JPS604523B2 - 自己融着性絶縁電線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規な自己融着性絶縁電線に関するものであ
る。

従来電気機器、通信機器等のコイル成形体は、絶縁電線
を所定の形状に捲線した後、ワニス処理を行い電線相互
間を接着、固化したものが用いられて来た。

しかし近時「 ワニス舎浸処理は、公害の面から、安全
衛生の面から、或は生産性、コストの面からも好ましく
ない場合が多くなり、又機器の製造工程、形状も複雑な
ものが多くなり「ワニス舎浸処理の出来ないもの、或は
含浸ワニスが充分内部迄浸透しないもの等があり、ワニ
ス含浸処理工程を省略或は簡略化する為に、加熱処理の
みでも電線相互間を融着固化できる自己融着性絶縁電線
の要求が強く出て来ている。自己融着性絶縁電線の最外
層に用いる融着材料としては、ポリビニルプチラール樹
脂、ポリビニルホルマール樹脂、共重合ポリアミド樹脂
、フェノキシ樹脂等が知られている。

しかしながら、これら融着材料の熱変形温度は含浸ワニ
スに比較して可成り低く「機器の使用温度が高くなった
り、或は間欠的に温度上昇する可能性のある場合には融
着層の流動をさげ得ず、コイル等の成形体は、熱変形を
きたし「更には融着材料樹脂が流れ落ちてしまう等によ
り、含浸ワニスの代替としての機能を失ってしまい、完
全な含浸ワニス省略の場合はもちろん、自己融着電線の
融着層によりコイル成形体を仮止めし、その後含浸ワニ
ス処理を行う場合においても不充分なものとなってしま
う。

又、前記の融着材料は熱変形性のみならず、耐熱劣化性
において充分でないものが多く、例えばｍＥＥ＃５７に
よる耐熱寿命を考えた場合、Ａ種或はＥ種程度にしか使
用出来ないものが多い。このため、これら融着材料を用
いた自己融着性絶縁電線はＴＶの偏向ヨークなど一部の
限られた用途に使用されている程度であるが、最近では
、前述の如くワニス含浸処理工程の問題点によりト回転
機器、トランス等の絶縁電線の主要な使用分野からも自
己融着性絶縁電線使用の要望が強くなって釆ている。

一方「昨今の電気機器の小形化、信頼性の向上の動きに
伴い、使用される絶縁電線に於てもＦ種（１５ｙｏ）或
いはＨ種（１８０ｑ０）または、それ以上の優れた耐熱
性を有するものが望まれる煩向にある。

タ このような用途の自己融着陣絶縁電線として要求
される性能はト通常の絶縁電線における電気特性、機械
的特性、熱的特性などの一般的特性に優れることは勿論
であるが〜 これ等に加えて重要なることは、予想され
る使用状況下において充分な０る融着力、耐熱劣化特性
、等に諸特性も保有していることである。

さて現在、前述したポリビニルブチラール樹脂等より熱
変形温度が高く、耐熱性の良いポリスルホン樹脂、ポリ
ェーテルスルホン樹脂等の熱可塑タ性エンジニアリング
、プラスチックスが知られているが、これら樹脂を融着
材料として用いた場合２３０℃以上更に充分に融着する
為には２５０ｏｏ以上の高い融着温度が必要であり、機
器によっては、周辺副資材〜或は絶縁電線の耐熱性より
、このよう０な高温にさらす事が不可能であるものが多
く、又このような高温で融着するには、高価な加熱設備
を新に必要とし、しかもその加熱に要する費用も大とな
り、しかも皮膜の可榛性がとぽしいものであり「実用性
にとほしく、上述の如き用途に用いうるには充分満足出
来るものではない。

もう一つの方法としてポリビニルブチラール樹脂「ポリ
ビニルホルマール樹脂、フヱノキシ樹脂共重合ポリアミ
ド樹脂、等の熱変形温度の低い高分子量熱可塑性樹脂に
フェノール樹脂、メラミン樹脂、ェポキシ樹脂、安定化
ィソシアネートなどの硬化剤を配合して、熱硬化型とし
、未硬化ないし半硬化状態に塗布焼付けて自己融着性絶
縁電線を得るものがある。

しかしこの方法も、焼付被膜の可犠牲、暁付の作業性の
面より硬化剤の添加量が制限され、ベースポリマーの特
性を改良する程度で大中に向上させる事は出来ず、上述
した用途を満足するだけの耐熱性を得るには不充分であ
る。

