JPS6045027A - フレームフイーダ - Google Patents
フレームフイーダInfo
- Publication number
- JPS6045027A JPS6045027A JP58153775A JP15377583A JPS6045027A JP S6045027 A JPS6045027 A JP S6045027A JP 58153775 A JP58153775 A JP 58153775A JP 15377583 A JP15377583 A JP 15377583A JP S6045027 A JPS6045027 A JP S6045027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating body
- shaft
- abnormal time
- elevating mechanism
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレームフィーダに関する。
半導体装置を構成するリードフレームは、素子を装着す
るグイゲンディング処理やポンディング線を取付けるｓ
ｒンディング処理の際ｅこ、フレームフィーダＶこよシ
加熱処Ｊ！Ｉ！ ４，侵りＺ，と共＆１−、不活性ガス
による還元メノル理を受りる。面し′ｃ１フレームフィ
ーダには、リードフレーム□ ｆ： ）ｉｎ Ｆｈする
加熱体が設けられでいる。加１゛、・′νｆｌ： ｉ・
Ｊ： 、Ｕ −ドフレームを載置しｌこ而と直父′ノる
方向に一餠：階昇降動するようになっている。カ１已゛
１百・（、内ｌ□ｉＩ ＆↓、その長手方向に沿って一
個のヒータが内パ（さＪｌている。加熱処理の温度は、
Ｃの−１１・・（の１″−−りによって調節するように
なっている。ξのような従来のフレームフィーダにはυ
このよう７χ欠点がある。
るグイゲンディング処理やポンディング線を取付けるｓ
ｒンディング処理の際ｅこ、フレームフィーダＶこよシ
加熱処Ｊ！Ｉ！ ４，侵りＺ，と共＆１−、不活性ガス
による還元メノル理を受りる。面し′ｃ１フレームフィ
ーダには、リードフレーム□ ｆ： ）ｉｎ Ｆｈする
加熱体が設けられでいる。加１゛、・′νｆｌ： ｉ・
Ｊ： 、Ｕ −ドフレームを載置しｌこ而と直父′ノる
方向に一餠：階昇降動するようになっている。カ１已゛
１百・（、内ｌ□ｉＩ ＆↓、その長手方向に沿って一
個のヒータが内パ（さＪｌている。加熱処理の温度は、
Ｃの−１１・・（の１″−−りによって調節するように
なっている。ξのような従来のフレームフィーダにはυ
このよう７χ欠点がある。
■ 加熱体は、一段階しかＪ？ｌや’．ｆ： ｉｉｉｌ
ｌ．１（−ず、ｊ７がモー個のヒータを内蔵し°Ｃいる
ノ′ζめ、フレーｌ、フィーダ装置の保守、調整に長時
間金票−ノろ。
ｌ．１（−ず、ｊ７がモー個のヒータを内蔵し°Ｃいる
ノ′ζめ、フレーｌ、フィーダ装置の保守、調整に長時
間金票−ノろ。
■ ヒータが一個であるため、加熱温度を自在に調節で
きない。
きない。
■ 冷却時に加熱体を支持しているシャフトに引張応力
が働き、シャフトのラミ命劣化ｊ引き起こす。
が働き、シャフトのラミ命劣化ｊ引き起こす。
■ 加熱体が一段惜した昇降しないため、異常時に降下
させてもリードフレームの温度が十分ニ降下しないため
、還元処理用の不活性ガスによってリードフレーム上の
素子の特性が劣化する。
させてもリードフレームの温度が十分ニ降下しないため
、還元処理用の不活性ガスによってリードフレーム上の
素子の特性が劣化する。
■ 加熱体の両端部は、非発熱部になっているため、加
熱温度の分布が均一でなく、中央部で凸形で両端部で凹
形となる。このため十分な還元処理′ｆｃ施すことがで
きず、品質の高いグイボンディング処理或はワイヤボン
ディング処理ができない。その結果、信頼性の高い半導
体装置を得ることができない。
熱温度の分布が均一でなく、中央部で凸形で両端部で凹
