JPS6041780A

JPS6041780A - チツプあるいはチツプキヤリヤ−の取付装置

Info

Publication number: JPS6041780A
Application number: JP13640784A
Authority: JP
Inventors: レスリー・ジヨン・アレン; ゲイブ・チエリアン; ステフアン・エイチ・デイアズ
Original assignee: Raychem Corp
Current assignee: Raychem Corp
Priority date: 1984-06-29
Filing date: 1984-06-29
Publication date: 1985-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】技術分野この発明は電気部品の接続および接続方法に関し、さら
に詳しくは、電子部品、特にチップやチップキャリヤー
パッケージを相互に、あるいは回路ボード等の支持基板
に取付けるための方法、装置および材料に関するもので
ある。

従来技術マイクロコレクトロークス産業においては装置面のある
いは装置の端縁での接続端を有するチップキャリヤーパ
ッケージ（ＣＣＰ）、あるいは大型のチップを用いる傾
向にある。これらは、デュアルインラインパッケージ（
ＤＩＰ）の使用に制限がある場合に一般的に用いられる
。もっとも一般的なパッケージでの接続端子数は６４か
ら１５６の範囲にある。チップキャリヤーパッケージは
リード線付きとして、あるいはリード線をなしとして製
作されている。リード線が付けられたチップキャリヤー
パッケージはプリント回路数（ＰＣＢ）に直接にハンダ
付けされたりあるいはプリント配線板（ＰＷＢ）上に印
刷されたりする。リードなしのチップキャリヤーパッケ
ージはセラミック基板上にハンダ付けされたり、コネク
タに組み込まれたりする。

温度変動にさらされた場合において、材料の熱的膨張係
数の相違による効果を避けるために、ガラス／エプキシ
プリント基板あるいはプリント回路板を用いてリードな
しチップキャリヤーパッケージは通常はプリント回路板
に設置されるコネクタに取付けられる。これらのコネク
タは生産するには構造が複雑でありまたコストも高い。

チップキャリヤーパッケージ技術が改良され信頼性が向
上するに従って回路板の上のスペースを有効に利用する
ためにプリント基板上にパッケージを直接にハンダ付け
したりあるいは欠陥のあるチップキャリヤーパッケージ
の交換を認めるような方式の場合においてもコネクタを
省略するという傾向にある。

従来のコネクタのコストはチップキャリヤーパッケージ
のコストに比して比較できないほど高い。

そのため、チップキャリヤーぱッケージをコネクタなし
で使用することは極めて有効である。

しかしながら、コネクタなしでチップキャリヤーパッケ
ージやプリント回路板を使用することは以下の問題を生
じる。（１）表面平坦度の変化ならびにチップキャリヤ
ーパッケージとプリント回路板との間の不平行な稜線に
よってハンダ接続部の高さが変動する。（２）ハンダは
チップキャリヤーパッケージ内のクレバスや割目に接続
部から流出する傾向がある。それ故、接続部分を弱くす
る。（３）金合金とハンダとは弱くなったジョイント部
分をさらに脆くする傾向がある。（４）チップキャリヤ
ーパッケージとプリント基板との熱的膨張率の差によっ
て接続部分での内部剪断応力により破壊が生じる。（５
）もし、余分のハンダがあるときまたはジョイント間の
距離が小さいときはジョイント間でブリッジ（短絡）が
生じる恐れがある。（６）例えば、典型的なコネクタパ
ッドにおいては、幅が０．０１２インチであり、中心間
の間隔が０．０２２インチなどのようにパッケージの密
度が増加するに従って、ハンダ付けの占有可能な面積が
小さくなる傾向にある。（７）チップキャリヤーパッケ
ージとプリント基板との間の空間からの溶剤の除去と検
査の問題。（３）チップキャリヤーパッケージを装着す
るために用いられるハンダは電気的な問題を生じる、ソ
ルダーボールを作り出す可能性がある。

上記の問題を解決するための種々の提案がなされている
。所定量のハンダを適正な位置に位置決めするためには
キャリヤーあるいはテンプレートを用いて、ハンダによ
って接続されるべき部分に対応してしてハンダを予め所
定の形状に形成したもの（以下予備成型部という。）を
用いることができる。この技術の一例としては米国特許
３３２０６５８．３３９６８９４，３４７２３６５．３
７１９９８１，３７４４１２９，４２０９８９３．４２
１６３５０などがある。さらにハンダパックの予備成型
部としては米国特許３０４０１１９，３５３５７６９．
３７５０２６５，４０９９６１５，４１４２２８６．３
９８１３２０等は非導電および導電性エラストマーから
形成された導電性コネクタを開示している。

上述の技術はハンダを適正な量で正しい位置に付けるこ
とについて、およびキャリヤーあるいはテンプレートの
適正な位置決めに付いては充分に少量のハンダを接近し
た位置の間に形成できるけれども、これらの提案はソル
ダー（ハンダ等のろう付け）接続部分での高い剪断応力
の問題については何ら指摘していない。

上述のように幾つかの要素の間でチップキャリヤーパッ
ケージとプリント基板との間の電気的接続を構成するた
めに考慮されるべきことは、温度変動と、回路が装着さ
れる回路板あるいはリブストレートとチップキャリヤー
パッケージの材料との間の温度膨張係数の相違の影響に
よるストレスに抵抗できるように接続部分を構成しなけ
ればならないことである。このようにして、チップキャ
リヤーパッケージはセラミック材料で作られまた回路板
はエポキシグラス物質で作られる。そして、高い温度の
下にこれらの素子がさらされたときこれらの素子は接続
部分における内部応力も含めて異なる割合いで膨張する
であろう。

チップキャリヤーパッケージと回路板内に用いられる材
料がたとえ熱膨張係数の値が接近しているにしてもチッ
プキャリヤーパッケージに電力が加えられたときに生じ
る加熱と冷却リイクルは以下に要約するように、よく知
られているようにもしハンダ付け部分が長い柱形状に構
成され柱の長さが直径よりも遥かに大きいときには接続
部分の内部応力は低くなり接続部分の信頼性がより高く
なり寿命も長くなる。

米国特許３９２１２８５にはマイクロミニアチュア部品
を支持部材に接続する方法が記載されており、その方法
においては微小部品を支持部材を最初に接続する間で、
あるいは、二段階に分けてハンダを流すプロセスにおい
て接続部分の高さを調節する。

米国特許４４１２６４２はリードなしチップキャリヤー
を、高い融点のリードをチップキャリヤーに成型するこ
とにより成型リード線付きチップキャリヤーに変換する
。

チップキャリヤーとプリント基板との接続方法あるいは
装置はさらに例えば米国特許３３７３４８１などに記載
されている。電気的接続のための他の方法は例えば米国
特許３７５０２５２等に記載されている。

上記の種々の公知文献には熱的繰返しによるストレスに
耐えるための接続部分における問題を指摘してはいるけ
れども、いずれもその問題を解決するための充分な対策
は開示されておらず、また信頼性の高い生産方法にも適
してはいない。

