JPS603990A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS603990A JPS603990A JP58110800A JP11080083A JPS603990A JP S603990 A JPS603990 A JP S603990A JP 58110800 A JP58110800 A JP 58110800A JP 11080083 A JP11080083 A JP 11080083A JP S603990 A JPS603990 A JP S603990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- laser light
- laser
- tension
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は特にレーザ光を利用して金属板、アクリル板の
非金属板等の板材を切断するレーザ加工方法に関する。
非金属板等の板材を切断するレーザ加工方法に関する。
従来、レーザ光を利用して変形のある被加工物たとえば
金属板を切断する場合、金属板を載置台に載置した状態
で、金属板の一端と載置台との間は、固定４！置により
固定されている。この固定装置で、レーザ発生装置から
のレーザ光は、折曲鏡で直角方向に折曲げられる。折曲
鏡と金属板との間に焦光レンズを配置する。焦光レンズ
を通過したレーザ光は、金属板の切断すべき個所を照射
する。
金属板を切断する場合、金属板を載置台に載置した状態
で、金属板の一端と載置台との間は、固定４！置により
固定されている。この固定装置で、レーザ発生装置から
のレーザ光は、折曲鏡で直角方向に折曲げられる。折曲
鏡と金属板との間に焦光レンズを配置する。焦光レンズ
を通過したレーザ光は、金属板の切断すべき個所を照射
する。
しかしながら、変形した金属板たとえば凸凹、曲がシ、
或いは長尺金属板、金属箔等にレーザ光を照射すれば、
焦光レンズと変形した金属板との間の焦点距離が変動し
、切断幅が細かったり太かったり不均一になる欠点があ
る。
或いは長尺金属板、金属箔等にレーザ光を照射すれば、
焦光レンズと変形した金属板との間の焦点距離が変動し
、切断幅が細かったり太かったり不均一になる欠点があ
る。
本発明の目的は、切断個所の切断幅を略均−にしたレー
ザ加工方法を提供することにある。
ザ加工方法を提供することにある。
本発明の加工方法は、被加工物に左右から張力を加えて
、被加工物の変形を是正した状態で、レーザ光を照射し
て、被加工物を加工たとえば切断。
、被加工物の変形を是正した状態で、レーザ光を照射し
て、被加工物を加工たとえば切断。
焼入れ等をすれば、焦点距離が略一定となり、加工幅を
均一にできる。
均一にできる。
以丁、本発明の実施例を第１図ないし第２図により説明
する。
する。
炭酸ガスレーザ発振器１によシ発振されだレーザ光２は
、折曲鏡３によシ折曲げられ、集光レンズを有する集光
ヘッド４により集光され、そのほぼ焦点位置に切断され
る波状の金属板５が配置されている。一方、金属板５は
ＮＣ制御装置（図示せず）により任意に移動するＮＣテ
ーブルヘッド６ Ａ及び６ＢＫ取り付いた金属板固定装
置７Ａ及び７Ｂにより両側より張力を加えて固定されて
いる。
、折曲鏡３によシ折曲げられ、集光レンズを有する集光
ヘッド４により集光され、そのほぼ焦点位置に切断され
る波状の金属板５が配置されている。一方、金属板５は
ＮＣ制御装置（図示せず）により任意に移動するＮＣテ
ーブルヘッド６ Ａ及び６ＢＫ取り付いた金属板固定装
置７Ａ及び７Ｂにより両側より張力を加えて固定されて
いる。
次に、本発明の切断方法を説明すると、レーザ光２を金
槙板５に照射する前に、波状の金属板５は固定装置ｆｆ
、７Ａ、７Ｂによって、左右に張力を加えて、波形状を
除去した平面状の金属板５に是正をする。この結果、平
面状の金属板５と焦光ヘッド４との間の距離は、一定し
た距離となるので、焦光ヘッド４からのレーザ光２は平
面状の金属板５に均一に照射する。したがって、金属板
５を切断する時の切断幅は、一定幅に切断できるので、
体裁がよい。
槙板５に照射する前に、波状の金属板５は固定装置ｆｆ
、７Ａ、７Ｂによって、左右に張力を加えて、波形状を
除去した平面状の金属板５に是正をする。この結果、平
面状の金属板５と焦光ヘッド４との間の距離は、一定し
た距離となるので、焦光ヘッド４からのレーザ光２は平
面状の金属板５に均一に照射する。したがって、金属板
５を切断する時の切断幅は、一定幅に切断できるので、
体裁がよい。
更に、第３図に示すように長尺部材８を切断する場合、
長尺部材８の両端からの張力のみで材料の変形を防止で
きない場合は、集光ヘッド４の周辺にのみ変形矯正装置
９Ａ及び９Ｂを配置し、集光ヘッド４と長尺部材８の切
断面間隔を許答値内に保つようにすることにより、さら
に良い効果を発揮することができる。
長尺部材８の両端からの張力のみで材料の変形を防止で
きない場合は、集光ヘッド４の周辺にのみ変形矯正装置
９Ａ及び９Ｂを配置し、集光ヘッド４と長尺部材８の切
断面間隔を許答値内に保つようにすることにより、さら
に良い効果を発揮することができる。
〔発明の効果］
以上のように、本発明のレーザ加工法では、レーザ光を
照射する前に被加工物を左右に引張り、被加工物の変形
を除去した状態で、レーザ光を照射するので、加工幅た
とえば切断幅、溶接幅、焼入幅等を均一にできる。
照射する前に被加工物を左右に引張り、被加工物の変形
を除去した状態で、レーザ光を照射するので、加工幅た
とえば切断幅、溶接幅、焼入幅等を均一にできる。
第１図は本発明として示しだレーザ加工装置の説明図、
第２図は本発明の他の実施例である集光ヘッド附近の側
断面図である。 １ ２・・・レーザ光、４・・・集光ヘッド、５川釜属板、
７Ａ、７Ｂ・・・固ボ装置。
第２図は本発明の他の実施例である集光ヘッド附近の側
断面図である。 １ ２・・・レーザ光、４・・・集光ヘッド、５川釜属板、
７Ａ、７Ｂ・・・固ボ装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １６被加工物にレーザ光を照射して被加工物を加工する
ものにおいて、上記被加工物に張力を加えて、レーザ光
を照射して被加工物に加工を施すことを特徴とするレー
ザ加工方法。 ２、被加工物の両端部に両端部を外側に引張っている固
定装置宜を配置することを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110800A JPS603990A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110800A JPS603990A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603990A true JPS603990A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14544964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58110800A Pending JPS603990A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603990A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006090632A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Toray Engineering Co., Ltd. | 脆性材料製板切断方法およびその装置 |
| JP2011016156A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工機 |
| JP2012221914A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法 |
| WO2014041588A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | オー・エム・シー株式会社 | 電子部品の電極帯のレーザー光線による切断方法とその装置 |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP58110800A patent/JPS603990A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006090632A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Toray Engineering Co., Ltd. | 脆性材料製板切断方法およびその装置 |
| JP4884370B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2012-02-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 脆性材料製板切断方法およびその装置 |
| JP2011016156A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工機 |
| JP2012221914A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法 |
| WO2014041588A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | オー・エム・シー株式会社 | 電子部品の電極帯のレーザー光線による切断方法とその装置 |
| JP5685347B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2015-03-18 | オー・エム・シー株式会社 | 電子部品の電極帯のレーザー光線による切断装置 |
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