JPS6042803A - 表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体及びその製造法 - Google Patents
表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体及びその製造法Info
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Landscapes
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表面摺動性および耐衝撃性に優れた電気抵抗
体または導電体及びその製造法に関する。
体または導電体及びその製造法に関する。
各かド樹脂をビヒクルまたはバインターとしI、これに
+!I 治(’l物貿を分11(さけた導電(11’
4M脂絹成物より製造された電気抵抗体または導電体(
以下両者を導電体等と称Jる)は知られ(いる。例えば
、可変抵抗器、半固定抵抗器、ボテンショメーター、エ
ンコーダー秀や雨降りI!ンリー、雪降りセンサー、種
々の用途の面状発熱体等がある。これらはいずれb¥4
宙1′1樹脂11成物は、当然イ2がら電気絶縁111
1分を<Kづ絶縁体と組合I!τつくられている。す/
、1わち抵抗部分ま/、−1,iシ9電811分(以下
両者を併わVて11目こ)9市部分と称りる)は、絶縁
基材の表面に形成され、両者は一体どt3つ(シ9電体
等の−[要部分をなし−(いる。時には、更に絶縁体か
らなる膜、フィルム、シート等で導電部分を被!mする
場合もある。従って、iQ電体等におい−(は、9電/
+11分と絶縁部イ)と゛が完全に一体ど<<っている
のが高度の機械的強1α、耐久性お、1自・電気QCs
14を得る1−で望ましい。
+!I 治(’l物貿を分11(さけた導電(11’
4M脂絹成物より製造された電気抵抗体または導電体(
以下両者を導電体等と称Jる)は知られ(いる。例えば
、可変抵抗器、半固定抵抗器、ボテンショメーター、エ
ンコーダー秀や雨降りI!ンリー、雪降りセンサー、種
々の用途の面状発熱体等がある。これらはいずれb¥4
宙1′1樹脂11成物は、当然イ2がら電気絶縁111
1分を<Kづ絶縁体と組合I!τつくられている。す/
、1わち抵抗部分ま/、−1,iシ9電811分(以下
両者を併わVて11目こ)9市部分と称りる)は、絶縁
基材の表面に形成され、両者は一体どt3つ(シ9電体
等の−[要部分をなし−(いる。時には、更に絶縁体か
らなる膜、フィルム、シート等で導電部分を被!mする
場合もある。従って、iQ電体等におい−(は、9電/
+11分と絶縁部イ)と゛が完全に一体ど<<っている
のが高度の機械的強1α、耐久性お、1自・電気QCs
14を得る1−で望ましい。
従来は、)、二どえぽフ」−ノール]的脂、エボキシ樹
脂イの111(の熱硬化された樹脂の積層板あるいはセ
ラミック板1−に、導電性イン−1−C印刷し、焼1−
1+するイil・1〕()停電81(づ)を形成させた
(〕のか−、I4+、’、 /lどであ−) l<−1
しかしなからこれらは表面が平滑でないため摺動性に劣
り、雑音の発71 、 l’、’:百1fili・畠浬
Fでの電気特性劣化による電子部品としての長期の信頼
性を十分満:t:しうるものではなかったし、また電気
回路の用途J: kl不向ンキ(゛あ−)た。
脂イの111(の熱硬化された樹脂の積層板あるいはセ
ラミック板1−に、導電性イン−1−C印刷し、焼1−
1+するイil・1〕()停電81(づ)を形成させた
(〕のか−、I4+、’、 /lどであ−) l<−1
しかしなからこれらは表面が平滑でないため摺動性に劣
り、雑音の発71 、 l’、’:百1fili・畠浬
Fでの電気特性劣化による電子部品としての長期の信頼
性を十分満:t:しうるものではなかったし、また電気
回路の用途J: kl不向ンキ(゛あ−)た。
本出願人は、先にジアリルフタレート系樹脂組成物1′
〕イI6基月Fに、同系統の(bj脂を含・1r台電+
’l 1.il脂絹成物の層を設(〕た導電体等の製造
法ににJい(出願しIこ。しかし、ジアリルフタレート
樹脂は、電気特性、耐熱性、耐湿性には優れているが、
靭性に乏しいたため、製品+−:割れやケ(j、クラッ
ク等が生じやづく、また、ジノ′リルノク1)′−1・
)b]脂自体、接着性や相溶性が低いため、各種の変性
剤【こよる変性も困難であると共に、泡電体等と1.
(l中相りる場合のインキJ: /+−は含浸イ1にの
tl“1製j→あ、lり箸゛易(・イfく、印刷泗1!
l b充分【・(JないJどか明らかどなった。
〕イI6基月Fに、同系統の(bj脂を含・1r台電+
’l 1.il脂絹成物の層を設(〕た導電体等の製造
法ににJい(出願しIこ。しかし、ジアリルフタレート
樹脂は、電気特性、耐熱性、耐湿性には優れているが、
靭性に乏しいたため、製品+−:割れやケ(j、クラッ
ク等が生じやづく、また、ジノ′リルノク1)′−1・
)b]脂自体、接着性や相溶性が低いため、各種の変性
剤【こよる変性も困難であると共に、泡電体等と1.
(l中相りる場合のインキJ: /+−は含浸イ1にの
tl“1製j→あ、lり箸゛易(・イfく、印刷泗1!
l b充分【・(JないJどか明らかどなった。
木発明者らは、上記の問題貞に把み、これらの性質が改
善された導電体等及びその製造法ニ′ついて鋭意研究シ
Iコ結宋、導電性樹脂組成物及び電気絶縁性基Iに使用
される(51脂として、本出願人か新規に間発し7.ニ
ーrレノタル酸ジノ′リル[ステルJ1共重合体(特願
昭57−189981号)を用いたところ、該」(Φ1
′1体樹脂自体、接着性や相溶1ノ1か良いため印刷適
性、加I: (llか優れるど」しに、jlらtた導電
体等も、従来シ/Jリルフタレー1〜系樹脂の有する電
気特性、温度特性、温度特性は勿論のこと、抵抗11゛
1のン品1身係数が小さく、一段ど向1−した耐熱1、
’+ 111及び曲げ強さをイ]し、割れ、欠け、クラ
ック等がなく耐衝撃性をも兼ね備えた導電1木鋳Cある
ことを見出したしのCあり、更にこの五うイf導電1木
等を歩留りよく量産する方法を完成さELlcものであ
る。
善された導電体等及びその製造法ニ′ついて鋭意研究シ
Iコ結宋、導電性樹脂組成物及び電気絶縁性基Iに使用
される(51脂として、本出願人か新規に間発し7.ニ
ーrレノタル酸ジノ′リル[ステルJ1共重合体(特願
昭57−189981号)を用いたところ、該」(Φ1
′1体樹脂自体、接着性や相溶1ノ1か良いため印刷適
性、加I: (llか優れるど」しに、jlらtた導電
体等も、従来シ/Jリルフタレー1〜系樹脂の有する電
気特性、温度特性、温度特性は勿論のこと、抵抗11゛
1のン品1身係数が小さく、一段ど向1−した耐熱1、
’+ 111及び曲げ強さをイ]し、割れ、欠け、クラ
ック等がなく耐衝撃性をも兼ね備えた導電1木鋳Cある
ことを見出したしのCあり、更にこの五うイf導電1木
等を歩留りよく量産する方法を完成さELlcものであ
る。
J イcねI)、本発明は、1・記の発明からなる導電
(本′、・7及びその製造法を提供するものである。
(本′、・7及びその製造法を提供するものである。
(I)後述す:C> ’t Lノ−ノタル煎シアリルl
ステル」(!1・合1本を、′(む461脂組成物J、
リイiる電気絶縁性基材の表面の少なくとも一部に、該
テレフタル酸シJ/リル1−スーiル共小合体を含む’
1)電1ノ1樹脂組成物の層を設け、熱圧硬化一体化さ
れてなることを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗
体または導電体。
ステル」(!1・合1本を、′(む461脂組成物J、
リイiる電気絶縁性基材の表面の少なくとも一部に、該
テレフタル酸シJ/リル1−スーiル共小合体を含む’
1)電1ノ1樹脂組成物の層を設け、熱圧硬化一体化さ
れてなることを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗
体または導電体。
(II)jLノノタル醸ジアリル1ステル共重合体を含
む2S電1)1樹脂組成物を塗布また(1含浸さ]!た
プリプレグを所定形状に切り抜き、該切り1hさグリプ
レグをテレフタル酸ジアリル1スIル」し中合体を含む
樹脂組成物よりなイ、イア“市′A絶縁性基材上に載置
llで熱圧硬化一体化せしめることを特徴とする表面1
沼dす性に1長Ft 1.二電気抵抗体または導電体の
製造法。
む2S電1)1樹脂組成物を塗布また(1含浸さ]!た
プリプレグを所定形状に切り抜き、該切り1hさグリプ
レグをテレフタル酸ジアリル1スIル」し中合体を含む
樹脂組成物よりなイ、イア“市′A絶縁性基材上に載置
llで熱圧硬化一体化せしめることを特徴とする表面1
沼dす性に1長Ft 1.二電気抵抗体または導電体の
製造法。
(III)テレフタル酸ジアリル−1ステルJξl)合
イホを含ζ導電性樹脂組成物」、t)イrるイン1−(
離型シートに所定の印刷を施こし、該印刷111+型シ
ー1〜の印刷面をテレフタル酸ジアリルエステル共重合
体を含む樹脂組成物よりなる電気柁i縁+I+ !;!
と重ねて熱圧成形により転写と同時に勧化一体化Uじめ
るくことを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗体ま
たは導電体の製造法。
イホを含ζ導電性樹脂組成物」、t)イrるイン1−(
離型シートに所定の印刷を施こし、該印刷111+型シ
ー1〜の印刷面をテレフタル酸ジアリルエステル共重合
体を含む樹脂組成物よりなる電気柁i縁+I+ !;!
と重ねて熱圧成形により転写と同時に勧化一体化Uじめ
るくことを特徴とする表面摺動性に優れた電気抵抗体ま
たは導電体の製造法。
(IV)テレフタル酩シアリル土スー1−ル共i’?
I+を倉む樹脂組成物よりなる電気絶縁+!1.材の表
面の少なくとも一部に、該テレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合体を1(むJり電1)1樹脂組成物よりイする
イン−1−で所定の印(11すを施こした後、該印刷基
材を熱圧硬化一体化lしめることを1JI徴とりる表面
摺動性に優れた電気抵抗体または導電体の製造法。
I+を倉む樹脂組成物よりなる電気絶縁+!1.材の表
面の少なくとも一部に、該テレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合体を1(むJり電1)1樹脂組成物よりイする
イン−1−で所定の印(11すを施こした後、該印刷基
材を熱圧硬化一体化lしめることを1JI徴とりる表面
摺動性に優れた電気抵抗体または導電体の製造法。
本発明によれは、テレフタル酸シアリルエステル共重合
体を樹脂成分として、あるいは樹脂の一成分として、こ
11を電気抵抗1木用または導電体用組成物C+ シ<
IJ (ン1、よ〕、または電気絶縁性+1μ+a材
におt」る−成分どして用いることにより、前記したよ
うな導電イ本等として要求される諸qC+ 1!Iを満
足J゛る導雷体質が得られることか明らかどなった。更
に、本発明に用いられるテレフタル酸ジアリルエステル
共重合1本は、カーボン、銀、金イの他の導電性物T’
!良好に分散させることがCき、ンjj電部ヅンを上圭
材l(J良好に接着形成さUるど共に導電部分にクラッ
ク等がはいるのを抑え、安定したl、」氏抗賄または導
電率を与える。更に本発明によれば、基材上に所定の導
電部分のパターンを精度よく形成さけ、これを正確に、
しかb¥I易に基材と一体成形ザることが可能となり、
完全に平滑な鏡面状の面を有づる導電体等を容易C,−
、ilj )l’il !Iることが可能ど4Tつたも
の(ある。また、望むならば、リード線の接続、)9電
14.4の組立て、装着に便利なように形状を設計、同
11冒こ成形Jることも可能であり、ル)るい11リー
ド線を直接封入して一体成形することL)可能である。
体を樹脂成分として、あるいは樹脂の一成分として、こ
11を電気抵抗1木用または導電体用組成物C+ シ<
IJ (ン1、よ〕、または電気絶縁性+1μ+a材
におt」る−成分どして用いることにより、前記したよ
うな導電イ本等として要求される諸qC+ 1!Iを満
足J゛る導雷体質が得られることか明らかどなった。更
に、本発明に用いられるテレフタル酸ジアリルエステル
共重合1本は、カーボン、銀、金イの他の導電性物T’
!良好に分散させることがCき、ンjj電部ヅンを上圭
材l(J良好に接着形成さUるど共に導電部分にクラッ
ク等がはいるのを抑え、安定したl、」氏抗賄または導
電率を与える。更に本発明によれば、基材上に所定の導
電部分のパターンを精度よく形成さけ、これを正確に、
しかb¥I易に基材と一体成形ザることが可能となり、
完全に平滑な鏡面状の面を有づる導電体等を容易C,−
、ilj )l’il !Iることが可能ど4Tつたも
の(ある。また、望むならば、リード線の接続、)9電
14.4の組立て、装着に便利なように形状を設計、同
11冒こ成形Jることも可能であり、ル)るい11リー
ド線を直接封入して一体成形することL)可能である。
以下本発明の導電体等及びその製造法について詳しく説
明する。
明する。
本発明にJ3いて、電気絶縁uU材及び導電tq樹脂組
成物の樹脂成分として用いられるテレフタル酸シアリル
丁スj゛ル」い1合1木(」ス下、甲にジアリルl−ス
テ″ル」い11合体ど称りる)どは、本出願人が新規に
開発しlごポリ−ノー(・あって、テレフタル酸ジアリ
ルエステルと下式(i)で表わされる芳香族炭化水素と
を有機過酸化物、アゾ化合物の存在下に重合して得られ
た共重合体をいう。本発明においr l;L、以トに述
べるようなテレーノタル酸シアリルエステル共重合体が
組成物の^い衝撃値を与える改質祠として特に好ましい
。即ら、次式但し、上式(i)中、R1及びR2は、そ
れぞれ水素91(子及び低級アルキル基よりなる群から
選ばれた基を示し、n=1〜3の整数(゛ある。
成物の樹脂成分として用いられるテレフタル酸シアリル
丁スj゛ル」い1合1木(」ス下、甲にジアリルl−ス
テ″ル」い11合体ど称りる)どは、本出願人が新規に
開発しlごポリ−ノー(・あって、テレフタル酸ジアリ
ルエステルと下式(i)で表わされる芳香族炭化水素と
を有機過酸化物、アゾ化合物の存在下に重合して得られ
た共重合体をいう。本発明においr l;L、以トに述
べるようなテレーノタル酸シアリルエステル共重合体が
組成物の^い衝撃値を与える改質祠として特に好ましい
。即ら、次式但し、上式(i)中、R1及びR2は、そ
れぞれ水素91(子及び低級アルキル基よりなる群から
選ばれた基を示し、n=1〜3の整数(゛ある。
で表わされるベンジル位に少/1くとも1個の水素k/
、1をcJ’6芳香族炭化水素と次式(ii)で表わさ
れるテレフタル醸ジノ!リル1−スプルどの1を小合体
であって、(a).式(ii)モノマー単位の末端に式
(i)モノマー単位1個が、上記ベンジル位において式
(ii)モノマー単位のアリル基とそのC及び/又はC
と炭素−炭メ(結合した構造を有する。更に(b)、該
jti口合体の式(ii)モノマー単位のアリル基で形
成された炭素−炭素結合分子鎖部分の該式(ii)モノ
マー単位の数が3〜11個、好ましくは3〜10個であ
るという構造的特徴を有する共重合体である。
、1をcJ’6芳香族炭化水素と次式(ii)で表わさ
れるテレフタル醸ジノ!リル1−スプルどの1を小合体
であって、(a).式(ii)モノマー単位の末端に式
(i)モノマー単位1個が、上記ベンジル位において式
(ii)モノマー単位のアリル基とそのC及び/又はC
と炭素−炭メ(結合した構造を有する。更に(b)、該
jti口合体の式(ii)モノマー単位のアリル基で形
成された炭素−炭素結合分子鎖部分の該式(ii)モノ
マー単位の数が3〜11個、好ましくは3〜10個であ
るという構造的特徴を有する共重合体である。
該共重合体の構造を例えば、式(i)化合物としてトル
Jン(R1=R2=H、n=1)を用いた場合で示すと
次式(iii)で表わされる。
Jン(R1=R2=H、n=1)を用いた場合で示すと
次式(iii)で表わされる。
上式(iii)にJ3いて、Rは未反応のアリル基及び
/又は該共重合体の他の分子!i11部分を4111成
するアリル基から導かれた鎖 を表わす。このような態様の例として、例λば、次式(
iV) で表わさしる構造部分を挙げることかできる。
/又は該共重合体の他の分子!i11部分を4111成
するアリル基から導かれた鎖 を表わす。このような態様の例として、例λば、次式(
iV) で表わさしる構造部分を挙げることかできる。
又、1゛記式(iii)の構造部分中、式〈ii)モノ
マー単位のアリル基で形成された炭素−炭系結合分子鎖
部分の式〈ii)モハー甲位の数は式(iii)に示し
たとおり3〜11であるか、この炭素−炭素結合分子鎖
部分は、式(iii)に示した頭−尾結合、即ち、次式
(V)のほかに、下記の式(Vi)ごとく頭−頭結合部
分を有する(二とかでいる。
マー単位のアリル基で形成された炭素−炭系結合分子鎖
部分の式〈ii)モハー甲位の数は式(iii)に示し
たとおり3〜11であるか、この炭素−炭素結合分子鎖
部分は、式(iii)に示した頭−尾結合、即ち、次式
(V)のほかに、下記の式(Vi)ごとく頭−頭結合部
分を有する(二とかでいる。
上記構造部分式(iV)中の式(ii)モノマー単位は
、2つのエステル結合を介して2つの式(V)及び(V
i)の構造部分を結合させる分岐点を構成している。
、2つのエステル結合を介して2つの式(V)及び(V
i)の構造部分を結合させる分岐点を構成している。
又、Rが未反応のアリル基の場合は、次式(Viii)
で表わずことかできる。
で表わずことかできる。
−[112−Ql −
上記式(Viii)構造部分は、テレフタル酸ジアリル
エステル共重合体の硬化に際して架橋点となる部分であ
る。
エステル共重合体の硬化に際して架橋点となる部分であ
る。
本発明に用いるテレフタル酸シアリルエステル共重合1
本は、以下に挙げるような諸性質をbつ共重合体が望ま
しい。
本は、以下に挙げるような諸性質をbつ共重合体が望ま
しい。
(c)ウイス(Wijs)法制定によるヨウ素価40〜
85。
85。
(d)30℃における真比重が1.20〜1.25(c
)軟化範囲約50〜約120℃。
)軟化範囲約50〜約120℃。
