JPS6037243U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6037243U JPS6037243U JP12808283U JP12808283U JPS6037243U JP S6037243 U JPS6037243 U JP S6037243U JP 12808283 U JP12808283 U JP 12808283U JP 12808283 U JP12808283 U JP 12808283U JP S6037243 U JPS6037243 U JP S6037243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- container
- substrate
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のシールド混成集積回路の断面図、第２図
は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・基板、２・・・電子部品、５・・・樹脂成形容
器、６・・・金属層、４・・・注型樹脂。
は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・基板、２・・・電子部品、５・・・樹脂成形容
器、６・・・金属層、４・・・注型樹脂。
Claims (1)
- 電子部品が固定された基板を内部に収容する容器が樹脂
成形品であり、その外面に金属層が被着されたことを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12808283U JPS6037243U (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12808283U JPS6037243U (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037243U true JPS6037243U (ja) | 1985-03-14 |
Family
ID=30290678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12808283U Pending JPS6037243U (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037243U (ja) |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP12808283U patent/JPS6037243U/ja active Pending
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