本発明者は、絶縁電線の需要家の要求と自己融着電線の
現状のギャップをうめる為、鋭意検討の結果本発明に至
った。

本発明は、ポリスルホン樹脂やポリェーテルスルホン樹
脂の如く高温融着力、耐熱性には優れるが、融着温度が
高すぎる融着材料を用いた自己融着性絶縁電線に比較し
て、実用性のある温度で歌着する事が出来、かつ、ポリ
ビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、共
重合ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂の如く融着温度は
低いが、高温融着力や耐熱性に劣る融着材料を用いた自
己融着陸絶縁電線に比較して高温葛虫着力、耐熱性にす
ぐれた自己融着性絶縁電線を提供するものである。

本発明の自己融着性絶縁電線は、２００ｑｏ程度の＊＊
比較的低温でも融着可能なものがあり、１５５００１８
０℃或はそれ以上の高温度に於ても、優れた融着力を保
持し、耐熱性においてもすぐれたものがある。

本発明は、分子の両末端にェポキシ基を有するビスフェ
ノール類のジェポキシドの１又はそれ以上と、１又はそ
れ以上のビスフヱノール類とより得られる熱可塑性ポリ
マー｛ただし、構造式（式中、×とＹの少なくとも一方
がであ り、ＸとＹのうち一方は であっても良 〈、Ｒ′、Ｒ″はＨ又はアルキル基であり、Ｒは日、ア
ルキル基、ハロゲンより選ばれる）で示されるポリ（ヒ
ドロキシアルキルジフエニルスルホン）エーテル樹脂を
除く。

｝に於て、後者のビスフェノール類成分にジフェニルス
ルホン基を含む事を特徴とする分子中にスルホン基を有
する熱可塑性ポリマーを含む絶縁塗料を導体上に直接或
は、他の絶縁物を介して燐付けた皮膜を有する事を特徴
とする自己融着性絶縁電線に関するものである。

本発明で使用するビスフェノール類としては−般式｛１
｝〔ベンゼン核中の日は、１又はそれ以上アルキル基（
ＣＨ３、Ｃ２日５等）、ハロゲン（Ｃｉ、Ｂｒ、１等）
などで置換されていても良い〕で示されるものである。

更に具体的には、例えば、４１４ージヒドロキシジフエ
ニルスルホン、３０３ージメチル−、４１４−ジヒドロ
キシジフエニルスルホン、３・３′、５，５−テトラメ
チル一４・４ージヒドロキシジフェニルスルホン「等を
挙げることができる。本発明で使用するビスフェノール
類のジェポキシドとは、ビスフェノール類の１又は、そ
れ以上とエビクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリ
ンの何れか、或いは両者とを塩基性触媒の存在下で反応
させて得られるものであり、例えば一般式（２’くＹは
、一Ｓ−、 などであり、Ｒは日．Ｃ比であり、ベンゼン核中の日は
、１又はそれ以上のアルキル基（ＣＨ３、Ｃ２日５等）
、ハロゲン（ＣＩ、Ｂｒ、１等）などで置換されていて
も良い）で示されるものである。

一般式■で示されるビスフェノール類のジェポキシドの
重合度ｎは、例えば、ビスフェノール類とェピハロヒド
リンのモル比を変えることにより調節することが出来、
１：１からェピハロヒドリンの大過案９まで変化させら
れる。ビスフェノール類として２１２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン（いわゆるビスフエノールＡ
）、エピハロヒドリンとして、ヱピクロルヒドリンを用
いた場合好ましい重合度をもつものは、ビスフェノール
Ａとェピクロルヒドリンのモル比１：１．２なし、しェ
ピクロルヒドリンの大過剰の範囲で得られェポキシ当量
は、１８０なし、し１０００程度であり、重合度ｎは、
９程度以下のものの混合物と考えられる。又、このうち
重合度ｎ＝０のもの「即ち、ビスフエノ−ルＡジグリシ
ジルエーテル（エポキシ当量１７０）は、ビスフェノー
ルＡに対し、ェピク。ルヒドリンの大過剰を反応させて
得られた、反応生成物の７０〜８０％であり、減圧蒸留
等の精製工程により、純品を得ることが出来るが本発明
に用いるジェポキシドとしては、精製工程を必要とする
純品は、高コストとなり、経済的理由により、工業規格
のジェポキシドが好ましい。ェポキシ当量３００の崖度
（分子量４０００）までの比較的高分子量ェポキシドが
上記の方法で得られたジエポキシドとビスフエノールＡ
とを、ビスフエノールＡの−ＯＨ基に対し、ェポキシ基
が過剰となる様に混合し、２００００程度に加熱し、反
応させることにより得られており、このものも本発明の
ビスフェノール類のジェポキシドとして使用し得る。

