JPS6046472A - チップキャリア形ｉｃの試験方法 - Google Patents
チップキャリア形ｉｃの試験方法Info
- Publication number
- JPS6046472A JPS6046472A JP58155425A JP15542583A JPS6046472A JP S6046472 A JPS6046472 A JP S6046472A JP 58155425 A JP58155425 A JP 58155425A JP 15542583 A JP15542583 A JP 15542583A JP S6046472 A JPS6046472 A JP S6046472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- printed board
- carrier type
- cursor
- chip carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/316—Testing of analog circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はプリント基板などの基板に実装された状態での
チップキャリア形ＩＣの試験方法に関する。
チップキャリア形ＩＣの試験方法に関する。
（ｂ）技術の背景と問題点
近年はチップキャリア形ＩＣをプリント基板などに実装
して装置プリント板を構成せしめ、この装置プリンｌを
シェルフに並列して挿着した装置が多い。
して装置プリント板を構成せしめ、この装置プリンｌを
シェルフに並列して挿着した装置が多い。
第１図は装置プリント板の（イ）は斜視図であり、（ロ
）は断面図である。
）は断面図である。
同図おいて装置プリント板１は、プリント基板２の表面
にチップキャリア形ＩＣ３が実装されて構成されている
。そしてシェルフのバ・ツクボードに並設されたバンク
ボードコネクタに挿着可能のように、プリント基板２の
一方の側縁にはプリント板コネクタ４が装着されている
。
にチップキャリア形ＩＣ３が実装されて構成されている
。そしてシェルフのバ・ツクボードに並設されたバンク
ボードコネクタに挿着可能のように、プリント基板２の
一方の側縁にはプリント板コネクタ４が装着されている
。
チップギヤリア形ＩＣ３は、角形のキャリア３ａの外周
部に導出された入出力端子５のそれぞれがプリント基板
２のプリント板パターン６のそれぞれに半田付けされて
、プリント基板２に実装され“ζいる。
部に導出された入出力端子５のそれぞれがプリント基板
２のプリント板パターン６のそれぞれに半田付けされて
、プリント基板２に実装され“ζいる。
そしてこれらのチップキャリア形ＩＣ３の回路動作、信
号特性等を試験するにはそれぞれのチップキャリア形Ｉ
Ｃ３の入出力端子５の部分と図示してない試験装置とを
接続しなければならない。
号特性等を試験するにはそれぞれのチップキャリア形Ｉ
Ｃ３の入出力端子５の部分と図示してない試験装置とを
接続しなければならない。
したがって、機械的には装置プリント＆１をシェルフよ
り抜去した状態で、電気的にはシェルフのバンクボード
に接続された状態で試験する必要がある。
り抜去した状態で、電気的にはシェルフのバンクボード
に接続された状態で試験する必要がある。
第２図はプリント板試験具を示す斜視図であって、シェ
ルフ７の上側板、下側板には対向して装置プリント板１
をシェルフ７に挿着する場合に、装置プリント板１をガ
イドするガイド溝が形成されている。そしてシェルフ７
のバックボード８には、それぞれのガイド溝に対応して
装置プリント板１のプリント板コネクタ４が挿着するバ
ックボードコネクタ９が並設されている。
ルフ７の上側板、下側板には対向して装置プリント板１
をシェルフ７に挿着する場合に、装置プリント板１をガ
イドするガイド溝が形成されている。そしてシェルフ７
のバックボード８には、それぞれのガイド溝に対応して
装置プリント板１のプリント板コネクタ４が挿着するバ
ックボードコネクタ９が並設されている。
シェルフ７より試験する選択した装置プリント板ｌを抜
去したあとのガイド溝には、プリント板試験具１０が挿
着されている。
去したあとのガイド溝には、プリント板試験具１０が挿
着されている。
プリント板試験具１０は、プリント基板２とは同形状で
バンクボードコネクタ９に挿着するプリント板コネクタ
１２が装着されたプリント板１１と、プリント板コネク
タ１２とは反対側の側縁に小ねじにて固着された取付板
１３とを、備えている。幅がプリント板１１の幅よりわ
ずかに小さい板状の取付板１３は、プリント板１１に固
