,1間を測定1)だ。
■に入
純銅、T1を0./1重量%含有する銅合金、−1−1
を1申出%含有する銅合金およびT1を5重量%含イj
づ−る銅合金を種々の温度で1時間酸化処Tu! L、
た後のぬれ時間を調べlζ。結果を第2図に示づ。
を1申出%含有する銅合金およびT1を5重量%含イj
づ−る銅合金を種々の温度で1時間酸化処Tu! L、
た後のぬれ時間を調べlζ。結果を第2図に示づ。
第1図はTiの種々の含量を有Jる銅合金のぬれ時間を
示J−グラフ、第2図は純銅、T iをO4/1Φω%
含有4る銅合金、Tiを1小ω%含有する銅合金および
王iを5重量%含右りる銅合金を種々の高度で1時間酸
化処理した後のぬれ時間を示ηグラノぐある。 第1図中、(1)は純銅のぬれ時間、(2)は本発明銅
合金のぬれ時間を表ねり。 −〇−
示J−グラフ、第2図は純銅、T iをO4/1Φω%
含有4る銅合金、Tiを1小ω%含有する銅合金および
王iを5重量%含右りる銅合金を種々の高度で1時間酸
化処理した後のぬれ時間を示ηグラノぐある。 第1図中、(1)は純銅のぬれ時間、(2)は本発明銅
合金のぬれ時間を表ねり。 −〇−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、Tiを0.01重量%〜15重量%および銅を20
〜99.99%含有する良好なはんだ付(j性を有する
銅合金。 2、 T1を0.01重量%〜5.6重量%含有する第
1項記載の銅合金。 3、Ti を0.01Φ量%以上、4.0小樽%未満含
有する第1項記載の銅合金。 4、 銅合金が過飽和固溶体または固溶体である第1項
記載の銅合金。 5、Tiを0.01〜3重量%含有する第1項記載の銅
合金。 6、銅合金がN1を0〜70重量%、ZnをO〜50重
巖%、A乏をO〜15車量%含有する第1項〜5項いず
れかに記載の銅合金。 7、 銅合金がFeを0〜7重量%、Snを0〜10重
量%、pbを0〜5重量%含有する第1〜j5項いずれ
かに記載の銅合金。 8、 銅合金がMnを0〜5重帛%、Beを0〜5重量
%、1つを0〜8重量%、Asを0〜1重量%以下含有
する第1〜5項いずれかに記載の銅合金。 9、 銅合金がCをO〜0.5重量%、Coを0〜5重
量%、CrをO〜3fi1%、A(lを0〜3重量%含
有する第1〜5項いずれかに記載の銅合金。 10、銅合金が酸素をO〜0.5重量%、SをO〜0.
2Φ伍%、BiをO〜0.3重量%、CdをO〜0.3
重量%、Zrを0〜1重量%含有する第1〜5項いずれ
かに記載の銅合金。 11、 銅合金がS bをO〜1重隋%、Teを0〜2
重量%、Caを0〜1重量%、MOをO〜1重呈%、l
iをOへ・1重量%含有する第1〜5項いずれかに記載
の銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432883A JPS6036638A (ja) | 1983-08-06 | 1983-08-06 | 銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432883A JPS6036638A (ja) | 1983-08-06 | 1983-08-06 | 銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036638A true JPS6036638A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15359548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14432883A Pending JPS6036638A (ja) | 1983-08-06 | 1983-08-06 | 銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036638A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| WO2007015549A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子部品用高強度銅合金及び電子部品 |
| CN100343403C (zh) * | 2005-08-08 | 2007-10-17 | 河南科技大学 | 一种稀土铜合金及其制备方法 |
| US7351372B2 (en) * | 2003-01-22 | 2008-04-01 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper base alloy and method for producing same |
| US20120027638A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-02-02 | San-Etsu Metals Co., Ltd. | High-strength copper alloy |
| WO2013111143A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | G D Abdhool Rahim | Alloy containing precious metals and its method of preparation by using herbal extracts |
| CN104616827A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-05-13 | 芜湖航天特种电缆厂 | 电缆用抗氧化导体及其制备方法和应用 |
| CN105033498A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-11-11 | 安徽江威精密制造有限公司 | 焊料组合物和焊料的制备方法 |
| JP2015199115A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 住友金属鉱山株式会社 | はんだ接合用銅合金 |
| US20160336086A1 (en) * | 2014-08-08 | 2016-11-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire |
-
1983
- 1983-08-06 JP JP14432883A patent/JPS6036638A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| US7351372B2 (en) * | 2003-01-22 | 2008-04-01 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper base alloy and method for producing same |
| WO2007015549A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子部品用高強度銅合金及び電子部品 |
| CN100343403C (zh) * | 2005-08-08 | 2007-10-17 | 河南科技大学 | 一种稀土铜合金及其制备方法 |
| US20120027638A1 (en) * | 2009-04-24 | 2012-02-02 | San-Etsu Metals Co., Ltd. | High-strength copper alloy |
| WO2013111143A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | G D Abdhool Rahim | Alloy containing precious metals and its method of preparation by using herbal extracts |
| JP2015199115A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 住友金属鉱山株式会社 | はんだ接合用銅合金 |
| US20160336086A1 (en) * | 2014-08-08 | 2016-11-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire |
| US10128018B2 (en) * | 2014-08-08 | 2018-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire |
| CN104616827A (zh) * | 2015-01-09 | 2015-05-13 | 芜湖航天特种电缆厂 | 电缆用抗氧化导体及其制备方法和应用 |
| CN105033498A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-11-11 | 安徽江威精密制造有限公司 | 焊料组合物和焊料的制备方法 |
| CN105033498B (zh) * | 2015-07-21 | 2017-12-05 | 重庆市巴南区环美金属加工厂 | 焊料组合物和焊料的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3599101B2 (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
| JP2599890B2 (ja) | 無鉛ハンダ材料 | |
| US6365097B1 (en) | Solder alloy | |
| US6179935B1 (en) | Solder alloys | |
| JP3544904B2 (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
| EP2883649A1 (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| JPWO2004089573A1 (ja) | ソルダペーストおよびプリント基板 | |
| JPS5976453A (ja) | 半導体装置のリ−ド材用Cu合金クラツド材 | |
| CN106132612B (zh) | 无铅软钎焊方法和软钎焊物品 | |
| JPS6036638A (ja) | 銅合金 | |
| JP2007196289A (ja) | 電子部品用無鉛金属材料 | |
| JP4115979B2 (ja) | 非鉛系はんだ材 | |
| CN100589918C (zh) | 焊锡及使用它的电路基板装置 | |
| JP2001246493A (ja) | ハンダ材及びこれを用いたデバイス又は装置並びにその製造方法 | |
| JPWO2016185673A1 (ja) | はんだ合金 | |
| JP4618089B2 (ja) | Sn−In系はんだ合金 | |
| JP6688417B2 (ja) | はんだ接合方法 | |
| JPS6046340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPWO2016185672A1 (ja) | はんだ合金 | |
| US2554233A (en) | Brazing alloys | |
| JP3890759B2 (ja) | 加工性改良はんだ | |
| JP2001179483A (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
| JPH02122035A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
| KR860000230B1 (ko) | 전자부품 |