JPS6043448A - 端子・コネクター用銅合金の製造方法 - Google Patents
端子・コネクター用銅合金の製造方法Info
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- JPS6043448A JPS6043448A JP58149340A JP14934083A JPS6043448A JP S6043448 A JPS6043448 A JP S6043448A JP 58149340 A JP58149340 A JP 58149340A JP 14934083 A JP14934083 A JP 14934083A JP S6043448 A JPS6043448 A JP S6043448A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は端子・コネクター用銅合金およびその製造方法
に関し、さらに詳しくは、導電率が少な去 くとも２５
％ｌＡＣ３有り、５分加熱後初期硬度の８０％を維持す
る温度が５００℃以上である端子・コネクター用銅合金
およびその製造方法に関する。
に関し、さらに詳しくは、導電率が少な去 くとも２５
％ｌＡＣ３有り、５分加熱後初期硬度の８０％を維持す
る温度が５００℃以上である端子・コネクター用銅合金
およびその製造方法に関する。
一般に、端子・コネクター用材料としては、黄銅および
燐青銅がその主なものであるが、）ｎ１１は成形加工性
が非常に良好であるという長所があるが、耐応力腐蝕割
れ性が極端に悪いため、その信頼性の面からその１史用
が見直されてきている。とじて、その代替として信頼性
の高い燐青銅か多く使用され始めてとている。さらに、
近年電子部品の の中でもＩＣの集積度が高くなり、小
型化されて［１＜るに従い端子・コネクターにおいても
、薄く、行 カリ、小型化され電気装置自体が軽く、薄
く、かつ、短小化されるようになると、使用する材料そ
のものも薄いものが必要となり、黄銅の使用か見１合
直されてきていることもあり、最近では自動車関係にお
いてもＩＣの高集積化が進み、燐青銅の需’ｍｉＪ、ｔ
へ圀？今ｌ山鼠亀 イ蝙４−叛１しかしなか呟燐青銅は
日本工業規格に示されているように、３．０Ｉｌ１１％
以上のＳｎが含有されており、錫自体が高価であるため
燐青銅も高価になり、かつ、高温下における耐クリープ
特性が弱く、さら１こ、耐熱温度が低いという種々の欠
点を併せ有している。
燐青銅がその主なものであるが、）ｎ１１は成形加工性
が非常に良好であるという長所があるが、耐応力腐蝕割
れ性が極端に悪いため、その信頼性の面からその１史用
が見直されてきている。とじて、その代替として信頼性
の高い燐青銅か多く使用され始めてとている。さらに、
近年電子部品の の中でもＩＣの集積度が高くなり、小
型化されて［１＜るに従い端子・コネクターにおいても
、薄く、行 カリ、小型化され電気装置自体が軽く、薄
く、かつ、短小化されるようになると、使用する材料そ
のものも薄いものが必要となり、黄銅の使用か見１合
直されてきていることもあり、最近では自動車関係にお
いてもＩＣの高集積化が進み、燐青銅の需’ｍｉＪ、ｔ
へ圀？今ｌ山鼠亀 イ蝙４−叛１しかしなか呟燐青銅は
日本工業規格に示されているように、３．０Ｉｌ１１％
以上のＳｎが含有されており、錫自体が高価であるため
燐青銅も高価になり、かつ、高温下における耐クリープ
特性が弱く、さら１こ、耐熱温度が低いという種々の欠
点を併せ有している。
本発明は」１記に説明した燐青銅の種々の欠点を改善し
、かつ、日本工業規格に示されている３＋ｕｔ％す、上
のＳｎを含む燐青銅より少ないＳｎ含有量で優れたはね
限界値および高温における耐熱性を有し、さらに、導電
率か少なくとも２５％ｌＡＣ３あり、５分加熱後初期硬
度の８０％を維持する温度か５００’Ｃ以上である端子