上記の公知文献に開示されているハンダは容易に溶けて
流れる従来のハンダが用いられている。

このハンダの流れは例えば予め亜鉛メッキされた接続リ
ード線などのようにしめり性（ｗｅｔｔａｂｌｅ）の上
にハンダが置かれたようなときには毛細管現象によるも
のである。このような従来のハンダは表面張力が高くて
溶けたハンダは非加湿性の表面、例えば電気的接点バッ
ドあるいは非加湿性表紙面に囲まれた部分例えばエポキ
シ基板あるいはセラミックサブストレートのような部分
で囲まれているところでは球状になり易い。ハンダの量
が加湿性部分の表面面積に対して多すぎる場合には、ハ
ンダは非加湿性部分に流れてその近傍の電気接点を連結
する可能性がある。

発明の目的この発明の第１の目的は、ハンダ付けと同種の形態で電
気的な接続を形成するための所定量の材料を正確に位置
決めして配置するための装置と方法を提供することであ
る。

この発明の他の目的は、導電性素子の間での電気的接続
構造を形成するための溶融温度においてその接続部分の
形状を充分に維持することができる接続形成用の材料を
提供することである。

この発明の他の目的は、上述の接続形成材料を用いて所
定の形状を持った接続部分の配置・方法および装置を提
供することである。

この発明の他の目的は、接続部分の幅寸法が高さよりも
大きくなっている接続形成材料を配置するための上述の
種類の方法と装置を提供することである。

この発明のさらに他の目的は、接続部分での疲労および
熱的繰返しによく抵抗でき、かつ弾力性のあるハンダ付
け形式の接続部分を形成するための上述の形式の装置と
方法を提供することである。

この発明のさらに他の目的は平行に配置された電気的素
子の間での弾力性のあるハンダ付け形式の接続部分を同
時に構成するための上述の形式の装置と方法とを提供す
ることである。

この発明のさらに他の目的は、電子部品を回路板に装着
するための装置および方法を提供することである。

この発明のさらに他の目的は、チップキャリヤーパッケ
ージとプリント回路板とを正確に整列させることである
。

この発明の具体的な目的は、電気部品が回路板あるいは
回路板に乗せられる導電性素子等における寸法上の不規
則性を許容しながら、熱的繰返しと疲労によく抵抗でき
るとともに、高速で高い信頼度で微小電気部品あるいは
回路装置を生産することができるようにした電子部品装
着用の方法と装置および材料を提供することである。

発明の構成この発明の上述の目的および他の目的は以下に述べる本
発明の１態様によって達成される。その態様によれば、
この発明の相互接続形成取付装置は接続部形成材料が配
置される穴または開口の予め定められたパターンを有す
る維持部材を含んでいる。各予備成型部はそれぞれ予め
定められた形状とを有するとともに、通常は断面寸法よ
りも大きい高さを有している。この予備成型は実質的に
ストレスと内部応力と疲労とに抵抗できる弾力性のある
接続部分を形成するための相互接続の後にその形状を維
持するようになっている。

この発明の方法は、以下のステップを備えている。導電
性素子の予め選定された位置に対応するように所定間隔
で隔てられた開口を有する保持部材の一方に導電性素子
を最初に位置させることおよび上記開口に接続形成材料
を配置すること；予備成型部の１つの端と第１の電気的
導電性素子との間で結合させること；第２の導電性要素を保持部材の反対側の部分に位置させ
ること；予備成型部の他の端と第２の導電性要素上の予め定めら
れた点とを結合することを含んでいる。

予備成型の両端と導電性要素との接続は同時に行なうこ
とができる。電子部品の導電性パッドあるいはプリント
回路板の導電性パッドのような導電性素子の平行なパタ
ーンの間に、予備成型を有している保持部材等の相互接
続配置装置を設置することによってこの発明の方法を実
行することができる。そして、両方の導電性要素を予備
成型部とともに同時に結合する。保持部材は組立てられ
た構造内に残しておいてもよいし、あるいは組立てが終
った後に取除くように設計してもよい。保持部材は、構
造上の、熱的な、環境上の、および／または電気的機能
を果たすために組立てられた装置内に残すこともできる
。

接続部形成材料はハンダのようなソルダー材料あるいは
、ハンダ溶融あるいは再流出時にその形状を維持してい
るような支持されたソルダーであってもよい。ここに用
いられる充填ソルダーという用語は充填ソルダー材の温
度がそのソルダー材の融点以上に上昇した時にもその実
質的な形状が変らないようにするための充填材を含むソ
ルダー材料を意味する。この充填材料は、ソルダー材料
が溶融する温度において、充填されたソルダー材料の予
備成型された形状を保つように充分な量を含むものであ
る。この充填材はパウダーであってもよいし、あるいは
分離した長いフィラメントのようなものであってもよい
し、または相互に混合されたフィラメントのような連続
しているウールあるいは網目状であってもよい。好まし
くは、充填材は導電性であり、最も好ましくは金属であ
る。

充填材の量はソルダーが溶解したときあるいは再流出し
たときに、例えば柱形状のソルダーの予備成形された形
を保持するのに充分な量である。この量は一般的には２
０重量％からおよそ８０重量％でありソルダー充填材混
合物の重量を基礎にして定められるものであり、好まし
くは２５％から７０％、さらに好ましくは３０％から約
６０％であり、さらに最も好ましくは約３５％から４０
％である。

ここに使用されている支持されたソルダーという用語は
、支持ストランドあるいはソルダー予備成型形状の外周
面に関連して配置されている支持ストランドあるいはテ
ープによって支持されているソルダー予備成型形状を意
味する。支持ストランドあるいはテープは、ソルダーが
溶けている温度において固体でなければならず、またあ
るパターンにおける予備成型された形状の外周面に配置
されており、これによってソルダーの形状は実質的にソ
ルダーが溶融した場合においてソルダーの表面張力を通
してソルダーの形状が実質的に維持される。支持ストラ
ンドあるいはテープが配置されているパターンとその間
隔、角度その他はソルダー予備成型形状の断面積の寸法
や予備成型形状の高さおよび支持ストランドあるいはテ
ープ材料に関連する外形の表面張力によってソルダー材
料の形状等に依存する。このパターンはテープあるいは
ワイヤあるいはワイヤ編組その他のスパイラルラップで
あってもよく、例えばスパイラルラップの間隔は上述の
ファクターによって制御される。

一般的に、支持されたソルダーの形状は導電性素子を接
続するのに適切な柱形状である。

ここにもちいられている柱という用語は、導電性素子を
接続することができるような形状を意味する。一般的に
この形状は、シリンダ状であり、そのシリンダの長さは
断面寸法よりも大きくしてありこの形状によって製造を
容易にするとともに、導電性素子の熱膨張に対する相互
接続の自由度を高くすることができる。この柱は、真直
ぐでもよいし曲っていてもよいし、Ｓ字形状、Ｃ形状で
あっもよいし、螺旋状であってもよい。柱という用語は
ここでは、断面寸法が高さよりも大きい場合をも含み、
従来のハンダの毛細管現象による流れを用いたろう付け
を使うような距離よりも大きい素子間での距離に対して
導電性素子を接続するのに適したどのような断面寸法で
あってもよい。柱は断面積が様でなくてもよく可撓性
という見地その他の理由から例えば砂時計のように形状
が変化しているものでもよい。