(t)50%メチルエチルケトン溶液粘度80〜300
センチボイズ(30℃)。
センチボイズ(30℃)。
(g)GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラ
フィー)法で測定したポリスチレン換算数平均分子量(
Mn)が4,000〜10,000、重M平均分子帛(
Mw)が70.000〜200,0000で、且つMn
とMwとの比MW/Mnで表わした分子量分布が10〜
40。
フィー)法で測定したポリスチレン換算数平均分子量(
Mn)が4,000〜10,000、重M平均分子帛(
Mw)が70.000〜200,0000で、且つMn
とMwとの比MW/Mnで表わした分子量分布が10〜
40。
〈h)ブラベンタープラストグラフで測定したブラヘン
グー溶融粘度が250〜2600m・gで、プ[1けツ
シング時間が5〜65分。
グー溶融粘度が250〜2600m・gで、プ[1けツ
シング時間が5〜65分。
本発明のテレフタル酸シアリルエステル共重合体を製造
するにあたっては、原料モノマーである式(i)の芳香
族炭化水素と式(ii)のテレフタル酸ジアリルエステ
ルとを有機過酸化物もしくはアゾ化合物触媒の存在下に
、好マしくは(a>、(b)の構造及び(c)〜(h)
の諸性質をもつ共重合体を得るべく反応条件を設定【ノ
て共小台反応を行わl、めることによって製造される。
するにあたっては、原料モノマーである式(i)の芳香
族炭化水素と式(ii)のテレフタル酸ジアリルエステ
ルとを有機過酸化物もしくはアゾ化合物触媒の存在下に
、好マしくは(a>、(b)の構造及び(c)〜(h)
の諸性質をもつ共重合体を得るべく反応条件を設定【ノ
て共小台反応を行わl、めることによって製造される。
上記式(i)の芳香欣炭化水メミのR1及びR2は、そ
れぞれ、水素原子及び低級アルキル基よりなる群から選
ばれるか、上記低級アルキル基どしてはC1〜C5のア
ルキル基か例示できる。このような式(i)化合物の例
どしては、たとえば、トルエン、エチルベンゼン、n−
プロピルヘンゼン、イソプロピルベンゼン、n−ブチル
ベンゼン、イソブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼ
ン、1−アミルベンゼン、sec−アミルベンゼン、イ
ソアミルベンゼン、(2−メチルブチル〉−ベンゼン、
o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン、キシレン
異性体混合物、プライ1〜クメン、1,2−ジエチルベ
ンゼン、1,3−ジエチルベンゼン、1,4−ジエチル
ベンゼン、1.2−ジプロピルベンゼン、1,3−ジプ
ロピルベンゼン、1,4−ジブ「1ピルベンゼン、ジイ
ソプロピルベンゼン類、p−シメン、1,2−ジブチル
ベンゼン、1,3−ジブチルベンゼン、1,4−ジブチ
ルベンゼン、1,2−ジイソアミルベンゼン、1,3−
ジイソアミルベンぜン、1,4−ジイソアミルベンゼン
、1,2,3−トリメチルベンゼンなどを例示すること
ができる。
れぞれ、水素原子及び低級アルキル基よりなる群から選
ばれるか、上記低級アルキル基どしてはC1〜C5のア
ルキル基か例示できる。このような式(i)化合物の例
どしては、たとえば、トルエン、エチルベンゼン、n−
プロピルヘンゼン、イソプロピルベンゼン、n−ブチル
ベンゼン、イソブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼ
ン、1−アミルベンゼン、sec−アミルベンゼン、イ
ソアミルベンゼン、(2−メチルブチル〉−ベンゼン、
o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン、キシレン
異性体混合物、プライ1〜クメン、1,2−ジエチルベ
ンゼン、1,3−ジエチルベンゼン、1,4−ジエチル
ベンゼン、1.2−ジプロピルベンゼン、1,3−ジプ
ロピルベンゼン、1,4−ジブ「1ピルベンゼン、ジイ
ソプロピルベンゼン類、p−シメン、1,2−ジブチル
ベンゼン、1,3−ジブチルベンゼン、1,4−ジブチ
ルベンゼン、1,2−ジイソアミルベンゼン、1,3−
ジイソアミルベンぜン、1,4−ジイソアミルベンゼン
、1,2,3−トリメチルベンゼンなどを例示すること
ができる。
又、有機過酸化物触媒、アゾ化合物触媒の例としては、
以下の如き化合物を例示することができる。゛ 過酸化シーtert−ブチル、過酸化シ−sec−ブチ
ル、過酸化tert−ブチル−sec−ブチル、過酸化
ジクミル等の過酸化ジアルキル類や過酸化ジノlリール
類。
以下の如き化合物を例示することができる。゛ 過酸化シーtert−ブチル、過酸化シ−sec−ブチ
ル、過酸化tert−ブチル−sec−ブチル、過酸化
ジクミル等の過酸化ジアルキル類や過酸化ジノlリール
類。
過酸化べンゾイル等の過酸化ジアロイル類や過酸化ジア
シル類。
シル類。
過シュウ酸ジ−tert−ブチル、過安急香酸tert
−ブチル等の如ぎ過7Jルホン酸のアルキルエステル類
;2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2.2’−
アゾビス−(2−メチルブチロニ1〜リル)、2.2’
−アゾビス−(2−メチルへブタニトリル)、1,1′
−アゾビス−(1−シクロヘキシル力ルボニ1−リル)
、2.2′−アゾビスイソ酪酸メチル、4,4’−アゾ
ビス−(4−シアノペンタン酸)、アジトヘンゼン等の
如ぎアゾ化合物;tert−ブチルヒドロペルオキシド
、sec−ブチルヒドロペルオキシド、テトラリルヒド
ロベルオキシド、クミルヒドロベルオキシド、ベンジル
ヒドロペルオキシド、ベンズヒドリルヒドロペルオキシ
ド、デカリルヒドロペルオキシド、アセチルペルオキシ
ド、シクロヘギシルヒドロペルオキシド、n−デシルヒ
ドロペルオキシド等のヒドロペルオキシド類;更に、分
子状酸素ににつて、酸化されやすい化合物、本発明にお
いてはテレフタル酸ジアリルエステル、式(i)で表さ
れるベンジル位に少くとも1個の水素原子を有する芳香
族炭化水素或いは本発明共重合体が相当するが、これら
が予め或はは共重合反応中に空気または酸素により酸化
しく過酸化物を生成させれば、本発明の共重合反応の触
媒として十分使用できる。
−ブチル等の如ぎ過7Jルホン酸のアルキルエステル類
;2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2.2’−
アゾビス−(2−メチルブチロニ1〜リル)、2.2’
−アゾビス−(2−メチルへブタニトリル)、1,1′
−アゾビス−(1−シクロヘキシル力ルボニ1−リル)
、2.2′−アゾビスイソ酪酸メチル、4,4’−アゾ
ビス−(4−シアノペンタン酸)、アジトヘンゼン等の
如ぎアゾ化合物;tert−ブチルヒドロペルオキシド
、sec−ブチルヒドロペルオキシド、テトラリルヒド
ロベルオキシド、クミルヒドロベルオキシド、ベンジル
ヒドロペルオキシド、ベンズヒドリルヒドロペルオキシ
ド、デカリルヒドロペルオキシド、アセチルペルオキシ
ド、シクロヘギシルヒドロペルオキシド、n−デシルヒ
ドロペルオキシド等のヒドロペルオキシド類;更に、分
子状酸素ににつて、酸化されやすい化合物、本発明にお
いてはテレフタル酸ジアリルエステル、式(i)で表さ
れるベンジル位に少くとも1個の水素原子を有する芳香
族炭化水素或いは本発明共重合体が相当するが、これら
が予め或はは共重合反応中に空気または酸素により酸化
しく過酸化物を生成させれば、本発明の共重合反応の触
媒として十分使用できる。
なお、上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体につ
いては、本出願人の先の出願に係る特願昭57−189
981月に詳細に記載し−(いる。
いては、本出願人の先の出願に係る特願昭57−189
981月に詳細に記載し−(いる。
本発明において用いられる樹脂としては、上記ジアリル
エステル共重合体が単独で用いられる他、これにジアリ
ルフタレート樹脂、不飽和ポリ1ス7−ル、不飽和基を
有する反応性モノマーから運ばれた一種もしくは二種以
上を適宜混合せシめた樹脂混合物も用いられる。
エステル共重合体が単独で用いられる他、これにジアリ
ルフタレート樹脂、不飽和ポリ1ス7−ル、不飽和基を
有する反応性モノマーから運ばれた一種もしくは二種以
上を適宜混合せシめた樹脂混合物も用いられる。
上記ジアリルフタレート樹脂とは、オルソ,イソ,テレ
,の当該モノマーから選ばれた少なくとも一極を重合し
てなる、単独重合体、共重合体、もしくは単独重合体、
共重合体の混合物でii−:>て後硬化可能なジアリル
フタレートプレポリマー、あるいはジアリルフタレート
各異性体モノマーから選ばれた少なくとも一極と上記不
飽和Uを有Jる反応性モノマーから選ばれた少なくとb
一種との重合によって得られる後硬化可能な共重合プレ
ポリマー、もしく1:1上記ジアリルフタレ−トプレポ
リマーと上記共重合プレポリマーとの混合物等を総称し
ていう。
,の当該モノマーから選ばれた少なくとも一極を重合し
てなる、単独重合体、共重合体、もしくは単独重合体、
共重合体の混合物でii−:>て後硬化可能なジアリル
フタレートプレポリマー、あるいはジアリルフタレート
各異性体モノマーから選ばれた少なくとも一極と上記不
飽和Uを有Jる反応性モノマーから選ばれた少なくとb
一種との重合によって得られる後硬化可能な共重合プレ
ポリマー、もしく1:1上記ジアリルフタレ−トプレポ
リマーと上記共重合プレポリマーとの混合物等を総称し
ていう。
不飽和ポリエステルとしては、マレイン酸、フマール酸
等の多iM上!VL不飽和散、無水フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の多塩基!1飽和醸とジ]−チレ
ングリコール、プロピレングリコール等の多価アルコー
ルを用いる通常の方法で製造された酸価5〜100の常
温で粘稠液状のものから軟化点150℃以上の固体状の
ものが好ましく用いられる。
等の多iM上!VL不飽和散、無水フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の多塩基!1飽和醸とジ]−チレ
ングリコール、プロピレングリコール等の多価アルコー
ルを用いる通常の方法で製造された酸価5〜100の常
温で粘稠液状のものから軟化点150℃以上の固体状の
ものが好ましく用いられる。
また、上記不飽和基を有する反応性モノマーとしては、
スチレン、α−クロルスチレン等のスチレン系モノマー
、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリ
レート、n−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチ
ルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)
アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステア
リル(メタ)アクリレート,2−ヒド1]ギシエチル(
メタ)アクリ1ノート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、エチlノングリ」−ルシ(メタ)アクリレ
ート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプ[1パントリ(メタ)アクリレート、
ペンタ1.リスリトールテトラ(メタ)アクリレート等
のアクリル系モノマー、ビニルアI!テート、ビニルベ
ンゾエート等のビニルエステル糸Eノマー、アリルアセ
テート,アリルヘンゾエート,アリル(メタ)ノ′クリ
1ノート、ジアリルオキザレート、ジアリルアシペート
、ジエチレングリコールビス(アリルカーボネート)、
ジエチレングリコールビス(アリルフタレート),ポリ
エチレングリコールビス(アリルフタレート)、ジアリ
ルマレエ−ト、ジアリルフマレート、ジアリルサイトレ
ート、ジアリルフタレート等のアリルエステル系モノマ
ー等を例示することかできる。
スチレン、α−クロルスチレン等のスチレン系モノマー
、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリ
レート、n−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチ
ルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)
アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステア
リル(メタ)アクリレート,2−ヒド1]ギシエチル(
メタ)アクリ1ノート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、エチlノングリ」−ルシ(メタ)アクリレ
ート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプ[1パントリ(メタ)アクリレート、
ペンタ1.リスリトールテトラ(メタ)アクリレート等
のアクリル系モノマー、ビニルアI!テート、ビニルベ
ンゾエート等のビニルエステル糸Eノマー、アリルアセ
テート,アリルヘンゾエート,アリル(メタ)ノ′クリ
1ノート、ジアリルオキザレート、ジアリルアシペート
、ジエチレングリコールビス(アリルカーボネート)、
ジエチレングリコールビス(アリルフタレート),ポリ
エチレングリコールビス(アリルフタレート)、ジアリ
ルマレエ−ト、ジアリルフマレート、ジアリルサイトレ
ート、ジアリルフタレート等のアリルエステル系モノマ
ー等を例示することかできる。
本発明において、樹脂混合物が用いられる場合のジアリ
ルエステル共重合体以外の他の成分の割合は、混合物中
、それぞれ70重量%以下、好ましくは50市i11%
以下か適当である。
ルエステル共重合体以外の他の成分の割合は、混合物中
、それぞれ70重量%以下、好ましくは50市i11%
以下か適当である。
この場合、ジアリルニスプルJ(重合体は少<>くどt
)混合物中 5重量%、好ましくは20重量%以上含ま
れることが必要である。
)混合物中 5重量%、好ましくは20重量%以上含ま
れることが必要である。
本発明の導電体等は、次のようなl構成要素(A)及び
(B)よりなる。
(B)よりなる。
(A)本発明におけるシアリルエステル其車合体を含む
導電性樹脂組成物とは、ジノリルエステル」111合体
単独、または前記樹脂混合物(以下両者を併わせでジア
リルエスプル系共重合樹脂ど称する)と導電性物質を主
成分どし、これに硬化剤および11べり剤を含む溶剤型
または無溶剤型のペースト状乃至液体状の組成物をいう
。
導電性樹脂組成物とは、ジノリルエステル」111合体
単独、または前記樹脂混合物(以下両者を併わせでジア
リルエスプル系共重合樹脂ど称する)と導電性物質を主
成分どし、これに硬化剤および11べり剤を含む溶剤型
または無溶剤型のペースト状乃至液体状の組成物をいう
。
上記導電性物資としては、カーホン、グラファイト、銀
、金、ニッケル、パラジウム、白金等の粉末状または繊
維状のものが使用され、通常カーボン、グラファイト等
が多用され、これに用途に応じて銀などの良導電性物質
が併用される。
、金、ニッケル、パラジウム、白金等の粉末状または繊
維状のものが使用され、通常カーボン、グラファイト等
が多用され、これに用途に応じて銀などの良導電性物質
が併用される。
上記カーホン、グラファイトとじては、チャンネルブラ
ック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチ
レンブラック、電気アークブラック等があり、これらよ
り粒子形、大きさ,導電性,吸油性,すべりやすさ等を
考慮して使用される。例えば、抵抗体として使用される
場合は、その抵抗値に応じ導電性物質の粒子径0,01
〜75μのものを幾何学的充填密度が大さくなるJ、う
に粒度分布を選ぶのが望」、しい。
ック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチ
レンブラック、電気アークブラック等があり、これらよ
り粒子形、大きさ,導電性,吸油性,すべりやすさ等を
考慮して使用される。例えば、抵抗体として使用される
場合は、その抵抗値に応じ導電性物質の粒子径0,01
〜75μのものを幾何学的充填密度が大さくなるJ、う
に粒度分布を選ぶのが望」、しい。
導電体等においては、導電部分とリード線またはリート
線との接続端子部分(以下電極部分と称する)との間に
は、導電815)とは別の適当な4電性をイ〕する樹脂
組成物を使用Jるのが接触(1(抗を小さくする上から
も有利な場合が多いので目的に応じて導電部分用と電極
部分用との二種類の樹脂組成物を使用Jるのが望ましい
。
線との接続端子部分(以下電極部分と称する)との間に
は、導電815)とは別の適当な4電性をイ〕する樹脂
組成物を使用Jるのが接触(1(抗を小さくする上から
も有利な場合が多いので目的に応じて導電部分用と電極
部分用との二種類の樹脂組成物を使用Jるのが望ましい
。
」−記電極部分には、銀,金などの導電性物質が多用さ
れるか、所望によりその他の金属を用いてもよい。これ
らの導電性物質の粒子の充填効果をよくするために、フ
レーク状の粒径2〜30μの範囲およびコロイド状のス
トラクチャーのあるもので粒径0.05〜1μの範囲に
分布をもつものを、前者の比率が5O〜70重量%、後
者の比率が50〜30i[呈%となるように組合せて用
いるのがJ、い。
れるか、所望によりその他の金属を用いてもよい。これ
らの導電性物質の粒子の充填効果をよくするために、フ
レーク状の粒径2〜30μの範囲およびコロイド状のス
トラクチャーのあるもので粒径0.05〜1μの範囲に
分布をもつものを、前者の比率が5O〜70重量%、後
者の比率が50〜30i[呈%となるように組合せて用
いるのがJ、い。
本発明の導電性樹脂組成物において用いられる硬化剤と
しては、過酸化ジ−tert−ブチル,過酸化ジクミル
等の過酸化ジアルギル類や過酸化ジアリール類;メヂル
エチルケトンベルオキシド,シクロヘキサノンペルオキ
シドの如きケトンペルオキシド:1,1−ビス(ter
