JPS603725B2 - 積層母線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 電子回路等の電源システムを構成する際に、誘電性絶縁
フィルムを介在せしめて複数の導体ェレメントを交互に
積層して全体を絶縁被覆した積層母線を用いることは、
露路に対して優れた特性インピーダンスを与える手段と
して最適と云えるものであって、現今のデジタル機器一
般に広く適用されていることは周知である。

而して、従来この種の積層母線は、仕様に応じて導体ェ
レメント個々の端子についてのピッチ或いは導体ェレメ
ント相互の端子間が形成するオフセットをその都度設計
し、これによって積層工程に付すものであったから、同
一のピッチおよび同一のオフセットを有する積層母線で
あっても端子数の異なる他の製品を要求された場合には
、これも新たに製作し直す必要に迫られる為、極めて煩
雑であり、工程管理等の面からも好ましくない。本発明
は、以上の如き従来品の不都合を合理的に解決する為、
ピッチ並びにオフセットが種々異なる端子を備えた長い
積層母線を予め標準品として製作し、顧客において所要
の端子数を持つように使用特に適宜この積層母線を任意
の長さに切断して実装に供し得るような新規な構造を有
する積層母線を提供しようとするもので、例えばオフセ
ットなしの場合には、第１図の如く、構成部品としての
帯状導体ェレメント１を成形する際に、所定のピッチＰ
で多数設けるべき端子２の両側にその突出側緑から導体
ェレメント１の幅Ｗの半分より大きな寸法の深さＤを有
する切込部３，４を設け得るように素材からこの導体ェ
レメント１を予め多数打抜き形成しておく。

斯かる構造の導体ェレメント１を用いて積層母線を製造
する為に、第２図のように該ェレメント１の幅Ｗより適
度に大きな幅をもつフィルム状の絶縁材５を介在させて
相互の端子２が同一の位置で反対方向に突出するように
二枚の導体ェレメント１を位置合せして仮積層すると、
得られた積層体における切込部３を通る線１の切断面で
は、第３図のとおり、各導体ェレメント１の切込部３に
よって相互の導体部分は重なり合うことが無い個所を備
えることとなり、従って切断面における導体相互の絶縁
性は好適に確保される。線１が隣り合う他の切込部４を
通るように切断した場合の両導体相互の絶縁性も上記と
同様であり、また、この切込部は端子を挟んで設ける必
要性は無いが、上記態様で切込部を形成するときには、
切断した端部近くに端子を位層せしめ得るから素材の合
理的な使用を図れる。上記の如く構成した積層体の各導
体ェレメント１の露出面に表面絶縁材６を各々重ねて全
体を積層被覆成形し、かつ端子２をそれぞれ同一側に折
り曲げると、第４図の如き横形積層母線としての完成品
を得ることができるので、予めピッチＰを多種類に設定
した長い積層母線をも各種簡便に製造し得てこれを標準
品としてストックできる。従って、顧客は回路基板への
実装時にその為に必要な電源システムに適合する長さで
この積層母線をその切込部分において適宜切断して使用
に供することが可能となる。上記実施例による積層母線
は、導体相互の端子がオフセットを持たない場合を例示
したが、オフセットを備えるような本発明の積層母線を
構成する際には、第５図のように、第１図と同一の導体
ェレメント１の他に同図の下段に示す形状の導体ェレメ
ント７からなる一組の導体ェレメントを用意する。

導体ェレメント７は、その端子８を上記導体ェレメント
ーのピッチＰと同一であるが該導体ェレメントーの端子
２とでオフセットＬを形成するように該端子２の突出方
向とは反対に突出形成し、かつ、端子２を含む切込部３
，４と同幅の切込部９を同じ位置に備えるもので、その
切込み深さは同様にＤ寸法をもつ。以下、前記同様、第
６図の如く層間絶縁材５を介して上記導体ェレメントー
および７を位置合せし乍ら仮積層し、次いで第４図のよ
うに表面絶縁材６によって全体を一体的に積層被覆成形
することにより第４図と同様であって端子相互間にオフ
セットＬを有する横形積層母線を得ることができる。上
記手法は、縦形積層母線にも同様に適用できるもので、
この場合には、第７図および第８図にその一例を示すよ
うに、第５図の導体ヱレメント７と他の導体ェレメント
１における端子２の突出形成位置を同位層であって反対
側縁に設けるようにした導体ェレメント１０とを用意す
る。

該ェレメント１川こおいて１１はピッチＰで多数設けた
端子、１２は切込部を示す。斯かる一組の導体ェレメン
ト７，１０を層間絶縁材１３および表面絶縁材１４で同
様に積層成形すれば、第８図の如き縦形積層母線を完成
せしめることができる。この様に本発明は、介在絶縁材
を挟んで積層される導体ェレメントに一定の間隔で互い
に反対側縁から同位層に切込部を設けて相互の導体ェレ
メント部分が重なり合わない個所を有するように形成す
ることにより、完成品としての積層母線をその切込個所
において適宜ハサミ等で切断して実装に供することが可
能であるから、同一ピッチ同一のオフセットであって端
子数の異なるものを要求された場合でもその都度新たに
製作する必要はなく、顧客において任意の長さに切断し
て回路基板に適合する積層母線を得ることができる。従
って、以上の如き積層母線において、予めピッチ、オフ
セットの異なるものを製作してこれを標準品として用意
することも出来、製品の標準化、並びに工程管理の容易
化を図れる他、製品を低コストに提供できる等の効果を
発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による切断可能な積層母線に使用すべ
きオフセットなしの場合の導体ェレメントを示す拡大平
面図、第２図は層間絶縁材を介して機形積層母線を構成
する為に第１図の導体ェレメントを仮積層した状態を示
す平面図、第３図は第２図の線で切断した端面を示す拡
大斜視図、第４図はオフセットを有しない横形積層母線
の拡大断面図、第５図はオフセットを有する場合に必要
な導体ェレメントの構造を示す平面図、第６図は第５図
の導体ェレメントを層間絶縁材を介して仮頚層した状態
の平面図、第７図は縦形積層母線に使用する導体ェレメ
ントの構造を示す平面図、第８図は第７図の導体ェレメ
ントを用いて縦形積層母線を構成した拡大断面図である
。 １・・・・・・導体ェレメント、２・・・・・・端子、
３，４…・・・切込部、Ｗ・・・・・・導体幅、Ｄ・・
・・・・切込み深さ。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ それぞれ一定の間隔で相互に反対側縁から導体幅の
   半分より大きな切込部を各々形成した二枚の導体エレメ
   ントを設け、これら両導耐エレメントを層間絶縁材およ
   び表面絶縁材で積層被覆成形し、積層状態における相互
   の導体エレメントが一定の間隔で部分的に重なり合わな
   い個所を備えるべく構成したことを特徴とする積層母線
   。