JPS6038818A - 電子ビ−ム露光装置 - Google Patents
電子ビ−ム露光装置Info
- Publication number
- JPS6038818A JPS6038818A JP58146915A JP14691583A JPS6038818A JP S6038818 A JPS6038818 A JP S6038818A JP 58146915 A JP58146915 A JP 58146915A JP 14691583 A JP14691583 A JP 14691583A JP S6038818 A JPS6038818 A JP S6038818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- processed
- electron
- exposing device
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子ビームを用いて被処理体上に露光処理を行
なう電子ビーム露光装置に関するものである。
なう電子ビーム露光装置に関するものである。
近年、半導体集積回路パターンの筒密度化微細化および
高梢ルー化に伴ない電子ビーム露光装置が１１１ｉ用さ
れるようになってきた。
高梢ルー化に伴ない電子ビーム露光装置が１１１ｉ用さ
れるようになってきた。
電子ビーム露光装置を用いたパターン形成方法は、一般
に被処理体上に形成されｆｃ Ｉｂ、子ビーム感応レジ
スト上の所望する部分に電子ビームを照射し後工程で行
なわれる現像処理によりＰｌ［望部分を除去することに
よシなされる。
に被処理体上に形成されｆｃ Ｉｂ、子ビーム感応レジ
スト上の所望する部分に電子ビームを照射し後工程で行
なわれる現像処理によりＰｌ［望部分を除去することに
よシなされる。
ところで電子線を照射する場合、被処理体上の電子線感
応レジスト上に塵埃等の異物が存在すると電子線の照射
部１分が後の沙像工程で除去されるいわゆるポジ型レジ
ストの場合上記異物に照射電子が吸収され、本来柘゛子
線が照射されるべき部分が未照射となシ、後工程の現像
処理で所望しないパターンいわゆるドツトが発生して不
良原因となる。また、電子線の照射部分が後の現像工程
でレジストの残るいわゆるネガ型レジストの場合は、前
記と逆に異物が存在した部分は礼、子線に未照射となり
後工程の現像処理でレジストが除去され、いわゆるピン
ホールが発生して不良原因となる。
応レジスト上に塵埃等の異物が存在すると電子線の照射
部１分が後の沙像工程で除去されるいわゆるポジ型レジ
ストの場合上記異物に照射電子が吸収され、本来柘゛子
線が照射されるべき部分が未照射となシ、後工程の現像
処理で所望しないパターンいわゆるドツトが発生して不
良原因となる。また、電子線の照射部分が後の現像工程
でレジストの残るいわゆるネガ型レジストの場合は、前
記と逆に異物が存在した部分は礼、子線に未照射となり
後工程の現像処理でレジストが除去され、いわゆるピン
ホールが発生して不良原因となる。
これらの不良は、例えは重子ビーム座光装４が半導体集
積回路の製造工程で用いられるフォトマスクの製造に用
いられｆＣ場合、電子ビーム結党の終了したフォトマス
クを現像、焼きしめ、エツチング、レジスト剥離等多数
のプロセス処理が完了した後の検査工程で発見される。
積回路の製造工程で用いられるフォトマスクの製造に用
いられｆＣ場合、電子ビーム結党の終了したフォトマス
クを現像、焼きしめ、エツチング、レジスト剥離等多数
のプロセス処理が完了した後の検査工程で発見される。
また電子ビーム露光装置が半導体集積回路の製造に直接
用いられる場合つまシラエリ−上のレジストを直接電子
ビームで露光するいわゆる面構装置として用いられる場
合、上記欠陥を発見することは困難であり、電子ビーム
の照射にかかわる異物が多数存在すると、最終的に１枚
のウェハーから取れる半導体集積回路の良品チップ数い
わゆる歩留は著しく低下する。
用いられる場合つまシラエリ−上のレジストを直接電子
ビームで露光するいわゆる面構装置として用いられる場
合、上記欠陥を発見することは困難であり、電子ビーム
の照射にかかわる異物が多数存在すると、最終的に１枚
のウェハーから取れる半導体集積回路の良品チップ数い
わゆる歩留は著しく低下する。
通當半導体集積回路を製造するためには、一枚のウェハ
ーを数回から士数回、レジスト塗布、露光、現像、焼き
しめ、後処理（例えばエツチング、イオン注入、拡散等
の処理）を繰り返し行なう必要があり、多大な工数と工
期を費やすことになるから、前述の如く低い歩留は生産
上大きな支障を生ずる結果となる。特に前述した面構装
置は工期短縮を目的として使用されることが多く、最終
的に半導体集積回路の製造が終了するまで良否の判定が
できない小は、その目的を達する上で大きな不都合とな
っていた。
ーを数回から士数回、レジスト塗布、露光、現像、焼き
しめ、後処理（例えばエツチング、イオン注入、拡散等
の処理）を繰り返し行なう必要があり、多大な工数と工
期を費やすことになるから、前述の如く低い歩留は生産
上大きな支障を生ずる結果となる。特に前述した面構装
置は工期短縮を目的として使用されることが多く、最終
的に半導体集積回路の製造が終了するまで良否の判定が
できない小は、その目的を達する上で大きな不都合とな
っていた。
本発明の目的は電子ビーム露光が終了した時点で塵埃等
の異物に起因する欠陥の数を認知し、Ｖ工程へ進めるか
どうかを判断することにより、工期短縮及び無駄な工数
を削除できる島、子ビーム露光装置を提供するものであ
る。
の異物に起因する欠陥の数を認知し、Ｖ工程へ進めるか
どうかを判断することにより、工期短縮及び無駄な工数
を削除できる島、子ビーム露光装置を提供するものであ
る。
すなわち、本発明は、電子銃から生じた電子ビームを制
御し、被処理体上に照射し、露光処理を行なう電子ビー
ム絽光装筒において１０．子ビームＩ（ｉ射時に被処理
体より発生する二次電子な捕捉することにより被処理体
上に存在する異物を検出する機能を僑えた電子ビーム露
光８＋ｆめに関するものである。
御し、被処理体上に照射し、露光処理を行なう電子ビー
ム絽光装筒において１０．子ビームＩ（ｉ射時に被処理