・コネクター用銅合金およびその製造方法を提供するも
のである。
、かつ、日本工業規格に示されている３＋ｕｔ％す、上
のＳｎを含む燐青銅より少ないＳｎ含有量で優れたはね
限界値および高温における耐熱性を有し、さらに、導電
率か少なくとも２５％ｌＡＣ３あり、５分加熱後初期硬
度の８０％を維持する温度か５００’Ｃ以上である端子
・コネクター用銅合金およびその製造方法を提供するも
のである。
本発明に係る端子・コネクター用銅合金およびその製造
方法は、（１）Ｎｉ３．０〜３．５ｎｕＬ％、Ｓｉ０．
５−０，９ｕ＋Ｌ％、Ｍｕ Ｏ，０２−１，ＯｕＬ％、
Ｚｎ Ｏ，１−５，０＋ｕｔ％、Ｓｎｌ、Ｏ〜２、Ｏｕ
＋Ｌ％を含有し、残部実質的にＣＵからなることを特徴
とする端子・コネクター用銅合金を第１の発明とし、（
２）Ｎｉ３．Ｏ〜３．５！Ｉ１１％、Ｓｉ０．５〜０．
９ｕ＋Ｌ％、ｌＶ’Ｉｎ ０．０２〜１．０１％、Ｚｎ
０．１〜５．０すし％、Ｓｎ １．０〜２．０１Ｌ％を
含有し、残部実質的にＣｕからなる合金鋳塊を熱間加工
後、６００°Ｃ以上の温度から毎秒１５℃以上の温度で
冷却し、冷間加工後４００〜５５０°Ｃの温度で５分〜
４時間の焼鈍を行なった後、調質化」二圧延を行なって
から４００〜５５０℃の温度で５〜６０秒のテンション
アニールを行なうことを特徴とする端子・コネクターＩ
ｆ］ Ｇ１４合金の製造方法を第２の発明とする２つの
発明よりなるものである。
方法は、（１）Ｎｉ３．０〜３．５ｎｕＬ％、Ｓｉ０．
５−０，９ｕ＋Ｌ％、Ｍｕ Ｏ，０２−１，ＯｕＬ％、
Ｚｎ Ｏ，１−５，０＋ｕｔ％、Ｓｎｌ、Ｏ〜２、Ｏｕ
＋Ｌ％を含有し、残部実質的にＣＵからなることを特徴
とする端子・コネクター用銅合金を第１の発明とし、（
２）Ｎｉ３．Ｏ〜３．５！Ｉ１１％、Ｓｉ０．５〜０．
９ｕ＋Ｌ％、ｌＶ’Ｉｎ ０．０２〜１．０１％、Ｚｎ
０．１〜５．０すし％、Ｓｎ １．０〜２．０１Ｌ％を
含有し、残部実質的にＣｕからなる合金鋳塊を熱間加工
後、６００°Ｃ以上の温度から毎秒１５℃以上の温度で
冷却し、冷間加工後４００〜５５０°Ｃの温度で５分〜
４時間の焼鈍を行なった後、調質化」二圧延を行なって
から４００〜５５０℃の温度で５〜６０秒のテンション
アニールを行なうことを特徴とする端子・コネクターＩ
ｆ］ Ｇ１４合金の製造方法を第２の発明とする２つの
発明よりなるものである。
本発明に係る端子・コネクター用銅合金およびその製造
方法について訂細に説明する。
方法について訂細に説明する。
先ず、本発明に係る端子・コネクター用銅合金と含有成
分および成分割合について説明する。
分および成分割合について説明する。
Ｎ１は強度をｊ−ｊ−！ｊする元素であり、含イ１量か
３．０ＩＩＩｔ％未満ではＳｉ含有量が０．５〜０．９
１％の範囲で含有されていても強度および耐熱性は向上
せず、また、３．５ｕ＋Ｌ％を越えて含有されると導電
性が低下し、耐熱性も向上せず含有させることは無駄で
あり不経済である。よって、Ｎ１含有量は３，０〜３．
５ｕ＋ｔ％とする。
３．０ＩＩＩｔ％未満ではＳｉ含有量が０．５〜０．９
１％の範囲で含有されていても強度および耐熱性は向上
せず、また、３．５ｕ＋Ｌ％を越えて含有されると導電
性が低下し、耐熱性も向上せず含有させることは無駄で
あり不経済である。よって、Ｎ１含有量は３，０〜３．
５ｕ＋ｔ％とする。
ＳｌはＮｉと同様に強度を向上させる元素であり、含有
量が０．５ｕ＋Ｌ％未満ではＮ１含有量が３．０〜３．
５ｕ＋ｔ％の範囲で含有されていても強度および耐熱性
の向上は見られず、また、０．９１１１ｔ％を越えて含
有されると熱間加工性を悪化させ、同時に導電率を低下
させ、さらに、耐熱性の向」二もない。よって、８１含
有量は０．５〜０．９＋ＩＩｔ％とする。そして、Ｎｉ
或いはＳｉの過剰の含有により導電率が低下するのは、
Ｎｉ２Ｓｉ金属間化合物以外に固）容したＮ：或いはＳ
ｌが存在することにある。
