JPS604570A - エポキシ樹脂粉末塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ樹脂粉体塗料において、熱可塑性樹脂
粉末を充填剤の一部として配合することにより、電気・
電子部品の絶縁被り塗料として用いた時、熱衝撃性と耐
湿性とを向上させることを特徴とする粉体塗料組成物に
関する。

近年、溶剤系塗料に代って粉体塗料が多く用いられるよ
うになっている。中でも電気・電子部品の絶縁被覆塗料
としては、溶剤系塗料を用いた場合に比べて塗装、工数
の削減、塗装工程の自動化及び被覆された部品の特性が
優れでいること等の利点からエポキシ樹脂粉体塗料が主
に用いられるようになっている。

このように電気・電子部品の絶縁被葆にエポキシ樹脂粉
体塗料が用いられているが、最近ではこの電気・電子部
品に熱衝撃を与えても外観、特性は変化しないこと、ま
た煮沸処理や１気圧以上の加圧水蒸気処理（いわゆるプ
レッシャークツ力・−処理）しても、外観、特性は変化
しないこと等極めて厳しい要求がなされるようになって
きて＾る。

これらの従来の電気・電子部品の絶縁被覆に用いられる
エポキシ樹脂粉体塗料は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填
剤、顔料、添加剤などを主成分として、均一に溶融混練
し、粉砕して粉体塗料としたモノＴ、ｆｐ、６゜エポキ
シ樹１ｊ「とじては、上２フェノールＡグリシジルエー
テルタイプのエポキシ樹脂、ノボラックグリジノルエー
テルタイプのエポキシ樹脂等の固形の樹脂が、更に場合
により液状樹脂が用いられる。

硬化剤としては、各種アミン系硬化剤、ジシアンジアミ
ド誘導体、イミダゾール誘導体あるいは酸無水物などが
用いられる。

充填剤としては、シリカ、アルミナ、水オロアルミナ、
炭酸カルシウムの如き無機質粉末が用いられる。その他
着色のための顔料あるい／ｉ添加剤より成っている。

この様な従来の粉体塗料では、前述の耐湿性と耐衝撃性
の両立をはかることは困難である。

たとえば熱衝撃性の向上については、０Ｔ撓性のあるエ
ポキシ樹脂を配合させることにより対応しているが、煮
沸処理のような耐湿性が悪くなってしまう。一方耐湿性
の向上については硬化物の熱変形温度を上げることにょ
シ対応しているが、熱衝撃性が悪くなってしまう。

すなわちこの熱衝撃性と耐湿性とは両立しない要求特性
であるが、我々はその両立をはかるべく研究を重ねた結
果、エポキシ樹脂粉体塗料において、熱可塑性樹脂粉末
を充填剤のうち０．５％〜６０％配合させることにより
両立できることを見出したものである。

これは、熱可塑性樹脂粉末が充填剤の一部に用＾られる
ことにょル熱衝撃性が向上し、復水性が付与されて耐湿
性が向上することである。

しかもこの熱可塑性樹脂は、粉体塗料製造工程中は溶融
されることなく充填剤として働らき、次いで粉体塗料と
して塗装され焼成した時にエポキシ樹脂の中で溶融し空
隙を充填しながら棒状あるいは糸状に伸びることが好ま
しい。

水元ゆＪで用いられる熱可塑８：樹脂′ヶ粉末とじてば
、常温で固形の熱可塑性樹脂の粉末の一種以上が用いら
れ、これらを例示するとポリエチレン、ｘ　チＬ／　７
−　酢ビ共重合体、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ナ
イロン樹脂等の熱可塑性樹脂の粉末であり、ポリエチレ
ン及びエチレン−酢ビ共を合体が最も効果を発揮する。

本発明の熱可塑性樹脂の融点としては５０〜２（１０℃
が好ましい。（資）℃以下であると粉体塗料として粉体
相互で団結しやすく、かつ粉体塗料製造時に溶融してし
まい粉砕しに〈〈なシ、粉体塗料として製造しにくい。

また２００℃以上だと粉体塗料の焼成時に溶融せず可撓
性付与の効果がない。好ましい融点としては、粉体塗料
製造時の熱処理で溶融しない温度、すなわち７０℃以上
で、一方焼成時に溶融すること、すなわち用途により焼
成温度が異なるので用いられる焼成＠度より１０〜２０
℃程低い融点が良い。たとえば１５０℃で焼成する用途
においては１３０〜１４０℃までが好ましいということ
になる。

本発明で用いられる熱可塑性樹脂粉末の粒度としては、
平均粒径として５〜１００μｍが好ましい。

５μｍ以下と細かいと溶融しても棒状あるいは糸状とな
っても短かいために可撓性の効果がなく、一方１００μ
ｎ１以上と大きいと粉体塗料製造時分散しに＜＜、均一
な組成の粉体塗料を得ることが困難である。一般に熱可
塑性樹脂は数鰭のペレットとして扱われることがほとん
どであるが、そのように大きい形状だとこの粉体塗料に
用いることはできないということになる。