形となる。このため十分な還元処理′ｆｃ施すことがで
きず、品質の高いグイボンディング処理或はワイヤボン
ディング処理ができない。その結果、信頼性の高い半導
体装置を得ることができない。
本発明は、製造歩留りが高く、高品質、高倍Ｖ１性の半
導体装置を製造することができると共に、保守、調整が
容易なフレームフィーグを提供することをその目的とす
るものである。
導体装置を製造することができると共に、保守、調整が
容易なフレームフィーグを提供することをその目的とす
るものである。
本発明は、多数個のヒータを内蔵した加熱体を、定常時
と異常時に夫々昇降動させる機構を設けて、高い製造歩
留りの下に高品質、高信頼性の半導体装置を容易に得る
ことができるとともに、保守、調整を容易にしたフレー
Ｊ、フィーダである。
と異常時に夫々昇降動させる機構を設けて、高い製造歩
留りの下に高品質、高信頼性の半導体装置を容易に得る
ことができるとともに、保守、調整を容易にしたフレー
Ｊ、フィーダである。
以下、本発明の一実施例につい−Ｃ図面を参照し゛Ｃ説
明する。
明する。
図中１は、加熱体である。加熱体１の両側でその長手方
向に沿ってレール２が配設され′Ｃいる。レール２と加
熱体１で被処理体でちるリードフレームを保持するよう
になっ′〔いる。加熱体１には、その長手方向に１Ｄっ
”Ｃ多数側のカートリッツヒータ３が所定間隔を設けて
数句けられている。レール２と加〃、へ体ｌのジ；＾１
部には、固定加熱体４が取付けられている。レール２に
はカートリッジヒータ３の逃げグ（５が芽；、°乏され
ている。
向に沿ってレール２が配設され′Ｃいる。レール２と加
熱体１で被処理体でちるリードフレームを保持するよう
になっ′〔いる。加熱体１には、その長手方向に１Ｄっ
”Ｃ多数側のカートリッツヒータ３が所定間隔を設けて
数句けられている。レール２と加〃、へ体ｌのジ；＾１
部には、固定加熱体４が取付けられている。レール２に
はカートリッジヒータ３の逃げグ（５が芽；、°乏され
ている。
レール２は、その下面の両端Ｔｅｌζに１１！７伺けら
れたブラケット６ａ、６ｂを介し”れ中間フレート７上
に固定されている。一方のブラケット６ｂは、ホルダー
８の長穴８ａにピン８ｈを貫挿してレール２に接ｆ；ｔ
Ｌ、 、その長穴８ａの中空部の長さ以内でレール２
の長手方向に沿ってレール２が滑りｉｂできるように保
持している。
れたブラケット６ａ、６ｂを介し”れ中間フレート７上
に固定されている。一方のブラケット６ｂは、ホルダー
８の長穴８ａにピン８ｈを貫挿してレール２に接ｆ；ｔ
Ｌ、 、その長穴８ａの中空部の長さ以内でレール２
の長手方向に沿ってレール２が滑りｉｂできるように保
持している。
１だ、加熱体１の下面には、他方のブラケッ）６ａに近
接した位置にホルダー９を介してシシャフト１０が垂下
している。シャフト１０の端部は、中間プレート７上の
リニアベアリング１１を内蔵したブラケット１２と、中
間グレート７をＪ′１挿し−Ｃ加し′Δ体昇降機１′１
り１，７にｆＹ：続され−〔いる。加熱体−Ｊｌ、篩機
構１３には、シャフトＩＱの姑部にＬｒｙ、付りられた
アーム１４がある。
接した位置にホルダー９を介してシシャフト１０が垂下
している。シャフト１０の端部は、中間プレート７上の
リニアベアリング１１を内蔵したブラケット１２と、中
間グレート７をＪ′１挿し−Ｃ加し′Δ体昇降機１′１
り１，７にｆＹ：続され−〔いる。加熱体−Ｊｌ、篩機
構１３には、シャフトＩＱの姑部にＬｒｙ、付りられた
アーム１４がある。
アーム１４には、−ン１５が貫挿しておシ、ピン１５の
両端部には、スペーサ１６を介してベアリング１７ａ、
１７ｂが回動自在に数句けらｉＬでいる。一方のベアリ
ング１７ａは、カムＪ８の周側面に尚接し−Ｃいる。カ
ムＪ１１１＋ Ｊ ａ ａは、中間グレート７の下Ｉ■
に取付られたブラケット１ｇにｊ：って保持され、図示