上述したジェポキシドーこは、工業生産されており、本
発明に効果的に使用し得るものとして次のごときものが
ある。

シェル化学社、ェピコート＃８３４、１００１、１００
２、１００４、１００７、１００９、ダゥケミカル社、
ＤＥＲ６６０、６６１、６６２、６６４ ６６７、６６
＆ ６６９、チバガィギー社、アラルダィト、ＧＹ６０
７１、６０８４、６０９７、６０９９：大日本インキ化
学工業社ェピクロン１０１０３０１０１００損等である
。

ェボキシ当量は、１グラム当量のェボキシ基を含む樹脂
のグラム数で表わされ、種々の測定法があるが以下に於
ては、塩酸ジオキサン法により求めた。

２〜４雌当量のェポキシ基を含む試料を精秤して、２５
０の‘フラスコに取り、ピペットを用いて０．が塩酸ジ
オキサン溶液２５の‘を加え、密栓し、３０分間良く振
りまぜて試料を溶解させる。

溶解後、中性アルコール２５の‘を加え、過剰の塩酸を
０．１Ｎカセィソーダ規定液で、フェノールフタレィン
を指示薬として滴定した。ェポキシ当量（ＷＰＥ）は、
ＷＰＥ＝宅きき Ｗ：秤量した試料のグラム数 Ｂ；プランクテストに要した０．１Ｎカセィソーダ規定
液の泌数Ｓ：試料の滴定に要した０．１Ｎカセィソーダ
規定液のの‘数ｆ：０．１Ｎカセィソーダ規定液のファ
クターにより求められる。

同試料についてｎ＝２で行い平均値をその試料のＷＰＥ
とした。ビスフヱノール類のジェポキシド（例えば一般
式■）の重合度ｎは、前述したごとく合成条件により異
なり、又多少の分布も有する。

従ってｎの値は、一概に決定されず、又、本発明はｎの
いかなる値も、その範囲に含むものであるが、本発明の
範囲をより明確にする為に、一般式■の分子量をＭ＝（
Ｃ，５日，８０３ＲＹ）×ｎ＋Ｃ，８日，６０４Ｒ２Ｙ
即ちＭＷ＝（２４１十ｒ＋ｙ）×ｎ＋（２９６十ｒ×２
十ｙ）（但し、ｒ．ｙはそれぞれＲ．Ｙ基の原子量を示
す）で示し、分子量ＭＷがェポキシ当量の２倍に相当す
るとしてｎを求めると次の様になる。

２ＷＰＥ−（２９６十公十ｙ） ｎ＝ ２４１十ｒ＋ｙ 例えば、Ｙが 生Ｌ ｄ３ 、Ｒが日の場合 ｎ：２ＷＰＥ−３４０ ２８４ となり、ＷＰＥが１７０の場合、ｎ＝０となる。

本発明で用いられる分子中にスルホン基を有する熱可塑
性ポリマーとは、上記のごときジェポキシドの１又はそ
れ以上とビスフェノール類の１又はそれ以上とを、ジェ
ポキシドのヱポキシ基とビスフェノール類のＯＨ基とが
、当量となる様に溶媒中で塩基触媒の存在下反応させて
得られるものであるが、本発明に於ては、ジェポキシド
のェポキシ基に対するビスフェノール類のＯＨ基の比が
１．０５なし、し０．９５の範囲を含むものであり、よ
り好ましくは１．０１なし、し０．９８である。反応溶
媒として適当なものの例は、メチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、アセトフエノン、ベンゾフェノン等
のケトン類、フルフラール等のアルデヒド類、アセトニ
トリル、フェニルアセトニトリル、プロパンジニトリル
、ベンゾニトリル等のニトリルや、ニトロベンゼン、１
ークロロー２−ニトロベンゼン、１ークロロ−３ーニト
ロベンゼン等のニトロ化合物ジメチルスルホキシド等の
スルホキシド、シクロテトラメチレンスルホン等のスル
ホン類などを挙げることができる。ただし、ェポキシ基
と反応するものや、副反応を生成するものは、適当でな
いことはいうまでもない。触媒としては、ナトリウムフ
ェノキシド、２・２−ビス（４ーヒドロキシフエニル）
プロパンのモノナトリウム塩、４・４ージヒドロキシジ
フェニルスルホンのモノナトリウム塩等のアルカリ金層
フェノキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムェト
キシド、等のアルカリ金属アルコキシド、ナトリウムハ
イドライド、ナトリウムポロノ・ィドラィド等の金属水
素化物、トリェチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｌｓ
ｏープロピルアミン、ｎーブチルアミン、ｔｅれーブチ
ルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、
ミクロヘキシルアミン、グアニジン、グアニジン誘導体
、メチルアミン、メチルアミン譲導体、エチルアミン、
エチルアミン議導体、ピベリジン、ピベリジン誘導体、
ピロリジン」Ｎーメチルピロリジン、モルホリン、トリ
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピリジン
、イミダゾール、１・８−ジアザピシクロ〔５・４・０
〕ウンデセンー７等の有機塩基、或いは１・８−ジアザ
ビシクロ〔５・４・０〕ウンデセンー７のフェノール塩
、２ーェチルヘキサン酸塩、キレィン酸塩等を挙げるこ
とができる。