t−フチルペルオキシ)−3,3,5−トリメチルシク
ロへキサンの如きベルオキシシタール;クメンヒドロペ
ルオキシドの如きヒドロペルオキシド;過酸化ラウIコ
イル,過酸化ベンゾイル,過酸化2,4−ジクロルベン
ゾイルの如き過酸化ジアロイルや過酸化ジアシル;ジイ
ソプロピルペルオキシジカルボネートの如きベルオキシ
カルボネート;tert−ブチルベルオキシアセテート
,tert−ブチルペルオキシピバレート,tert−
ブチルペルオキシオクトエート,tert−ブチルペル
オキシベンゾエートの如きペルオキシエステルが例示で
き、更に有機過酸化物以外のアゾビスイソブチロニトリ
ルの如きアゾ化合物も同様に用いることができる。
しては、過酸化ジ−tert−ブチル,過酸化ジクミル
等の過酸化ジアルギル類や過酸化ジアリール類;メヂル
エチルケトンベルオキシド,シクロヘキサノンペルオキ
シドの如きケトンペルオキシド:1,1−ビス(ter
t−フチルペルオキシ)−3,3,5−トリメチルシク
ロへキサンの如きベルオキシシタール;クメンヒドロペ
ルオキシドの如きヒドロペルオキシド;過酸化ラウIコ
イル,過酸化ベンゾイル,過酸化2,4−ジクロルベン
ゾイルの如き過酸化ジアロイルや過酸化ジアシル;ジイ
ソプロピルペルオキシジカルボネートの如きベルオキシ
カルボネート;tert−ブチルベルオキシアセテート
,tert−ブチルペルオキシピバレート,tert−
ブチルペルオキシオクトエート,tert−ブチルペル
オキシベンゾエートの如きペルオキシエステルが例示で
き、更に有機過酸化物以外のアゾビスイソブチロニトリ
ルの如きアゾ化合物も同様に用いることができる。
また、すべり剤としては、ボ[1ンナイトライト、テフ
ロン粉末,硫化モリブデン,チタン酸カリウム,カルシ
ウムメタシリケー1〜,マイカ,コロイダルシリカ,コ
ロイダルアルミナ,コロイダルシリカ,コロイダルアル
ミナ,コロイダルチタン等の粒径または繊維径の50%
中火値が10μ以下のものやシリコンオイル等を用いる
ことができ、これらから少くとも一種を選んで用いれば
よい。すべり剤は、導電部分、電極部分に添加1“るこ
とは重要であり、少くとも導電体等の表面層を形成する
部分に添加することにより、表面の摩+a係数を小さく
することができ本光明の方法をより広い用途に適用でき
るようになる。たとえば、スライドスイッチ、ロータリ
ースイッチ、コネクター等においては、基材部分も摺動
されるから、すべり剤の添加は極めC有効である。
ロン粉末,硫化モリブデン,チタン酸カリウム,カルシ
ウムメタシリケー1〜,マイカ,コロイダルシリカ,コ
ロイダルアルミナ,コロイダルシリカ,コロイダルアル
ミナ,コロイダルチタン等の粒径または繊維径の50%
中火値が10μ以下のものやシリコンオイル等を用いる
ことができ、これらから少くとも一種を選んで用いれば
よい。すべり剤は、導電部分、電極部分に添加1“るこ
とは重要であり、少くとも導電体等の表面層を形成する
部分に添加することにより、表面の摩+a係数を小さく
することができ本光明の方法をより広い用途に適用でき
るようになる。たとえば、スライドスイッチ、ロータリ
ースイッチ、コネクター等においては、基材部分も摺動
されるから、すべり剤の添加は極めC有効である。
本発明の導電性樹脂組成物の各成分割合は、導電体等の
導電nl1分に使用されるイ)のとしては、ジ)lリル
エステル系共重合樹脂100重量部に対して、導電性物
質30〜180重量部、好ましくは40〜150重量部
、更に好ましくは40〜100重i部、硬化剤0.01
〜10重昂部、好ましくは0.1〜6重量部、すべり剤
0.1〜60重量部、好2Lシ<は0.3〜50重ji
部の範囲であり、これらを均一に分散させて無溶剤型組
成物として用いるか、あるいは有4!.!!溶剤400
重量部以下、好ましくは200重量部以Fに溶解せしめ
た溶剤型組成物として用いる。
導電nl1分に使用されるイ)のとしては、ジ)lリル
エステル系共重合樹脂100重量部に対して、導電性物
質30〜180重量部、好ましくは40〜150重量部
、更に好ましくは40〜100重i部、硬化剤0.01
〜10重昂部、好ましくは0.1〜6重量部、すべり剤
0.1〜60重量部、好2Lシ<は0.3〜50重ji
部の範囲であり、これらを均一に分散させて無溶剤型組
成物として用いるか、あるいは有4!.!!溶剤400
重量部以下、好ましくは200重量部以Fに溶解せしめ
た溶剤型組成物として用いる。
該組成物の抵抗値は導電性物質の種類、処理法、粒子の
形及び大ぎざ等と配合量によって決まるが、混練性、印
刷適性からみて上記の範囲にある」、うに導電性物質の
種類その他を選択するのがよい。
形及び大ぎざ等と配合量によって決まるが、混練性、印
刷適性からみて上記の範囲にある」、うに導電性物質の
種類その他を選択するのがよい。
導電(’l物°C°1の配合!Iiが1記範囲を越えて
多すぎる場合には、均一な混練が困難どなったり、導電
部分の摺動性の悪化、リニアリティの低下、耐熱11お
,Joび耐湿性の劣化、基材との接着力の 1・等の弊
害がある。逆に配合量が上記範囲よV)少/fい場合は
、(1(抗値の調節が困難になったり、所望の抵抗値を
得ることができない場合がある。抵抗値の調節方法とし
ては、予め一種以上のマスターバッチを調製しておき、
混合して所望の値を得ることが可能(゛ある。
多すぎる場合には、均一な混練が困難どなったり、導電
部分の摺動性の悪化、リニアリティの低下、耐熱11お
,Joび耐湿性の劣化、基材との接着力の 1・等の弊
害がある。逆に配合量が上記範囲よV)少/fい場合は
、(1(抗値の調節が困難になったり、所望の抵抗値を
得ることができない場合がある。抵抗値の調節方法とし
ては、予め一種以上のマスターバッチを調製しておき、
混合して所望の値を得ることが可能(゛ある。
硬化剤の配合量が上記範囲を越λて多1ぎるときは、実
用上不必要であるばかりでなく、樹脂の硬化が極めて速
くなるため、歪が発生し、所望の導電部分のパターンの
粕tα低下、クラック発生、基材との接着力低下などと
これらにJ:る導電体等の性能低下を招くこととなる。
用上不必要であるばかりでなく、樹脂の硬化が極めて速
くなるため、歪が発生し、所望の導電部分のパターンの
粕tα低下、クラック発生、基材との接着力低下などと
これらにJ:る導電体等の性能低下を招くこととなる。
逆に配合量が少なすきると、硬化の遅延、不完全砂止に
よる製品の性能IC下を招くこととなる。すべり剤の配
合111が1記範囲を越λて多Jぎるとぎは、導電性樹
脂組成物の混練性の11(ト、該組成物をイン−1−と
じ−C用いる場合の印刷適111の悪化、導電部分とな
るパターンの基材への接着性の低下、組成物の抵抗値の
調整範囲が狭くなったりする。
よる製品の性能IC下を招くこととなる。すべり剤の配
合111が1記範囲を越λて多Jぎるとぎは、導電性樹
脂組成物の混練性の11(ト、該組成物をイン−1−と
じ−C用いる場合の印刷適111の悪化、導電部分とな
るパターンの基材への接着性の低下、組成物の抵抗値の
調整範囲が狭くなったりする。
導電性樹脂組成物が電極部分に使用される場合、基本的
にはト記尊重部分の組成物の調製と同じであるが、電極
部分にIt抵抗値、化学的安定性等を考blf 1ノで
、通當銀等の良導電性物質が多用される。好適な各成分
割合は、ジアリルエステル系共重合樹脂100(lif
iJd部に対して、銀等の良導導電物物質200〜10
00重量部、好ましくは300〜900重量部、更に好
ましくは300〜700重V部、硬化剤0.01〜10
重量部、好ましくは0.1〜6重量部、すべり剤0.0
5〜60重量部、好ましくは0.3〜50重量部の範囲
であり、これを上記導電部分の組成1力ど同様に溶剤型
もしくは無溶剤型として用いる。ここに用いる良導電−
’物質は粒子径2〜30μのもの50〜70重量%と
粒F径0.05〜1μのもの30〜50重量%とを組合
わせて用いるのがよい。
にはト記尊重部分の組成物の調製と同じであるが、電極
部分にIt抵抗値、化学的安定性等を考blf 1ノで
、通當銀等の良導電性物質が多用される。好適な各成分
割合は、ジアリルエステル系共重合樹脂100(lif
iJd部に対して、銀等の良導導電物物質200〜10
00重量部、好ましくは300〜900重量部、更に好
ましくは300〜700重V部、硬化剤0.01〜10
重量部、好ましくは0.1〜6重量部、すべり剤0.0
5〜60重量部、好ましくは0.3〜50重量部の範囲
であり、これを上記導電部分の組成1力ど同様に溶剤型
もしくは無溶剤型として用いる。ここに用いる良導電−
’物質は粒子径2〜30μのもの50〜70重量%と
粒F径0.05〜1μのもの30〜50重量%とを組合
わせて用いるのがよい。
溶剤を用いる場合の1d剤の191としくは、アセトン
、メノルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の脂
肪族ケ1〜ン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロル
ベンぜン類等の芳香I炭1匁1水、、酸化メチレン、ク
ロロホルム等のハロゲンIL1φJ化水素、ジエチレン
グリ]−ルLノアルキルエーテルの錯酸」ステル等があ
げられ、1−れらから一種または二種以上を選んで用い
′にとがぐきる。
、メノルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の脂
肪族ケ1〜ン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロル
ベンぜン類等の芳香I炭1匁1水、、酸化メチレン、ク
ロロホルム等のハロゲンIL1φJ化水素、ジエチレン
グリ]−ルLノアルキルエーテルの錯酸」ステル等があ
げられ、1−れらから一種または二種以上を選んで用い
′にとがぐきる。
本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応してfl(・
の添加剤を配合Jることができる。例えば、充填剤の例
としては、無機及び/又は有機質の充填剤が利用でさ、
これらは一種でも複数種併用してでも利用2′きる。ぞ
の使用量としては、該ジアリルコエステル系共重合樹脂
重量に基いて、約1〜約300重量%の如き使用ム1を
例示することが−(さる。これら充填剤の貝14.例と
して、無機質の充填剤の例としては、マイカ,アスベス
ト,ガラス粉末,シリ/J,酸化チタン、酸化ン、グネ
シウム,アスベスト繊維,シリカ繊維,カラス繊維,シ
リケートガラス繊維,ボIIン繊維,ウイスカー等;右
機貿の充填剤の例とし−は、セルロース等の天然繊維、
バルブ、アクリル繊維、ポリエチレンテレフタレート等
のポリJステル系繊紐、木綿、レーヨン、ビニ1]ン等
を例示することができる。
の添加剤を配合Jることができる。例えば、充填剤の例
としては、無機及び/又は有機質の充填剤が利用でさ、
これらは一種でも複数種併用してでも利用2′きる。ぞ
の使用量としては、該ジアリルコエステル系共重合樹脂
重量に基いて、約1〜約300重量%の如き使用ム1を
例示することが−(さる。これら充填剤の貝14.例と
して、無機質の充填剤の例としては、マイカ,アスベス
ト,ガラス粉末,シリ/J,酸化チタン、酸化ン、グネ
シウム,アスベスト繊維,シリカ繊維,カラス繊維,シ
リケートガラス繊維,ボIIン繊維,ウイスカー等;右
機貿の充填剤の例とし−は、セルロース等の天然繊維、
バルブ、アクリル繊維、ポリエチレンテレフタレート等
のポリJステル系繊紐、木綿、レーヨン、ビニ1]ン等
を例示することができる。
重合促進剤の例としては、たとえは、ナ′ノテン酸或い
はオクトエ酸のコバルト塩、バjジウム塩、マンガン」
;6等の金属石けん類、ジメチルアニリン、ジエチルア
ニリンの如き芳香族第三級アミン類などを例示できる。
はオクトエ酸のコバルト塩、バjジウム塩、マンガン」
;6等の金属石けん類、ジメチルアニリン、ジエチルア
ニリンの如き芳香族第三級アミン類などを例示できる。
その使用量とし2゛Cは、該ジン1リルエステル系共重
合樹脂重量に基いて、約0.005〜約6重量%の如き
使用量を例示するJどが(゛さる。
合樹脂重量に基いて、約0.005〜約6重量%の如き
使用量を例示するJどが(゛さる。
ざらに、重合禁止剤の例としては、たとえば、p−ベン
ゾキノン、ナフトキノンの如きキノン類、ハイドロキノ
ン、p−tert−ブTルカテコール、ハイド[1キノ
ンモノメチルエーテル、pクレゾールの如き多価フェノ
ール類、塩化トリメf−ルアン1−ニウムの如き第四級
アン!−ニウ1.Iu類などを例示できる。ぞの使用量
としては、該シアリル1ステル系共重合樹)1)重量(
二基いて約0.001〜約0.1重量%の如き使用量を
例示することがでさる。
ゾキノン、ナフトキノンの如きキノン類、ハイドロキノ
ン、p−tert−ブTルカテコール、ハイド[1キノ
ンモノメチルエーテル、pクレゾールの如き多価フェノ
ール類、塩化トリメf−ルアン1−ニウムの如き第四級
アン!−ニウ1.Iu類などを例示できる。ぞの使用量
としては、該シアリル1ステル系共重合樹)1)重量(
二基いて約0.001〜約0.1重量%の如き使用量を
例示することがでさる。
内部離型剤の例としては、たとえば、ステアリン酸カル
シウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム
の如きステアリン酸の金属塩なとを例示りることができ
る。その使用量とLては、該シアリルエステル系共重合
樹脂重量に基いて約0.1〜約5重量%の如さ使用量を
例示することか(・きる。
シウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム
の如きステアリン酸の金属塩なとを例示りることができ
る。その使用量とLては、該シアリルエステル系共重合
樹脂重量に基いて約0.1〜約5重量%の如さ使用量を
例示することか(・きる。
さらに又、シランカップリング剤の例としくは、たとえ
ば、Y−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、アリル1〜リメトキシシラ
ンなどを例示Jる(二とかで・きる。その使用11iと
しては、該ジアリルエステル系共市合樹脂量に基いて約
0.01〜約3重量%の如き使用量を例示することかで
きる。
ば、Y−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、アリル1〜リメトキシシラ
ンなどを例示Jる(二とかで・きる。その使用11iと
しては、該ジアリルエステル系共市合樹脂量に基いて約
0.01〜約3重量%の如き使用量を例示することかで
きる。
顔料の例として(,1、たとえば、カーボンブラック、
鉄黒、カドミイエロー、ベンジジンイエロー、カドミオ
レンジ、ベンガラ、カドミレッド、コバルトブルー、ア
ン1ヘラキノンブルーの如き顔料を例示でさ、その使用
量としで(L、該ジアリル−[ステル系共重合樹脂重量
に基いて、約0.01〜約10重量%の如−Cさ使用量
を例示りることができる。
鉄黒、カドミイエロー、ベンジジンイエロー、カドミオ
レンジ、ベンガラ、カドミレッド、コバルトブルー、ア
ン1ヘラキノンブルーの如き顔料を例示でさ、その使用
量としで(L、該ジアリル−[ステル系共重合樹脂重量
に基いて、約0.01〜約10重量%の如−Cさ使用量
を例示りることができる。
そのほか、シリカ粉末、チタネ−1・系カップリング剤
、アルミニウム系カップリング剤、リン酸」ステル系界
面活性剤等を粘1α調すIr剤やレベリング剤として添
加することかできる。
、アルミニウム系カップリング剤、リン酸」ステル系界
面活性剤等を粘1α調すIr剤やレベリング剤として添
加することかできる。
導電性樹脂組成物の調製には、1記各成分を例えば、撹
拌槽、ボールミル、振動ミル、三本ロール等を用いて混
練することにJ:り均一′に分散ざI!るJどができる
。硬化剤は、混練開始1.1から(4h加しC−()差
支λないが、ゲル化を防止するために混練終了前に添加
りるのが望ましい。
拌槽、ボールミル、振動ミル、三本ロール等を用いて混
練することにJ:り均一′に分散ざI!るJどができる
。硬化剤は、混練開始1.1から(4h加しC−()差
支λないが、ゲル化を防止するために混練終了前に添加
りるのが望ましい。
〈B)本発明において用いられるジ)ノリル−lステル
共重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材とし
ては、前記導電1g樹脂組成物から導電性物質を除いた
成分、即ちジアリルエステル系共重合樹脂、硬化剤、す
べり剤の各成分を含む樹脂組成物からなる成形材料が用
いら1′1≦、。。−のような成形月利としては、上記
樹脂組成物を適当な補強材に塗布ま/、: 1.+含浸
せしめ/、プリプレグでもよいし、上記樹脂組成物じ前
記(A)で挙げたにうな各種の添加剤、例λば充填剤、
顔料、内部離型剤、シランJツノリング剤、重合禁止剤
、重合促進剤等−9をl!li!合しIこ]ンパーンン
ドであってもよい。コンパウンドの場合、これを特定の
形状に成形した後硬化可能な成形体であってt)よい。
共重合体を含む樹脂組成物よりなる電気絶縁性基材とし
ては、前記導電1g樹脂組成物から導電性物質を除いた
成分、即ちジアリルエステル系共重合樹脂、硬化剤、す
べり剤の各成分を含む樹脂組成物からなる成形材料が用
いら1′1≦、。。−のような成形月利としては、上記
樹脂組成物を適当な補強材に塗布ま/、: 1.+含浸
せしめ/、プリプレグでもよいし、上記樹脂組成物じ前
記(A)で挙げたにうな各種の添加剤、例λば充填剤、
顔料、内部離型剤、シランJツノリング剤、重合禁止剤
、重合促進剤等−9をl!li!合しIこ]ンパーンン
ドであってもよい。コンパウンドの場合、これを特定の
形状に成形した後硬化可能な成形体であってt)よい。
上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂組成物とし
ては、ジアリルエステル系共重合樹脂100重量部、硬
化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜0.6
重量部、すべり剤0.1〜50重量部、好ましくは0.
