JPS6040964A - レ−ザトリミング用抵抗値測定プロ−ブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、抵抗体のレーザトリミングの際、レーザ光線
の障害となる部分が少いレーザトリミング用抵抗値測定
プローブに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

最近電子機器の小型軽量化の為に混成集積回路や抵抗モ
ジュールが多用される様になった力ζこの混成集積回路
や抵抗モジュール中の印刷もしくは蒸着などによって形
成される抵抗体の抵抗値を設定した値に一致させて製作
することは非常に困雑である。このため、通常は設定値
よりも低い抵抗素子を形成し、その後、サンドブラスト
、レーザ光線あるいはドリルによってこの抵抗体をトリ
ミングして設定イばへの調整が行われる。トリミングに
レーザ光線を使用すると、サンドブラストやドリルを使
う方法などと比較して高精度、高速度のトリミングが可
能であり量産向きである。

レーザトリミングは通常トリミングしようとする抵抗体
にレーザ光を照射し、この抵抗体の抵抗値を計画しなが
ら抵抗体の一部を切断し、抵抗値が設定値に達した時点
で切断を停止することにより行われる。

上述したレーザトリミングにおいて、抵抗体の抵抗値測
定に用いられる従来の抵抗値測定プローブを第１図に示
す。即ち、厚膜又は薄膜抵抗体よりなる抵抗体１及びそ
の電極部２が形成された絶縁基板３に対して、それより
大きなプローブカード４に固定された抵抗値測定プロー
ブ５を取り付け、プローブ５の先端を抵抗体の電極部２
まで斜に延はす。この様にして一枚の基板３内の抵抗体
の電極部２に多数のプローブ５を立てて抵抗値を計測し
ながら上方よりレーザ光線６を照射してトリミングする
。この時グローブ５の材質は一般的にべＩＪ　ＩＪニー
ム銅や黄銅等の金属材料を使用している為に、グローブ
５の影になった抵抗体ｌはレーザ光線６でトリミングで
きないことになる。従って、近年の抵抗体の高密度実装
化は、レーザトリミングにおける抵抗値測定プローブが
空間を占める割合の増加を必要とするが、レーザ光線の
光路の確保のため抵抗値測定プローブを一度に設置でき
る数量は限られてくる。従って抵抗体が高密度実装化さ
れた混成集積回路や抵抗モジュールにおける抵抗体のレ
ーザト、リミングでは、例えばプローブカードを複数個
用い、抵抗体を複数回に分けてトリミングすることが必
要になる。

〔発明の目的〕

本発明は上記の欠点を解決するためになされたものであ
り、レーザ光線の光路の障害となる部分が少ないレーザ
トリミング用抵抗値測定プローブを提供することを目的
とする。

〔発明の概−安〕

本発明はレーザ光線を透フＩｆｉ　ｌ、やすい透明絶縁
基板に、抵抗体の電極部と接する為のばね性を有するコ
ンタクトピンをほぼ垂直に立てると共に、このコンタク
トピンと外部接続端子間はレーザ光線を透過しやすい透
明薄）トカ導体で配線された構造を有することを％徴と
する。