量が０．５ｕ＋Ｌ％未満ではＮ１含有量が３．０〜３．
５ｕ＋ｔ％の範囲で含有されていても強度および耐熱性
の向上は見られず、また、０．９１１１ｔ％を越えて含
有されると熱間加工性を悪化させ、同時に導電率を低下
させ、さらに、耐熱性の向」二もない。よって、８１含
有量は０．５〜０．９＋ＩＩｔ％とする。そして、Ｎｉ
或いはＳｉの過剰の含有により導電率が低下するのは、
Ｎｉ２Ｓｉ金属間化合物以外に固）容したＮ：或いはＳ
ｌが存在することにある。
Ｎ１１１は熱間加工性を向上させる元素であり、含有量
が０．０２１１ＩＵ％未満ではこの効果は少なく、また
、１．０１ｌＩＬ％を越えて含有されると仙造時におけ
る渦流れが悪化し鋳塊の歩留りが著しく低下する。
が０．０２１１ＩＵ％未満ではこの効果は少なく、また
、１．０１ｌＩＬ％を越えて含有されると仙造時におけ
る渦流れが悪化し鋳塊の歩留りが著しく低下する。
よって、Ｍｕ含有量は０．０２〜１．０ｙＬ％とする。
Ｚ、ｎは半１］」およびＳｏめっｂの耐剥離性、および
、高温における加工性に着しい改善効果を伺与する元素
であり、含有量が０．１３ｕｔ％未満ではこの効果は少
なく、また、５．０＋ｕＬ％を越える含有量では半田付
は性が劣化する。よって、Ｚｎ含有量は０．１〜５．０
ｗＬ％とする。
、高温における加工性に着しい改善効果を伺与する元素
であり、含有量が０．１３ｕｔ％未満ではこの効果は少
なく、また、５．０＋ｕＬ％を越える含有量では半田付
は性が劣化する。よって、Ｚｎ含有量は０．１〜５．０
ｗＬ％とする。
Ｓｎはは゛ね限界値を茗しく向上さぜる元素であり、含
有量が１．０ｕｔ％未満ではこの効果は少なく、また、
２．Ｏｕ＋１％を越えて含有されると熱間加］ユ性を劣
化させ、導電率を低下させて２５％ｌＡｃ５以下になる
こともある。よって、Ｓｎ含有量は１．０〜２．０＋ｕ
Ｌ％とする。
有量が１．０ｕｔ％未満ではこの効果は少なく、また、
２．Ｏｕ＋１％を越えて含有されると熱間加］ユ性を劣
化させ、導電率を低下させて２５％ｌＡｃ５以下になる
こともある。よって、Ｓｎ含有量は１．０〜２．０＋ｕ
Ｌ％とする。
本発明に係る端子・コネクター用銅合金の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
」１記に説明した含有成分および成分割合のＣｕ合金Ｉ
ｆＪＪ塊を熱間加工後に６００°Ｃ以」二の温度から１
１ｊ秒１５℃以上の温度で冷力ｊするのは、熱間加工後
６００°Ｃ以上」の温度から焼入れした場合には冷却速
度を１５°Ｃ／秒としてもこの状態における祠料は既に
析出硬化しており、その後の冷間加工性を悪化させ、ま
た、６００°Ｃ以上の温度から焼入れしても冷却速度が
１５°Ｃ／秒未満の場合は同様に析出硬化し、その後の
冷間加工性を劣化させるからである。
ｆＪＪ塊を熱間加工後に６００°Ｃ以」二の温度から１
１ｊ秒１５℃以上の温度で冷力ｊするのは、熱間加工後
６００°Ｃ以上」の温度から焼入れした場合には冷却速
度を１５°Ｃ／秒としてもこの状態における祠料は既に
析出硬化しており、その後の冷間加工性を悪化させ、ま
た、６００°Ｃ以上の温度から焼入れしても冷却速度が
１５°Ｃ／秒未満の場合は同様に析出硬化し、その後の
冷間加工性を劣化させるからである。
次に、冷間加工後４００〜５５０°Ｃの温度で５分〜４
時間の焼鈍を行なうのは、冷間加工後の焼鈍でＮｉ２Ｓ
ｉの析出が最も多くなる温度、即ち、導電率が最も高く
なる温度が５００°Ｃであり、４００’Ｃ未満の温度て
゛はＮｉ２Ｓｉは完全に析出ぜず、５５０°Ｃを越える
温度ではＮｉ２Ｓｉ化合物か再固溶し、これら固）容し
たＮ１およびＳｌは半田およびＳｎめっきの耐剥性に影
響を及ぼすので、焼鈍温度は４００〜５５０°Ｃとし、
焼鈍時間に５分未満では析出量が足りず、また、４時間
を越えると省エネルギーの面から無駄である。
時間の焼鈍を行なうのは、冷間加工後の焼鈍でＮｉ２Ｓ