着された側縁とは反対側の側縁が直角に折曲げられて折
曲部１３ａが形成されている。折曲部１３ａの手前側端
面には装置プリント板１に装着されたプリント板コネク
タ４が挿着するバンクボードコネクタ１４が、装着され
ている。バンクボードコネクタ１４のそれぞれのリード
端子とプリント板１１のそれぞれのパターンの端末とは
リード線１５にて接続されている。
バンクボードコネクタ９に挿着するプリント板コネクタ
１２が装着されたプリント板１１と、プリント板コネク
タ１２とは反対側の側縁に小ねじにて固着された取付板
１３とを、備えている。幅がプリント板１１の幅よりわ
ずかに小さい板状の取付板１３は、プリント板１１に固
着された側縁とは反対側の側縁が直角に折曲げられて折
曲部１３ａが形成されている。折曲部１３ａの手前側端
面には装置プリント板１に装着されたプリント板コネク
タ４が挿着するバンクボードコネクタ１４が、装着され
ている。バンクボードコネクタ１４のそれぞれのリード
端子とプリント板１１のそれぞれのパターンの端末とは
リード線１５にて接続されている。
このようなプリント板試験具１０をシェルフ７に装着し
、プリント板試験具ｌＯのバックボードコネクタ１４に
装置プリント板１のプリント板コネクタ４を挿着するこ
とにより、装置プリント板ｌをシェルフ７の外に引出し
機械的に保持した状態で、電気的にはシェルフ７にはバ
ックボード８と接続されたとなる。したがって装置プリ
ント板１ば稼働状態である。よってチップキャリア形ｌ
Ｃ３の入出力端子５の部分と試験装置とを接続すれば所
望の試験ができる。
、プリント板試験具ｌＯのバックボードコネクタ１４に
装置プリント板１のプリント板コネクタ４を挿着するこ
とにより、装置プリント板ｌをシェルフ７の外に引出し
機械的に保持した状態で、電気的にはシェルフ７にはバ
ックボード８と接続されたとなる。したがって装置プリ
ント板１ば稼働状態である。よってチップキャリア形ｌ
Ｃ３の入出力端子５の部分と試験装置とを接続すれば所
望の試験ができる。
しかしチップキャリア形ＩＣ３は、厚躾状の入出力端子
５とプリント板パターン６とが半田付は接続されていて
、ＤＩＰ形ＩＣのようにリード端子がプリント基板２の
スルーホールに挿入され半田付けされたものに比較して
強度的に劣る。したがってＤＩＰ形ＩＣなどの試験時の
ようにリード端子部分をばね圧力により挟着する公知の
試験用ＩＣクリンプをを使用すると入出力端子５部分が
損傷する恐れがある。
５とプリント板パターン６とが半田付は接続されていて
、ＤＩＰ形ＩＣのようにリード端子がプリント基板２の
スルーホールに挿入され半田付けされたものに比較して
強度的に劣る。したがってＤＩＰ形ＩＣなどの試験時の
ようにリード端子部分をばね圧力により挟着する公知の
試験用ＩＣクリンプをを使用すると入出力端子５部分が
損傷する恐れがある。
（Ｃ）発明の目的
本発明の目的は上記の問題点が除去されたチップキャリ
ア形ＩＣの試験方法を提供することにある。
ア形ＩＣの試験方法を提供することにある。
（ｄ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、装置プリント板を
シェルフより抜去してプリント板試験具を介して該シェ
ルフに装着せしめ、両端部が該装置プリント板の両側縁
に嵌挿し前後方向に摺動可能の如（に該装置プリント板
に架橋した側面視チャンネル形のガイドと、該ガイドの
摺動方向とは直交する方向に摺動可能の如く該ガイドに
装着されたカーソルと、試験装置に接続するリード線が
巻着されそれぞれの先端がチップキャリア形ＩＣのそれ
ぞれの入出力端子部に圧接可能の如くに該カーソルに装
着されたプローブピンとを備えた補助試験装置を用い、
前記カーソルを前記チップキャリア形ＩＣの上部に移動
し前記プローブピンを該チップキャリア形ＩＣの入出力
端子部に圧接せしめて試験回路を接続構成するようにし
たものである。
シェルフより抜去してプリント板試験具を介して該シェ
ルフに装着せしめ、両端部が該装置プリント板の両側縁
に嵌挿し前後方向に摺動可能の如（に該装置プリント板
に架橋した側面視チャンネル形のガイドと、該ガイドの
摺動方向とは直交する方向に摺動可能の如く該ガイドに
装着されたカーソルと、試験装置に接続するリード線が
巻着されそれぞれの先端がチップキャリア形ＩＣのそれ
ぞれの入出力端子部に圧接可能の如くに該カーソルに装
着されたプローブピンとを備えた補助試験装置を用い、
前記カーソルを前記チップキャリア形ＩＣの上部に移動
し前記プローブピンを該チップキャリア形ＩＣの入出力
端子部に圧接せしめて試験回路を接続構成するようにし
たものである。
