JPS6048383A - Led array head - Google Patents
Led array headInfo
- Publication number
- JPS6048383A JPS6048383A JP58156153A JP15615383A JPS6048383A JP S6048383 A JPS6048383 A JP S6048383A JP 58156153 A JP58156153 A JP 58156153A JP 15615383 A JP15615383 A JP 15615383A JP S6048383 A JPS6048383 A JP S6048383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- notch
- array head
- heat dissipating
- dissipating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子写真方式を用いたＬＥＤプリンタにおけ
るＬＥＤアレイヘッドに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to an LED array head in an LED printer using an electrophotographic method.
従来技術
従来、Ｌ Ｅ Ｄアレイヘッドの基板に接続されている
信号線ケーブルは非常に細く柔らかなものであり、しか
も、配設されている場所は結像素子やＬＥＤアレイヘッ
ドを支える支持部材と近接している。このため、ＬＥＤ
アレイヘッドの取付時や結像素子の取付時に支持部材と
接触して信号線ケーブルが破損する虞れがあり、信号線
ケーブルの破損によってデータ書込み時にデータの欠落
を生じる。Conventional technology Conventionally, the signal line cable connected to the board of the LED array head is very thin and flexible, and the location where it is installed is close to the support member that supports the imaging element and the LED array head. Close to each other. For this reason, LED
When attaching the array head or the imaging element, there is a risk that the signal line cable will come into contact with the support member and be damaged, and the damage to the signal line cable will cause data to be lost during data writing.
目的
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、信号線
ケーブルの破損を防止し、信号線ケーブルの破損による
データ書込時におけるデータの欠落を防止しうるＬＥＤ
アレイヘッドを得ることを目的とする。Purpose The present invention was made in view of the above points, and provides an LED that can prevent damage to a signal line cable and prevent data loss during data writing due to damage to the signal line cable.
The purpose is to obtain an array head.
構成
本発明の第一の実施例を第１図ないし第５図に基づいて
説明する。まず、第１図はＬＥＤアレイの光信号によつ
そ書込みを行うＬＥＤプリンタの概略を示すもので、矢
印方向に回転する感光体ドラム１の周囲には帯電チャー
ジャ２、ＬＥＤアレイヘノド３、結像素子４．現像ユニ
ット５、転写チャージャ６、クリーニングユニット７が
設けられている。プリントに際しては、感光体ドラムｌ
の表面を帯電チャージャ２により一様に帯電した後Ｌ
Ｅ Ｄアレイヘッド３における後述する各Ｌ ＥＤの０
Ｎ−ＯＦＦによる光スイッチングで感光体ドラム１上に
静電潜像化を形成する。その後、現像ユニツ１−５にお
いて潜像を顕像化し、給紙ローラ８によって給紙された
転写紙９上に転写チャージャ６により転写する。転写後
、転写紙９は搬送ベルト１０により定着ユニット１１に
送られて定着され、排紙される。一方、感光体ドラム１
１はクリーニングユニット７により表面をクリーニング
されて次の作像に備える。Construction A first embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 5. First, Fig. 1 shows an outline of an LED printer that performs writing based on optical signals from an LED array. Child 4. A developing unit 5, a transfer charger 6, and a cleaning unit 7 are provided. When printing, the photoreceptor drum l
After uniformly charging the surface of L with charger 2,
0 of each LED in the ED array head 3, which will be described later.
An electrostatic latent image is formed on the photoreceptor drum 1 by optical switching by N-OFF. Thereafter, the latent image is visualized in the developing unit 1-5 and transferred by the transfer charger 6 onto the transfer paper 9 fed by the paper feed roller 8. After the transfer, the transfer paper 9 is sent to a fixing unit 11 by a conveyor belt 10, where it is fixed, and then the paper is discharged. On the other hand, photoreceptor drum 1
1 has its surface cleaned by the cleaning unit 7 in preparation for the next image formation.
つぎに、ＬＥＤアレイヘッド３の構成について説明する
。第２図はＬＥＤアレイヘッド３の表面側を示し、第３
図はＬＥＤアレイヘッド３の背面側を示すものである。Next, the configuration of the LED array head 3 will be explained. FIG. 2 shows the front side of the LED array head 3, and the third
The figure shows the back side of the LED array head 3.