ｉの析出が最も多くなる温度、即ち、導電率が最も高く
なる温度が５００°Ｃであり、４００’Ｃ未満の温度て
゛はＮｉ２Ｓｉは完全に析出ぜず、５５０°Ｃを越える
温度ではＮｉ２Ｓｉ化合物か再固溶し、これら固）容し
たＮ１およびＳｌは半田およびＳｎめっきの耐剥性に影
響を及ぼすので、焼鈍温度は４００〜５５０°Ｃとし、
焼鈍時間に５分未満では析出量が足りず、また、４時間
を越えると省エネルギーの面から無駄である。
次に、調質仕」二圧延を行なってから、４００〜５５０
℃の温度５〜６０秒のテンションアニールを行なうのは
、局部応力が除去され、がっ、はね限界値の高いフラッ
トな条或いは板材を得るために行なうものであり、従っ
て、局部応力除去には最１氏４００℃の温度は必要であ
り、また、５５０°Ｃを越えると短時間でもＮ１＝Ｓｉ
が再固溶してしまい要求する緒特性が阻害され、そして
、この時間は５秒未満ではフラットな根が得られず、ま
た、６０秒を越えると生産性が低下するようになるから
である。
℃の温度５〜６０秒のテンションアニールを行なうのは
、局部応力が除去され、がっ、はね限界値の高いフラッ
トな条或いは板材を得るために行なうものであり、従っ
て、局部応力除去には最１氏４００℃の温度は必要であ
り、また、５５０°Ｃを越えると短時間でもＮ１＝Ｓｉ
が再固溶してしまい要求する緒特性が阻害され、そして
、この時間は５秒未満ではフラットな根が得られず、ま
た、６０秒を越えると生産性が低下するようになるから
である。
本発明に係る端子・コネクタ製造法用銅合金およびその
製造方法について実施例を説明する。
製造方法について実施例を説明する。
実施例
第１表の含有成分および成分割合のＣｕ合金鋳塊は次の
工程により製造した。即ち、電解銅をクリプトルミ電炉
を用いて木炭被覆下で約１２００℃の温度で溶解し、装
入する電解＆ｌ・］の約２０％を残しておき、Ｎ１を投
入し溶落ち後さらにＳｌを投入し、これらの原料か溶は
落ちた後、残っている約２０％の電解銅を装入して溶湯
温度を１１８０〜１１９０℃まで下け、ＳｏおよびＺｎ
を添加し、撹拌沈静後鋳鉄製のブンクモールＶ鋳型に鋳
込みダｊ塊をＶ遣した。この鎮魂の大＞２は、５０ｍ＋
ｎＬＸ８０ｍｍＬＸ ＋３０髄１である・ 第１表に示すＣｕ合金鋳塊を、両面計５＋ｎ＋ｎ面削後
８８０°Ｃの温度に加熱し、１７さ１５＋１１１１１ま
で熱間加」二した後、７００℃の温度から水中冷却を行
なった。
工程により製造した。即ち、電解銅をクリプトルミ電炉
を用いて木炭被覆下で約１２００℃の温度で溶解し、装
入する電解＆ｌ・］の約２０％を残しておき、Ｎ１を投
入し溶落ち後さらにＳｌを投入し、これらの原料か溶は
落ちた後、残っている約２０％の電解銅を装入して溶湯
温度を１１８０〜１１９０℃まで下け、ＳｏおよびＺｎ
を添加し、撹拌沈静後鋳鉄製のブンクモールＶ鋳型に鋳
込みダｊ塊をＶ遣した。この鎮魂の大＞２は、５０ｍ＋
ｎＬＸ８０ｍｍＬＸ ＋３０髄１である・ 第１表に示すＣｕ合金鋳塊を、両面計５＋ｎ＋ｎ面削後
８８０°Ｃの温度に加熱し、１７さ１５＋１１１１１ま
で熱間加」二した後、７００℃の温度から水中冷却を行
なった。
この時の冷却速度は３０℃／秒である。その後厚さ０．
６４翻１まで冷開圧延し、５００℃の１１Ｓ度で１２０
分の焼鈍を行ない、さらに、５０％加工して厚３０．３
２ｂｌｌ１１の板材を翁また。この仮相を張力ｌ０ＫＪ
／ｍＩｎ’を（＝１加し、４５（１°ｃの温度で２０秒
間焼鈍した。第２表“にこれらの緒特性を示す。
６４翻１まで冷開圧延し、５００℃の１１Ｓ度で１２０
分の焼鈍を行ない、さらに、５０％加工して厚３０．３
２ｂｌｌ１１の板材を翁また。この仮相を張力ｌ０ＫＪ
／ｍＩｎ’を（＝１加し、４５（１°ｃの温度で２０秒
間焼鈍した。第２表“にこれらの緒特性を示す。
この第２表から明らかなように、本発明合金は端子・コ
ネクター用材料に要求されるばね限界値（一般に５０Ｋ