（ｅ）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明についてｆｌ￥柵に説
明する。
明する。
第３図は本発明の一実施例の補助試験装置の、（イ）ハ
斜視図、（ロ）は断面図である。
斜視図、（ロ）は断面図である。
同図において、側面視チャンネル形のガイド１６は、両
端部に構成されたガイド溝１９が装置プリント板１のプ
リント基板２０両側縁に嵌挿し、プリント基板２を抱持
するように装置プリント板１に架橋されている。したが
ってガイド１６は、プリント基板２の長平方向即ち装置
プリント板１がプリント板試験具１０に挿着された状態
でプリント基板２に沿って前後方向に摺動可能である。
端部に構成されたガイド溝１９が装置プリント板１のプ
リント基板２０両側縁に嵌挿し、プリント基板２を抱持
するように装置プリント板１に架橋されている。したが
ってガイド１６は、プリント基板２の長平方向即ち装置
プリント板１がプリント板試験具１０に挿着された状態
でプリント基板２に沿って前後方向に摺動可能である。
またガイド１６には摺動方向に直交する方向に２条のア
リ溝２０ａを有する凹溝２０が設けられている。
リ溝２０ａを有する凹溝２０が設けられている。
カーソル１７は、絶縁体よりなるハウジング２１がこの
凹溝２０に嵌挿され、両端面に突出した間部２１ａがア
リ１２０ａに十分の間隙を有して挿入されている。した
がってカーソル１７は凹溝２０に沿って摺動可能である
。
凹溝２０に嵌挿され、両端面に突出した間部２１ａがア
リ１２０ａに十分の間隙を有して挿入されている。した
がってカーソル１７は凹溝２０に沿って摺動可能である
。
ハウジング２１の底面には、チ・ノブキャリア形ＩＣ３
の入出力端子５とプリント板ノ々ターン６の接続部分に
、それぞれに対応してプローブピン１８が突出して並設
されている。プローブピン１８は、プリント基板２側の
先端部が図示してなり）コイルばねの弾力により入出力
端子５とプリント板パターン６の接続部分に圧接する構
造の公知のフ゛ローブビンである。
の入出力端子５とプリント板ノ々ターン６の接続部分に
、それぞれに対応してプローブピン１８が突出して並設
されている。プローブピン１８は、プリント基板２側の
先端部が図示してなり）コイルばねの弾力により入出力
端子５とプリント板パターン６の接続部分に圧接する構
造の公知のフ゛ローブビンである。
ハウジング２１にはプリント基板２とは反対側に空洞が
設けられ、この空洞に突出したそれぞれのプローブピン
１８の頭部には、図示してなし）８式験装置に接続され
てリード線２２の端末がそれぞれ巻着されている。
設けられ、この空洞に突出したそれぞれのプローブピン
１８の頭部には、図示してなし）８式験装置に接続され
てリード線２２の端末がそれぞれ巻着されている。
またガイド１６のプリント基板２とは反対側面には、ア
リ溝２０８に沿って先端がアリ溝りＯａ内に突出する固
定ねじ２３が並列して螺着されている。この固定ねじ２
３は常時はすべて、その先端がアリ溝２０８内に突出し
ないように蜆回されている。したがってカーソル１７を
凹溝２０に沿って移動することを阻止しない。また間部
２１ａの間隙部だけプローブピン１８をプリント基板２
の面より離すことができるので、プローブピン１８がチ
ップキャリア形ＩＣ３にあたることがなくガイド１６を
摺動する障害ともならない。
リ溝２０８に沿って先端がアリ溝りＯａ内に突出する固
定ねじ２３が並列して螺着されている。この固定ねじ２
３は常時はすべて、その先端がアリ溝２０８内に突出し
ないように蜆回されている。したがってカーソル１７を
凹溝２０に沿って移動することを阻止しない。また間部
２１ａの間隙部だけプローブピン１８をプリント基板２
の面より離すことができるので、プローブピン１８がチ
ップキャリア形ＩＣ３にあたることがなくガイド１６を
摺動する障害ともならない。
上述のような補助試験装置を装置プリント板１に装着し
、ガイド１６とカーソル１７を所望に摺動して、試験す
るチップキャリア形ＩＣ３の上部に移動し、その部分に
螺着された固定ねじ２３を螺回する。固定ねじ２３の先
端は間部２１ａを押圧し、鰭部２１ａはアリ溝２０ａの
プリンｌ−基板２例の壁面に圧接される。このことによ
りカーソル１７・は間部２１ａの間隙だけプリント基板
２側移動して、その位置で固定される。カーソル１７が
間部２１ａの間隙だけプリント基板２側に移動すると、
それぞれのプローブピン１８の先端はチップキャリア形
ＩＣ３の対応したそれぞれの入出力端子５とプリント板
パターン６の接続部分に圧接して、試験装置との接続回
路が構成される。
、ガイド１６とカーソル１７を所望に摺動して、試験す
るチップキャリア形ＩＣ３の上部に移動し、その部分に