触媒は、ビスフヱノール類に対して、０．０１なし、し
１．０モル百分率の範囲で使用され、０．０２ないし５
モル百分率が好ましい。反応温度は、８０℃から２００
℃の間が好ましいが、この範囲外でも良く、必要ならば
加圧下、溶媒の沸点以上の温度で溶液反応を進行させる
こともできる。撮られる分子中にスルホン基を有する熱
可塑性ポリマーの代表的なものは、例えば構造式｛３｝
（Ｙは、−Ｓ−、などより選ばれ、ベンゼン核中の日は
、１又はそれ以上ァルキル基（ＣＨ３、Ｃ２拡等）「
ハロゲン（ＣＬＢて、１等）などで置換されていても良
い）で示されるものであり、更に好ましくは、機造式｛
４｝で示されるものである。

構造式職、｛州こ於て、重合度ｍは、高重合度程好まし
い電線特性を与える。

ｍ−グレゾール中、０。

５％濃度で測定した還元比粘度（りｓｐノＣ）が「０．
３ｄ‘〆タ以上あることが望ましい。

しかしｔ最近の環境保護の為の排出有機溶剤規制や経済
的理由等により、高濃度塗料を得たい場合は「比較的低
重合度としておき、ェポキシ基とＯＨ茎が当量存在する
時はそのまま、いずれか一方が過剰の時は、過少分をオ
ポキシ基とＯＨ基が当量となる様に、ジェポキサィド又
はビ＊スフェノール類を塗料中に追加し、電線製造の際
の塗布、暁付時に更に反応を続け、高重合度とすること
も可能であろう。又構造式‘３｝、【４｝に於て、ベン
ゼン核中の日を１又はそれ以上ハロゲンで置換すること
、或いは構造式｛３｝「‘４１で示される熱可塑性ポリ
マーの分子類中の１部をベンゼン核中の日の１又はそれ
以上がハロゲンで置換された構造単位で層換えること、
或いは、かようなハロゲン置換熱可塑性ポリマーを禾置
換ポリマーにブレンドすること等により電線特性に何ら
悪影響を及ぼすことなく好ましい難燃性を付与すること
が出来る。次に本発明でいう分子中にスルホン基を有す
る熱可塑性ポリマーを含む絶縁塗料には構造式 を有するポリスルホン樹脂或いは構造式 を有するポリェーテルスルホン樹脂、或いは構造 式
を有するフェノキシ樹脂、或いは構造式を有するポリシ
ロキサン、ポリカーポネートブロ ック共重合樹脂或
いは構造式を有するポリシロキサン、ポリスルホンブロ
ック２タ共重合樹脂、或いは構造式を有するポリエステ
ル樹脂、或いは構造式を有するシリコン含有ポリィミド
樹脂或いはポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂の適量を配
合することはもちろん、安定化ポリィソシアネート、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹
脂、ェポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の適当量を配合する
ことや、三フッ化ホウ素アミン錆体、可塑剤、シリコー
ン、低分子量ポリエチレン、界面活性剤、顔料、染料、
有機無機フィラー等の１又はそれ以上を適量添加するこ
とにより、電線特性の多少の改善は可能であり、これも
本発明の範囲に含まれるものである。

分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマーを主成分
とする絶縁塗料を製造する際、塗料成分の溶媒、分散蝶
としては、前述の分子中にスルホン基を有する熱可塑性
ポリマーの製造し、用いる溶媒が使用でき、他にｍーク
レゾール、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン、メチルエチルケトン、キシレン、ナフサ等
も場合により溶解性、粘度を調製するために使用できる
。

本絶縁塗料は、いかなる濃度でも使用し得るが、５％な
いし９５％の範囲が好ましく２０％ないし８０％の範囲
が、より効果的に使用される。本給緑塗料は、導体上に
直接或いは、他の絶縁物を介して皮膜に形成され、本発
明の自己融着性絶縁電線が製造される。

皮膜の形成方法は、溶液或いは溶融状態の塗料を素線上
に塗布し、ダィ、フェルト等で膜厚を調節し、焼付炉、
又は凝固裕中で皮膜を形成乾燥させるか、又は溶媒を含
まない場合は、単に溶融塗料を塗布後冷却することによ
り行なわれるものである。