ソルダーという用語はここでは溶けることと固ることに
よって、素子の間を連結するための特有の材料あるいは
従来の材料をも含むものである、ソルダーはケミカルテ
クノロジー第３版（１９８３）ｖｏｌ．２１．３４２−
３５５頁のｋｉｒｋｏｔｈｍｅｒｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄ
ｉａに例示されているようによく知られているものであ
る。

開口という用語はここでは保持部材を貫通した穴あるい
は保持部材に開けられた穴を意味する。

通常この穴は接続形成材料の予備成型部がその穴に配置
され得るとともにその両端で両側に露出するかあるいは
導電性素子との接続部分を形成するように両端を保持部
材から突出させるように保持部材を通り延びているもの
である。しかしながら開口は予備成型部の一部分を受け
るとともに電気的な相互接続を形成し、適正に位置させ
るための保持部材の側面あるいは縁に設けた穴であって
もよい。これらの種々の形状がここに開示される。

以下に、この発明を種々の実施例に従って図面とともに
説明する。

実施例この実施例においては、ソルダー接続は以下にチップ装
置あるいはチップキャリヤーとして呼ぶことにするチッ
プキャリヤーパッケージに本発明を適用した場合につい
て説明する。この発明の電子部品との接続は種々に用い
ることができ、さらにこの発明は、信頼性を向上しある
いは寿命を長くする必要がある場合のソルダー接続にど
のような場所でもいつでも用いることができるものであ
る。

第１図を参照してチップ装置１０と回路板１２との間に
形成された従来技術による公知の方法で作られた接続が
示されている。チップ装置１０はその端縁に沿って配置
された複数の電気的接点を有する。

簡単のために一部分だけを示している。回路板１２はそ
の表面に相補的な複数の接点を有する。回路板１２はプ
リント回路板（ＰＣＢ）あるいはプリント配線板（ＰＷ
Ｂ）であってもよく、ここでは単にボードあるいは回路
ボードと呼ぶ。公知の方法において、チップ装置は回路
ボートの表面上に置かれ接続部分は垂直に並べられソル
ダー接続によって機械的および電気的に接続されている
。第１図においては、チップ装置１０と回路ボード１２
の相対向面には例えば銅等にとなる導電性層１４が設け
られ、これらの層は例えば公知の錫亜鉛合金のハンダの
ような適当なソルダー材料１６によって相互に接続され
ている。

すでに述べたように、ソルダー接続部分は熱的および機
械的な力によるストレスを受ける。これらのストレスは
機械的変形あるいはチップ装置とプリント回路ボードと
の間の温度差、および／またはチップ装置とプリント回
路ボードの間の熱膨脹係数の差によって生ずるものであ
る。例えば熱的ストレスはたとえチップ装置と回路ボー
ドの間の材料の熱膨脹係数に差がない場合でもチップ装
置に供給される電力のためにあるいはチップ装置と回路
ボードとの間の温度差等によって生じる場合がある。

接続部分で加熱と冷却サイクルが繰り返されたとき疲労
によって極端に劣化する場合があり、接続部分はもしそ
のストレスが非常に大きい場合には速く劣化するであろ
う。それ故、接続部分の寿命を長くして信頼度を向上す
るためには接続部分に加わるストレスを低減する必要が
ある。如何にストレスが低減されたかを決定するために
、接続部分でのストレスの発生を制御するファクターを
考慮する必要がある。

第２図において、柱形状の接続部分１８が示されており
、３Ａ図と第３Ｂ図とは与えられた力Ｆに対する高さＨ
および直径Ｄの柱のフレＦの間の関係を示している。図
示から明らかなように柱形状の接続部分はストレスに対
するよりよい抵抗によってながに寿命を持っている。高
さと直径の選択は寸法と材料によって決まるものである
。同じような接続構造体における詳細な解析はＥ．Ａ．
Ｗｉｌｓｏｎによって提案されている。

１９８３年５月１６日〜１８日の第３３回エレクトロニ
ックコンポーネントコンファレンスにて提出された“Ｉ
ｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｉｎｔｏＧｅｏｍｅｔｒ
ｉｃＩｎｆｌｕｅｎｃｅｏｎＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ
ＣｉｒｃｕｉｌｓＢｕｍｐＳｔｒａｉｎ”の３２０
頁から３２７頁には柱形状の利点について確認されてい
る。

上述のようにビークストレスを低減することによって、
繰り返し応力に対して、疲労が発生するまでの必要な繰
り返し回数が高くなることは明らかである。

ソルダー接続部の寿命はソルダー接続部の高さを少し増
加させるだけで実質的に向上させることができる。同様
にソルダー接続部分の直径を小さくすることによってソ
ルダー接続部分の寿命を伸ばすことができる。接続部分
高さを高くし、直径を小さくすることによって充填密度
を向上できる点に利点を有する。上述の評価はこの発明
の装置と方法によって期待される効果と特性を述べるの
に有効である。

しかしながら、この発明の装置を実験的にテストするこ
とによって性能を立証するのにも有効である。

この発明の実施例において、細長いシリンダ状の予備成
型されたソルダー部分を所定の位置に正確に設置するた
めの装置によってストレスを低減し、寿命を長くすると
ともにパッケージ密度を向上させることができるのも本
発明の１つの利点である。第４図に示された実施例にお
いては、相互接続用の予備成型部位置決め装置２０が導
電性材料によって作られた保持部材２２を含んでいる。

保持部材２２は回路ボードのような適当な基板上のチッ
プキャリヤーに装着するために用いられる予備成型部位
置決め装着用のチップキャリヤーと実質的に同じ形状と
寸法とをもっている。保持部材２２は中央部の切欠部２
４を備えており、枠あるいは境界部分を形成しており、
この枠部分には第５図に示すように細長いシリンダ状の
柱形状のソルダーの予備成型部２８を受け入れるための
穴２６が所定間隔で形成されている。

保持部材２２の複数の穴２６の位置は装着されるチップ
キャリヤーの端に配置された導電性接点の間隔と位置に
よって決定される。一般的に各々のソルダー予備成型部
２８の高さは保持部材２２の厚さよりいいくらか高く構
成されており、各ソルダー予備成型部２８の上端縁およ
び下端縁は保持部材２２の対応する面より延びており、
使用時にはこれらの露出された表面がチップキャリヤー
上の対応する導電性パッドと回路ボード上の物理的な接
触をする。