セラミック製の基板１２の中央部には複数個のＬＥＤア
レイチップ１３を直線状に配列し、たＬＥＤアレイ１４
が設けられており、基板１２背面には放熱のために放熱
板１５が貼付けられている。第４図は前記ＬＥＤアレイ
チップ１３の一部を拡大して示すものであり、必要な分
解能から１辺が５０μｍ〜１００μｍ程度の正方形又は
正方形に形成されたＬＥＤ１６が１チツプ内にＮ個（例
えば３２個あるいは６４個又はそれ以上）が−列上に配
置されている。そして、各ＬＥＤ１６にはそれぞれ電極
（例えばアノード側）１７が配置されており、これらの
電極１７はスペース的な制約から千鳥状に配列されてい
る。A plurality of LED array chips 13 are linearly arranged in the center of the ceramic substrate 12, and an LED array 14 is formed.
A heat dissipation plate 15 is attached to the back surface of the substrate 12 for heat dissipation. FIG. 4 is an enlarged view of a part of the LED array chip 13, in which N LEDs 16 (for example, 32 or 64 or more) are arranged on the - column. Each LED 16 is provided with an electrode (for example, on the anode side) 17, and these electrodes 17 are arranged in a staggered manner due to space constraints.
また、前記基板１２は多層構造となっており、その表面
上には信号線のパターンが７１〜リクス状に形成されて
いる。そして、そのパターンは第４図において示した電
極１７とボンディングワイヤ等で結ばれていて、その基
板１２上のパターンから外部に接続する為に、基板１２
の端部において信号線ケーブルであるフレキシブルプリ
ント板１８と接続されている。一方、基板１２の下層部
は前記各ＬＥＤアレイチップ１３のコモン側（例えばカ
ソード側）と接し、基板１２の端部においてリード線（
ＬＬ、Ｌ２． ・・ＬＭ）にハンダ付等で接続されてい
る。ここで、前記ＬＥＤアレイヘッド３がＮＸＭのマト
リクス構成の場合、第５図に示すようにＮ本のアノード
ラインとＭ本のカソードラインが存在し、ＬＥＤアレイ
チップ１３１個に対して１本のカソードラインが接続さ
れている。Further, the substrate 12 has a multilayer structure, and signal line patterns 71 to 6 are formed on the surface thereof. The pattern is connected to the electrode 17 shown in FIG.
It is connected to a flexible printed board 18, which is a signal line cable, at its end. On the other hand, the lower layer of the substrate 12 is in contact with the common side (for example, the cathode side) of each of the LED array chips 13, and the lead wire (
LL, L2. ...LM) with soldering, etc. Here, when the LED array head 3 has an NXM matrix configuration, there are N anode lines and M cathode lines, as shown in FIG. 5, and one cathode line for 131 LED array chips. line is connected.
これらＬ Ｅ Ｄアレイ１４のマトリクス駆動を行うの
は同時に駆動するＬＥＤ１６の数が限られているので、
ＬＥＤ１６のドライバ（図示せず）の数が少くてすむメ
リッ１へがある。ＬＥＤアレイ１４の１ラインを時分割
駆動で点灯していくため露光時間の制約はあるが、１つ
の点灯方式として実用化されている。Matrix driving of these LED arrays 14 is performed because the number of LEDs 16 that can be driven simultaneously is limited.
One advantage is that the number of drivers (not shown) for the LED 16 is small. Although there is a restriction on exposure time because one line of the LED array 14 is lit by time-division driving, it has been put into practical use as a lighting method.
ここで、前記フレキシブルプリント板１８や前記リード
線（Ｌｌ 、 Ｌ２ 、・・・ＬＭ）は外部に接続する
必要があり、前記放熱板１５の背面でコネクタ１９に接
続する方法がとられている。そして、前記放熱板１５の
端部にはＬＥＤアレイヘッド３の数句穴２０から内側に
ずらした位置に切込み２１が形成され、フレキシブルプ
リント板１８はこ、の切込み２１を通して放熱板１５の
背面に配設されている。このため、リード線（Ｌ Ｉ
ＨＬ ２’ ＋・・ＬＭ）に比べて非常に薄く柔らかな
フレキシブルプリント板１８がＬＥＤアレイヘッド３や
結像素子４を支える支持部材（図示せず）から離れて配
設されることとなり、支持部材との接触等による破損が
防止される。したがって、データ書込時におけるデータ
の欠落が防止される。Here, the flexible printed board 18 and the lead wires (Ll, L2, . . . LM) need to be connected to the outside, and a method is used in which they are connected to the connector 19 on the back side of the heat sink 15. A notch 21 is formed at the end of the heat sink 15 at a position shifted inward from the hole 20 of the LED array head 3, and the flexible printed board 18 is inserted into the back surface of the heat sink 15 through the cut 21. It is arranged. For this reason, the lead wire (L I
The flexible printed board 18, which is much thinner and softer than the HL2' Damage due to contact with other members is prevented. Therefore, data loss during data writing is prevented.