本発明の熱可塑性樹脂粉末の配合量としては、充填剤の
うち０．５〜６０車量チ、好ましくは１〜３０車量チが
適用される。１チ以下だと少量のため配合した効呆汐（
すく１．３０％以上だと粉体塗料の流れ、外観が悪（な
る外に、被塗物との密着が悪くなり、電気・電子部品の
場合は耐湿性が悪くなってしまう。

本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、従来
のエポキシ樹脂粉体塗料に用いられるいずれのエポキシ
樹脂でも良く、充填剤としては従来の無機質粉末を主成
分として、更に熱り塑性樹脂粉末を０．５〜６０重ｆｆ
ｉ　％配合することを特徴としており、七の他の成分で
ある硬化剤、顔料、添加剤及びそれらの構成成分量は限
定するものではない。

以上の如くエポキシ樹脂粉体塗料の組成として、融点が
５０〜２００℃、平均粒径が５μｍ〜１００７１ｍの熱
可塑性樹脂粉末を、充填剤のうち０．５〜６０％配合す
ることにより、粉体塗料の製造時は溶融せずに充填剤と
して働らき、焼成時は溶融して樹脂の如く伸びることに
より、可続性と撥水性とが付与され、耐湿性と耐熱衝撃
性とが向上した著しく優ｈ−たエポキシ樹脂粉体塗料組
成物が得られる。

また木兄Ｆ３ＪＪの効果として焼成時に硬化歪が緩和さ
れるため、電気・電子部品に用いた場合、塗装による特
性の劣化、特にコンブ゛ンザの楊合容址変化も少ないこ
とが認められる。

更にまた塗装性も向上される効果がある１、ここで塗装
性は、粉体塗装方法として粉体塗料を流動させ予熱した
部品を流動している粉体槽に浸漬することにより塗装す
る流動浸漬塗装方法において、粉体が流動しやすいか否
かということであジ、粉体塗料の真比重が軽いことによ
シ流動しやすく塗装性が向上するものである。

ここで充填剤として通常用いられる無機質粉末、たとえ
ばシリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、アルミナ粉末等は
いずれも真比重２以上で重く、一方熱可塑性樹脂はほぼ
１である。従って充填剤の一部に熱可塑性樹脂を用いる
ことにより真比重が軽くなり、塗装性が良くなるという
利点も生じたものである。

以上の如く熱可塑性樹脂粉末を充填剤の一部に配合させ
ることによシ、電気・電子部品の絶縁被覆塗料として用
いた場合、熱衝撃性、１１１Ｉｔ湿性が向上し、更にコ
ンデンサの場合は塗装による芥ｉ’ｉｊｌ　液化が小さ
くなシ、塗装作業性も向上するという４Ｍ徴を見出した
ものである。

以下実施例を示し詳細に説明する。

実施例 第１表に示す配合（重量部）により粉体塗料を試Ｈし、
実施例Ｎ１１ｌ、Ｎα２及び比較例Ｎαｌ、尚２とした
。

粉体塗料の製造条件は６０〜７０℃で溶融混練し、冷却
して粉砕することにより調整した。

塗装は１００ＯＯＰＦのセラミックコンデンサに流動浸
偵堕装法（予熱１５０℃）で行ない、１５０℃、２時間
焼成した。

コンデンサの容量はＬＯＲメーター（横河−ｆｋｉＰ社
）を用いた。

熱衝撃性は−５０℃３０分と１２５℃３０分の冷熱繰り
返しを行なった。

耐湿性は２１気圧（１２０℃）フ０レジャークツカー処
理１０時間行なった。

第１表、ｔｔＳ２表かられかるように、比較例に比べて
実施例は熱衝撃性が優れている上に、耐湿性にＪ：いて
Ｌｕｎｇ（誘電損失）の変化率が極めて小さ　い。

更に外観、作業性が優れており、塗装による容量変化も
少ないという効果か明らかである。

特許出願人　住友デュレズ株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエ
   ポキシ樹脂粉体塗料において、充填剤が０．５〜６０重
   量％の熱可塑性樹脂粉末を含有することを特徴とするエ
   ポキシ樹脂粉体塗料組成物。
2. （２）熱可塑性樹脂粉末の融点が５０〜２００℃である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のエポ
   キシ樹脂粉体塗料組成物。
3. （３）熱可塑性樹脂粉末の平均粒径が５〜１００μｍで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項又は第
   （２）項記載のエポキシ樹脂粉体塗料組成物。
4. （４）熱可塑性樹脂粉末がポリエチレン、エチレンの酢
   酸ビニル共重合体の一種以上であることを特徴とする特
   許請求の範囲第（１）項、第（２）項又は第（３）項記
   載のエポキシ樹脂粉体塗料組成物。