第４図には具体的に示していないけれども、予備成型部
位置決め装置は保持部材２２をチップキャリヤーと回路
ボードに対して適正に位置決めし整列するための手段を
備えており、チップキャリヤー上の導電性パッド、回路
ボード上の導電性パッドおよび柱形状のソルダー予備成
型部とが適正に整列されるようにしている。このような
位置決め手段はよく知られており、チップキャリヤー上
に形成されている同じ形状の表面と嵌合する面取りされ
た角部を含んでいてもよい。１個またはそれ以上のコー
ナーはインデックスノッチを形成している。さらに、整
列ピンが保持部材２２の底面あるいは回路ボード上に設
けられた位置決め穴と致するピンを受けるための穴を
備えている。このような位置決め機構の組合せは保持部
材２２に採用してもよい。

装着されるべきチップキャリヤーの重量によってソルダ
ー予備成型部が圧縮するようにソルダー材料を変えるこ
ともできる。このソルダー予備成型部の圧縮性は、チッ
プキャリヤーと回路ボートとが実際には平坦ではなくそ
のため、ソルダリングプロセスにおいて、これらの不規
則性を吸収するためにソルダー柱の長さを変える必要か
ら上述の圧縮性は重要である。

保持部材２２はどのような材料で作ってもよいが好まし
くは、非導電性材料がよい。その材料は所望の厚みの１
枚のシートまたは積層された複数枚のシートまたは層で
あってもよいし、あるいは適宜な材料の薄いシートまた
は層であってもよい。

さらにシートのような構造を示す複数の素子で形成そて
っもよい。このような材料には上述のものに限らずガラ
スマットや高温度のポリマー材料、例えばＵｌｔｅｍ（
ゼネラルエレクトリック・カンパニーの商標名）などが
用いられる。この保持部材２２の材料は充分な剛性を持
ち、またソルダーを取付ける位置においてソルダリング
過程においても充分耐え得るような耐熱性のものである
べきである。

好ましくは、２つの種類の保持部材がある。これらは１
つは取外し可能であり、もう一方は接続部分に永久に取
付けられた部材となるものである。

取外し可能な形式においては、予備成型部を害すること
なく溶解し得るもの、破壊し得るもの、あるいはセグメ
ント状になるものあるいは変形可能なもの等が含まれる
。永久に取付ける形式のものにおいて相互接続の後に取
去ってしまえるようなセグメント化された保持部材も本
発明の範囲に属する。第４図の保持部材２２は仮想線２
９で示しているような弱くした部分、あるいは切込みの
ような線を設けるようにしたものである。この方法にお
いて保持部材２２は１つの辺あるいは複数の辺にそして
種々の方向に取外しすることができる。保持部材２２は
最初は、以下に検討するように独立した素子で形成した
ものであってもよい。

取外し可能な保持部材は例えば、相互接続時に予備成型
部の位置を維持するためのアルミニウムホイルのような
導電性材料であってもよい。保持部材が接続過程中にお
いて予備成型部に連結されないことが重要である。

保持部材は、ソルダー付け過程においてハンダのように
溶解し流れるようなソルダー材料にてなる薄いシートで
形成してもよい。片として残る保持部材は非導電性であ
りかつ予備成型コラムの動作と干渉しないように比較的
に可撓性のある材料であることが望ましい。さらに、伝
送線あるいはマイクロストリップ効果を持たせたりある
いは予備成型部の周りに同軸形式のシールドを形成する
ために、導電性材料と誘電体材料との組合せで作る場合
にはインピーダンス整合接続部分を構成することができ
る。保持部材は他の実施例においては、通常は非導電性
材料であるが、ある特有のしきい電圧を越えたとき導電
性材料となるような物質で構成してもよい。このスレッ
ショルド電圧は装置の通常動作電圧を丁度越えたような
電圧に定められる。この形状の保持部材は静電放電ある
いは他の電気的故障によって引起される過渡的な過電圧
に対して短絡を行なうことによってチップ装置の保護を
することができる。

応用においては保持部材は、熱回復性を呈する材料で構
成することが望ましい。この形式の保持部材はグラスフ
ァイバーあるいは同様の熱的膨脹率の制御を行なうよう
なもので補強してもよい。

しかしながら、ソルダリング過程の間に直径を収縮する
ようにしてソルダー柱を保持するための穴を局部的に設
けて、ソルダー柱を上方に突出させてチップキャリヤー
パッケージとプリント回路ボードとを合わせるようにし
てもよい。

第４図と第７図から第１０図においては、相互接続用の
予備成型部だけを位置させるために保持部材が設けられ
るように示しているけれども、他の素子が保持部材によ
って位置決めされチップ装置と回路ボードに装着される
ようにしてもよい。

第４図の保持部材の中央開口部にはヒートシンク装置を
設けてもよい。またアップキャリヤーパッケージとプリ
ント回路ボードとをソルダリング過程中に結合されるよ
うにしてもよい。同様に振動ダンパー、補強部材、ある
いはベルチェ形式の冷却器をチップキャリヤーパッケー
ジとプリントワイヤーボードとに装着するようにしても
よい。また、電気的なグランド（接地）面を、マイクロ
ストリップボード形状と同じように電気的にインピーダ
ンス特性を有利に修正するように相互接続用の予備成型
部に接近して設けてもよい。

第４図は相互接続部分の四角い周辺アレイを示す。しか
しながら、他のパターンのアレイもこの発明においては
用いることができる。直線状の相互接続用のマトリック
スを設けることもできる。

部分的に充たされた非直線性のアレイを設けることもで
きる。

もしも相互接続部が充分に相互に接近して組立てられる
場合にはランダム形式の相互接続システムも作ることが
できる。この形式のシステムにおいては、相互接続の密
度はチップキャリヤーパッケージとプリントワイヤーボ
ート上のバッドの密度よりも遥かに高いので統計的に少
なくとも１個の相互接続用の予備成型部が相互に接続さ
れるべきパッドセットの間に構成される。この形式の保
持システムにおいては相互接続は完全にランダムである
。この形式の保持部材は理想的には相互に接続される複
数の素子で構成され各々が少なくとも１つの開口を有し
ている。第４図において、透視的に示す要素３１はそれ
らの要素が有効に束ねられ、または永久的にあるいは瞬
時的に相互に適当な接着材料であるいは適宜な方法で接
合されて、シート状の構成を取るようにするために、断
面が均一であってもあるいはランダムであってもよい。

このような束ねられた形式の保持部材は、予備成型部の
間に保持部材を連続的に押出すことによって作ることも
でき、その後押出された部材をバラバラの部材に切断し
て軸方向に整列させた素材を束ねてうまく保持部材とし
て接合してその接合したものを軸方向の整列方向に対し
て直角にスライスし、予備成型用の位置決め装置を作る
。また第４図に示される形状においては、保持部材２２
は理想的にはシート材料からプレスによって打抜かれて
もよいし、あるいはシート材料から切り出されてもよい
。保持部材を形成する過程において、ホルダー形状と中
央の切欠部２４とを同時に打抜きによって形成できると
ともに適当に間隔を隔ててあけられた穴２６およびその
穴へのソルダーの予備成型部の挿入も同時に行なうこと
ができる。保持部材２２の製作は、切欠部と整列用の表
面がシート材料から打抜かれるステップで完成できる。

そして、次にはソルダーの予備成型部が挿入されるため
の穴を作る技術が用いられる。他の製造方法、例えば成
型あるいはインサート成型等も本発明に用いることがで
きる。