体より発生する二次電子な捕捉することにより被処理体
上に存在する異物を検出する機能を僑えた電子ビーム露
光８＋ｆめに関するものである。
以下に本発明の一実施例を図面を用いて詳細に畝１明す
る。第１図は本発明の一実施例であり、電子銃１より生
じｆｃ％子ビーム２は霜１子レンズ３により収束され被
処理体５に達する。偏向磁極４によ！ｌｌ電子ビームは
偏向され、被処理体５上の所望もｂ分が露光される。こ
の時被処理体５上に塵埃等の異物か存在し、そこに石、
子ビーム２が照射された場合辿猟被処理体５上の電子ビ
ームレジストは平坦であるから、発生する二次電子の信
号は異なり、二次ｗ３子検出機６により検出することで
、％；電子ビームの照射にかかわる塵埃の存在をＶ！識
できる。確認さｔ１ｔｃ塵裟等の異物の数が任意の数（
半導体集９５回ｊ’＋？ｉのチップサイズ、必要とする
収量等により異なる）を越えた場合、目的とする収量が
得られないこと社露光終了時点で既知となシ、ここで舵
処理体５の良否を・判定することで後工程へ進めること
によりかかる多大な工数と工期を削減できるわけである
。
る。第１図は本発明の一実施例であり、電子銃１より生
じｆｃ％子ビーム２は霜１子レンズ３により収束され被
処理体５に達する。偏向磁極４によ！ｌｌ電子ビームは
偏向され、被処理体５上の所望もｂ分が露光される。こ
の時被処理体５上に塵埃等の異物か存在し、そこに石、
子ビーム２が照射された場合辿猟被処理体５上の電子ビ
ームレジストは平坦であるから、発生する二次電子の信
号は異なり、二次ｗ３子検出機６により検出することで
、％；電子ビームの照射にかかわる塵埃の存在をＶ！識
できる。確認さｔ１ｔｃ塵裟等の異物の数が任意の数（
半導体集９５回ｊ’＋？ｉのチップサイズ、必要とする
収量等により異なる）を越えた場合、目的とする収量が
得られないこと社露光終了時点で既知となシ、ここで舵
処理体５の良否を・判定することで後工程へ進めること
によりかかる多大な工数と工期を削減できるわけである
。
以上述べた様に本発明による訃、子ビーム露光装置を用
いねば、１１１子ビーム露光が完了し、た時に沙処理体
の良否がわがシエ数及び工期の削減が図れる。
いねば、１１１子ビーム露光が完了し、た時に沙処理体
の良否がわがシエ数及び工期の削減が図れる。
第１図は電子ビーム露光製すの概略図である。
伺、れ０マーおいて、■・・・・・・を子銃、２・・・
・・・電子ビーム、３・・・・・・を子レンズ、４・・
・・・・伽１向［ｉｔ、５・・・・・・被処理体、６・
・・・・・二次電子検出様である。
・・・電子ビーム、３・・・・・・を子レンズ、４・・
・・・・伽１向［ｉｔ、５・・・・・・被処理体、６・
・・・・・二次電子検出様である。
Claims (1)
- 電子銃から生じた電子ビームを制御し被処理体上に照射
し露光処理を行なう電子ビーム露光装備において、電子
ビーム照射時に被処理体よシ発生する二次電子を捕捉す
ることにより被処理体上に存在する異物を検出する機能
を備えｆｃｌｈ：子ビーム露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146915A JPS6038818A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 電子ビ−ム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146915A JPS6038818A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 電子ビ−ム露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038818A true JPS6038818A (ja) | 1985-02-28 |
Family
ID=15418438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146915A Pending JPS6038818A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 電子ビ−ム露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038818A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63318043A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−ブラウン管の色ずれ調整方法及び調整装置 |
| US10350119B2 (en) | 2014-11-06 | 2019-07-16 | The Procter & Gamble Company | Pre-strained laminates and methods for making the same |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP58146915A patent/JPS6038818A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63318043A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−ブラウン管の色ずれ調整方法及び調整装置 |
| US10350119B2 (en) | 2014-11-06 | 2019-07-16 | The Procter & Gamble Company | Pre-strained laminates and methods for making the same |
| US10357410B2 (en) | 2014-11-06 | 2019-07-23 | The Procter & Gamble Company | Pre-strained laminates and methods for making the same |
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