〔発明の実施し１１〕 以下図面を参照して本発明の実施例を詳イ１０に説明す
る。

第２図は本発明に係るレーザトリミング用抵抗値測定グ
ローブの一実施例を示す概略構成図である。即ち、抵抗
体１１及びその電極部１２の形成された膜抵抗基板１３
をレーザトリミングする場合、レーザ光線を透過しやす
い透明絶縁基板１４例えばガラス板又は透明アクリル樹
脂板などを用い電極部１２に対応する位置の絶縁基板１
４に穴をあけて、この穴にばね性を有するコンタクトピ
ン１５１ＦＩえは金又はロジウムメーツキ等を施したベ
リリュム銅又は黄銅等のピンを植立する。次に、このコ
ンタクトピン１５と外部接続端子１６間はレーザ光線を
透過する透明薄膜導体例えば酸化インジウムにスズを添
加したもの、酸化スズにアンチモンを添加したもの等を
蒸着法、気相合成法などで形成した薄１１！　ハターン
１７で接続する。この薄膜パターン１７の形成方法は必
要なパターン形状に形成しても良いし、絶縁基板１４に
予め全面に被色して必要ハターン形状にエツチング法等
で形成しても良い。また、コンタクトピン７５とｉ膜パ
ターン１７は導電性塗料等（図示せず）で接着した方が
接続は確実である。上記の如き本発明によるレーザトリ
ミング用抵抗値…１］定プローブの構造に於て、透明ｆ
Ｉｇ−膜導体による薄膜パターンＺ７の材質として例え
ば酸化インジウムを用いた場合、酸化インジウム導体で
は高抵抗であるのに対し、スズを適鍍添加することによ
り低抵抗になると同時にレーザ光の透過特性も変化する
。し１１えばＹＡＧレーザ発振器を用いる場合、酸化イ
ンジウムにスズ約５￥Ｘ匍−％添加するのが好ましく、
膜抵抗が低下すると共に波長１．０６μｍのＹＡ（）レ
ーザ光を最も透過しゃすくなる。

スズの添加による酸化インジウムの抵抗の低下は、一般
的には、インジウムの酸化物構造のところどころにスズ
が不純物として入り込みスズイオンとなり、電子供掬体
として電導に寄与するためである。なお、透明１（Ｊ膜
２゛ｆ体はｊ皮厚を増せば面抵抗がさらに低下すること
は当然である。

次に、一本発明の具体的な一実カ：６５１Ｊを説明する
。

ｆｌＪえば、３　ｍｍ厚のガラス板（透明絶縁基板）に
スズ５重量係入りの酸化インジウム全全面に約３０００
に蒸着し、このガラス板に超音波加工機により所定の位
置に穴をあけ、紫外線硬化型のレジストでパターンを描
き硬化させた後、塩酸でエツチングし、レジストを洗い
落してから所定の位置にあけた穴に金メッキを施したベ
リリュウム銅製のコンタクトビンを立て導電性接着材で
固定し、室温乾燥型の銀ペーストで薄膜パターンとの電
気的導通を行なった。

上記のような構造をもつ抵抗値測定グローブを用いると
、レーザ光線１８の光路上に透明薄膜導体１７が存在し
ても、レーザ光線１８を透過する為、下の抵抗体１２を
トリミングできムつまり、レーザ光１８が透過できない
部分は導体ビン１５が立っている部分だけであり、レー
ザ光線１８の光路の障害となる部分が極めて少いことに
なる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれは、レーザ光線の光路の
障害となる部分が極めて少なく、従って抵抗体が高密度
に実装された基板における抵抗体のレーザトリミングの
際、一度に数多くの抵抗値測定が可能になり、−回のプ
ローブの設置でレーザトリミングできる抵抗体の数が著
しく増加する。すなわち、非常に高密度に抵抗体が実装
された基板でもプローブの設置回航を犬１１］に減らす
ことができ、トリミング時間の短縮が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のレーザトリミング用抵抗値測定グローブ
の使用列を示す斜視図、第２図は本発明の一実施しリ’
ｆｃ示す斜視図である。 ＩＩ・・・抵抗体、１２・・・電極部、１３・・・膜抵
抗基板、１４・・・透明絶縁基板、Ｉ５・・・コンタク
トビン、１６・・・外部接続端子、１７・・・薄膜パタ
ーン、１８・・・レーザ光線。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 ３８ 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）抵抗体をレーザトリミングする際、抵抗体の抵抗
   値を測定するレーザトリミング用抵抗値測定グローブに
   おいて、レーザ光線を透過する透明絶縁基板に、抵抗体
   の電極部と電気的導通をするだめのコンタクトピンを立
   て、前記透明基板上で前記コンタクトピンと外部接続端
   子間はレーザ光線を透過する透明薄膜導体により配線が
   行なわれた構造を有することを特徴とするレーザトリミ
   ング用抵抗値測定プローブ。
2. （２）透明薄膜導体として、スズ約５重量係添加の酸化
   インジクムを用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のレーザトリミング用抵抗値測定プローブ。