保持部材２２は熱回復性材料の１枚のシートあるいは積
層されたシートで作ることもでき、これによって保持部
材は材料シートからプレス打抜きされ穴が形成されソル
ダー予備成型部がその穴の中に挿入される。次いで保持
部材は穴２６の直径が縮みしかもソルダー予備成型部が
溶融しないような充分な温度まで熱せられる。熱回復性
材料を使って保持部材２２を製造することにより、穴は
中間部分では端の部分の直径よりも小さくなっているよ
うに直径が変化する、例えば砂時計形状に予め定められ
た形状に作ることができる利点がある。これらの穴は予
備成型部が容易に挿入されるように予備成型部の直径よ
りも大きい様な直径となるように拡大されており、そ
の後保持部材が加熱されて熱回復すると、それぞれの穴
は予備成型部の直径に実質的に等しくなるように縮減さ
れて保持部材内に予備成型部を固定される。さらに、熱
回復性材料を用いることによって、ソルダーを再び流す
プロセスによってソルダー接続を行なうために加熱する
ときに穴の砂時計形状部分が熱回復性材料で作られてい
る保持部材によってソルダー予備成型部が強く締付けら
れるという利点があり、柱形状の接続部分の可撓性を改
善し、ストレスを低減させ、接続部分の信頼度を向上す
ることができる。

さらに、熱回復性材料を保持部材２２に用いることによ
って、ソルダー接続部分の最終的な形状を制御できる。

これによって、熱回復性材料を部分的に用いることによ
って、穴に対して予備成型部を強く締付けることができ
る。従って、ソルダー過程において、充分な熱がさらに
熱回復するように保持部材に加えられると、穴の直径が
縮減し、溶解あるいは軟らかくなっている予備成型部に
対して緊締力を与える。この作用によって柱形状のジョ
イント部分をその高さが保持部材２２の厚さよりも大き
くする傾向がある。

第４図の保持部材２２は枠形状として示したが、切欠部
がないシート状の材料で保持部材をつくりソルダー予備
成型部は、接続されるべき導電性パッドの数、位置、形
状等に応じて必要な数と位置と形状とで保持部材の全表
面にわたって適当に配置すればよい。

この予備成型部２８は適当な接続部形成材料、すなわち
少なくとも部分的に溶解あるいは軟らかくされて導電性
素子に接続し、冷却されたときに接着されるような材料
すなわち、例えば充填ソルダー、支持されたソルダーあ
るいは導電性エラストマー材料等によって作ることがで
きる。予備成型部は種々の適当な技術、例えばソルダー
材料を所定寸法のダイスに通して連続押出しし、押出さ
れたものを適当な長さに切断するなどの方法によって作
ることができる。予備成型部はモールドによって成型し
てもよい。充填ソルダーがソルダリング過程中において
柱形状を維持するために使用され、金属粉末あるいは非
金属粉末がソルダー予備成型部に埋め込まれる。この状
態は第６図に示している。例えば、銅片等にてなる金属
材料のバラバラになっている小片３０を所定の物質と混
合してその混合物を押出すことにより小片３０を予備成
形部に埋込むことができる。第６図に示すように、バラ
バラになっている小片は押出された製品内においては長
手軸方向に沿ってそろえられている。

この整列は押出し操作中において、磁気力を加えるかあ
るいは単に押出し材料に対して押し出し機から与えられ
る力によりあるいはシェアリングによって行なわれる。

ソルダー中に混合される物質は、ソルダーの溶融点以上
の溶融点を有し、また良好な治金学上の性質および機械
的、電気的性質を有するべきである。銅以外の充填材用
としてはニッケル、高温度ポリマーあるいは高い縦横化
を有するガラスフィルム等が用いられる。これらの材料
はバラバラの粉末であってもよいし、また各々の予備成
型部内において連続している長い１つのストランドある
いは多くのストランドであってもよい。ソルダーは繊維
のストランドを完全に被覆するものであってもよいし、
あるいは適当に本来的に導電性の繊維の端部のみで蓄積
されるものであってもよい。

さらに、相互接続物質あるいはソルダーが別の操作で加
えられてもよい。このようにして、連続的な導体あるい
は繊維の束が保持部材によって保持され、上記組立体を
溶融したソルダー内に浸すことによって装着完了する。

このソルダーは部品内に流れ込みあるいは部品をウエッ
ト状またはしめり状にして、電気的および機械的相互接
続を行なう。

さらに、充填ソルダー内の粉末は、他の所望の整列方法
で整列させることもでき、またソルダー予備成型部の粉
末の相対的内容および各々の予備成型部の高さに対する
粉末の相対的なサイズは形成されるべき接続部分の要求
に応じて決定できるものである。さらに、ソルダー予備
成型部の表面を適当な溶剤で被覆し、あるいは予備成型
部の端部分のみを溶剤で被覆してソルダー工程の期間中
においてソルダーの適正な流れを確実にするために、導
電性パッド上のそれぞれの接触面を被覆するようにして
もよい。この溶剤は予備成型部内に収納するようにして
もよい。

回路ボード３４のように適当な基板上にチップキャリヤ
ー３２を装着するための予備成型部位置決め装着２０の
使用方法が第７図と第８図に示されている。保持部材２
２はソルダー予備成型部２８とともに固定され、かつチ
ップキャリヤー３２の下面と回路ボード３４の上面との
間に接地される。そして、適正に位置されて各々のソル
ダー予備成型部２８の端の部分がチップキャリヤーの導
電性接点部分および回路ボード３４の導電性の部分とに
接触する。そして、回路ボード内の対応する穴３８およ
び予備成型部位置決め装置内の穴３９と垂直方向に整列
しているチップキャリヤーの整列用の穴３６を設けてこ
の穴３６、３８および３９にピンを挿入する等の方法に
よって回路ボード３４に対して相対的にチップキャリヤ
ー３２を整列させる。ソルダリング過程の後に、柱状の
ソルダー予備形成部２８の端部は第８図に示すようにチ
ップキャリヤー３２の導電性接点部と回路ボード３４の
導電性部分に堅く結合される。

第４図は平坦な打抜きされた保持部材を示しているけれ
ども、この保持部材はチップキャリヤーパッケージが固
定されるようなカップ形状の構造に打抜きによりあるい
は折り曲げあるいは成型によって作ることができる。プ
リントワイヤーボードで取付ける以前にチップキャリヤ
ーパッケージにチップキャリヤーを取付けることができ
るように保持部材内に止金機構として感圧性あるいは熱
溶融性の接着剤を設けることができる。この組立体は固
定部剤、摘み機構、穴とピンのような整列装置その他を
使用してプリントワイヤーボードに取付けられる。ソル
ダリング過程あるいはソルダーの再び流れる過程におい
て位置を固定するために第４図に関して既に述べたとこ
ろに従って保持部材の表面の中央部に接着剤またはピン
を設けることができる。