ついで、本発明の第二の実施例を第６図及び第７図に基
づいて説明する。なお、第１図ないし第５図において説
明した部分と同一部分は同一符号で示し、説明も省略す
る（以下同様）。本実施例は、放熱板１５の端部に開口
幅の広い切込み２２を形成し、この切込み２２にフレキ
シブルプリン１−板１８を通した後、弾発的に撓む一対
の足２３を有するバインダ２４を前記切込み２２に差込
んでフレキシブルプリント板１８を固定したものである
。したがって、フレキシブルプリント板１８は基板１２
側においてたるみを生ずることが防止され、たるみが生
ずることによる支持部材との接触が防止される。このた
め、支持部材との接触等による破損がより一層防止され
、データ書込時のデータ欠落がより一層防止される。Next, a second embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 6 and 7. In addition, the same parts as those explained in FIGS. 1 to 5 are indicated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted (the same applies below). In this embodiment, a notch 22 with a wide opening width is formed at the end of the heat dissipation plate 15, and after the flexible print 1-plate 18 is passed through the notch 22, the binder has a pair of legs 23 that bend elastically. 24 is inserted into the notch 22 to fix the flexible printed board 18. Therefore, the flexible printed board 18 is
This prevents sagging on the sides and prevents the sagging from coming into contact with the support member. Therefore, damage caused by contact with the support member, etc., is further prevented, and data loss during data writing is further prevented.
ついで１本発明の第三の実施例を第８図に基づいて説明
する。本実施例は、切込み２５と連続して外方に連通ず
る案内溝２６を形成したものである。したがって、フレ
キシブルプリント板１８を基板１２上の信号パターンに
接続した後でも切込み２５の中に入れることができ２作
業能率を上げることができる。Next, a third embodiment of the present invention will be explained based on FIG. 8. In this embodiment, a guide groove 26 is formed which is continuous with the notch 25 and communicates with the outside. Therefore, even after the flexible printed board 18 is connected to the signal pattern on the board 12, it can be inserted into the notch 25, thereby increasing work efficiency.
ついで、本発明の第四の実施例を第９図に基づいて説明
する。本実施例は、切込み２７を外方に連通ずる幅の狭
い溝状に形成するとともに、切込み２７と平行に溝２８
を形成し、切込み２７と溝２８との間に撓み部２９を形
成したものである。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described based on FIG. 9. In this embodiment, the cut 27 is formed in the shape of a narrow groove that communicates with the outside, and the groove 28 is parallel to the cut 27.
, and a flexible portion 29 is formed between the notch 27 and the groove 28.
したがって、フレキシブルプリンｌ−板１８を切込み２
７の中に入れる場合は撓み部２９を溝２８側に撓ませて
行うことにより作業能率の向上を図れる。フレキシブル
プリント板１８を切込み２７内に入れた後は撓み部２９
を通常状態に復帰させることによりフレキシブルプリン
ト板１８に接合させ固定を行う。Therefore, the flexible print l-plate 18 is cut 2
7, the work efficiency can be improved by bending the flexible portion 29 toward the groove 28 side. After the flexible printed board 18 is inserted into the notch 27, the flexible portion 29
By returning to the normal state, it is joined to the flexible printed board 18 and fixed.