Ｂｒ／ｍ＋ｎ２以上）、導電率（一般に１５％ｌＡＣ３
以上）および５分間加熱後の軟化温度（５００°Ｃ以上
、初期硬度の８０％）を充分に満足すると同時に生産性
に影響を及ぼす熱間加工性か優れており、これに対して
比較合金は以下説明するように、本発明合金に比して端
子、コネクター用材料に要求される緒特性が著しく劣っ
ている。即ち、比較合金Ｎｏ、４ははね限界値が上記基
準より非常に低く、比較合金Ｎｏ、５は緒特性は本発明
合金と略同等であるが生産性に影響を及ぼす熱間加工性
が悪く、また、比較合金Ｎｏ、６はばね限界値、導電率
オＪよび５分間加熱後の軟化温度が夫々」１記基準を大
きく下回っており、さらに、熱間加工性も悪い。
ネクター用材料に要求されるばね限界値（一般に５０Ｋ
Ｂｒ／ｍ＋ｎ２以上）、導電率（一般に１５％ｌＡＣ３
以上）および５分間加熱後の軟化温度（５００°Ｃ以上
、初期硬度の８０％）を充分に満足すると同時に生産性
に影響を及ぼす熱間加工性か優れており、これに対して
比較合金は以下説明するように、本発明合金に比して端
子、コネクター用材料に要求される緒特性が著しく劣っ
ている。即ち、比較合金Ｎｏ、４ははね限界値が上記基
準より非常に低く、比較合金Ｎｏ、５は緒特性は本発明
合金と略同等であるが生産性に影響を及ぼす熱間加工性
が悪く、また、比較合金Ｎｏ、６はばね限界値、導電率
オＪよび５分間加熱後の軟化温度が夫々」１記基準を大
きく下回っており、さらに、熱間加工性も悪い。
以上説明したように、本発明に係る端子・コネクター用
銅合金およびその製造方法は上記の構成を有しているも
のであるから、熱間加工性に優れ、ばね限界値、導電率
および耐熱性はおいて燐青銅より格段ｊこ優れているも
ので、端子・コネクター用材料として極めて優れている
という効果を奏するものである。
銅合金およびその製造方法は上記の構成を有しているも
のであるから、熱間加工性に優れ、ばね限界値、導電率
および耐熱性はおいて燐青銅より格段ｊこ優れているも
ので、端子・コネクター用材料として極めて優れている
という効果を奏するものである。
Claims (2)
- （１）Ｎｉ３，０〜３．５切ｔ％、Ｓｉ０．５〜０．９
ＩｌｌＬ％、Ｍｎ Ｏ，０２〜１．０切Ｌ％、Ｚｎ０．
１〜５．Ｏｕ＋ｔ％、Ｓｎ１．Ｏ〜２．０ｗ１％を含有
し、残部実質的にＣｕからなることを特徴とする端子・
コネクター用銅合金。 - （２）Ｎｉ ３．０−３．５ｕ＋ｔ％、Ｓｉ Ｏ，５−
０，９ｕ＋Ｌ％、Ｍｕ ０．０２〜１．０ｕ＋ｔ％、Ｚ
ｎ０．１〜５．０田１％、Ｓｎ１．０〜２，０ｗ１％を
含有し、残部実質的１こＣｕからなる合金鋳塊を熱間加
工後、６００°Ｃ以上温度から毎秒１５°Ｃ以上の温度
で冷却し、冷間）＋工後４００〜５５０℃の温度で５分
〜４時間の焼鈍をなった後、調質仕上圧延を行なってか
ら４００〜５５０°Ｃの温度で５〜６０秒のテンション
アニール４行なうことを特徴とする端子・コネクター用
謝金およびその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149340A JPS6043448A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 端子・コネクター用銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149340A JPS6043448A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 端子・コネクター用銅合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6043448A true JPS6043448A (ja) | 1985-03-08 |
| JPH0323620B2 JPH0323620B2 (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=15472964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58149340A Granted JPS6043448A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 端子・コネクター用銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043448A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04280936A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Ｃｕ合金 |
| US5322575A (en) * | 1991-01-17 | 1994-06-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Process for production of copper base alloys and terminals using the same |
| CN111406122A (zh) * | 2018-03-13 | 2020-07-10 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法以及电气电子设备用散热部件及屏蔽壳体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124254A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS58123846A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リ−ド材 |
-
1983
- 1983-08-16 JP JP58149340A patent/JPS6043448A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124254A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS58123846A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リ−ド材 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5322575A (en) * | 1991-01-17 | 1994-06-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Process for production of copper base alloys and terminals using the same |
| JPH04280936A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-06 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Ｃｕ合金 |
| CN111406122A (zh) * | 2018-03-13 | 2020-07-10 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法以及电气电子设备用散热部件及屏蔽壳体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0323620B2 (ja) | 1991-03-29 |
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