第４図は単一の保持部材を示しているけれどもこれらの
部品は都合よく弾薬帯のような適宜なパッケージアセン
ブリおよび取付アセンブリのように接続して設けること
ができる。

ソルダリング過程あるいはソルダーを再び流す過程にお
いて、接続部分が固るまでチップキャリヤー３２と回路
ボード３４の導電性素子の間で良好な接触を維持するた
めに適当な手段が利用される。

このような維持手段は既に知られている。このような維
持力を与える技術は第９図と第１０図とに示されており
、ソルダー予備成型部に対して関係する部材にこの技術
を適用することができる。

第９図に示すように図示の数のソルダー予備成型部２８
が熱回復性材料で構成されかつ各々の表面には押圧部ま
たは凹み４２が形成されている保持部材４０に設けられ
た穴に配置されている。凹み４２を形成することによっ
て保持部材４０の反対側の面には凹みに対応して突起４
４が形成される。突起４４の高くなった平たい表面は適
当な接着剤４６で被覆される。凹み４２と突起４４は第
１０図に示しているように適当な形状のダイスを用いて
ホルダー４０の対向面にプレスを行ない他の面に凹み４
２を形成させ、他の面には突起４４を突出させるように
してプレスによって形成できる。チップキャリヤー３２
と回路ボード３４との間に一度装着することによって各
々のソルダー予備成型部２８の端部はチップキャリヤー
と回路ボードとの導電性素子１０および１２に接触する
るとともに、突起４４の表面上の接着剤４６はそれぞれ
チップキャリヤーと回路ボードの対向表面に接触し、こ
のようにしてチップキャリヤーを回路ボードに保持させ
る。ソルダリング過程において加熱によって保持部材４
０の熱復元性材料を公知のようにして復元させてチップ
キャリヤー３２を回路ボート状に復元させてチップキャ
リヤー３２を回路ボートに３４の方へ引張りまたそれぞ
れの装置の接点素子をソルダーでウエット状態にする。

第９図と第１０図に示した凹みと突起の形状は他の所望
の適当な形状に変えることができる。図に示した台形状
の凹み４２と突起４４の形状は接着剤４６を塗るための
比較的広表面を形成することができるともに保持部材４
０に容易に凹みと突起とを形成できるという利点がある
。広い面積の接着剤層はチップキャリヤー３２と回路ボ
ード３４のそれぞれの表面に対して強い接着力を用意す
るとともに保持部材４０の熱復元性材料によって得られ
る収縮力はチップキャリヤーを回路ボード３４の方へ引
付けるに要する充分な力を加える。さらに上記形状はチ
ップキャリヤーと回路ボードとの間の排気を行なうのに
役立つ。装置を単に回路ボードとチップキャリヤーとに
熱収縮性のもとで、あるいは熱収縮性なしで固定するた
めにあるいはすでに検討したように、振動抑制のために
接着剤を平坦な保持部材に付けることができる。

ソルダー予備成型部は今までは細いシリンダー形状で考
えてきたが装着の必要性に応じて適宜な種々の形状を取
ることができる。門角形状、六角形状あるいは他の断面
形状の予備成型部が使用できる。さらに他の形状が第１
１Ａ、第１１Ｃ図、第１２図および第１３図に示され
ている。第１１Ａ−Ｃ図に示されているＳ字形の予備成
型部の形状は接続部での固定部分において、不必要なス
トレスを生じることなくチップキャリヤー３２と回路ボ
ード３４の間の比較的大きい変位を許容する、よりい大
きな可撓性を備えることができる。第１１Ａ図に示され
ているような逆Ｓ字形状の予備成型部４８はチップキャ
リヤー３２と回路ボード３４との導電性パッド１０と１
２に接触する予備成型部の広い上側部品を提供する。予
備成型部４８は２つの平行に配置されたホルダー層５０
と５２によってささえられている。

第１１図に示したＳ字形状の予備成型部５４は第１１Ａ
図に示した予備成型部４８と同様の利点を有するととも
にさらに２つのプローブエリアＰとＰ′を形成し、これ
らのプローブエリアは電気的な接続がなされているか否
かのテストをするために使用する。これらの形状は上記
プローブエリアが容易に接続部分にアクセスできるもの
である限りチップキャリヤーの縁に沿って所定間隔で接
点が設けられている場合にチップキャリヤーの周縁に沿
って接続部分を形成するときに有利である。

予備成型部４８と同様に予備成型部５４も平行に配置さ
れた保持部材層５０と５２によって支持されている。

予備成型部４８とお５４を製造し、保持部材５０と５２
に固定するに際して、予備成型部は最初は真直ぐな部材
であったこれが保持部材の層５０と５２に垂直方向に開
けられた穴に対応して挿入され、その後予備成型部の端
の部分が第１１Ａと１１Ｂ図に示されているように曲げ
られる。

第１１Ｃ図に示されているＳ字形状の予備成型部５６は
個々の保持部材の層５０と５２（第１１Ａ、１１Ｂ図に
示す）の厚さよりも実質的に厚くなっている。この点以
外では予備成型５６は予備成型部４８と５４において得
られた利点と同じ利点を有する。

第１２図に示した予備成型部６０はＣ字形状を有し、部
材５８の開口に挿入される素子６１によって保持部材５
８の端縁に沿って適宜に装着される。Ｃ字形状の予備成
型部６０はその特有の形状によって、保持部材５８の周
縁に沿って配置される場合、最も有利である。予備成型
部６０はチップキャリヤー３２と回路ボード３４の間の
導通テストに用いる場合に非常に優れた接続面を形成す
る。

予備成型部は充填されたソルダーについて一般的に説明
したが、支持されているソルダー、充填されたソルダー
あるいは支持されたソルダー材料をともなっている電線
のような長い連続的な導電性材料で予備成型部を作るこ
ともできる。これらのソルダー部材部分は、予備成型部
の端の部分に、接続のために設けられる。いくつかの方
法においては予備成型部はソルダーあるいは導電性エラ
ストマーであってもよい。これらの材料は連続的な導電
性ストランドであってもよく、それぞれのストランドは
第１１図〜第１３図に関して説明したように相互接続の
目的でストランドの端部に設けた充填ソルダーあるいは
支持されているソルダー柱と一緒になっている導電性材
料にてなるものであってもよい。チップキャリヤー３２
と回路ボード３４の間での最大の可撓性と弾力性を得る
ためにコイルスプリング形状の予備成型部６２が第１３
図に示されている。第１３図の形状は上記目的のために
は理想的なものである。予備成型部６２は充填ソルダー
材料を連続押出し物として押出すことによって容易に形
成することができ、その押出し物をコイルスプリング形
状にして所望の直径と長さをもたせそれぞれのスプリン
グ形状の予備成型部を保持部材５８内に適当に保持する
。予備成型部６２の弾力性は公知のスプリングのパフォ
ーマンスを規制するパラメータを制御するのと同じよう
な方法で実質的に制御することができ、すなわち、コイ
ルスプリングの各ターンの直径寸法およびスプリングの
ながさおよびスプリングを作るための押出し物の直径等
を制御することにより行なわれる。