効果
本発明は、上述のように基板に接続した信号線ケーブル
を放熱板に形成した切込みを通して放熱板の背面側に至
らせたことにより、信号線ケーブルが他の部材、例えば
結像素子の支持部材等から離れて配設されるためにこれ
らの支持部材等と接触することを防止することを防止で
き、接触による信号線ケーブルの破損を防止することが
でき、したがって、データ書込時におけるデータの欠落
を防止することができ、さらに、信号線ケーブルを切込
みで固定したことにより、信号線ケーブルのたわみによ
る他の部材との接触を防止して信号線ケーブルの破損防
止をより一層確実なものとすることができる等の効果を
有する。Effects In the present invention, as described above, the signal line cable connected to the board passes through the notch formed in the heat sink and reaches the rear side of the heat sink, so that the signal line cable can be used to support other members, such as the imaging element. Since it is disposed away from the supporting members, etc., it can be prevented from coming into contact with these supporting members, etc., and damage to the signal line cable due to contact can be prevented. Furthermore, by fixing the signal line cable with a notch, it is possible to prevent damage to the signal line cable by preventing contact with other parts due to bending of the signal line cable. It has the following effects:
第１図は本発明の第一の実施例を示すＬＥＤプリンタの
概略側面図、第２図はそのＬ Ｅ Ｄアレイヘッドの表
面側を示す斜視図、第３図はＬＥＤアレイヘッドの背面
側を示す斜視図、第４図はＬＥＤアレイチップの一部を
拡大して示す平面図、第５図はＬＥＤ駆動方式を示す回
路図、第６図は本発明の第二の実施例を示すバインダの
斜視図、第７図はバインダの取付状態を示す縦断側面図
、第８図は本発明の第三の実施例を示す斜視図、第９図
は本発明の第四の実施例を示す斜視図である。
１２・・・基板、１５・・・放熱板、１６・・・Ｌ Ｅ
Ｄ、１８・・・フレキシブルプリント板（信号線ケー
ブル）、２１．２２，２５．２７・・・切込み
出 願 人 株式会社 リ コ −
１も」 昆
ＶＺダ
５、．３０
２犯 ６図
属もの図
、％７耐
一毛 ｑ図FIG. 1 is a schematic side view of an LED printer showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the front side of the LED array head, and FIG. 3 is a back side view of the LED array head. 4 is a plan view showing an enlarged part of the LED array chip, FIG. 5 is a circuit diagram showing an LED driving method, and FIG. 6 is a diagram of a binder showing a second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a vertical sectional side view showing the binder installed, FIG. 8 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention. It is. 12... Board, 15... Heat sink, 16... L E
D, 18...Flexible printed board (signal line cable), 21.22, 25.27...Notch Applicant: Ricoh Co., Ltd. 30 2nd crime 6 figures, %7 resistant one-haired q figure
Claims (1)
板を固定し、前記基板に接続した信号線ケーブルを前記
基板と反対側の前記放熱板の背面側に至らせる切込みを
前記放熱板に形成したことを特徴とするＬＥＤアレイヘ
ッド。 ２、信号線ケーブルを切込みで固定したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＬＥＤアレイヘッド。 ３、信号線ケーブルをフレキシブルプリント板としたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＬＥＤアレ
イヘッド。[Claims] 1. A heat sink is fixed to the back side of a board on which a large number of LEDs are linearly arranged, and a signal line cable connected to the board is connected to the back side of the heat sink opposite to the board. An LED array head characterized in that a notch is formed in the heat dissipation plate. 2. The LED array head according to claim 1, wherein the signal line cable is fixed by a notch. 3. The LED array head according to claim 1, wherein the signal line cable is made of a flexible printed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156153A JPS6048383A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Led array head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156153A JPS6048383A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Led array head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048383A true JPS6048383A (en) | 1985-03-16 |
Family
ID=15621503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58156153A Pending JPS6048383A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Led array head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048383A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235348A (en) * | 1990-07-03 | 1993-08-10 | Agfa-Gevaert N. V. | Led exposure head |
| EP0763432A3 (en) * | 1995-09-14 | 1998-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Reading unit and recording apparatus capable of mounting such reading unit thereon |
| US6069644A (en) * | 1996-02-20 | 2000-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image forming apparatus using the same |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP58156153A patent/JPS6048383A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5235348A (en) * | 1990-07-03 | 1993-08-10 | Agfa-Gevaert N. V. | Led exposure head |
| EP0763432A3 (en) * | 1995-09-14 | 1998-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Reading unit and recording apparatus capable of mounting such reading unit thereon |
| US5936740A (en) * | 1995-09-14 | 1999-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Scanner head cartridge and apparatus for processing information capable of mounting such scanner head cartridge thereon |
| US6069644A (en) * | 1996-02-20 | 2000-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image forming apparatus using the same |
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