JPS6047736B2 - 不純物拡散方法 - Google Patents
不純物拡散方法Info
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- JPS6047736B2 JPS6047736B2 JP7783677A JP7783677A JPS6047736B2 JP S6047736 B2 JPS6047736 B2 JP S6047736B2 JP 7783677 A JP7783677 A JP 7783677A JP 7783677 A JP7783677 A JP 7783677A JP S6047736 B2 JPS6047736 B2 JP S6047736B2
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Links
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、簡便な装置で再現性のよいガリウム(以下
Gaと略記する)拡散を行う不純物拡散方法に関するも
のである。
Gaと略記する)拡散を行う不純物拡散方法に関するも
のである。
従来、シリコン(以下Siと略記する)基板中にGaを
拡散するには、水素と窒素および水蒸気(以下Ho+N
o+H。
拡散するには、水素と窒素および水蒸気(以下Ho+N
o+H。
Oと略記する)の混合雰囲気中で酸化ガリウム(以下G
a。O。と略記する)を還元する方法が主に用いられて
いる。また、Si基板表面のGa濃度を制御するには、
混合雰囲気中のH2O濃度を制御する方法が用いられて
いる。(H2+N2+H30)の混合雰囲気中でGa拡
散を行う従来の装置の例を第1図に示す。この図におい
て、1はNo(ガス)、2はル(ガス)、3は流量計、
4はバルブ、5は拡散炉、6は石英ボート、7はウェハ
ー(Si基板)、8はGa。o。を入れた石英るつぼ、
9は石英管、10は純水、11は恒温槽、12はアキュ
ムレータ(緩衝室)である。そして、拡散にあたつては
、全ガス系をN21でパージした後、バルブ4でガスの
切換えを行い、流量計3で流量を調節してH。2を流す
。また、混合雰囲気中のH。O濃度を制御するにあたつ
ては、(1)純水10の液温は一定にしておき、純水1
0中をバスオーバーするN21の量を調整してルO濃度
を制御する。
a。O。と略記する)を還元する方法が主に用いられて
いる。また、Si基板表面のGa濃度を制御するには、
混合雰囲気中のH2O濃度を制御する方法が用いられて
いる。(H2+N2+H30)の混合雰囲気中でGa拡
散を行う従来の装置の例を第1図に示す。この図におい
て、1はNo(ガス)、2はル(ガス)、3は流量計、
4はバルブ、5は拡散炉、6は石英ボート、7はウェハ
ー(Si基板)、8はGa。o。を入れた石英るつぼ、
9は石英管、10は純水、11は恒温槽、12はアキュ
ムレータ(緩衝室)である。そして、拡散にあたつては
、全ガス系をN21でパージした後、バルブ4でガスの
切換えを行い、流量計3で流量を調節してH。2を流す
。また、混合雰囲気中のH。O濃度を制御するにあたつ
ては、(1)純水10の液温は一定にしておき、純水1
0中をバスオーバーするN21の量を調整してルO濃度
を制御する。
(2)純水10中をバスオーバーするN21の量は一定
にしておき、恒温槽11により純水10の温度を変え、
H。
にしておき、恒温槽11により純水10の温度を変え、
H。
O濃度を制御する。などの方法が用いられる。
しかるに、以上のような従来の拡散方法では、再現性の
良い拡散を行うためにルO濃度の精密な制御が必要であ
り、これを実現するために恒温槽11で純水10の液温
を一定に保たなければならない。
良い拡散を行うためにルO濃度の精密な制御が必要であ
り、これを実現するために恒温槽11で純水10の液温
を一定に保たなければならない。
また、拡散中の汚染を回避するために純水10を常に高
純度に保ち、ルOを添加するガス系を清浄にしておく必
要があるので、装置の保守、’維持が難しい。さらに、
拡散にあたつてのガス系操作が複雑で、高濃度のル2を
用いる必要があるため危険をともなうなどの欠点があつ
た。この発明は上記の点に鑑みなされたもので、拡散操
作および装置の簡略化を図ることができ、装置の保守、
維持も簡単になり、しかも再現性のよい拡散を容易に行
うことができるようにした不純物拡散方法を提供するこ
とを目的とする。以下この発明の実施例を説明するが、
この発明では、拡散ソースであるGa2O3を還元する
ガスとして乾燥した(H2+N2)混合雰囲気を用いる
ことにより、S1基板に対するGa拡散を容易に再現性
良く行えるようにし、また拡散雰囲気として用いれる上
記混合雰囲気中のH2濃度を変えることによりSi基板
表面のGa濃度を制御するものである。
純度に保ち、ルOを添加するガス系を清浄にしておく必
要があるので、装置の保守、’維持が難しい。さらに、
拡散にあたつてのガス系操作が複雑で、高濃度のル2を
用いる必要があるため危険をともなうなどの欠点があつ
た。この発明は上記の点に鑑みなされたもので、拡散操
作および装置の簡略化を図ることができ、装置の保守、
維持も簡単になり、しかも再現性のよい拡散を容易に行
うことができるようにした不純物拡散方法を提供するこ
とを目的とする。以下この発明の実施例を説明するが、
この発明では、拡散ソースであるGa2O3を還元する
ガスとして乾燥した(H2+N2)混合雰囲気を用いる
ことにより、S1基板に対するGa拡散を容易に再現性
良く行えるようにし、また拡散雰囲気として用いれる上
記混合雰囲気中のH2濃度を変えることによりSi基板
表面のGa濃度を制御するものである。
第2図はこの発明を実施するにあたつての装置の例を示
す。
す。
この装置について、便宜上第1図と同一部分に同一番号
を付して説明すれば、1はN2(ガス)、2はH2(ガ
ス)、3は流量計、4はバルブ、5は拡散炉、6は石英
ボード、7はウェハー(S1基板)、8はGa2O3を
入れた石英るつぼ、9は石英管である。そして、拡散に
あたつては、ウェハー7とGa2O3を入れた石英るつ
ぼ8をのせた上で石英ボード6を石英管9に挿入し、し
かる後まずN2lでバージする。次に、N2lに添加す
るH22の流量を調整して所定のH2濃度をもつ(H2