このスプリング形状はここに開示している支持されたソ
ルダーで作ることができる。

各々のソルダー予備成型部はそれぞれ与えられた位置に
配置されるので、予備成型部分の形状は特定の接続のた
めに必要な要求に合致するように設計される。このよう
にして、例えば、ある位置に設けられるシリンダ状の予
備成型部の直径と高さとは、所要の接続部での特有の要
求に合うように作られている他の位置における予備成型
部とは異なったものである。各接続部分は特有の形状を
有しているのでそれぞれ異なるソルダー予備成型部が用
いられる。１つのあるいはそれ以上の特別のソルダー接
続部分における弾力性を持たせるためとストレスの現象
に合致するようにシリンダ状の予備成型部と第１１図か
ら１３図に示されるような形状の予備成型部とのような
組合せで種々の異なる形状の予備成型部を組合せて使用
することもできる。

第１４図は、支持されたソルダーを用いた予備成型部の
この発明の実施例を示すものである。第１４Ａ図は、ワ
イヤー編組７２の形状にてなるワイヤーストランドによ
って支持されているソルダー柱を示す。第１４Ｂ図は、
螺旋形状に柱の周囲に巻き回されたワイヤーストランド
８２によって支持されているソルダー柱を示している。

編組ワイヤーあるいは螺旋状ワイヤーの実施例において
は柱の直径と、ワイヤー間の間隔は、使用されるワイヤ
ーに対する使用されるソルダーの溶解時でのソルダーの
柱形状を実質的に保持するような値に設定される。第１
４Ｂ図は金属テープあるいは金属リボン９２を用いた支
持されたソルダー柱９１を示している。第１４Ｃ図は接
続がなされた後の支持されたソルダー柱を示しており、
この図においては支持されたソルダー柱の形状は維持さ
れており、一方相互接続部分１０と１２ではソルダーは
紐９４を形成している状態が示されている。支持された
ソルダーの柱におけるソルダーは紐を形成するために少
し流れて、この柱はテープ支持部の間で紐９５で示され
るように少し凹んでいるソルダーのための貯留部として
作用する。この支持されたソルダーの柱の特性は柱の可
撓性を改善するとともに製造工程における利点をも有す
る。中心間の間隔が０．０５０インチの相互接続パッド
に特に有用なテープは例えば、厚さが０．００３インチ
幅が０．０１３インチであり、０．０２から０．０２５
インチの直径のソルダー柱の回りに巻かれ、テープのラ
ップ間のスペースが０．００８インチから０．０１０イ
ンチの銅テープである。支持されたソルダー柱は従来の
ソルダーに代えて充填されたソルダーを用いることによ
って得られる。

支持されたソルダーはソルダーワイヤーなどのような柱
形状のソルダーの外側に支持用のストランドまたはテー
プを巻き付けることによって得られる。この方法におい
て支持ストランドは、ソルダーワイヤーと包まれたソル
ダーワイヤーとの周囲に被せた編組あるいは包帯によっ
て構成でき、その後この発明において有効なように所望
の寸法を持った柱を形成するために所定の長さに切られ
る。同様に金属テープがソルダーワイヤーの周りに包ま
れてその包まれたソルダーワイヤーが所望の長さに切断
される。支持されたソルダーは例えばワイヤー編組ある
いは螺旋状の編まれたワイヤーあるいはテープ等にてな
る予め作られた支持体をその支持体内の内部空間にソル
ダーを充たすために適宜な溶解したソルダー内に浸漬さ
せることによって、そしてソルダーを固化させることに
よって作ることができる。この方法は、長い部分に形成
し、所望の柱状の物体を作るのに必要な長さに切断する
ことによって得られる。このようにして、支持されたソ
ルダー柱は、この発明の保持部材内の元の位置に形成さ
れる。例えば、螺旋状の金属テープが保持部材の開口内
に置かれて、流動ハンダ付け操作によって溶解したソル
ダーが充たされてその後冷却される。もし必要ならば支
持された保持部材内の支持されたソルダー柱は、相互接
続部分を形成する作用をし、もし必要ならばその相互接
続部分から保持部材を取除くことができる。支持された
ソルダー柱の形成は電気的に導電性の素子の組付けと同
時に行なうことができ、保持部材中での螺旋状金属テー
プのようなソルダーサポートは充填されそして結合部分
がソルダーリング動作中に支持されたソルダーコラムの
端部に形成される。ソルダーワイヤーがテープによって
包まれるような場合において、ソルダーを再び流すこと
は有用であることが見出され、この発明において用いら
れる柱部分の所望の長さにカットし、ソルダーを充分に
持っていない部分を切り捨てる。

この発明の相互接続予備成型部位置決めまたは取付装置
はチップキャリヤーが装着される回路ボードとチップキ
ャリヤーとの間の複数の予備成型部を正確に位置決めす
るための特有のそして使用に便利な技術が提供される。

シリンダ状柱のソルダーの予備成型部を用いることによ
ってソルダージョイント部における低い曲げスチフネス
と、従って低い剪断ストレスとを得ることができ、それ
によって接続部における高い耐疲労性を得ることができ
る。この発明における柱形状の予備成型部を用いること
によって所望の柱形状がソルダーリング過程中も維持す
ることができ、また形成されたソルダー接続部は低い剪
断ストレスを持った柱形状とすることができる。

第９図と第１０図で述べた実施例に加えて相互接続用予
備成型部取付装置はレリース用紙またはレリースカバー
付きのあるいはそのような用紙あるいはカバーなしで、
表面上に感圧性の接着剤の層を持たせることができる。

この接着層はソルダリングあるいはソルダーを再び流す
プロセスに先立って取り扱っている間にデバイス上のチ
ップパッケージと回路ボード上にデバイスを維持するで
あろう。この接着層はソルダリングあるいはソルダーを
再び流すプロセスと相互に干渉しないような方法で取付
けられる。

保持部材は、ソルダリングあるいはソルダーを再び流す
プロセスの間に加えられる熱に耐えるような耐高温度材
料で作られる。そして、保持部材は電気的絶縁物および
周囲に対するシールとして作用するようにソルダリング
過程の後においても、残留するような電気的に絶縁性の
材料で作られる。

反対に保持部材は、熱溶融性、化学的溶融性あるいは取
外し可能なもの等による材料で構成して、ソルダリング
の後に保持部材が溶融しあるいは装着部分から取外され
るようにして、溶剤除去等あるいは取付けを完了するた
めの他の工程のために隙間を形成させるようにしてもよ
い。

この発明は、細長いシリンダ状の柱を用いた実施例につ
いて説明したが、この発明の装置、物品、方法および物
質は接続部分を構成する材料が長い材形状である必要が
なく、コンパクトなスペースあるいは熱サイクルよりも
電流の速度がより重要であるような場合においては、長
さあるいは高さよりも幅が大きいような形状のもの、あ
るいはディスク形状あるいはウエファー形状のようなも
のを用いても有効に動作する。さらにこの発明は電気的
導電性素子の相互接続点あるいは予備成型部の端の部分
は接続の効率を向上しあるいは強化するためにソルダー
クリームとともにスクリーニングプロセスなどによって
被覆されることもできる。