2〜30重量部を含む無溶剤型又は前記(A)の導電性
組成′しにおいて使用される如き有機溶剤に溶解lしめ
た溶剤型とがあり、これには更に、必要に応じて、導電
性樹脂絹成物において用いられたJ:うh添加剤をジア
リルエステル系」(車合樹脂の特性を損わhい範[C1
1で添加りることか(・きる。溶剤型の場合の溶剤量は
、樹脂組成物を補強材に担持させる方法、即15、塗布
法か含浸法か等によってその適量を定めればよいが、通
常、ジアリルフタレート系樹脂100重量部に対して、
300重量部以f、好ましくは200重量部以下でよい
。
ては、ジアリルエステル系共重合樹脂100重量部、硬
化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜0.6
重量部、すべり剤0.1〜50重量部、好ましくは0.
2〜30重量部を含む無溶剤型又は前記(A)の導電性
組成′しにおいて使用される如き有機溶剤に溶解lしめ
た溶剤型とがあり、これには更に、必要に応じて、導電
性樹脂絹成物において用いられたJ:うh添加剤をジア
リルエステル系」(車合樹脂の特性を損わhい範[C1
1で添加りることか(・きる。溶剤型の場合の溶剤量は
、樹脂組成物を補強材に担持させる方法、即15、塗布
法か含浸法か等によってその適量を定めればよいが、通
常、ジアリルフタレート系樹脂100重量部に対して、
300重量部以f、好ましくは200重量部以下でよい
。
補強(/1としては、天然繊維、合成繊維、合成樹脂等
からなる織布、不織布、紙、マット等があり、これらの
素材としては、セル[1−ス、綿、石綿等の天然繊維、
セラミック、Ifラス繊維の如き無機繊維、ポリアミド
、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエス1ル等の合
成繊維が挙げられる。プリプレグの表面の平滑性を得る
I、−めに、特に繊維径0.8〜10μ、繊維長1mm
以上、好ましくは3mm以上、更に好ましくは6mm以
上のフィラメントを用い、バインダーなしで機械的接合
法で製造された不織布を用いるのが望ましい。
からなる織布、不織布、紙、マット等があり、これらの
素材としては、セル[1−ス、綿、石綿等の天然繊維、
セラミック、Ifラス繊維の如き無機繊維、ポリアミド
、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエス1ル等の合
成繊維が挙げられる。プリプレグの表面の平滑性を得る
I、−めに、特に繊維径0.8〜10μ、繊維長1mm
以上、好ましくは3mm以上、更に好ましくは6mm以
上のフィラメントを用い、バインダーなしで機械的接合
法で製造された不織布を用いるのが望ましい。
プリプレグに担持される樹脂組成物の量には4:i に
制限はなく、熱圧成形特に導電部分と絶縁部分とが充分
に密着し、同−面上で平滑な鏡面状の間を有するように
成形できる量であればよい。通常、その担持量は、溶剤
の重量を除い!、−該プリプレグの全重量のうら、溶剤
の重量を除い1.:樹脂組成物の重量分率(以下樹脂含
量という)が0.20〜0.95 、好ましくは0.4
〜0.85の範囲がよい。樹脂含量が上記範囲を越えて
高すぎる場合、熱圧成形時に導電部分のパターンのすれ
やにじみ、大きな成形収縮やそり/、鷺どににり精度の
よい成形ができイ1かっ/rりする場合がある。又、樹
脂含量がl記範囲より低すぎる場合、導電部分と絶縁部
分とが接着不良を起こし、平;1な鏡面状が得られ難か
っ!こりJる。
制限はなく、熱圧成形特に導電部分と絶縁部分とが充分
に密着し、同−面上で平滑な鏡面状の間を有するように
成形できる量であればよい。通常、その担持量は、溶剤
の重量を除い!、−該プリプレグの全重量のうら、溶剤
の重量を除い1.:樹脂組成物の重量分率(以下樹脂含
量という)が0.20〜0.95 、好ましくは0.4
〜0.85の範囲がよい。樹脂含量が上記範囲を越えて
高すぎる場合、熱圧成形時に導電部分のパターンのすれ
やにじみ、大きな成形収縮やそり/、鷺どににり精度の
よい成形ができイ1かっ/rりする場合がある。又、樹
脂含量がl記範囲より低すぎる場合、導電部分と絶縁部
分とが接着不良を起こし、平;1な鏡面状が得られ難か
っ!こりJる。
補強材に樹脂組成物を担持さ口る方法は、補強材の種類
、樹脂組成物の粘度などによって含浸法またはアプリケ
ーター、コンマコーター、バーコーター、グラビアコ−
ター、ノロ−−1−ター、スプレーコーター等をQlい
る塗布法を適用することができる。
、樹脂組成物の粘度などによって含浸法またはアプリケ
ーター、コンマコーター、バーコーター、グラビアコ−
ター、ノロ−−1−ター、スプレーコーター等をQlい
る塗布法を適用することができる。
樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレグは、乾燥
工程で揮発成分を除去Jる。回分式で乾燥する場合は、
例えば室温で約0.2〜約1時間、続いて40〜120
℃で約3〜約30分間乾燥すればよい。ただし、lJと
ンぽ過酸化ベンゾイルのような分解温度の11(い硬化
剤を用いる場合には、乾燥条件は高温かつ長時間となる
ような組合せは当然111Jなければならインい。塗布
または含浸工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可
能であり、市販の含浸機、塗上機、乾燥機等を利用づる
ことか−(・さる。
工程で揮発成分を除去Jる。回分式で乾燥する場合は、
例えば室温で約0.2〜約1時間、続いて40〜120
℃で約3〜約30分間乾燥すればよい。ただし、lJと
ンぽ過酸化ベンゾイルのような分解温度の11(い硬化
剤を用いる場合には、乾燥条件は高温かつ長時間となる
ような組合せは当然111Jなければならインい。塗布
または含浸工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可
能であり、市販の含浸機、塗上機、乾燥機等を利用づる
ことか−(・さる。
電気絶縁性基材としてコンバウンドを用いる場合は、ジ
ノ′リルエステル系共重合樹脂100重量部に対して、
硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは、0.1〜6
重量部、すべり剤0.1〜50重量部、好ましくは0.
3〜30iJ’m f’部と、Jれに更に、充填剤1〜
300重量部、好ましくは3O〜100重量部、内部離
型剤0.05〜5重1.1部、Qfましくは0.1〜3
重量部、シランカップリング剤0.005〜5重量部、
好ましくは0、01〜3重量部、重合禁止剤0.000
5〜0.3重量部、好ましくは0.001〜0.1重量
部、所望ならば% IIN進剤、顔オ1等を加えた組成
物を溶剤に溶シf(1して混合しlこ後、前記プリプレ
クの乾燥工程と同様なt乾燥条件で蒸発乾固、粉砕りる
か、あるいは溶剤を加えることなく、予めよく混合した
後、ロール混練し冷却後粉砕し・たC)の4・用いる。
ノ′リルエステル系共重合樹脂100重量部に対して、
硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは、0.1〜6
重量部、すべり剤0.1〜50重量部、好ましくは0.
3〜30iJ’m f’部と、Jれに更に、充填剤1〜
300重量部、好ましくは3O〜100重量部、内部離
型剤0.05〜5重1.1部、Qfましくは0.1〜3
重量部、シランカップリング剤0.005〜5重量部、
好ましくは0、01〜3重量部、重合禁止剤0.000
5〜0.3重量部、好ましくは0.001〜0.1重量
部、所望ならば% IIN進剤、顔オ1等を加えた組成
物を溶剤に溶シf(1して混合しlこ後、前記プリプレ
クの乾燥工程と同様なt乾燥条件で蒸発乾固、粉砕りる
か、あるいは溶剤を加えることなく、予めよく混合した
後、ロール混練し冷却後粉砕し・たC)の4・用いる。
上記11−ル混練に際しては、前「1−ル50〜130
℃、り?−i: シ< は80〜100℃、後ロール4
0〜110℃、好ましくは50〜90℃の温度で1〜1
0分間、!ITましくは2〜7分間のffJ紳条件で行
ったものかA(発明の基材として好ましい。ト記混練条
件において、[1−ル温度が高すぎたり、混練時間が良
すぎた場合には、コンパウンドのゲル化が起こり、熱I
「成形の際の障害となるので注意を要する。
℃、り?−i: シ< は80〜100℃、後ロール4
0〜110℃、好ましくは50〜90℃の温度で1〜1
0分間、!ITましくは2〜7分間のffJ紳条件で行
ったものかA(発明の基材として好ましい。ト記混練条
件において、[1−ル温度が高すぎたり、混練時間が良
すぎた場合には、コンパウンドのゲル化が起こり、熱I
「成形の際の障害となるので注意を要する。
本発明の基材としでは、上記」ンパウントを更にシート
状等1こ成形したものを用いることもできる。この場合
におい(()、上記と同様にゲル化を生じないような条
件で成形を行うことか必要χある。例えば、室温〜50
℃で成形りるのか適当である。
状等1こ成形したものを用いることもできる。この場合
におい(()、上記と同様にゲル化を生じないような条
件で成形を行うことか必要χある。例えば、室温〜50
℃で成形りるのか適当である。
本発明の導電体等は、上記構成要素(B)の電気絶縁性
基材の表ijに、構成要素(A)の導電性樹脂組成物の
層を全面あるいは一部に設け、これを圧熱硬化一体化さ
せてなるものであるか、その製造方法としては、例えば
前記したような(II),(III),(IV)の三通
りの方法によって製造するど大変好ましく製造される。
基材の表ijに、構成要素(A)の導電性樹脂組成物の
層を全面あるいは一部に設け、これを圧熱硬化一体化さ
せてなるものであるか、その製造方法としては、例えば
前記したような(II),(III),(IV)の三通
りの方法によって製造するど大変好ましく製造される。
(II)構成要素(A)の導電性樹脂組成物を補強材に
’jj 41jまた(1含?是させてプリプレグを作
製し、このプリプ1ノグから導電部分どなる所定の形状
を切り抜き、該切り抜きプリプレグを構成要素(B)の
電”A絶縁性基材Iに載置Lて熱圧硬化一体化けしめる
方法。
’jj 41jまた(1含?是させてプリプレグを作
製し、このプリプ1ノグから導電部分どなる所定の形状
を切り抜き、該切り抜きプリプレグを構成要素(B)の
電”A絶縁性基材Iに載置Lて熱圧硬化一体化けしめる
方法。
(III)構成要素(A)の導電樹脂組成物よりインキ
を調製1ノ、このイン1−を用いて離型シートに導電部
分となる所定のパターンを印刷し、該印刷離型シートの
印刷面を構成要素(13)の電気絶縁性基材と重ね、熱
圧Iノ形により転ηど同0.)に硬化一体化uしめる方
法。
を調製1ノ、このイン1−を用いて離型シートに導電部
分となる所定のパターンを印刷し、該印刷離型シートの
印刷面を構成要素(13)の電気絶縁性基材と重ね、熱
圧Iノ形により転ηど同0.)に硬化一体化uしめる方
法。
(IV)構成要素(A)の導電性樹脂相成物J:リイン
1−を調製し、このインキを用いて構成要素(B)の電
気絶縁性基材の表面の少なくとも一部に導電部分となる
べき所定のパターン印刷を施こし、この印「;1基材を
熱圧硬化一体化せしめる方法。
1−を調製し、このインキを用いて構成要素(B)の電
気絶縁性基材の表面の少なくとも一部に導電部分となる
べき所定のパターン印刷を施こし、この印「;1基材を
熱圧硬化一体化せしめる方法。
以下類を追ってその製jろ方法を説明する。
(II)の方法
本発明の導電体等の導電部分となる切り抜きプリプレグ
の作製方法としては、前記構成要素(B)の1すlレグ
作製の際用いたよう/f補強材に、構成要素(A)の導
電性樹脂組成物を塗布または含浸さlICプリプレグを
作製し、これを19「定形状M切り抜くことによってつ
くられる。補強材に担持させる導電性樹脂組成物の量は
、該組成物の電気特性、物理的強度、所望の抵抗値等や
シ9電ハ115と絶縁部分とが充分密着し、同一面上で
平滑な鏡面状の面を有するように成形−(きるか等をi
l案して適宜調整すべきである。通常、前記したような
樹脂含量を重量分率で表わせば0.20〜0.95好ま
しくは0.40〜0.85の範囲かよい、樹脂含量が上
記の範囲を越えて高すぎる場合(ま大川1−不必要であ
るばかりでなく、熱圧成形時に導電部分のパターンのず
れやにじみなどにより、精度のよい成形ができなくなる
。また(a・I Iff?含量が上記範囲より低すぎる
場合(,1橡゛市部分と絶縁部分とが接着不良を起、二
しI:す、中i1’tな鏡面状の面が得られなかったり
する。
の作製方法としては、前記構成要素(B)の1すlレグ
作製の際用いたよう/f補強材に、構成要素(A)の導
電性樹脂組成物を塗布または含浸さlICプリプレグを
作製し、これを19「定形状M切り抜くことによってつ
くられる。補強材に担持させる導電性樹脂組成物の量は
、該組成物の電気特性、物理的強度、所望の抵抗値等や
シ9電ハ115と絶縁部分とが充分密着し、同一面上で
平滑な鏡面状の面を有するように成形−(きるか等をi
l案して適宜調整すべきである。通常、前記したような
樹脂含量を重量分率で表わせば0.20〜0.95好ま
しくは0.40〜0.85の範囲かよい、樹脂含量が上
記の範囲を越えて高すぎる場合(ま大川1−不必要であ
るばかりでなく、熱圧成形時に導電部分のパターンのず
れやにじみなどにより、精度のよい成形ができなくなる
。また(a・I Iff?含量が上記範囲より低すぎる
場合(,1橡゛市部分と絶縁部分とが接着不良を起、二
しI:す、中i1’tな鏡面状の面が得られなかったり
する。
導電111樹1IIl成物−を補強材に担乃させる方法
や装置、乾燥方法等は前記構成要素(B)のプリプレグ
作製の場合と同様である。
や装置、乾燥方法等は前記構成要素(B)のプリプレグ
作製の場合と同様である。
(9電部分となる切り1にさプリノ”レグに電極部分を
設ける場合には、切り抜く前IJ該プリプレグを指触乾
燥後、別に調製し/、電極部分の導電性樹脂組成物を切
り出すべき導電部分のパターン(、応1.τ所定の位置
(J印刷法J、たは転写法により4(1/ili分を形
成さ0る。このよ”l +、−シ”(i得られlごプリ
プレグを所定の形状に切り出すには、プレスで打抜く方
法等がある。
設ける場合には、切り抜く前IJ該プリプレグを指触乾
燥後、別に調製し/、電極部分の導電性樹脂組成物を切
り出すべき導電部分のパターン(、応1.τ所定の位置
(J印刷法J、たは転写法により4(1/ili分を形
成さ0る。このよ”l +、−シ”(i得られlごプリ
プレグを所定の形状に切り出すには、プレスで打抜く方
法等がある。
次に、切り抜きプリプレグは、構成要素(B)である電
気絶縁性基材上tこ載置され、熱圧成形に供される。載
dされる切り抜きプリプレグ1ユ、電気絶縁性基材トの
全面に重ねられる場合と該幇祠土の 7i11に載「・
7される場合があり、これらt、L導電体等の用途にj
、−〕−C通官3m択される。
気絶縁性基材上tこ載置され、熱圧成形に供される。載
dされる切り抜きプリプレグ1ユ、電気絶縁性基材トの
全面に重ねられる場合と該幇祠土の 7i11に載「・
7される場合があり、これらt、L導電体等の用途にj
、−〕−C通官3m択される。
成形に際して、硬化のための加熱温度としては、約12
0℃〜約190℃のような温度範囲を例示7することが
(゛きる。また加ル条件としては、約5kg/cm2〜
約1,000kg/cm2のような圧力範囲を例示する
ことか【パi\−る。成形後、更に100〜200℃で
0.1〜4峙間エージングすることにJ、す、例えば電
気絶縁性基材の裏面に更に金属板やセラミック07笠を
枯)、li L/ている場合に(、l、これらと基材と
の接着性を向上せしめることかでき、更には導電性樹脂
組成物中の導電性物質の粒子とジアリル」−ステル系共
重合樹脂とが相互に平衡位賄に移動して最小の抵抗6/
+を示し−(落ち着くjうにイ【るkめ温度特性を向上
さIることが(・さ−る。