+N2)混合雰囲気中で拡散するもので、この場合Si
基板表面のGa濃度の制御が↓濃度により行えるので、
H22の流量を調整すれば目的とする濃度をもつ拡散層
が得られる。第3図A,Bはこの発明により拡散した時
の工程図であつて、13はS1基板、14はGa拡散層
であるが、まずSi基板13を洗浄および乾燥した5後
、上述の乾燥した(H2+N2)混合雰囲気中で拡散す
ることによりGa拡散層14が形成される。
を付して説明すれば、1はN2(ガス)、2はH2(ガ
ス)、3は流量計、4はバルブ、5は拡散炉、6は石英
ボード、7はウェハー(S1基板)、8はGa2O3を
入れた石英るつぼ、9は石英管である。そして、拡散に
あたつては、ウェハー7とGa2O3を入れた石英るつ
ぼ8をのせた上で石英ボード6を石英管9に挿入し、し
かる後まずN2lでバージする。次に、N2lに添加す
るH22の流量を調整して所定のH2濃度をもつ(H2
+N2)混合雰囲気中で拡散するもので、この場合Si
基板表面のGa濃度の制御が↓濃度により行えるので、
H22の流量を調整すれば目的とする濃度をもつ拡散層
が得られる。第3図A,Bはこの発明により拡散した時
の工程図であつて、13はS1基板、14はGa拡散層
であるが、まずSi基板13を洗浄および乾燥した5後
、上述の乾燥した(H2+N2)混合雰囲気中で拡散す
ることによりGa拡散層14が形成される。
第4図は、(H2+N2)混合雰囲気中のH2濃度に0
.2〜15%の範囲内で水準を設けて、たとえばN型0
.5Ω一礪のSi基板に対して950′Cで拡散した時
の…濃度に対するSi基板表面のGa濃度N,の変化を
示すもので、この図から↓濃度によりNsを制御できる
ことがわかる。したがつて、以上のようなこの発明によ
る拡散・方法によれば、乾燥した(H2+N2)混合雰
囲気中でGa2O3を還元してGaを拡散するようにし
たので、拡散操作および装置の簡略化を図ることができ
、装置の保守、維持も簡単になり、しかも再現性の良い
拡散を容易に行えるもので、このように大なる効果を有
する。
.2〜15%の範囲内で水準を設けて、たとえばN型0
.5Ω一礪のSi基板に対して950′Cで拡散した時
の…濃度に対するSi基板表面のGa濃度N,の変化を
示すもので、この図から↓濃度によりNsを制御できる
ことがわかる。したがつて、以上のようなこの発明によ
る拡散・方法によれば、乾燥した(H2+N2)混合雰
囲気中でGa2O3を還元してGaを拡散するようにし
たので、拡散操作および装置の簡略化を図ることができ
、装置の保守、維持も簡単になり、しかも再現性の良い
拡散を容易に行えるもので、このように大なる効果を有
する。
第1図は従来のGa拡散装置の例を示す図、第2図はこ
の発明を実施するにあたつてのGa拡散装置の例を示す
図、第3図A,Bはこの発明により拡散した時の工程図
、第4図はこの発明の実験結果を示す図である。 1・・・・・・N2、2・・・・・・H2、3・・・・
・・流量計、5・・・拡散炉、7・・・・・・ウェハー
、8・・・・・・石英るつぼ、9・・・・石英管、13
・・・・・・Si基板、14・・・・・・Ga拡散層。
の発明を実施するにあたつてのGa拡散装置の例を示す
図、第3図A,Bはこの発明により拡散した時の工程図
、第4図はこの発明の実験結果を示す図である。 1・・・・・・N2、2・・・・・・H2、3・・・・
・・流量計、5・・・拡散炉、7・・・・・・ウェハー
、8・・・・・・石英るつぼ、9・・・・石英管、13
・・・・・・Si基板、14・・・・・・Ga拡散層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 シリコン基板中にガリウムを拡散するにあたり、拡
散ソースである酸化ガリウムを乾燥した水素と窒素の混
合雰囲気中で還元して基板内に拡散することを特徴とす
る不純物拡散方法。 2 拡散雰囲気として用いる乾燥した水素と窒素の混合
雰囲気中の水素濃度を変えることにより、基板表面のガ
リウム濃度を制御することを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の不純物拡散方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7783677A JPS6047736B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 不純物拡散方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7783677A JPS6047736B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 不純物拡散方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5413258A JPS5413258A (en) | 1979-01-31 |
| JPS6047736B2 true JPS6047736B2 (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13645117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7783677A Expired JPS6047736B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 不純物拡散方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047736B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0797561B2 (ja) * | 1985-02-18 | 1995-10-18 | 旭化成工業株式会社 | 気相不純物拡散方法 |
-
1977
- 1977-07-01 JP JP7783677A patent/JPS6047736B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5413258A (en) | 1979-01-31 |
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