しない第１駆動源によって回転するようにガっている。
両端部には、スペーサ１６を介してベアリング１７ａ、
１７ｂが回動自在に数句けらｉＬでいる。一方のベアリ
ング１７ａは、カムＪ８の周側面に尚接し−Ｃいる。カ
ムＪ１１１＋ Ｊ ａ ａは、中間グレート７の下Ｉ■
に取付られたブラケット１ｇにｊ：って保持され、図示
しない第１駆動源によって回転するようにガっている。
このカム軸１８＆の回転−によって加熱体１が一段階昇
降動するようになっている・ また、加熱体１の下面の一方のブラケッ） ６ｂの近傍
には、加熱体１の熱による伸縮音吸収するためのブラケ
ット２０が数句けられている。
降動するようになっている・ また、加熱体１の下面の一方のブラケッ） ６ｂの近傍
には、加熱体１の熱による伸縮音吸収するためのブラケ
ット２０が数句けられている。
このブラケット２０には、ホルダー２１内にベアリング
２２を介して滑動自在に只挿されたシャフト２３の端部
が接続されている。
２２を介して滑動自在に只挿されたシャフト２３の端部
が接続されている。
ホルダー２１には、異常時用シャフト２４が垂下してい
る。シャフト２４の端部は、中間プレート７上のリアベ
アリング１ノを内蔵したブラケット１２と、中間プレー
１− ｙをＪｌ通して異常時用加熱体昇降機構２５に接
続されている。
る。シャフト２４の端部は、中間プレート７上のリアベ
アリング１ノを内蔵したブラケット１２と、中間プレー
１− ｙをＪｌ通して異常時用加熱体昇降機構２５に接
続されている。
異常時用加熱体昇降機構、？５に杜、異常時用シャフト
２４の端部に数句けらり、たアーノ・２６がある。アー
ム２６には、−ン２７がｙ口中しており、ピン２７の両
端部には、スベーーリ２−８を介してベアリング２９ａ
、２９ｂが回動自在ＩＣ−数句けられている。一方のベ
アリング２９ａは、カム軸１８ａに取イ１けられたカム
１８′の周面に当接している。つ１す、第１駆動源の駆
動によってカム軸１８ａが回転し、カム１ Ｂ 、 １
／？’が回転してベアリング１７ａ、２９ａ’、アー
ム１４．２６の連動によシ、シャフト１０及び異常時用
シャフト２４が昇降動じ、加熱体１が昇降動するように
なっている。
２４の端部に数句けらり、たアーノ・２６がある。アー
ム２６には、−ン２７がｙ口中しており、ピン２７の両
端部には、スベーーリ２−８を介してベアリング２９ａ
、２９ｂが回動自在ＩＣ−数句けられている。一方のベ
アリング２９ａは、カム軸１８ａに取イ１けられたカム
１８′の周面に当接している。つ１す、第１駆動源の駆
動によってカム軸１８ａが回転し、カム１ Ｂ 、 １
／？’が回転してベアリング１７ａ、２９ａ’、アー
ム１４．２６の連動によシ、シャフト１０及び異常時用
シャフト２４が昇降動じ、加熱体１が昇降動するように
なっている。
また、中間プレート７の下面には、前述のカム１ ／ｌ
、 １ Ｂ’よシも小さい異常時用カム３０゜３０１
を両端部に数句けたシャフト３ノを保持するブラケット
３２が取付けられ゛〔いる。異常時用カムＪ Ｉ’）
＊ Ｊ Ｏｌは、他方のベアリング１７ｂ。
、 １ Ｂ’よシも小さい異常時用カム３０゜３０１
を両端部に数句けたシャフト３ノを保持するブラケット
３２が取付けられ゛〔いる。異常時用カムＪ Ｉ’）
＊ Ｊ Ｏｌは、他方のベアリング１７ｂ。
２９ｂに所定間隔だけ離間して対向している。
シャフト３ノは、図示しない第２駆動源に接続しでいる
。つまシ、第２駆動源の駆動により異常時用カム、？
０ 、 Ｊ Ｏ’が回転して、ベアリング１７ｂ、２９
ｂに当接し、アーム１４．２６゜シャフト１０、異名時
用シャフト２４が連動し、加熱体１が定常状態から更に
一段階昇降動するようになっている。
。つまシ、第２駆動源の駆動により異常時用カム、？
０ 、 Ｊ Ｏ’が回転して、ベアリング１７ｂ、２９
ｂに当接し、アーム１４．２６゜シャフト１０、異名時
用シャフト２４が連動し、加熱体１が定常状態から更に
