JPS6050076B2 - 誘電体フイルムの単一電極分極化方法 - Google Patents
誘電体フイルムの単一電極分極化方法Info
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- JPS6050076B2 JPS6050076B2 JP52113439A JP11343977A JPS6050076B2 JP S6050076 B2 JPS6050076 B2 JP S6050076B2 JP 52113439 A JP52113439 A JP 52113439A JP 11343977 A JP11343977 A JP 11343977A JP S6050076 B2 JPS6050076 B2 JP S6050076B2
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Description
【発明の詳細な説明】
フ 本発明は、分極された薄膜樹脂物品の製造方法に関
する。
する。
さらに詳しくいうと、本発明は、分極可能な誘電体樹脂
から単一の電極が使用されるエ レクトレットおよび圧
電またはパイロ電気薄膜物品を製造する方法に関する。
エレクトレット、圧電素子およびパイロ電気素子間の区
別は、技術に精通したものには十分周知である。
から単一の電極が使用されるエ レクトレットおよび圧
電またはパイロ電気薄膜物品を製造する方法に関する。
エレクトレット、圧電素子およびパイロ電気素子間の区
別は、技術に精通したものには十分周知である。
しかしながら、エレクトレット、圧電またはパイロ電気
効果を得るための樹脂フィルムの分極は、一般に類似の
従来的手法を使用して実施される。この手法は、薄膜を
回路中の2電極間のキャップ中に入れ、電極に樹脂物品
を分極するに十分の電圧を印加するのである。電圧の印
加中、電荷の維持に影響を及ぼすように、加熱および続
いての冷却がしは七は実施される。圧電およびパイロ電
気素子に関して、この分極行程は、電極間で物質の双極
子を整列するためであるといわれる。電界を印加する上
述の従来方法は、薄膜樹脂物品の一部を破壊するに十分
強く、その部分に放電を生じせしめることがしばしばあ
る。
効果を得るための樹脂フィルムの分極は、一般に類似の
従来的手法を使用して実施される。この手法は、薄膜を
回路中の2電極間のキャップ中に入れ、電極に樹脂物品
を分極するに十分の電圧を印加するのである。電圧の印
加中、電荷の維持に影響を及ぼすように、加熱および続
いての冷却がしは七は実施される。圧電およびパイロ電
気素子に関して、この分極行程は、電極間で物質の双極
子を整列するためであるといわれる。電界を印加する上
述の従来方法は、薄膜樹脂物品の一部を破壊するに十分
強く、その部分に放電を生じせしめることがしばしばあ
る。
多くの樹脂は、放電中炭素化し、薄膜中に導電路を形成
し、適当なエレクトレットおよび圧電またはパイロ電気
素子の製造中分極行程において望ましくない数の破損を
もたらすことになる。本発明にしたがえば、分極された
薄膜樹脂は、分極可能な誘電体樹脂を、未接地電気回路
中の唯一の電極てある単一の導電性表面と親密に接触さ
せ、そしてこの導電性表面を少なくとも前記薄膜樹脂を
分離するに十分の電圧で荷電することによ.り製造され
る。
し、適当なエレクトレットおよび圧電またはパイロ電気
素子の製造中分極行程において望ましくない数の破損を
もたらすことになる。本発明にしたがえば、分極された
薄膜樹脂は、分極可能な誘電体樹脂を、未接地電気回路
中の唯一の電極てある単一の導電性表面と親密に接触さ
せ、そしてこの導電性表面を少なくとも前記薄膜樹脂を
分離するに十分の電圧で荷電することによ.り製造され
る。
本発明の方法により得られる利点は、他にもあるが、薄
膜樹脂物品を分極する際樹脂を破壊することなく極度に
高電圧を採用できること、および異なる形状の高分極薄
膜物品を比較的容易に形成!てきることてある。
膜樹脂物品を分極する際樹脂を破壊することなく極度に
高電圧を採用できること、および異なる形状の高分極薄