0℃〜約190℃のような温度範囲を例示7することが
(゛きる。また加ル条件としては、約5kg/cm2〜
約1,000kg/cm2のような圧力範囲を例示する
ことか【パi\−る。成形後、更に100〜200℃で
0.1〜4峙間エージングすることにJ、す、例えば電
気絶縁性基材の裏面に更に金属板やセラミック07笠を
枯)、li L/ている場合に(、l、これらと基材と
の接着性を向上せしめることかでき、更には導電性樹脂
組成物中の導電性物質の粒子とジアリル」−ステル系共
重合樹脂とが相互に平衡位賄に移動して最小の抵抗6/
+を示し−(落ち着くjうにイ【るkめ温度特性を向上
さIることが(・さ−る。
熱ハ成形し−(得られた導電体等は、これを更に所定の
形状に切りIMいて用いてもよい。また熱圧成形の際に
、金型を用いて所定の形状に圧縮成形11 L(bよい
、更に、また電極部分に端子類等を金型により同11成
形することもできる。例λ(ば、リー1!フレームを使
用してリード線を成形ど同時に封入することも可能ーC
ある。
形状に切りIMいて用いてもよい。また熱圧成形の際に
、金型を用いて所定の形状に圧縮成形11 L(bよい
、更に、また電極部分に端子類等を金型により同11成
形することもできる。例λ(ば、リー1!フレームを使
用してリード線を成形ど同時に封入することも可能ーC
ある。
(III)の方法
この方法においては、導電体等の導電部分の形成は、構
成要素(A)の導電性樹脂組成物をボールミルあるいは
三本ロール等を用いて均一に分119さI!τイン−1
−を調製し、このインキで離型シートに導電部分となる
所定のパターンを印刷し、これを構成要素(B)の基材
(二l’ifるにとによって形成される。この際、布枠
部分となる位置には、別に調製した導電性樹脂組成物よ
りなるイン4.で所定の印刷を施こせばよい。用いられ
る離型シートとしては、通常転写成形用として使用され
るものてあれば何でもJ:いが、特にポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル系のフィルムま〕Jはシー
I・が耐熱性が、く、またジアリルエスプル系共重合樹
脂に対する離型性が良いの−(・好ましい。Ml !I
”シートの厚みは、印刷パタ′−ンの寸法精度や作業性
をよくするため、通常100μ以上のものが望ましい。
成要素(A)の導電性樹脂組成物をボールミルあるいは
三本ロール等を用いて均一に分119さI!τイン−1
−を調製し、このインキで離型シートに導電部分となる
所定のパターンを印刷し、これを構成要素(B)の基材
(二l’ifるにとによって形成される。この際、布枠
部分となる位置には、別に調製した導電性樹脂組成物よ
りなるイン4.で所定の印刷を施こせばよい。用いられ
る離型シートとしては、通常転写成形用として使用され
るものてあれば何でもJ:いが、特にポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル系のフィルムま〕Jはシー
I・が耐熱性が、く、またジアリルエスプル系共重合樹
脂に対する離型性が良いの−(・好ましい。Ml !I
”シートの厚みは、印刷パタ′−ンの寸法精度や作業性
をよくするため、通常100μ以上のものが望ましい。
また、本発明の離型シー1−とじては、クロムメッ1−
シた鋼板をシリ:1ンオイルやフッ素系離型剤で処理し
たものも使用−(き、(Tの場合鏡面仕上げを施こして
おtJば成形時の鏡面板を兼ねることができる。
シた鋼板をシリ:1ンオイルやフッ素系離型剤で処理し
たものも使用−(き、(Tの場合鏡面仕上げを施こして
おtJば成形時の鏡面板を兼ねることができる。
離型シートへの印刷の方法には特に制限はないが、通常
スクリーン印刷が好ましく用いられる。導電部分や電極
部分の膜厚は、所望の抵抗hhによ−)でも調節1べさ
C′あるが、本発明においては30〜200μ、好まし
くは50〜150μとするのがよい。
スクリーン印刷が好ましく用いられる。導電部分や電極
部分の膜厚は、所望の抵抗hhによ−)でも調節1べさ
C′あるが、本発明においては30〜200μ、好まし
くは50〜150μとするのがよい。
可変抵抗器においては、その特性に応じて、さらに抵抗
値の異なる導電部分の導電性インキを2回以上印刷した
後、電極部分の)す電性インキを印刷することかしばし
ば行われ、このよう(ニしく得た転写用印刷離型シート
を用いて基材に熱圧成形ηれば、成形中に異なる抵抗値
を有する導電性インキの導電物質の拡散に−1’(、1
1(抗舶の☆化が滑らかにイするので、表面の半滑性と
相俟って、摺動寿命、雑音、特に摺動雑音やジャンプ雑
音の少ない優れた導電体等が得らhるのも木5明の特m
の一つである。
値の異なる導電部分の導電性インキを2回以上印刷した
後、電極部分の)す電性インキを印刷することかしばし
ば行われ、このよう(ニしく得た転写用印刷離型シート
を用いて基材に熱圧成形ηれば、成形中に異なる抵抗値
を有する導電性インキの導電物質の拡散に−1’(、1
1(抗舶の☆化が滑らかにイするので、表面の半滑性と
相俟って、摺動寿命、雑音、特に摺動雑音やジャンプ雑
音の少ない優れた導電体等が得らhるのも木5明の特m
の一つである。
上記パターン印刷され/=離型シー1〜は、ぞの印刷面
を基材ど重ねて熱圧成形りれは、転写ど同n、+Js、
目Aと転′部分(導電部分と電極部分)が硬化一体化さ
れる。基材への転写は、基材の表面前部に転写部分が積
層される場合ど)、!祠/、ll 部に転写される場合
があるが、本発明においては導電体等の用途によって適
宜選択される。
を基材ど重ねて熱圧成形りれは、転写ど同n、+Js、
目Aと転′部分(導電部分と電極部分)が硬化一体化さ
れる。基材への転写は、基材の表面前部に転写部分が積
層される場合ど)、!祠/、ll 部に転写される場合
があるが、本発明においては導電体等の用途によって適
宜選択される。
成形に際【]【の加熱温度、加圧条件、更には、成形後
の処理、加工処理等は前記(II)と同様にして行うこ
とができる。
の処理、加工処理等は前記(II)と同様にして行うこ
とができる。
(IV)の方法
この方法は、構成要素(A)の導電性樹脂組成物J、す
<4るイン、1て(構成要素〈B)の電気絶縁性基材上
に導電部分とからなるパターンを印刷し、これを熱圧成
形りることによ−)て導電体等を得る ン人であり、イ
、YっC、1″+11戊 5Iン 木(B)の基材とし
ては、主としてプリプレグが対象とされる。印刷は、基
材上にインキで導電部分となる個所に所定のパターンを
印刷して指触乾燥させ、必要に応じ、杖い(電4か部分
に相当する個所に、別途調製したインキで少なくと1)
一部(、L上記シリル部分と重なるように所定のパター
ン印刷を施こすことによっで行われる。印刷は基材の全
面に施こされる場合、その一部に施こされる場合がある
か、得られた要式−1の用途によって適宜選択される。
<4るイン、1て(構成要素〈B)の電気絶縁性基材上
に導電部分とからなるパターンを印刷し、これを熱圧成
形りることによ−)て導電体等を得る ン人であり、イ
、YっC、1″+11戊 5Iン 木(B)の基材とし
ては、主としてプリプレグが対象とされる。印刷は、基
材上にインキで導電部分となる個所に所定のパターンを
印刷して指触乾燥させ、必要に応じ、杖い(電4か部分
に相当する個所に、別途調製したインキで少なくと1)
一部(、L上記シリル部分と重なるように所定のパター
ン印刷を施こすことによっで行われる。印刷は基材の全
面に施こされる場合、その一部に施こされる場合がある
か、得られた要式−1の用途によって適宜選択される。
印刷の方法に(、■特に制限はないか、スクリーン印刷
が有利である。
が有利である。
導電部分および電極部分の膜圧は、所望の抵抗値によっ
ても調節すべきであるが、本発明l二おいては、5〜1
00μ、好ましくは10〜70μとするのがよい。
ても調節すべきであるが、本発明l二おいては、5〜1
00μ、好ましくは10〜70μとするのがよい。
可変抵抗器においては、前記(III)で述べたよう(
8二、抵抗値の異なるインキで複数回の印刷を施こすこ
とによって抵抗舶の変化か滑らかで、その他の性能にも
優れた導電体等とする之−とか(さ゛る。
8二、抵抗値の異なるインキで複数回の印刷を施こすこ
とによって抵抗舶の変化か滑らかで、その他の性能にも
優れた導電体等とする之−とか(さ゛る。
成形に際しての加熱、加圧の条件および後処理等は前記
(II)と同様である。
(II)と同様である。
以上挙げたような方法によって本発明の表面摺動性及び
耐衝撃性に非常に優れた導電体等か製造される。
耐衝撃性に非常に優れた導電体等か製造される。
本発明(、−おい((、し、ト記の製造過程において、
用いられるジアリルエステル系共重合樹脂が最終熱圧成
形される前に、慎重に選択さ11た段階まで該樹脂がプ
レキュア(予備硬化)さ 、)ど、z9宙ハ11分のパ
ターンがずれ、にじみ、ひき月L′7″Jの変形がムく
、導電部分と絶縁部分との境界が極めて明瞭な導電体が
得られることが明らかとなった。更に、またプレキュア
を行うことによって最終熱圧成形時における収縮を小;
’s < ”c−さることも判った。
用いられるジアリルエステル系共重合樹脂が最終熱圧成
形される前に、慎重に選択さ11た段階まで該樹脂がプ
レキュア(予備硬化)さ 、)ど、z9宙ハ11分のパ
ターンがずれ、にじみ、ひき月L′7″Jの変形がムく
、導電部分と絶縁部分との境界が極めて明瞭な導電体が
得られることが明らかとなった。更に、またプレキュア
を行うことによって最終熱圧成形時における収縮を小;
’s < ”c−さることも判った。
このプレキュア処理は、最終熱圧成形前に本発明の構成
要素(A)、(B)の少なくとも一方について行うこと
によって上記効果が達成されることが判った。以下、ブ
l−□ −処理について先に挙げた製造方法(II)〜
(IV)に従って説明する。
要素(A)、(B)の少なくとも一方について行うこと
によって上記効果が達成されることが判った。以下、ブ
l−□ −処理について先に挙げた製造方法(II)〜
(IV)に従って説明する。
前記(II)の方法におけるプレキュア処理は、本発明
の構成要素(A)の導電MI 1lft tlIl成物
を塗布または含浸させたプリプレグについて、これを所
定形状に切り抜<前または後に行う場合か、または構成
要素(B)の基材に−)いて行う場合あるいは前二者、
すなわちプリプレグと基材の両すについてプレキュアを
行う場合の三通りの方法がある。
の構成要素(A)の導電MI 1lft tlIl成物
を塗布または含浸させたプリプレグについて、これを所
定形状に切り抜<前または後に行う場合か、または構成
要素(B)の基材に−)いて行う場合あるいは前二者、
すなわちプリプレグと基材の両すについてプレキュアを
行う場合の三通りの方法がある。
いずれの場合においても、そのプレキュアの程度は、D
SC反応率で示せば5〜40%、好ましくは10〜30
%の範囲内で選択される。
SC反応率で示せば5〜40%、好ましくは10〜30
%の範囲内で選択される。
DSC反応率は、ある操作の前後で、差動走査熱量計(
DSC)により、ジアリルエステル系共重合樹脂、該樹
脂を含む導電性組成物、プリプレグもしくは基材の発熱
量の差を測定して計算によりめることがでさる。本発明
においては、ジアリルエステル系共重合樹脂の発熱量を
i(Lにして、この状態をDSC反応率0%とするも
のである。発熱量は実質的にジアリルエステル系共重合
樹脂の反応に起因するbのであるから、予め該樹脂のみ
の発熱量をめておけば、本発明の導電性組成物を含むプ
リプレグもしくは該樹脂を含む組成物よりなる基材等の
、反応率0%における発熱量は、該樹脂の含有jがわか
っているのであるから、理論的にめることができる。
DSC)により、ジアリルエステル系共重合樹脂、該樹
脂を含む導電性組成物、プリプレグもしくは基材の発熱
量の差を測定して計算によりめることがでさる。本発明
においては、ジアリルエステル系共重合樹脂の発熱量を
i(Lにして、この状態をDSC反応率0%とするも
のである。発熱量は実質的にジアリルエステル系共重合
樹脂の反応に起因するbのであるから、予め該樹脂のみ
の発熱量をめておけば、本発明の導電性組成物を含むプ
リプレグもしくは該樹脂を含む組成物よりなる基材等の
、反応率0%における発熱量は、該樹脂の含有jがわか
っているのであるから、理論的にめることができる。
すなわちDSC反応率とは、導電性樹脂組成物が塗布ま
たは含浸されたプリプレグもしくは電気絶縁性基材のプ
レキュア後のDSCによる発熱量と、ジアリルLステル
系共重合樹脂自身の発熱量から計算でめた上記各々の反
応率0%のときの発熱量との差をめ、これを下記式によ
って表わしたもので、このDSC反応率でもってプレキ
ュアの条件を設定して行うことにより、プレキュアの程
度を調整することができるものである。
たは含浸されたプリプレグもしくは電気絶縁性基材のプ
レキュア後のDSCによる発熱量と、ジアリルLステル
系共重合樹脂自身の発熱量から計算でめた上記各々の反
応率0%のときの発熱量との差をめ、これを下記式によ
って表わしたもので、このDSC反応率でもってプレキ
ュアの条件を設定して行うことにより、プレキュアの程
度を調整することができるものである。
Q:用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの発熱量
の測定値と該樹脂の 含有量から計算でめた、プリプレ グもしくは基材のDSC反応率O% のときの発熱量(cal/g) Q’:プレキュア後の発熱量(cal/g)プレキュア
したプリプレグもしくは基材の発熱量は、以下のような
方法で測定される。導電性組成物を含むプリプレグ又は
電気絶縁性基材をプレキュアしたのら、3枚の試験片を
打抜き、DSCによってぞれぞれ発熱量を測定し、平均
値をめて、Q’とする。得られた値より上記式にてDS
C反応率を算出する。
の測定値と該樹脂の 含有量から計算でめた、プリプレ グもしくは基材のDSC反応率O% のときの発熱量(cal/g) Q’:プレキュア後の発熱量(cal/g)プレキュア
したプリプレグもしくは基材の発熱量は、以下のような
方法で測定される。導電性組成物を含むプリプレグ又は
電気絶縁性基材をプレキュアしたのら、3枚の試験片を
打抜き、DSCによってぞれぞれ発熱量を測定し、平均
値をめて、Q’とする。得られた値より上記式にてDS
C反応率を算出する。
上記基材が粉体等の無定形成形材料の場合、有姿の状E
ム(・7゛し:1−ニア後粘秤し−(試験に供(jるこ
とができる。
ム(・7゛し:1−ニア後粘秤し−(試験に供(jるこ
とができる。
上記範囲のDSC反応率を得るためのプレキュアの条件
としては、通常加熱温度100〜180℃、好ましくは
130〜160℃、加熱時間0.5〜10分間、好まし
くは1〜5分間の範囲で行うのが望ましい。勿論、DS
C反応率が上記範囲内であれば、プレキュア条件が上記
範囲外で(jわil’t差支えない。
としては、通常加熱温度100〜180℃、好ましくは
130〜160℃、加熱時間0.5〜10分間、好まし
くは1〜5分間の範囲で行うのが望ましい。勿論、DS
C反応率が上記範囲内であれば、プレキュア条件が上記
範囲外で(jわil’t差支えない。
DSC反応率が5%未満では、プレキュアによる効果が
芳しくない。40%を越えるとプレキュア過度となって
、導電部分と絶縁部分とのJ&ン’r や必要1こ応じ
−(導電体等に刺入されるリード線との接着不良、任d
に使用される他の基材、例えば金属板、セラミック板と
の接着が悪化する。
芳しくない。40%を越えるとプレキュア過度となって
、導電部分と絶縁部分とのJ&ン’r や必要1こ応じ
−(導電体等に刺入されるリード線との接着不良、任d
に使用される他の基材、例えば金属板、セラミック板と
の接着が悪化する。
プレキュアの方法は、加熱乾燥炉中に置いてもよいし、
熱プレスによつで行ってもよい。
熱プレスによつで行ってもよい。
プリプレグをプレキュアする場合は、プリプレグ11!