本絶縁塗料の主成分である。分子中にスルホン基を有す
る熱可塑性ポリマーを比較的低重合度とする場合は、電
線塗布、嘘付時に、重合反応を完結させ高重合度熱可塑
性ポリマーとし、優れた塗膜性能を付与させることもで
きる。本絶縁塗料中に前述した熱硬化性樹脂を含まない
場合は、皮膜形成時に、塗料成分が三次元絹状構造をと
って得られた自己融着性絶縁電線の融着機能が失われて
しまう心配はなく、安定した品質２を有する製品が容易
に供給できる。

本絶縁塗料中に前述した熱硬化性樹脂を含む場合は、好
ましい低温での融着性を保持させるべく又融着機能を失
ってしまうことのない様、未硬化ないし半硬化状態に皮
膜を形成させねばならな３い。

例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂等を用いる場合
は、１３０℃ないし１５０午○で「安定化ポリィソシア
ネート等を用いる場合に比べ比較的遠く硬化反応が進行
するので注意を要し、配合量も分子中にスルホン基を有
する熱可塑性ポリマー１００３重量部に対し３の重量部
以下が好ましく、１５重量部以下がより好ましい。安定
化ポリィソシアネートを用いる場合は、用いる安定化ポ
リィソシアネートの解離温度以下で、皮膜を形成させね
ばならない。

４安定化ポリィソシアネートの解離温度は
、安定化剤の種類、ィソシアネート基の属するグル−プ
、触媒の有無等により異なる。ポリウレタン絶縁塗料な
どに実用化されている安定化ポリィソシアネートとして
、３モルのトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）と１モ
ルのトリメチロールプロパンの付加体をフェノールで安
定化したコロネートＡＰステーブル（バイエル社・商品
名）、ＴＤＩの環状３豊体をフェノールで安定化したデ
スモジュールＣＴステーブル（バイエル社商品名）、メ
チレンビスフェニルィソシアネ−ト（Ｍ町１）をクレゾ
ールで安定化したミリオネートＭＳ５。

（日本ポリウレタン社商品名）などがありこれらはいず
れも芳香族ィソシアネートをフェノールで安定化したも
のであって、解離温度が１００℃ないし１５０午０であ
る。従って、これら安定化ポリイソシアネートを用いた
場合は、自己融着性絶縁電線の焼付温度を低くおさえる
必要がある。この温度は、Ｆ種（１５５００）、Ｈ種（
１８０℃）クラスの耐熱絶縁塗料の焼付温度よりかなり
低いので皮膜に多層構造を有する自己融着性絶縁電線の
場合、層ごとに焼付条件が異なれば、工程、設備の複雑
化をきたす事となる。これに反し、脂肪族ィソシアネー
トをフェノール類で或いは、芳香族ィソシアネートをア
ルコール類で安定化した安定化ポリィソシアネートは、
約１５０℃以上の解離温度を有する。従って、これらの
安定化ポリィソシアネートを用いた場合は、耐熱絶縁塗
料の焼付温度で同時に一工程で皮膜を形成させ、自己融
着性絶縁電線を得ることができる。

脂肪族ィソシァネートをフェノールで安定化したものの
例として、３モルのへキサメチレンジィソシアネートと
１モルの水から得られるビュレット（バイエル社商品名
、デスモジュールＮ）のフェノール安定化物や、３モル
のへキサメチレンジイソシアネートと１モルのトリメチ
ロールプロパンの付加体のフェノ−ル安定化物があり、
芳香族ィソシアネートをアルコールで安定化したものの
例として３モルのＴＤＩと１モルのトリメチロールプロ
パンの付加体のアルコール安定化物を挙げることができ
る。ここで安定化剤として用いるアルコールとしては、
解離後、分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマー
との硬化反応速度の点より、第一アルコールより第二ア
ルコール、第二アルコールより第三アルコールが好まし
い。安定化剤としては、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等のフェノール類や、メタノール、エタノール
、プロパノール、ｌｓｏーブロパノール、ｎ−ブチルア
ルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチ
ルアルコール、シクロヘキサノール、２−メトキシェタ
ノール等のアルコールの他マロン酸ジメチル、アセト酢
酸メチル等の活性メチレン化合物や、アミン類も用いる
ことができる。

上述した安定化ポリィソシアネートの他に、４・４・４
″ートリフエニルメタントリイソシアネート、４・４ー
ジフエニルメタンジイソシアネートの三量体、３モルの
キシリレンジィソシアネートと１モルのトリメチロール
プロパンの付加体等のポリィソシアネートを上述の安定
化剤で安定化したものも用いることができる。

