JPS6045484U - ネツトワ−ク - Google Patents
ネツトワ−クInfo
- Publication number
- JPS6045484U JPS6045484U JP13873483U JP13873483U JPS6045484U JP S6045484 U JPS6045484 U JP S6045484U JP 13873483 U JP13873483 U JP 13873483U JP 13873483 U JP13873483 U JP 13873483U JP S6045484 U JPS6045484 U JP S6045484U
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- JP
- Japan
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- network
- recorded
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- before electronic
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- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案ネットワークの断面図、第２図ａ、 ｂ
は本考案ネットワークの製法の説明図である。 １はネットワークの基板、２，２′は部品、３は合成樹
脂フィルムである。
は本考案ネットワークの製法の説明図である。 １はネットワークの基板、２，２′は部品、３は合成樹
脂フィルムである。
Claims (1)
- 基板１と該基板上の素子２，２′・・・との表面に合成
樹脂フィルム３を密着、被覆させ、部品２゜２′を基板
１に固定したことを特徴とするネットワーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13873483U JPS6045484U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | ネツトワ−ク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13873483U JPS6045484U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | ネツトワ−ク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045484U true JPS6045484U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30311187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13873483U Pending JPS6045484U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | ネツトワ−ク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045484U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121229A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic part mounting substrate |
-
1983
- 1983-09-06 JP JP13873483U patent/JPS6045484U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121229A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic part mounting substrate |
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