!I遁1稈に引ぎ続い(プレキュアを連続的に行うこと
も可能である。
!I遁1稈に引ぎ続い(プレキュアを連続的に行うこと
も可能である。
前記(III)の方法に1口“Jるプレキュア処理は、
構成並木(A)の導電性樹脂組成物よりなるイン1−で
パターン印刷が施こされlJ印刷H1型シート、または
構成費索(B)の基材、あるいは前二者、!jなわち印
刷離型シートと基材の両方に行われる三通りの方法があ
る。
構成並木(A)の導電性樹脂組成物よりなるイン1−で
パターン印刷が施こされlJ印刷H1型シート、または
構成費索(B)の基材、あるいは前二者、!jなわち印
刷離型シートと基材の両方に行われる三通りの方法があ
る。
いずれの場合も、プレキュアの程度やプレキュア条件等
は前記(II)の方法の場合と同4′J1である。
は前記(II)の方法の場合と同4′J1である。
この方法にお1ノる前記DSC反応率計算式のQは以下
のとおりである。
のとおりである。
Q:用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの発熱量
の測定値と該樹脂の 含有1dからFrl C1でめた、導電性イン:1−し
しくは基材のDSC反応率0%のときの発熱量(cal
/g) DSC反応率は以下のような方法で測定される。
の測定値と該樹脂の 含有1dからFrl C1でめた、導電性イン:1−し
しくは基材のDSC反応率0%のときの発熱量(cal
/g) DSC反応率は以下のような方法で測定される。
印刷離型シートの場合は、プレキュアを行なったのち、
印刷された導電性インキを削りとって試料とし、発熱量
を測定Jる。3点測定し、平均値をめる。
印刷された導電性インキを削りとって試料とし、発熱量
を測定Jる。3点測定し、平均値をめる。
!+!+4の場合は、プレキュア後3枚の試験ハを打抜
いて、それぞれの発熱量を測定し平均値をめる。
いて、それぞれの発熱量を測定し平均値をめる。
得られた値より上記式でDS0反応率を算出する。
上記!i!がJ)体等の無定形成形4J iの場合、有
姿の状態でプレキュア後精秤して試験に供さ4するのは
前記(II)と同様である。
姿の状態でプレキュア後精秤して試験に供さ4するのは
前記(II)と同様である。
前記(IV)のブー1仏におけるプレキュア処理は、構
成要素(B)の基材のみ行われる場合、該基材に構成要
索(A>のインキでパターン印刷が施こされた後に行う
場合の二通りの方法がある。
成要素(B)の基材のみ行われる場合、該基材に構成要
索(A>のインキでパターン印刷が施こされた後に行う
場合の二通りの方法がある。
いずれの場合も、プレキュアの程度やプレキュア条件等
は前記(II)の方法の場合と同様である。
は前記(II)の方法の場合と同様である。
この方法にお()る前記DSC反応率計算式のQは以下
のとおりである。
のとおりである。
Q:用いたジアリルエステル系共重合樹脂のみの発熱量
の測定値ど該樹脂の 含有量か計算でめた、基材もし <は印刷されに基材のDSC反応率 0%のときの発熱量 (cal/g) DSC反応率は以下のような方法で測定される。
の測定値ど該樹脂の 含有量か計算でめた、基材もし <は印刷されに基材のDSC反応率 0%のときの発熱量 (cal/g) DSC反応率は以下のような方法で測定される。
樽電性インキで印刷が施こされる前また(」印刷後の基
材をプレキュア’L/た後、3枚の試北・力片を打抜き
、DSCによってそれぞれ発熱量を測定して平均値をめ
、前記計算よりDSC反応率を算出する。
材をプレキュア’L/た後、3枚の試北・力片を打抜き
、DSCによってそれぞれ発熱量を測定して平均値をめ
、前記計算よりDSC反応率を算出する。
以上いずれの方法においても、導電体等に電極部分が形
成される場合は、)9゛市部分と同(]1に電極部分も
プレキュアが施こされてもよいし、施こされなくてもよ
い。
成される場合は、)9゛市部分と同(]1に電極部分も
プレキュアが施こされてもよいし、施こされなくてもよ
い。
既に説明したli発成分を除去する乾燥工程及びロール
混練の工程においては、上で定義したDSC反応率は通
常5%未満であるが、特に分解温度のIILい硬化剤を
用いた場合には、5%未満となるように乾燥条件及びロ
ール混練条件を調節するべきである。
混練の工程においては、上で定義したDSC反応率は通
常5%未満であるが、特に分解温度のIILい硬化剤を
用いた場合には、5%未満となるように乾燥条件及びロ
ール混練条件を調節するべきである。
以上のようなプレキュア処理が施こされることIJ、1
、−)(、所定のパターンを極め−C事1)1αよくq
電14I%等に組み込むことか可能となるものである。
、−)(、所定のパターンを極め−C事1)1αよくq
電14I%等に組み込むことか可能となるものである。
本発明の導電体等は、その用途に応じ(成形に際しては
種々の積層態様で行われる場合かある。
種々の積層態様で行われる場合かある。
例えば、ノリ電17ト秀の心電部分か形成される粗材の
反3=1側の面に、該基材を更に積層Jる場合、鉄板、
アルミニウ18板舊の金属板あるいはセラミック板など
を積層する場合、該基材を介して金属板、セラミックを
積層りる7旧合4I各種j占様がある。
反3=1側の面に、該基材を更に積層Jる場合、鉄板、
アルミニウ18板舊の金属板あるいはセラミック板など
を積層する場合、該基材を介して金属板、セラミックを
積層りる7旧合4I各種j占様がある。
いずれの場合も、成形後所定の形状に切り出して導電体
等としてもよいし、&!!を用い−(所定の形状に成形
して6J、い。更に所望により、GW−F類等を金型を
11[いC同時に成形りることb(さるし、リードフレ
ームを用い(リート線を成形と同11′Iにi=1人す
ることも可能である。本発明は、優れたリニアリティ、
摺動性、高温高湿下にお(Jる電気狛+ilの高い保持
率を有する導電竹樹脂組成物ど同じ< it:4の耐熱
性、耐湿性、耐水性、寸法安定性、高温高湿下での優れ
た絶縁性能、機械的強度、上記導電性樹脂組成物との高
度の接着性、優れた加工性を有りる電気絶縁+’l J
i目Aどがら(111成される導電体等を1j[!供づ
るもので・あり、また該導電体等を特に高精度の量産化
に適し/(製造方法を提供づるものC′あって、極めて
広範囲の用途に適用りることがriJ能である。例えは
、可変抵抗器、判固定抵抗器、ボテンショメーター、リ
ニアエンコーダー、ロータリーエンコーダー、プリント
回路基板としての電気回路、雨降りセンサー、雪降りレ
ンサー、面状発熱体等に利用が可能である。また、この
ような機器j、3土び部品にお(〕る聡電部分ど絶縁8
11分の形成に際して、高度の性能と量産方法”□iλ
・)る本発明1.1極めて有意義である。
等としてもよいし、&!!を用い−(所定の形状に成形
して6J、い。更に所望により、GW−F類等を金型を
11[いC同時に成形りることb(さるし、リードフレ
ームを用い(リート線を成形と同11′Iにi=1人す
ることも可能である。本発明は、優れたリニアリティ、
摺動性、高温高湿下にお(Jる電気狛+ilの高い保持
率を有する導電竹樹脂組成物ど同じ< it:4の耐熱
性、耐湿性、耐水性、寸法安定性、高温高湿下での優れ
た絶縁性能、機械的強度、上記導電性樹脂組成物との高
度の接着性、優れた加工性を有りる電気絶縁+’l J
i目Aどがら(111成される導電体等を1j[!供づ
るもので・あり、また該導電体等を特に高精度の量産化
に適し/(製造方法を提供づるものC′あって、極めて
広範囲の用途に適用りることがriJ能である。例えは
、可変抵抗器、判固定抵抗器、ボテンショメーター、リ
ニアエンコーダー、ロータリーエンコーダー、プリント
回路基板としての電気回路、雨降りセンサー、雪降りレ
ンサー、面状発熱体等に利用が可能である。また、この
ような機器j、3土び部品にお(〕る聡電部分ど絶縁8
11分の形成に際して、高度の性能と量産方法”□iλ
・)る本発明1.1極めて有意義である。
以下の実/1m例により、本発明による導電体等及びぞ
の製造7人二ついて°さら1こ晶F に町2明り<、ノ
ド、(−れらはぞの−態(,1:を示りlこめであつ−
C1こ4′Iら1:l、って限定されhいの(J勿論で
ある。すなわち本発明の重要な特徴の一つは少くと1)
)J電1111分および電極部分と絶縁性14(部分が
、(a)境界線において段差を持ムーないこ一二’であ
って、導電体等の全体の形状は問題(゛は’、r <
、所望の形状をとることができる。
の製造7人二ついて°さら1こ晶F に町2明り<、ノ
ド、(−れらはぞの−態(,1:を示りlこめであつ−
C1こ4′Iら1:l、って限定されhいの(J勿論で
ある。すなわち本発明の重要な特徴の一つは少くと1)
)J電1111分および電極部分と絶縁性14(部分が
、(a)境界線において段差を持ムーないこ一二’であ
って、導電体等の全体の形状は問題(゛は’、r <
、所望の形状をとることができる。
換(1%i−すれば、導電部5)おJ、び電極Pil1
分は絶縁性基材11,5ン(4二完全1こ埋設されてい
ればよい。
分は絶縁性基材11,5ン(4二完全1こ埋設されてい
ればよい。
したがって、導電体等の全体の形状としては、平面のみ
ではなく、曲面であるもの、あるい(,1用ノエ(に応
じたその曲の複雑な形状のもの−bすべて本発明による
導電体等に含まれる。
ではなく、曲面であるもの、あるい(,1用ノエ(に応
じたその曲の複雑な形状のもの−bすべて本発明による
導電体等に含まれる。
ジアリルエステル共重合体の製造例1へ・2タ一ビン翼
式’iJ疫式IM I’l’機、モノマー及び触媒l共
給用二」管式供給ノズル、ヂッ素パージ口、リーク弁、
サンプリング口、温度計及び圧力計を備えた内径600
mm、内容積120lのジ(・ケット付SUS 304
製Φ合槽を使用し/、:。
式’iJ疫式IM I’l’機、モノマー及び触媒l共
給用二」管式供給ノズル、ヂッ素パージ口、リーク弁、
サンプリング口、温度計及び圧力計を備えた内径600
mm、内容積120lのジ(・ケット付SUS 304
製Φ合槽を使用し/、:。
−[ツマ−及び触蝮fハ給用−′市銘・式1バ給ノスル
(よ重合鎖の1シイ部の液面下に取り付け、重合槽には
いる前からは外管の内径を1.5mmとし、供給配管中
での滞留時間をできるだけ短くした。ノズルの閉塞に備
えて、この」;うイtノズルを3個設置した。サンプリ
ング口も重合槽の胴部にIIQし、重合反応中内圧を利
用しで、液相のサンブルが採取できるようにした。チッ
素パージ口には油回転式貞空ボンlとチッ索ボンベを接
続し、必要(、:応じ1切替えられるようにした。
(よ重合鎖の1シイ部の液面下に取り付け、重合槽には
いる前からは外管の内径を1.5mmとし、供給配管中
での滞留時間をできるだけ短くした。ノズルの閉塞に備
えて、この」;うイtノズルを3個設置した。サンプリ
ング口も重合槽の胴部にIIQし、重合反応中内圧を利
用しで、液相のサンブルが採取できるようにした。チッ
素パージ口には油回転式貞空ボンlとチッ索ボンベを接
続し、必要(、:応じ1切替えられるようにした。
上記重合槽に、後掲人−1に示した式(i)芳香族炭化
水素(HC)の60kgを仕込み、常温で、真空ボン/
(・減ハに【〕、Jッ索刀スで常圧に戻す操作を3回繰
返して槽内の空気をチッ素で置換したのち、再び減圧に
し、重合槽を密閉した。撹拌機を起動して240RPM
で撹拌しながら、シャケラ1へにスチームを通じて、温
度140℃に昇温した。
水素(HC)の60kgを仕込み、常温で、真空ボン/
(・減ハに【〕、Jッ索刀スで常圧に戻す操作を3回繰
返して槽内の空気をチッ素で置換したのち、再び減圧に
し、重合槽を密閉した。撹拌機を起動して240RPM
で撹拌しながら、シャケラ1へにスチームを通じて、温
度140℃に昇温した。
撹拌速度を上げて72ORPMとし、二重管式ノズルの
シI・ν(・がら−jレノクル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル(
DTBPO)ど式(i)芳香族炭化水本(HC)をモル
比0.5:1となる、1、う(JYめilN合しておい
たしのを所定の速度で、川flf 圧70kg/cm2
のボンプで重合槽へ供給した。この間、千合憎”7)
謁1!:は140℃を保つようにスーf−ムを調節した
。<1おllj給Jべき式(ii)テレフタル酸ジアリ
ルエステル(DAT)は15℃に、過酸化ジ−tert
−ブチルとy1香R1文化4(索のfJ+’合物は5°
Cにぞれぞれ冷却し、重合槽へ至る配管1.1それぞれ
保冷した。
シI・ν(・がら−jレノクル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル(
DTBPO)ど式(i)芳香族炭化水本(HC)をモル
比0.5:1となる、1、う(JYめilN合しておい
たしのを所定の速度で、川flf 圧70kg/cm2
のボンプで重合槽へ供給した。この間、千合憎”7)
謁1!:は140℃を保つようにスーf−ムを調節した
。<1おllj給Jべき式(ii)テレフタル酸ジアリ
ルエステル(DAT)は15℃に、過酸化ジ−tert
−ブチルとy1香R1文化4(索のfJ+’合物は5°
Cにぞれぞれ冷却し、重合槽へ至る配管1.1それぞれ
保冷した。
重合槽圧力は0.3〜2kg/cm2Gであった。
所定量のテレフタル醋ジアリルニスデル、芳香族M化水
系、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終了りれば、
スチー11をどめ、撹拌速度を下げて240RPMとし
、ジャケットに冷却した水を通して冷却した。常温1」
近Jて′冷却したのら、リーク弁を開けて、常11に戻
し、重合反応を終了した。
系、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終了りれば、
スチー11をどめ、撹拌速度を下げて240RPMとし
、ジャケットに冷却した水を通して冷却した。常温1」
近Jて′冷却したのら、リーク弁を開けて、常11に戻
し、重合反応を終了した。
重合反応中はサンプリング口から適宜サンプルを採11
1!l、て、屈折率、及びGPCで反応を追跡した。
1!l、て、屈折率、及びGPCで反応を追跡した。
テレフタル醸ジアリ刀用スプル、月香族炭化水素及び過
酸化ジ−tert−ブチルの供給速度と供給品を後掲表
1に示した。
酸化ジ−tert−ブチルの供給速度と供給品を後掲表
1に示した。
上で得られl、:重合反応i+tfを、薄膜式蒸発器を
用いて、揮発分を留去17 、蒸発残分中の未反応芳香
族ト(化水崇の、共重合体と未反応テレフタル酸ジノl
リルLステルの合計に対する比率を、重i、lで0.3
:1とし、次いで蒸発残分を、供給」]た]テレフタル
酸ジアリルエステルの、重量で5倍のメタノー’/を仕
込んだ撹拌槽1こ嫡下しイjがら撹拌し、Jt重合fA
を析出させた。折出した共重合体を同量のメタノール
+1よくt’い、ろ過、乾燥、粉砕して粉末状の共重■
@(ホ を得た。
用いて、揮発分を留去17 、蒸発残分中の未反応芳香