膜物品を比較的容易に形成!てきることてある。
本方法に適当な分極可能な誘電体物質は、多くの形式の
熱プラスチック性、交叉結合可能な熱プラスチック性、
熱硬化性樹脂を含む。
熱プラスチック性、交叉結合可能な熱プラスチック性、
熱硬化性樹脂を含む。
従来技術においてエレクトレットを形成するに有用と教
示さ3れるか)る樹脂の例は、ポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリアミド、ポリ(アミノ酸)、ポリカーボネ
ート、種々のセルローズ誘導体、酢酸ポリビニル、ポリ
スチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアクリレート、
ポリスルホン、ポリシアン化4ビニルデ゛ンおよびポリ
(ハロゲン化オレフィン)、例えばフッ化ビニリデンポ
リマ、塩化ビニリデンポリマ、塩化ビニルポリマ、フッ
化ビニルポリマ、テトラフルオロエチレンポリマクロロ
トリフルオロエチレンポリマおよび同等物である。か)
るポリマは、ホモポリマ、コーポリマまたはターポリマ
樹脂、ならびに樹脂混合物または配合物を含む。圧電お
よびパイロ電気素子の形成に好ましい樹脂は、ポリマチ
ェーンに少なくとも多モル割合のフッ化ビニリデンを含
むもので、例えばフッ化ビニリデンホモポリマ、および
少なくとも65モル%のフッ化ビニリデンおよび少なく
とも一種の、好ましくはテトラフルオロエチレンおよび
ノフツ化ビニルを含む他の共重合可能なモノマーのコー
ポリマまたはターポリマを含む。フッ化ビニリデン樹脂
は、懸濁または浮濁重合法により従来の方法で製造され
る。こられの樹脂の薄膜、例えばフィルムおよびシート
は、予め形成され、導電性表面(電極)と親密に接触せ
17められてもよいし、電極表面上てその場で薄膜が形
成されてもよい。
示さ3れるか)る樹脂の例は、ポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリアミド、ポリ(アミノ酸)、ポリカーボネ
ート、種々のセルローズ誘導体、酢酸ポリビニル、ポリ
スチレン、ポリアクリルニトリル、ポリアクリレート、
ポリスルホン、ポリシアン化4ビニルデ゛ンおよびポリ
(ハロゲン化オレフィン)、例えばフッ化ビニリデンポ
リマ、塩化ビニリデンポリマ、塩化ビニルポリマ、フッ
化ビニルポリマ、テトラフルオロエチレンポリマクロロ
トリフルオロエチレンポリマおよび同等物である。か)
るポリマは、ホモポリマ、コーポリマまたはターポリマ
樹脂、ならびに樹脂混合物または配合物を含む。圧電お
よびパイロ電気素子の形成に好ましい樹脂は、ポリマチ
ェーンに少なくとも多モル割合のフッ化ビニリデンを含
むもので、例えばフッ化ビニリデンホモポリマ、および
少なくとも65モル%のフッ化ビニリデンおよび少なく
とも一種の、好ましくはテトラフルオロエチレンおよび
ノフツ化ビニルを含む他の共重合可能なモノマーのコー
ポリマまたはターポリマを含む。フッ化ビニリデン樹脂
は、懸濁または浮濁重合法により従来の方法で製造され
る。こられの樹脂の薄膜、例えばフィルムおよびシート
は、予め形成され、導電性表面(電極)と親密に接触せ
17められてもよいし、電極表面上てその場で薄膜が形
成されてもよい。
樹脂の溶剤溶液、有機分散液および水性分散液を、平坦
または彎曲せる電極表面上てフィルムまたはシートとし
て流延させ、樹脂の凝固、合着または溶融前、中または
後、高電圧にさらすことができる。薄膜は、静電被覆法
により、電極表面上に散布された熱プラスチック性の樹
脂粉末の溶融により、あるいは他の乾燥形成技術により
電極上に直接形成しうる。形成された薄膜は、吹付け、
延伸および圧延およびこれらの技術の組合せを含む従来
の手段により単軸配向、2軸配向または多軸配向されう
る。
または彎曲せる電極表面上てフィルムまたはシートとし
て流延させ、樹脂の凝固、合着または溶融前、中または
後、高電圧にさらすことができる。薄膜は、静電被覆法
により、電極表面上に散布された熱プラスチック性の樹
脂粉末の溶融により、あるいは他の乾燥形成技術により
電極上に直接形成しうる。形成された薄膜は、吹付け、