これら安定化ポリィソシアネートの配合比は、特に限定
されないが分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマ
ー１０の重量部に対し５の重量部以下が好ましく、５の
重量部以上では皮膜の可嬢性が低下する。

本発明の自己融着性絶縁電線は、実用的な比較的低温で
融着することができ、かつ、優れた高温固着力、耐熱性
を発揮する。

本自己融着性絶縁電線を用いて得られるコイル等は、卓
越した耐熱変形性、耐熱劣化性、優れた絶縁性能を示し
、ワニス含浸処理工程の簡略化はもちろん、その省略も
可能であろう。又、本発明の自己融着性絶縁電線は、優
れた可犠牲、密着性、耐摩耗性を有し、高速目動捲線に
よりコイルを製造する場合も、融着性皮膜に損耗を受け
にくく、融着不良、レャーショート等の心配のないコイ
ルを得ることができる。

又、コイルの融着に際しては、比較的低温で融着するこ
とができるが、恒温槽、通電等により、急激な加熱、冷
却や多少のオーバーヒートを行っても、良好なるヒート
ショック性を示し、絶縁性鴇権１こ何らの支障を来さな
い。

更に本発明の自己融着性絶縁電線は、優れた耐薬品性、
耐冷煤性をも有しており、必要ならば自己融着皮膜に難
燃性をも付与することができる。

タ或いは、本発明による分子中にスルホン基を有する熱
可塑性ポリマーを導体上に直接塗布することにより、ヒ
ューズ機能を有する絶縁電線を得ることもでき、又本ヒ
ューズ機能を有する絶縁電線の外層に、内層より低い軟
化、溶融温度を有する熱０可塑性ポリマー皮膜を形成し
、ヒューズ機能と自己融着機能の２機能を合わせ持つ絶
縁電線の供給も可能であろう。以上のごとく本発明の自
己融着性絶縁電線は、合成エナメル絶縁電線への多様化
、高度化するニ５−ズに対し、合目的、かつ経済的にバ
ランスのとれた回答を与えるものであり、従来この様な
ものは例がなく、その工業的意味は大きい。

以下の実施例中の還元粘度りｓｐ／Ｃは、得られた分子
中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマ０一溶液をｍ−
クレゾールで０．５＃樹脂／１００私溶媒濃度に希釈し
、３０午０で測定されたものである。

自己融着性絶縁電線の固着力は、ＡＳＴＭＤ２５１９の
へＩＪカルコィル試験法に基づき求めた。試料は電線を
直径５肌のマンドレルに緊密に巻回し７仇舷夕長のへり
カルコィルとし、これを所定の融着条件で１２５夕の荷
重下、融着したものを用いた。劣化後室温固着力は、１
８０午○２び分間融着を行った固着力測定試料を２００
℃の恒温槽中に２４時間保持後、室温に放冷し、固着力
を測定したものである。０ 次に実施例により更に詳細
に本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。

実施例 １ シェル化学社製ェピコート＃８３４（一般式で表わされ
るビスフェノール類のジェポキシドで あり、ＷＰＥ
２５２．９、ｎ＝０．５８である）２５２．９夕と４・
４−ジヒドロキシジフヱニルスルホン１２１．４夕（０
．４８５モル）とを温度計、縄梓榛、冷却管を付けた丸
底フラスコの中で３８１．１夕のシクロヘキサノンに溶
解後、４０４−ジヒドロキシジフェニルスルホンのモノ
ナトリウム塩６．８夕（０．０２５モル）を加えた。

額拝しながら１５０ｑ０に昇温後１５０ｏｏで２時間反
応を続け、反応物が粘稲となった所で加熱をやめ、ｍ−
クレゾール５０８夕を加え反応を終了させ樹脂分３０％
の淡黄色透明溶液を得た。本樹脂のりｓｐ／Ｃは、０．
４１１であった。 Ｚエナメル線焼付炉にて
、０．５肌径の銅線上にＨ種ポリエステルィミド（日鰍
スケネクタディ社、ィソミッドＬＶ）を７回本樹脂溶液
を３回、ポリエステルィミド（ＥＩ）絶縁塗料の暁付条
件で、塗布嘘付け目己融着性絶縁電線を得た。
Ｚ実施例 ２シェル化学社製ェピコート＃１００１（一
般式は、＃８３４と同じであり、ＷＰＥ５００．１、ｎ
＝２．３である）２５０．１夕と４・４′ージヒドロキ
シジフエニルスルホン６０．７夕（０．２４２５モル）
とを実施例１と同２じ反応装置中で３１４．２９のシク
ロヘキサノンに溶解後、４１４−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホンのモノナトリウム塩３．４夕（０．０１２５
モル）を加えた。