一段階昇降動するようになっている。
このように構成されたフレームフィーダ二によれば、加
熱体昇降機ｔＦｆＩ ３１’ｃより、通常の加熱処理が
加熱体Ｊの昇降動作を伴って行われる。このとき、加熱
体１には、多数個のカートリッジヒータ３が数句けられ
ているので、リードフレームの加熱温度を容呂に制御す
ることができ、しかも、均一な加Ｘ〜処理を施すととが
できる。
熱体昇降機ｔＦｆＩ ３１’ｃより、通常の加熱処理が
加熱体Ｊの昇降動作を伴って行われる。このとき、加熱
体１には、多数個のカートリッジヒータ３が数句けられ
ているので、リードフレームの加熱温度を容呂に制御す
ることができ、しかも、均一な加Ｘ〜処理を施すととが
できる。
また、加熱体１の熱による伸縮は、シャフト２３とブラ
ケット２０の作用によって個我される。このため、高品
質のｓｒンテ゛イング処理を行うことができる。
ケット２０の作用によって個我される。このため、高品
質のｓｒンテ゛イング処理を行うことができる。
また、異常時用には、加熱体昇降Ｗ・−構Ｊ、７の動作
に加えて、兵営時用加熱体列降１′：□を惜２５の動作
により加熱体ｌを定常状態から０１に−１ノグ階昇降へ
りさせることができる。その結果、還元処理のために供
給される不活性ガスからり−Ｖフレームを十分に離して
、リードフレームに装着された素子の特性が不活性ガス
に、Ｌつ″（−劣化するのを阻止することができる。
に加えて、兵営時用加熱体列降１′：□を惜２５の動作
により加熱体ｌを定常状態から０１に−１ノグ階昇降へ
りさせることができる。その結果、還元処理のために供
給される不活性ガスからり−Ｖフレームを十分に離して
、リードフレームに装着された素子の特性が不活性ガス
に、Ｌつ″（−劣化するのを阻止することができる。
また、加熱体１には、多数個に分藺してカートリッツヒ
ータ３が取付けられているので、断線時にこれらのカー
トリッジヒータ３を容易に交換しで、適切な保守、調整
を行うことができる。更に、フレームフィーダ調整時間
を短くして、熱による影響を少なくシ、加熱処理の信頼
性を高めて、歩留り、稼動率を向上させることができる
。
ータ３が取付けられているので、断線時にこれらのカー
トリッジヒータ３を容易に交換しで、適切な保守、調整
を行うことができる。更に、フレームフィーダ調整時間
を短くして、熱による影響を少なくシ、加熱処理の信頼
性を高めて、歩留り、稼動率を向上させることができる
。
以上説明した如く、本発明に係るフレームフィーダによ
れば、高い製造歩留りで高品質、高信頼性の半導体装置
を容易ＴｉＣ得ることができ、しかも保守、ｉ！１４整
が容易である肴顕著な効果を奏するものである。
れば、高い製造歩留りで高品質、高信頼性の半導体装置
を容易ＴｉＣ得ることができ、しかも保守、ｉ！１４整
が容易である肴顕著な効果を奏するものである。
図は、本発明の概略構成を示す説明図である。
１・・・加熱体、２・・・レール、３・・・カートリッ
ツヒータ、４・・・固定加熱体、５・・・逃げ穴、６＆
。 ６ｂ・・・ブラケット、７・・・中間グレート、８・・
・ハｚルダー、８ト・・長穴、８ｂ・・・ピン、９・・
・ホルダー、１０・・・シャフト、１ノ・・・リニアペ
ア１」ング、１２・・・ブラケット、１３・・・加熱体
昇降機ＩＰ１１４・・・アーム、１５・・・１！゛ン、
Ｉ６・・・スー” −１１１７Ａ、１７ｂ・・・ベアリ
ング、Ｉ ８ 、 Ｊ Ｒ’・・・カム、１９・・・ブ
ラケット、２０・・・−７″′う・二・ット、２１・・
・ホルダー、２２・・・ベアリング、２３・・・シャフ
ト、２４・・・異常時用シλフト、２５・・・異邦時用
加熱体昇降ぜ冑：ｒ、２６・・・ツーＪ・、２７・・・
ピン、２８ ・・・ス・く−−１Ｊ８２９ａ、２９１１
・・・・ミアリング、３０ 、 、？ ０’・・・具′
畠時用力／、、、、’４１・・・シＹフト、３２・・・
ブラケット、４ｎ・、−フし′、／、、 ’、〜イーよ
。