延伸および圧延およびこれらの技術の組合せを含む従来
の手段により単軸配向、2軸配向または多軸配向されう
る。
予め形成された薄膜は、例えば好ましくは加熱されたガ
スを、薄膜の表面に一様に吹き付けて、その他面を電極
表面と接触させることにより、あるいは真空手段により
電極の表面と親密に接触せしめられる。本発明の目的の
ため、単一の厚さに予め形成されたフィルムまたは多層
のフィルムまたはシートが分極化されうる。
スを、薄膜の表面に一様に吹き付けて、その他面を電極
表面と接触させることにより、あるいは真空手段により
電極の表面と親密に接触せしめられる。本発明の目的の
ため、単一の厚さに予め形成されたフィルムまたは多層
のフィルムまたはシートが分極化されうる。
多層形式の場合、積層は単一の厚さと考えることができ
るから、外層の外表面のみが電極表面と接触される。単
一の電極上にその場て製造される薄膜は、樹脂の溶剤溶
液を電極表面上に流延し、電極に高電圧を印加し、溶液
を溶剤か揮発する温度まて加熱することにより形成され
るのがよい。
るから、外層の外表面のみが電極表面と接触される。単
一の電極上にその場て製造される薄膜は、樹脂の溶剤溶
液を電極表面上に流延し、電極に高電圧を印加し、溶液
を溶剤か揮発する温度まて加熱することにより形成され
るのがよい。
溶剤が実質的に除去された後、フィルムは冷却され、電
極上の電荷は除去される。好ましいフッ化ビニリデンポ
リマ樹脂を採用するとき、適当な溶剤は、例えばジメチ
ルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジエチルホルムアミド、メチルエチルケトン
、ジイソブチルケトン、ジメチルスルホキシド、テトラ
エチルウレア、トリエチルホスフェート、これら溶剤自
体およびこれら溶剤と有機液体希釈剤の混合物てある。
他の樹脂に対する溶剤および液体キャリアは、技術に精
通したものに十分周知である。溶剤または他の液体媒体
除去が行なわれる温度は、樹脂を保持するために採用さ
れる特定の液体に対して変わるものてあり、技術に精通
したものは、得られる薄膜を破損せずに溶液または他の
液体を除去するに必要な温度限界を知るてあろう。好ま
しい温度範囲は、約50ないし150′C1さらに好ま
しくは約100ないし130℃である。液体の除去は、
また真空中て、温度を高めてまたは高めないて実施され
る。高められた温度、すなわち室温以上の温度から採用
される樹脂の融解温度のすぐ下の温度まで、好ましくは
約50ないし約150℃まての温度は、双極子の整列を
促進することによる樹脂薄膜の分極化および樹脂内およ
び樹脂上の外部電界の誘起を補助するためにも使用され
る。多くの樹脂内に電荷を良好に保持するために、薄膜
は、加熱処理後、高電圧を維持しながら冷却せしめられ
る。被覆されたまたは薄層を被せた永久導電性表面を有
する薄膜エレクトレット、圧電およびパイロ電気素子を
提供することがしはしは重要である。配向または未配向
の予め形成されたフィルムは、1側または両側を、蒸着
、電気メッキ、塗布、スパッタリング、薄層被覆等によ
り、導電性物質例えばアルミニウム、亜鉛、金、スズ、
クロムおよびニッケル等により被覆される。電極表面上
にその場で形成される薄膜は、まず電極上に極薄の金属
箔または格子を形成し、ころ箔の上側に液体フィルム組
成物を流延して、最終的にモノリシックな構造体を形成
することにより都合よく金属化される。
極上の電荷は除去される。好ましいフッ化ビニリデンポ
リマ樹脂を採用するとき、適当な溶剤は、例えばジメチ
ルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジエチルホルムアミド、メチルエチルケトン
、ジイソブチルケトン、ジメチルスルホキシド、テトラ
エチルウレア、トリエチルホスフェート、これら溶剤自
体およびこれら溶剤と有機液体希釈剤の混合物てある。
他の樹脂に対する溶剤および液体キャリアは、技術に精
通したものに十分周知である。溶剤または他の液体媒体
除去が行なわれる温度は、樹脂を保持するために採用さ
れる特定の液体に対して変わるものてあり、技術に精通