１５０ｑＣで２時間反応を続け、反応物が粘鋼となった
所で加熱をやめ、ｍークレゾール４１９．１夕２を加え
反応を終了させ、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た
。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．３７７であった。エナメル線
焼付炉にて０．５側径の銅線上にＨ種ポリエステル絶縁
塗料を７回本樹脂溶液を２回、３ポリエステル（ＰＥ）
絶縁塗料の暁付条件で、塗布舵付け目己融着性絶縁電線
を得た。

実施例 ３ シヱル化学社製ェピコート＃１００７（一般式は＃８３
４と同じであり、ＷＰＥ２１８５、ｎ＝１４である）３
２１８．５夕と４・４−ジヒドロキシジフエニルスルホ
ン１２．１夕（０．０４８５モル）とを実施例１と同じ
反応装置中で、１５４．２夕のシクロヘキサノンに溶解
後、４・４−ジヒドロキシジフェニルスルホンのモノソ
ジウム塩０．６８夕（０．００２５モル）を加えた。

４１５０００で２．曲時間反応後、反応物が粘稿となっ
た所で加熱をやめ、ｍ−クレゾール／ナフサ（１：１）
混合溶剤３８５．５夕を加え反応を終了させ、樹脂分３
０％の淡黄色透明溶液を得た。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは、０．３３２であった。本樹脂溶
液を用い実施例２と同機にして自己融着性絶縁電線を得
た。

実施例 ４ ダウケミカル社製ＤＥＲ５４２（ＷＰＥ５４７．０）２
７３．５夕と４・４′ージヒドロキシジフエニルスルホ
ン６０．７夕（０．２４２５モル）とを実施例１と同じ
反応装置中で３３７．７夕のシクロヘキサノンに溶解後
、４１４′ージヒドロキシジフエニルスルホンのモノナ
トリウム塩３．４夕（０．０１２５モル）を加えた。

１５０℃で７時間反応後、反応物が粘鋼となった所で、
加熱をやめ、ｍークレゾール４５０．３夕を加え反応を
終了し、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．４５０であった。エナメル線
暁付炉にて、０．５肋径の銅線上にＨ種ポリエステル絶
縁塗料を６回、Ｈ種ポリアミドィミド絶縁塗料を１回、
本樹脂溶液を２回、ポリエステル（ＰＥ）、ポリアミド
ィミド（ＡＩ）絶縁塗料の焼付条件で塗布腕付け、自己
高虫着性絶縁電線を得た。実施例 ５ ３モルのトリレンジイソシアネートと１モルのトリメチ
ロールプロパンとの反応生成物（以下ＴＤＩＴＭＰと略
す。

例えば武田薬品社製タケネ−トＤ１２０インシァネート
含量１３％、酢酸エチル溶液、７５％固形分があり、酢
酸エチルを５０ｑｏないし６０午０で減圧溜去して調製
）１００のこ対し脱水ィソプロパノール１００夕を温度
計、縄梓穣冷却管を付属したフラスコ中に加え、８０ｑ
ｏで２時間損梓反応させた。反応物の赤外吸収スペクト
ルから２２７０仇‐１のィソシアネート基に基づく吸収
の消失を確認し、過剰のィソプロパノールを減圧溜去後
シクロヘキサノンを加え、ＴＤＩＴＭ円のイソブロパノ
ール安定化物（以下ＴＤＩＴＭ円ＩＰと略す）の５０％
溶液を調製した。次にシェル化学社製ェピコート＃１０
０２（一般式は＃８３４と同じであり、ＷＰＥ６５５．
＆ ｎ＝３．４である。

）３２７．９夕と４・４ージヒドロキシジフエニルスル
ホン６０．７夕（０．２４２５モル）とを実施例１と同
じ反応装置中で３９２．０夕のシクロヘキサノンに溶解
後、４・４′ージヒドロキシジフェニルスルホンのモノ
ナトリウム塩３．４夕（０．０１２５モル）を加えた。
１５０００で３．斑時間反応を続け、反応物が粘鋼とな
った所で加熱をやめ、ｍ−クレゾール５２２．７夕を加
え反応を終了し、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た
。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．級７であった。本樹脂溶液５
００夕に対し、先に作成したＴＤＩＴＭＰＩＰ５０％溶
液６０夕を加え、ｍ−クレゾールで濃度を３０％に調製
し十分縄拝、均一に溶解し、自己融着層用塗料とした。
エナメル線競付炉にて、０．５肋径の銅線上にＨ種ポリ
エステルィミド絶縁塗料を６回、Ｈ種ポリアミドィミド
絶縁塗料を２回、本自己融着層用塗料を２回、ポリエス
テルイミド、ポリアミドイミド絶縁塗料の暁付条件で塗
布競付け目己敷着性絶縁電線を得た。