族ト(化水崇の、共重合体と未反応テレフタル酸ジノl
リルLステルの合計に対する比率を、重i、lで0.3
:1とし、次いで蒸発残分を、供給」]た]テレフタル
酸ジアリルエステルの、重量で5倍のメタノー’/を仕
込んだ撹拌槽1こ嫡下しイjがら撹拌し、Jt重合fA
を析出させた。折出した共重合体を同量のメタノール
+1よくt’い、ろ過、乾燥、粉砕して粉末状の共重■
@(ホ を得た。
共重合体の収率及び物性を表1に示した。
表1
上記表1において
(1)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法によ
るポリスfEノン1条0測定11自で、ウオーターズ社
製「150CGPC」装置を用いた。
るポリスfEノン1条0測定11自で、ウオーターズ社
製「150CGPC」装置を用いた。
<2)は、メトラー社製「PF61」光透過式自動融点
測定装置を用いた。
測定装置を用いた。
(3)は、l、lノl\ンター社(独)製のfラl\ン
ダーノラス1/))ノによる測定値。
ダーノラス1/))ノによる測定値。
混練室容量50cc、ロータ型式W50H、試ト150
g 1/、7ノすJli鉛0.5g、混練室温度130
℃、ロータ回11数22RPMで混練抵抗か5000m
・gに達する(、T)宝j16Jで行い、記録紙のトル
ク曲線から、トルク最低値をブラベソダー溶融精度どじ
、試1’1投入終了時から500m・gまでの時間を1
1]レッシング時間どじI、た。
g 1/、7ノすJli鉛0.5g、混練室温度130
℃、ロータ回11数22RPMで混練抵抗か5000m
・gに達する(、T)宝j16Jで行い、記録紙のトル
ク曲線から、トルク最低値をブラベソダー溶融精度どじ
、試1’1投入終了時から500m・gまでの時間を1
1]レッシング時間どじI、た。
シリノ・リル1ベノル系共重合樹脂の組成以1・の各例
において使用したシ1リルエスデル糸]共重合IM+脂
の組成を人2に示す。
において使用したシ1リルエスデル糸]共重合IM+脂
の組成を人2に示す。
表2
実施例1〜2
表2のジノlリルfステル系共重合樹脂(d)を用い’
トro:に示すにうな配合の導電性樹脂組成物か+7
.イトるII(抗器用の含浸波を調製した。
トro:に示すにうな配合の導電性樹脂組成物か+7
.イトるII(抗器用の含浸波を調製した。
尚、この配合lJ目らなる組成物の而Ui II(lは
250KΩ/cm2であった。
250KΩ/cm2であった。
〈導電性含浸液の調製〉 重量部
ジアリルフタレート系共重合樹脂(d) 100
導電性物質
アセチノン1ラック 80
マイカ 15
アエロジルSiC 200 5
すべり剤
ボロンナイトライトGP 5
テノ[ン粉未 0.5
硬化剤
バークミルD 2
その他の添加剤
デュオミンTDD 1
ア−マイドOF 2
AL−M
溶剤
酢酸カルビトール 150
上記導電性含浸液におい(用いらた各成分は次の通りで
ある。
ある。
アセチレンブラック:「電化アセチレンブ ラック」電
気化学社製 マイカ:「スゾライト325−S」クラレ社 製 アエロジルSiC200:日本アエロジル社製ボロンナ
イトライトGP:電気化学工業社 製 デフロン粉末:90%通過13μの・()のパークミル
D:(過酸化ジクミル)日本油 脂社製 デュオミンTDD:(ジアミン塩系分散剤〉 ライオン
油脂社製 アーマイドOF:(アミド系インキ用添加 剤)ライA
ン油脂社製 AL−M:(アルミニウム系カップリング 剤)味の素
社製 シtlリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビトールに
fi(k+’lし、これに他の成分を加えて予め」ミク
沢合し、これを三本ロールで41!!1通し−(19電
性含浸液とした。
気化学社製 マイカ:「スゾライト325−S」クラレ社 製 アエロジルSiC200:日本アエロジル社製ボロンナ
イトライトGP:電気化学工業社 製 デフロン粉末:90%通過13μの・()のパークミル
D:(過酸化ジクミル)日本油 脂社製 デュオミンTDD:(ジアミン塩系分散剤〉 ライオン
油脂社製 アーマイドOF:(アミド系インキ用添加 剤)ライA
ン油脂社製 AL−M:(アルミニウム系カップリング 剤)味の素
社製 シtlリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビトールに
fi(k+’lし、これに他の成分を加えて予め」ミク
沢合し、これを三本ロールで41!!1通し−(19電
性含浸液とした。
〈切り抜きプリプレグの作製〉
繊維径5μ、繊維長25〜31mmの芳香族ポリアミド
不織布に、」記尋電性@浸液を塗布(5L室温で1時間
、80℃で15分間指触乾燥してプリプレグを作製した
。該プリプレグの樹脂含量は重量分率で0.60であっ
た。また表2のジアリルエステル系共重合樹脂(a)を
用い【下記の011合の電極部分のインキ(面積抵抗0
.1Ω/cm2)を調製した。
不織布に、」記尋電性@浸液を塗布(5L室温で1時間
、80℃で15分間指触乾燥してプリプレグを作製した
。該プリプレグの樹脂含量は重量分率で0.60であっ
た。また表2のジアリルエステル系共重合樹脂(a)を
用い【下記の011合の電極部分のインキ(面積抵抗0
.1Ω/cm2)を調製した。
(電極部分のインキの調製) 重量部
シアリルエステル系J(重合樹脂(a) 100
導電性物質
銀粉 600
すべり剤
ティスモBK 7 45 =I!+
硬化剤
パークミルD 2
その他の添加剤
デュオミンTDD 1
アーマイドOF 2
AL−M
溶剤
酢酸カルビトール 150
上記電極部分のインVにおいて用いられた各成分は次の
通り(ある。
通り(ある。
銀粉:90%以上が粒径2〜30μのもの400 重量
部ど90%以トがネ1゛l径0.1〜1μ のもの26
0重足部との混合物 ティスモBK7:(チタン酸カリウムウイ スノJ)大
塚化学薬品社製 ぞの他の成分上記尋電1含浸液で用いたものと同じ ジノリルlスTル系共重合樹脂を酢酸カルビトールに溶
解して磁製ポットに入れ、撹拌ながら池の成分を加えた
。イ1込量2kgに対し(スチールボールの径6mmの
ものを3kg、径3mmのb Uを12kgポットに入
れ、毎分40回転で240時間分散させた。
部ど90%以トがネ1゛l径0.1〜1μ のもの26
0重足部との混合物 ティスモBK7:(チタン酸カリウムウイ スノJ)大
塚化学薬品社製 ぞの他の成分上記尋電1含浸液で用いたものと同じ ジノリルlスTル系共重合樹脂を酢酸カルビトールに溶
解して磁製ポットに入れ、撹拌ながら池の成分を加えた
。イ1込量2kgに対し(スチールボールの径6mmの
ものを3kg、径3mmのb Uを12kgポットに入
れ、毎分40回転で240時間分散させた。
上記作製しt,“プリプレグに上記電極部分のインキを
用い−(、切り抜く際の導電部分の端子+Jn1当+J
る個所に、#200総g120μのポリコステルスクリ
ーンにより電極部分を印刷し、室温で風乾後、80℃で
15分間乾燥せしめた。
用い−(、切り抜く際の導電部分の端子+Jn1当+J
る個所に、#200総g120μのポリコステルスクリ
ーンにより電極部分を印刷し、室温で風乾後、80℃で
15分間乾燥せしめた。
上記電極部分を印刷したプリプレグを所定の導電部分の
パターン、即ら幅4mmで両未端に電極部分を有する内
径30mmの馬蹄形に切り抜いlご(実施例1)。
パターン、即ら幅4mmで両未端に電極部分を有する内
径30mmの馬蹄形に切り抜いlご(実施例1)。
また、上記電極部分を印刷して同様に乾燥せしめたプリ
プレグを150℃で 2分間プレキュアし、DSC反応
率21%のプレキュアプリプレグを上4 1様に馬蹄形
に切り抜いた(実施例2)。
プレグを150℃で 2分間プレキュアし、DSC反応
率21%のプレキュアプリプレグを上4 1様に馬蹄形
に切り抜いた(実施例2)。
〈電気絶縁性基材の作製〉
表2のジアリルエステル系共重合樹脂(c)を用いて下
記の配合の基 : コンパウントを調製した。
記の配合の基 : コンパウントを調製した。
重量部
ジアリルエステル系共重合樹脂(C)
100
パークミルD 2
ガラス短繊維 60
炭酸カルシ″ノム 35
ウオラストナイトNYAD 400 5シランカップリ
ンク剤Δ 174 0.6ステアリン酸カルシウム 2 ハイドロキノン 0.01 十記配合中、 ガラス短繊維:旭ファイバーグラス社製 「CSO 3
HB 830A」 炭酸カルシウム:日束粉化工業社製 「NS−100」 ウオラトナイトNYAD 400:(カルシウ ムメタ
シリケート)長瀬産業社製 シランカップリンク剤A 174;日本ユニカー 社製 をそれぞれ用いた。
ンク剤Δ 174 0.6ステアリン酸カルシウム 2 ハイドロキノン 0.01 十記配合中、 ガラス短繊維:旭ファイバーグラス社製 「CSO 3
HB 830A」 炭酸カルシウム:日束粉化工業社製 「NS−100」 ウオラトナイトNYAD 400:(カルシウ ムメタ
シリケート)長瀬産業社製 シランカップリンク剤A 174;日本ユニカー 社製 をそれぞれ用いた。
上記配合物を予めよく混合した後、前ロール90〜10
0℃、後ロール60〜80℃で 5分間ロール渥練Lた
。ロールからシー1〜状に取出して放冷後荒く砕いたも
のをフェザーミルで粉砕した。これを室温でー圧縮成形
して、直(Y90mmφ、厚さ6mmのり7レットを作
製(〕Iご。
0℃、後ロール60〜80℃で 5分間ロール渥練Lた
。ロールからシー1〜状に取出して放冷後荒く砕いたも
のをフェザーミルで粉砕した。これを室温でー圧縮成形
して、直(Y90mmφ、厚さ6mmのり7レットを作
製(〕Iご。
〈熱圧成形〉
電気絶縁性基材であるタブレット上に、1記プレキュア
なしの切り抜ぎプリプレグ(実施例1)とプレキュア処
理した切り抜きプリプレグ(実施例2)をそれぞれ別個
に載置ノ、温度180℃、圧力100kg/cm2で1
0分間成形し、その後解圧して180℃で2時間エージ
ングして厚さ約2mの名電気抵抗体をj¥I)、。いず
れし、rQ導電部分、電極部分と楢祠部分とが同一面上
にあって、平滑な鏡面状の面を有しており、導電部分の
境界線がにじむことがなかった。特に実施例2のものは
、その境界線は際立って明瞭であっlご。図1に実施例
2にJっで得られ!.:bのを約50mmに1])kい
た電気抵抗体の平面図を示した。
なしの切り抜ぎプリプレグ(実施例1)とプレキュア処
理した切り抜きプリプレグ(実施例2)をそれぞれ別個
に載置ノ、温度180℃、圧力100kg/cm2で1
0分間成形し、その後解圧して180℃で2時間エージ
ングして厚さ約2mの名電気抵抗体をj¥I)、。いず
れし、rQ導電部分、電極部分と楢祠部分とが同一面上
にあって、平滑な鏡面状の面を有しており、導電部分の
境界線がにじむことがなかった。特に実施例2のものは
、その境界線は際立って明瞭であっlご。図1に実施例
2にJっで得られ!.:bのを約50mmに1])kい
た電気抵抗体の平面図を示した。
実施例3〜4
表2のジノ′リル]]スtル系Jシ「−合樹脂(a)を
用いて、下記に示すような配合の導電性樹脂組成物から
イiる抵抗器用のインキを調製しだ。尚、この組成物の
而(!抵抗は100Ω/cm2であった。
用いて、下記に示すような配合の導電性樹脂組成物から
イiる抵抗器用のインキを調製しだ。尚、この組成物の
而(!抵抗は100Ω/cm2であった。
〈導電性インキの調製〉 重量部
ジアリルlス了ル系共アリ樹脂(a)
100
導電性物質
アセチレンブラック 8
ケッチエンブラックEC 15
鱗状グラファイト 50
人造グラファイト 5
すべり剤
ライスLBK 7 45
硬化剤
バークミルD 2
その他の添加削
デュオミンTDD 1
アーマイドOF 2
AL−M 2
溶剤
酢酸カルビトール 150
1記配合物中用いられた各成分(五以下の通りである。
ケッチIンブラックEC:アクゾヘミ社製鱗状グラファ
イト:90%通過15μのもの人造グラファイト: 〃 ジアリルエステル系ItΦ合樹脂を酢酸カルビモールに
溶解し、これに他の成分を加え(予めよく混合し、これ
を三本ロールに4回通しく通電性インキとした。
イト:90%通過15μのもの人造グラファイト: 〃 ジアリルエステル系ItΦ合樹脂を酢酸カルビモールに
溶解し、これに他の成分を加え(予めよく混合し、これ
を三本ロールに4回通しく通電性インキとした。
〈転写用印刷離型シートの作製〉
幅4mmのバl電部分の両末端に電極部分を有りる内径
30mmの馬蹄形のパターン(ごより、#200総厚1
20μのポリエステルスクリーンを作製し、厚さ100
μのポリエチレンテレ−ノ・タレートフィルム上に、先
ず実施例1〜2(用いた電極部分のインキで上記馬蹄形
の電極部分に相当するところを印刷し、次いで上記導電
1gインキで導電部分を印刷しI、−0室)品で乾燥後
、80℃で20分間乾燥1−(印刷膜厚50μの転写用
印刷型シートを作製した。
30mmの馬蹄形のパターン(ごより、#200総厚1
20μのポリエステルスクリーンを作製し、厚さ100
μのポリエチレンテレ−ノ・タレートフィルム上に、先
ず実施例1〜2(用いた電極部分のインキで上記馬蹄形
の電極部分に相当するところを印刷し、次いで上記導電
1gインキで導電部分を印刷しI、−0室)品で乾燥後
、80℃で20分間乾燥1−(印刷膜厚50μの転写用
印刷型シートを作製した。
〈電気絶縁性基材の作製〉
表2のジアリルエステル系1手合樹脂(b)を用いて下
記の配合の基材用プリプレグの含浸液を調製した。
記の配合の基材用プリプレグの含浸液を調製した。
重量部
ジアリルエステル系共重合樹脂(b)
100
すべり剤
ボロンナイトライトGP 30
ディスモD 40
アエロジルOX−50 20
アエロジル 200 10
硬化剤
パークミルD 2
その他添加剤
アレアクトTTS 1.5
KBM 503 1.5
溶剤
メチルエチルケトン 300
1記配合物中の各成分は、次のとおりである。
ディスモD:(チタン酸カリウムウィスカ) 大塚化学
帖品社製 アエロジルOX−50:(高分散粒シリカ) 日本アエ
ロジル社製 アエロジル 200:( 〃 ) 〃′アレンアクトT
TS:(チタネート系カップ リング剤)味の素社製 KBM 503:(シランカップリング剤)信越 化学
工業社製 シアリルエステル系共重合樹脂をメチルエチルケトンに
溶解さI、これに他の成分を加えてボールミルで240
時間分散させた後、メチルエヂルケ1〜ンを更に100
重量部とアセトン100重量部を加え− 、常温での粘
度を約100Lンヂボイズにした。
帖品社製 アエロジルOX−50:(高分散粒シリカ) 日本アエ
ロジル社製 アエロジル 200:( 〃 ) 〃′アレンアクトT
TS:(チタネート系カップ リング剤)味の素社製 KBM 503:(シランカップリング剤)信越 化学
工業社製 シアリルエステル系共重合樹脂をメチルエチルケトンに
溶解さI、これに他の成分を加えてボールミルで240
時間分散させた後、メチルエヂルケ1〜ンを更に100
重量部とアセトン100重量部を加え− 、常温での粘
度を約100Lンヂボイズにした。
上記調製含浸液をポリエステル不織布(繊維径3μ、繊