この発明において、実施例で示した技術的思想はチップ
をチップキャリヤーに取付けたり、チップを直接的に回
路ボードに取付けたり、あるいはリード線付きのチップ
キャリヤーパッケージあるいはハイブリッド厚膜形式の
チップキャリヤーを回路ボードで取付けるような場合に
も利用できるものである。多重予備成型部取付装置ある
いは大規模取付装置は、多数のチップキャリヤーパッケ
ージの同時接着を可能にする。さらに、相互接続予備成
型部取付装置はプリントボードの導電性パッドを垂直に
相互接続するための２つの回路ボード間に設置すること
もできる。

実施例について種々説明したが、この発明の範囲内で種
々の変形が考えられることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ装置と回路ボード間での従来技術による
ソルダー接続を示す拡大斜視図、第２図は柱形状接続部
を形成する接続部分を示す斜視図、第３Ａ図は片一方の
端で固定された肩持ビームとしての第２図の柱部分を示
す図であって相互変位およびストレスを考えた場合の目
的のために作用する力を示す図、第３Ｂ図は片一方の端
を固定したビームとして示した第２図の柱の図であり他
の端は案内されそしてその他の端が相対移動する結果と
しての変形を示す図、第４図はこの発明の予備成型部位
置決めまたは取付装置の一実施例の斜視図であってペリ
メータタイプキャリヤー素子の形の保持部材に接着され
る柱形状の複数の予備成型部を示す斜視図、第５図は第
４図に示した予備成型部の柱の１つを示す側面図、第６
図は柱形状を保持するための充填材を含む柱形状の予備
成型部を示す第５図の■−■線に沿った断面図、第７図
は接続のためのソルダリングの以前における接続される
べき２つの構造間に置かれた第４図の予備成型部取付装
置の断面図、第８図はソルダー接続が完成し、予備成型
部取付装置の保持部材が取除かれた状態を示す図、第９
図はこの発明の他の実施例を示す図、第１０図はソルダ
ー接続がなされた後のある位置における第９図の取付装
置を示す部分断面側面図、第１１Ａ〜１１Ｃ図は本発明
に関連して用いられるソルダー予備成型部の他の形状を
示す図、第１２図と第１３図は保持部材における他の開
口形状とともにソルダー予備成型部の他の形状を示す図
、第１４Ａ図〜第１４Ｄ図はこの発明の支持されたソル
ダー柱の実施例を示す側面図であって、第１４Ｃ図はソ
ルダー接続部が形成され保持部材が取除かれた後の柱を
示す図である。２２・・・保持部材、、２４・・・切欠部、２６・・・
穴、２８・・・予備成型部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性素子上の予め選択された複数の点に対応す
るように間隔を置かれた複数の開口を有する保持部材と
、導電性接続形成材料で構成され上記開口内に位置され
もしくは支持されており、柱の端が導電性接続形成材料
は充填されたソルダー、支持されたソルダーあるいはソ
ルダーが溶解しあるいはエラストマーが軟らかくなった
ようなときにもその予備成型部の物理的形状を実質的に
維持するようなソルダーあるいは導電性エラストマーを
含む予備成型部とを備えたことを特徴とする導電性素子
の接続装置。
（２）予備成型部はソルダーが溶けた状態にある間に、
予備成型部の物理的形状を実質的に保つような充填され
たソルダーを含む導電性接続構成材料にてなる特許請求
の範囲第１項に記載の装置。
（３）予備成型部はソルダーが溶けた状態にある間にも
その物理的形状を実質的に保つような支持されたソルダ
ーを含有特許請求の範囲第１項に記載の装置。
（４）導電性接続形成材料にてなる予備成型部はその断
面の幅方向寸法よりも高さが大きいものである特許請求
のの範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の装置。
（５）充填されたソルダーは、ソルダーが溶けるような
温度においても固体状である材料にてなる粉末あるいは
フィラメントを配置されたソルダーを含む特許請求の範
囲第２項記載の装置。
（６）ソルダーの支持部材は螺旋状の金属ワイヤーある
いはテープを含む特許請求の範囲第３項に記載の装置。
（７）導電性素子の予め選択された点に対応して離れて
いる開口を有する保持部材の一方の端に整列された第１
の導電性素子を位置させ上記開口に導電性接続形成材料
にてなる予備成型部を配置すること；予備成型部の１つの端と第１の導電性素子の予め選定さ
れた点との間を結合すること；保持部材の反対側に第２
の導電性素子を配置すること；第２の導電性材料上の予め選定された点と予備成型部の
下端との間を接続することを有することを特徴とする第
１と第２の導電性素子の予め選定された点の間を弾力的
に接続する方法。
（８）予備成型部と第１の導電性素子の予め選定された
点と第２の導電性素子の予め選定された点との結合を同
時に行なうものである特許請求の範囲第７項に記載の方
法。
（９）予備成型部が第１と第２の導電性素子への接続が
なされた後に保持部材を除去することをさらに含む特許
請求の範囲第７項に記載の方法。
（１０）予備成型部は充填されたソルダーあるいは支持
されたソルダーを含む特許請求の範囲第７項あるいは第
８項に記載の方法。
（１１）ソルダーとソルダーが溶けた状態にある温度に
おいても固体状である材料にてなるバラバラの粉末ある
いはフィラメントを含みかつソルダーが溶けているとき
にも柱形状を維持するように充分な量で存在しているソ
ルダー用充填材とを備えたことを特徴とする電気接続形
成用のソルダー柱。
（１２）充填材は金属粉あるいはフィラメントを含む特
許請求の範囲第１項に記載のソルダー柱。
（１３）充填材料は金属ワイヤーを含む特許請求の範囲
第１１項に記載のソルダー柱。
（１４）ソルダーと、ソルダーが溶けた状態の温度にお
いても固体状である材料にてなる支持ストランドあるい
はテープであってソルダーの外側に配置されているとと
もに、ソルダーが溶けた状態においてもソルダーの柱形
状を維持するようなパターンでソルダーの外側に配置さ
れている支持用のストランドあるいはテープを備えてい
ることを特徴とする電気接続用のソルダー柱。
（１５）支持部分は金属ワイヤーあるいは金属テープを
含む特許請求の範囲第１４項に記載のソルダー柱。
（１６）ソルダーと、ソルダーが溶けた状態にあるとき
の温度においても固体形状でありソルダーと充填材の混
合物の合計重量に基づく重量において２０％から８０％
の量で存在するとともにソルダーが溶けた場合において
もソルダーを予め定められた形状に維持するだけの充分
な寸法と密度を有するように混入されているバラバラの
粉末あるいはフィラメントとを含むソルダー内に配置さ
れた充填材料とを含むことを特徴とするソルダー物質。
（１７）充填材料は金属粉末あるいはフィラメントであ
る特許請求の範囲第１６項に記載のソルダー物質。
（１８）金属は銅を含む特許請求の範囲第１７項に記載
のソルダー物質。