実施例 ６ シェル化学社製ェピコート＃１００４（一般式は＃８３
４と同じであり、ＷＰＥ９７４．９、ｎ＝５．７である
。

）２９２．４夕と４・４−ジヒドロキシジフエニルスル
ホン３６．４夕（０．１４５５モル）とを実施例１と同
じ反応装置中で２２０．５夕のシクロヘキサノンに溶解
後４・４ージヒドロキシジフェニルスルホンのモノナト
リウム塩２．０夕〔０．００７５モル）を加えた。１５
０００で２時間反応後反応物が粘鋼となった所で加熱を
やめ、シクｏヘキサノン５５１．４夕を加え、樹脂分３
０％の淡黄色透明溶液を得た。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．３４９であった。本樹脂溶液
５００のこ対し、コ。ネートＡＰステーブル１５タフェ
ノール樹脂（住友ベークライト社製スミラィトレジンＰ
Ｒ９１２、固形分６０％）８．３夕を加え、ナフサで濃
度を３０％に調製し、十分鷹梓均一に溶解し、自己融着
層用塗料とした。エナメル線焼付炉にて、１種膜厚を持
つ０．５物サイズ「 Ｈ種ポリエステルイミド絶縁電線
を用いて、炉温、上部２５０ｏｏ、中部２５０ｑ０「
下部１５０℃線遠ｌｏｗ／分の条件で、本自己融着層用
塗料を３回塗布、暁付け「自己融着性絶縁電線を得た。

実施例 ７シェル化学社製ェピコート＃１００９（一般
式は＃８３４と同じであり、ＷＰＥ２８７４、ｎ＝１９
である。

）２８７．４夕と４・４′ージヒドロキシジフエニルス
ルホン１２．１夕（０．０４８５モル）とを実施例１と
同じ反応装置中で２００．１夕のシクロヘキサノンに溶
解後、４・４′ージヒドロキシジフェニルスルホンのモ
ノナトリウム塩０．総夕（０．００２５モル）を加えた
。１５ぴ０で３．虫時間反応後、反応物が粘稲となった
所で加熱をやめ、シクロヘキサノン５００．３夕を加え
、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た。本樹脂のりｓ
ｐ／Ｃは０．４８９であった。本樹脂溶液５００のこ対
し、コロネートＡＰステーブル１０夕、スミライトレジ
ンＰＲ９１２、８．３夕、メラミン樹脂（日本ラィヒホ
ールド社製、スーパーベツカミンＪ８２０、固形分５０
％）１０夕を加え、ナフサで濃度を３０％に調製し、十
分燈拝、均一に溶解し、自己融着層用塗料とした。

′本自己融着層用塗料を用いて実施例６と同様にして自
己融着性絶縁電線を特た。

実施例 ８ 実施例４中に記した３０％樹脂溶液を５００タ作成しフ
ェノキシ樹脂（ユニオンカーバィド社ＰＫＨＨ）５０夕
、ｍ−クレゾール２５０９を加え、十分鷹梓、均一に溶
解し、自己融着層用塗料とした。

本自己融着層用塗料を用いて、実施例１と同様にして自
己融着性絶縁電線を得た。

比較例 フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社 ＰＫＨＨ）１２５夕とｍ−クレゾールノナフサ（１：１
重量比）の混合溶剤３７５夕とを実施例１と同様の反応
装置中で約１２０午０に加熱し、鷹枠均一に溶解させた
。

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．５６３であった。本樹脂溶液
を用い実施例１と同機にして自己融着性絶縁電線を得た
。電線特性 電線特性

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｙは−Ｓ−、 ▲数式、化学式、表等があります▼ −Ｏ −、−ＣＨ＿２−、−ＣＨ＿２ＣＨ＿２−、▲数式、化
   学式、表等があります▼より選ば れる基であり、 ＲはＨ又はＣＨ＿３であり、 Ｒ′はＨ、アルキル基、ハロゲンより選ばれ、ｎ≠０で
   ある）で示される、１又はそれ以上のビスフエノール類
   のジエポキシドと、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ′はＨ、アルキル基、ハロゲンより選ばれる
   ）で示される１又はそれ以上のビスフエノール類との加
   熱反応により得られる分子中にスルホン基を有する熱可
   塑性ポリマーを含む絶縁塗料を導体上に直接或いは、他
   の絶縁物を介して焼付けた皮膜を有する事を特徴とする
   自己融着性絶縁電線。