維長12〜25mm)lこ含浸させ、80℃で30分間
乾燥させて基材用プリプレグとした、該プリプレグの樹
脂含量は重量分率で0.80であった。
維長12〜25mm)lこ含浸させ、80℃で30分間
乾燥させて基材用プリプレグとした、該プリプレグの樹
脂含量は重量分率で0.80であった。
上記プリプレグの1枚をとり、150℃で2分間ブレキ
ー1.L/てDSC反応率21%のプレキュアプリプレ
グとした 転写成形〉 上記プリプレグ6枚を重ねたもの(実施例3)及びプリ
プレグ5牧の上に上記プレキュアプリプレグ1枚を重ね
たもの(実施例4)の上に、それぞれ前記作製の転写用
印刷離型シートの印刷面を基材面と接するように重ね、
160℃、50kg/cm2で30分間成形し、成形後
185℃で2時間エージングして、導電部分が基材面と
同一面上にあり、導電部分の境界線が明瞭で平滑な鏡面
状の電気抵抗体を得た。
ー1.L/てDSC反応率21%のプレキュアプリプレ
グとした 転写成形〉 上記プリプレグ6枚を重ねたもの(実施例3)及びプリ
プレグ5牧の上に上記プレキュアプリプレグ1枚を重ね
たもの(実施例4)の上に、それぞれ前記作製の転写用
印刷離型シートの印刷面を基材面と接するように重ね、
160℃、50kg/cm2で30分間成形し、成形後
185℃で2時間エージングして、導電部分が基材面と
同一面上にあり、導電部分の境界線が明瞭で平滑な鏡面
状の電気抵抗体を得た。
実施例5〜6
表2のジアリルエステル系共重合樹脂(b)を用いて、
下記に示すような配合の導電性樹脂組成物からなる抵抗
器用のインキを調製した。尚、この組成物の面積抵抗は
、1MΩ/cm2であった。
下記に示すような配合の導電性樹脂組成物からなる抵抗
器用のインキを調製した。尚、この組成物の面積抵抗は
、1MΩ/cm2であった。
<導電性インキの調製> 重量部
ジアリルエステル系共重合樹脂 100導電性物質
アセチレンブラック 15
ケッチエンブラック 15
すべり剤
アエロジル 200 10
アエロジルOX−50 15
マイカ 20
ディスモBK40 25
硬化剤
バークミルD 2
ぞの他の添加剤
デュオミンTDD 0.5
アーマイドOF 1
AL M 1
プレンアクトTTS 1
KBM 503 1
溶剤
酢酸カルビトール 150
上記配合物の各成分中
ディスモBK40:(チタン酸カリウムウィス カ)大
塚化学薬晶社製 であり、他は前記実施例と同しものを用いた。
塚化学薬晶社製 であり、他は前記実施例と同しものを用いた。
ジアリルエステル系共重合樹脂を酢酸カルビトールに溶
解し、これを磁製ポットに入れ(If l シイiから
他の成分を加えた。仕込υ2kgに対してスチールボー
ルの径6mmのものを3kg、径8mmのもの12kg
をポットに入れ、毎分40回転で240時間の分散させ
た。
解し、これを磁製ポットに入れ(If l シイiから
他の成分を加えた。仕込υ2kgに対してスチールボー
ルの径6mmのものを3kg、径8mmのもの12kg
をポットに入れ、毎分40回転で240時間の分散させ
た。
電気絶縁10月4の作製>
実施例3〜4で調製1]lご電気絶縁性基材用プリプレ
グの含浸液を用い【、繊維径3μ、繊維長12〜25m
mのポリエステル不織布に上記含浸液を含浸させ、室温
で1時間、80℃で15分間接触乾燥させて印刷機材用
プリプレグを作製した。該プリプレグの樹1Iii含品
は重74i分イ:で、0.82であった。
グの含浸液を用い【、繊維径3μ、繊維長12〜25m
mのポリエステル不織布に上記含浸液を含浸させ、室温
で1時間、80℃で15分間接触乾燥させて印刷機材用
プリプレグを作製した。該プリプレグの樹1Iii含品
は重74i分イ:で、0.82であった。
一方、上記と同じ基材用プリプレグの含浸液へ用いて、
メタクリ1]キシシラン処理したガラス織布(有沢製作
所「s502」202g/m2)に上記si 浸iiを
<!+浸i 、室温で2時間、次イで80℃で15分間
乾燥させて、樹tf 含 1が重量分率で0.47のガ
ラス織布基材用プリプレグを作製した。
メタクリ1]キシシラン処理したガラス織布(有沢製作
所「s502」202g/m2)に上記si 浸iiを
<!+浸i 、室温で2時間、次イで80℃で15分間
乾燥させて、樹tf 含 1が重量分率で0.47のガ
ラス織布基材用プリプレグを作製した。
(導電部分の印刷)
上記作製の印1.Hi(A用プリプレグ1に1記調製の
ノノシ市性インキを用いて、# 200総厚 120μ
のポリエステルスクリーンに口、Vり、巾4mm(内径
30mmの馬V、■i形の可変1]【波器用のパターン
を印刷し、室温で乾燥後、実施例1〜2で調製した電極
部分のfントを用いで)ん蹄形の両末端に電極(ili
を印刷して室温で乾燥後、80℃で15分間乾t”2さ
せて印刷膜厚50μの印刷プリプレグとした。
ノノシ市性インキを用いて、# 200総厚 120μ
のポリエステルスクリーンに口、Vり、巾4mm(内径
30mmの馬V、■i形の可変1]【波器用のパターン
を印刷し、室温で乾燥後、実施例1〜2で調製した電極
部分のfントを用いで)ん蹄形の両末端に電極(ili
を印刷して室温で乾燥後、80℃で15分間乾t”2さ
せて印刷膜厚50μの印刷プリプレグとした。
熱圧成形〉
下記印刷プリプレグを、150℃の恒温槽で2分間プレ
キュアしてDSC反応率21.7%としたL)の(実施
例6)及びプレキュアせすに上記印刷プリプレグをその
まま用いたもの(実施例5)をそれぞれ用いて、jソさ
1.5mmのアルマイト加工したアルミニウ11板の
上、上記ガラス織布3.!伺用プリプレグ1枚を介L−
(Φね、170℃、30kg/cm2で15分間成形し
た。
キュアしてDSC反応率21.7%としたL)の(実施
例6)及びプレキュアせすに上記印刷プリプレグをその
まま用いたもの(実施例5)をそれぞれ用いて、jソさ
1.5mmのアルマイト加工したアルミニウ11板の
上、上記ガラス織布3.!伺用プリプレグ1枚を介L−
(Φね、170℃、30kg/cm2で15分間成形し
た。
190℃で1.5時間更にエージングして平滑な表面を
有する耐熱性と熱伝導性の良好な電気抵抗体を得た。
有する耐熱性と熱伝導性の良好な電気抵抗体を得た。
l記実施例1〜6で得られた名電気抵抗体の抵抗器どし
ての¥j (!l舶の測定結果を表3にjl’tした。
ての¥j (!l舶の測定結果を表3にjl’tした。
比較例
実施例1〜2の導電性含浸液の配合組成中、ジアリルエ
ステル系共重合樹脂(d)の表2の樹脂組成に替えて、
DAP75重量部、DATM5重量部及びUSP20山
J11部の樹脂を用いた以外は同様にして導電性含浸油
を調製1〕、プレキュアした馬蹄形切り抜きプリプレグ
(DSC反応率24%)を作製した。
ステル系共重合樹脂(d)の表2の樹脂組成に替えて、
DAP75重量部、DATM5重量部及びUSP20山
J11部の樹脂を用いた以外は同様にして導電性含浸油
を調製1〕、プレキュアした馬蹄形切り抜きプリプレグ
(DSC反応率24%)を作製した。
一方、電気絶縁性基材として、実/+例1〜2のコンパ
ウンド配合組成中、シアリルエステル系」(重合樹脂(
C)の表2の樹脂組成に替えて、DAP95、(部枝び
DAPM5重量部の樹脂を用いた以外は実施例1〜2と
同様にして厚さ6mmのタルッ1〜を作製した。
ウンド配合組成中、シアリルエステル系」(重合樹脂(
C)の表2の樹脂組成に替えて、DAP95、(部枝び
DAPM5重量部の樹脂を用いた以外は実施例1〜2と
同様にして厚さ6mmのタルッ1〜を作製した。
このタブレ・ント」二に、「、記プlノー1」アした切
り抜きプリプ1ノグを載μ【実施例1〜2と同様にしで
熱1[成形してj厚さ2mmの電気抵抗体を得た。
り抜きプリプ1ノグを載μ【実施例1〜2と同様にしで
熱1[成形してj厚さ2mmの電気抵抗体を得た。
(耐衝撃試験)
上記電気抵抗体10枚と実施例2の電気抵抗体10枚’
)いc、JISK−7211に準ずる落錘函撃試験(デ
ュボン式落球試験機、荷重500g、支持台フッット、
撃芯1/2インブR)を行な−)l:二とろ、ディクソ
ン・モード法による50%破壊高さは、実施例2が57
0mmに対して、比較例は470mmであった。
)いc、JISK−7211に準ずる落錘函撃試験(デ
ュボン式落球試験機、荷重500g、支持台フッット、
撃芯1/2インブR)を行な−)l:二とろ、ディクソ
ン・モード法による50%破壊高さは、実施例2が57
0mmに対して、比較例は470mmであった。
図面は本発明の一実施例を示すもので、図1は実施例2
によって得られた電気抵抗体の平面図であり、図2は図
1A−A’断面図である。 1・・・導電部分 2・・・電極部分 3・・・絶縁部分 4・・・端子 出願人 大阪曹達株式会社 代理人 弁理士 門多 透
によって得られた電気抵抗体の平面図であり、図2は図
1A−A’断面図である。 1・・・導電部分 2・・・電極部分 3・・・絶縁部分 4・・・端子 出願人 大阪曹達株式会社 代理人 弁理士 門多 透
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)下記のテレフタル酸ジアリルエステル共重合体を
含む樹脂組成物J、シ)なる電気絶縁性基材の表面の少
/fくどb一部に、該テレフタル11!Sジノ・リル1
スFル共重合体を含む導電性樹脂絹IAi物の層を設(
)、熱nト1υ化一体化されてイj: ことを特徴とす
る人面摺動111に優れた電気抵抗体または導電体。 上記テレフタル酸シilリル−Iスjルハ手合体とは、
テレフタル酸ジアリルエステルと次式で表わ、\4Iイ
ベンジル11ンに少イ「くとも1個の水素’+′を有す
る芳香族炭化水素との共重合体をいう。 但し、上式中、R1及びR2は、ぞれぞれ水素原子及び
低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示し、n−
1〜3の整数である。 2)ド記のテレフタル酸ジアリル1−ステル共重合体を
含む導電性樹脂組成物を塗布また(J含浸さUたプリプ
レグを所定形状に切り抜き、該切り抜きプリプレグを該
テレフタル酪シアリル]ステル」L重合体を含む樹脂組
成物よりイiる電気絶縁性基材上に載置して熱圧硬化一
体化せしめることを特徴とり゛る表面摺動1イ1に優れ
た電気抵抗体または導電体の製造法。 下記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体とは、テレ
フタル酸シアリルエステルど次J((・表わεトれるベ
ンジル位に少% <ども1個の水素原子を有する芳香族
炭化水素どの共重合体をいう。 但し、上式中、R1及びR2は、それぞれ水素原子及び
低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示し、n=
1〜3の整数である。 (3)特晶請求の範囲第2項記載の方法において、熱硬
化一体化さ1!る前に、プリプレグまたは電気絶縁性基
材の少なくとも一方をプレキュアすることを特徴とする
方法 (4)下n+’+のj1ノフタル酸ジアリルJステル共
Φ合1ホを含む〜電性樹脂組成物よりなるインキでti
i!シートに所定の印刷を施こし、該印刷離型シート
の印刷面をテレフタル酸ジアリルエスフル共重合体を含
む樹脂組成物より<rる電気絶縁性1J祠ど重ね、熱圧
成形により転写ど同I1.)に硬化一体化せしめること
を特徴とする表面摺U目ノ1に嶋れた電気、抵抗体よl
、は導電体の製造法。 下記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体とは、テレ
フタル醸ジアリル1−スーfルと次式で表わされるベン
ジル位に少なくとも1個の水素原子を有Jる芳香族炭化
水素どの共重合体をいう。 但し、上式中、R1及びR2は、それぞれ水素原子及び
低級アルキル基よりhるCYがら選ばれた基を示し、n
=1〜3の整数である。 (5)特許請求の範囲第4項記載の方法において、熱圧
成形の+iffに、印刷離型シートまた【、■電気絶縁
f!Ig 1;4 +Jの少なくとも一方をプレキュア
Jることを特徴どづる方法。 (6)下記のテレフタル醸ジアリル°[ステル共重合体
を含む樹脂組成物より!’にる電気絶縁性基材の表面の
少<1 くとも一部に、該テ1ノフタル耐ジアリルエス
テル共重合体を含む導電性樹脂組成物よりなるインキで
所定の印刷を施こした後、該印刷基材を熱圧勧化一体化
せしめることを特徴どりる表面摺勅性に優れた電気抵抗
体まL二番ま導電体の製造法。 上記−11ツノタル酸ジアリルエステル共重合体と(−
土、テレノタル醗ジアリルエステルと次式(・表わされ
るベンジル位に少むくども1個の水素原子を有する芳香
族炭化水素との共重合体をいう。 11Jシ、上式中、R1及びR2は、イれぞれ水素原子
及び低級アルキル基よりなる(t¥から運ばれlごL(
を示し、n=1〜3の整数である。 〈7)特許請求の範囲第6項記載の方法tこおいて、印
刷樋材を熱j〔硬化一体化ざ「る前であって、鷺祠1j
所定の印刷をfilこ1前まkj、を施こした後のいり
′れかで該基材をプレキュアづることを特徴とする方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151389A JPS6042803A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151389A JPS6042803A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042803A true JPS6042803A (ja) | 1985-03-07 |
| JPH0347562B2 JPH0347562B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15517511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58151389A Granted JPS6042803A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 表面摺動性に優れた電気抵抗体または導電体及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123375A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法 |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP58151389A patent/JPS6042803A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123375A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347562B2 (ja) | 1991-07-19 |
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