螺着された固定ねじ２３を螺回する。固定ねじ２３の先
端は間部２１ａを押圧し、鰭部２１ａはアリ溝２０ａの
プリンｌ−基板２例の壁面に圧接される。このことによ
りカーソル１７・は間部２１ａの間隙だけプリント基板
２側移動して、その位置で固定される。カーソル１７が
間部２１ａの間隙だけプリント基板２側に移動すると、
それぞれのプローブピン１８の先端はチップキャリア形
ＩＣ３の対応したそれぞれの入出力端子５とプリント板
パターン６の接続部分に圧接して、試験装置との接続回
路が構成される。
＜ｒ＞発明の詳細
な説明したように本発明は、カーソルとガイドを移動す
る簡単な操作で、プローブピンを入出力端子に圧接し、
入出力端子を損傷することなく試験回路を構成すること
ができるという実用上で優れた効果があるチップキャリ
ア形ＩＣの試験方法である。
る簡単な操作で、プローブピンを入出力端子に圧接し、
入出力端子を損傷することなく試験回路を構成すること
ができるという実用上で優れた効果があるチップキャリ
ア形ＩＣの試験方法である。
第１図は装置プリント板の（イ）は斜視図であり、（ロ
）は断面図、第２図はプリント板試験具を示す斜視図、
第３図は本発明の一実施例の補助試験装置の、（イ）ハ
斜視図、（ロ）は断面図である。 図中１は装置プリント板、２はプリント基板、３ばチッ
プキャリア形ＩＣ，５は入出力端子、６はプリント板パ
ターン、７はシェルフ、ｌＯはプリント板試験具、１６
はガイド、１７はカーソルを１８はプローブピンをそれ
ぞれ示す。 ￥−ｌ 唖 （イン ／ 嘉２町 寮３酊 （１′７）
）は断面図、第２図はプリント板試験具を示す斜視図、
第３図は本発明の一実施例の補助試験装置の、（イ）ハ
斜視図、（ロ）は断面図である。 図中１は装置プリント板、２はプリント基板、３ばチッ
プキャリア形ＩＣ，５は入出力端子、６はプリント板パ
ターン、７はシェルフ、ｌＯはプリント板試験具、１６
はガイド、１７はカーソルを１８はプローブピンをそれ
ぞれ示す。 ￥−ｌ 唖 （イン ／ 嘉２町 寮３酊 （１′７）
Claims (1)
- シェルフに並列して挿着されチップキャリア形ＩＣが実
装された装置プリント板において、該装置プリント板を
該シェルフより抜去してプリント板試験具を介して該シ
ェルフに装着せしめ、両端部が該装置プリント板の両側
縁に嵌挿し前後方向に摺動可能の如くに該装置プリント
板に架橋した側面視チャンネル形のガイドと、該ガイド
の摺動方向とは直交する方向に摺動可能の如く該ガイド
に装着されたカーソルと、試験装置に接続するリード線
が巻着されそれぞれの先端が前記チップキャリア形ＩＣ
のそれぞれの入出力端子部に圧接可能の如くに該カーソ
ルに装着されたプローブビンとを備えた補助試験装置を
用い、前記カーソルを前記チップキャリア形ＩＣの上部
に移動し前記プローブビンを該チップキャリア形ＩＣの
入出力端子部に圧接せしめて試験回路を接続構成するこ
と
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155425A JPS6046472A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | チップキャリア形ｉｃの試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155425A JPS6046472A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | チップキャリア形ｉｃの試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046472A true JPS6046472A (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=15605723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58155425A Pending JPS6046472A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | チップキャリア形ｉｃの試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046472A (ja) |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP58155425A patent/JPS6046472A/ja active Pending
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