ツヒータ、４・・・固定加熱体、５・・・逃げ穴、６＆
。 ６ｂ・・・ブラケット、７・・・中間グレート、８・・
・ハｚルダー、８ト・・長穴、８ｂ・・・ピン、９・・
・ホルダー、１０・・・シャフト、１ノ・・・リニアペ
ア１」ング、１２・・・ブラケット、１３・・・加熱体
昇降機ＩＰ１１４・・・アーム、１５・・・１！゛ン、
Ｉ６・・・スー” −１１１７Ａ、１７ｂ・・・ベアリ
ング、Ｉ ８ 、 Ｊ Ｒ’・・・カム、１９・・・ブ
ラケット、２０・・・−７″′う・二・ット、２１・・
・ホルダー、２２・・・ベアリング、２３・・・シャフ
ト、２４・・・異常時用シλフト、２５・・・異邦時用
加熱体昇降ぜ冑：ｒ、２６・・・ツーＪ・、２７・・・
ピン、２８ ・・・ス・く−−１Ｊ８２９ａ、２９１１
・・・・ミアリング、３０ 、 、？ ０’・・・具′
畠時用力／、、、、’４１・・・シＹフト、３２・・・
ブラケット、４ｎ・、−フし′、／、、 ’、〜イーよ
。
Claims (1)
- 片面側に加熱するり一ドフレームが保持されろ加熱体と
、該片面側に所定間隔を設けて取利けもれた多数個のヒ
ータと、前記片面と背合せの奥面側の一端部に取付けら
れたシャフトと、ｎ２シヤフトの端部が接続された加熱
体昇降機構と、前記裏面側の他端部に前記加熱体の長手
方向に沿って伸縮する遊びを有して取付けられた異常時
用シャフトと、該異常時用シャフトの端部が接続された
異常時用加熱体昇降機構とを具備することを特徴とする
フレーム７（−グ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58153775A JPS6045027A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | フレームフイーダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58153775A JPS6045027A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | フレームフイーダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045027A true JPS6045027A (ja) | 1985-03-11 |
| JPH0582054B2 JPH0582054B2 (ja) | 1993-11-17 |
Family
ID=15569864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58153775A Granted JPS6045027A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | フレームフイーダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344441U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-25 | ||
| JPS63191631U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP58153775A patent/JPS6045027A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344441U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-25 | ||
| JPS63191631U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582054B2 (ja) | 1993-11-17 |
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