したものは、得られる薄膜を破損せずに溶液または他の
液体を除去するに必要な温度限界を知るてあろう。好ま
しい温度範囲は、約50ないし150′C1さらに好ま
しくは約100ないし130℃である。液体の除去は、
また真空中て、温度を高めてまたは高めないて実施され
る。高められた温度、すなわち室温以上の温度から採用
される樹脂の融解温度のすぐ下の温度まで、好ましくは
約50ないし約150℃まての温度は、双極子の整列を
促進することによる樹脂薄膜の分極化および樹脂内およ
び樹脂上の外部電界の誘起を補助するためにも使用され
る。多くの樹脂内に電荷を良好に保持するために、薄膜
は、加熱処理後、高電圧を維持しながら冷却せしめられ
る。被覆されたまたは薄層を被せた永久導電性表面を有
する薄膜エレクトレット、圧電およびパイロ電気素子を
提供することがしはしは重要である。配向または未配向
の予め形成されたフィルムは、1側または両側を、蒸着
、電気メッキ、塗布、スパッタリング、薄層被覆等によ
り、導電性物質例えばアルミニウム、亜鉛、金、スズ、
クロムおよびニッケル等により被覆される。電極表面上
にその場で形成される薄膜は、まず電極上に極薄の金属
箔または格子を形成し、ころ箔の上側に液体フィルム組
成物を流延して、最終的にモノリシックな構造体を形成
することにより都合よく金属化される。
しかるとき、該構造体は、連続層または個々の金属領域
配列て金属化された反対面を有することがてきる。その
とき電極表面と接触する金属箔または格子自体は、薄膜
表面が親密に接触する電極表面となる。本発明の方法は
、以下の特定の実施例においては固定態様て説明される
が、連続的態様でも実施できる。
配列て金属化された反対面を有することがてきる。その
とき電極表面と接触する金属箔または格子自体は、薄膜
表面が親密に接触する電極表面となる。本発明の方法は
、以下の特定の実施例においては固定態様て説明される
が、連続的態様でも実施できる。
これは例えば、加熱室および冷却室を同速度で移行させ
ながら、親密な接触を維持するように設計された可能電
極ベルトおよび可動薄膜を採用することにより行なわれ
る。本発明に依る薄膜の分極化は、普通高導電性金属例
えば黄銅である導電性表面上で実施される。
ながら、親密な接触を維持するように設計された可能電
極ベルトおよび可動薄膜を採用することにより行なわれ
る。本発明に依る薄膜の分極化は、普通高導電性金属例
えば黄銅である導電性表面上で実施される。
薄膜の荷電されるべき部分は、電極表面と直接接触(導
電接触)せしめられて維持される。薄膜の選択された部
分のみが分極化を必要とすれば、これらの部分のみが電
極と直接接触される。少なくとも50KVIcm1好ま
しくは少なくとも300KVIcm1そして周囲空気の
誘電体強度までの直流電圧が、本発明における分極化の
ために採用される。
電接触)せしめられて維持される。薄膜の選択された部
分のみが分極化を必要とすれば、これらの部分のみが電
極と直接接触される。少なくとも50KVIcm1好ま
しくは少なくとも300KVIcm1そして周囲空気の
誘電体強度までの直流電圧が、本発明における分極化の
ために採用される。
図面において、第1図は本発明の1実施例の側断面図で
、平坦な底部を有する容器2が単一の電極として働き、
電極2上に配置または形成された薄い導電性シート6上
に流延された分極可能な誘電体樹脂4の溶液、分散液ま
たは乳濁液を保持している。
、平坦な底部を有する容器2が単一の電極として働き、
電極2上に配置または形成された薄い導電性シート6上
に流延された分極可能な誘電体樹脂4の溶液、分散液ま
たは乳濁液を保持している。
加熱室ないしオープン20が組立体を取り巻き、組立体
に対して所望の熱量を提供している。第2図は本発明の
他の実施例の側断面図て、予め形成された誘電体フィル
ム8が、重量物12により平坦な電極板10と親密な接
触下に維持される。
に対して所望の熱量を提供している。第2図は本発明の
他の実施例の側断面図て、予め形成された誘電体フィル
ム8が、重量物12により平坦な電極板10と親密な接
触下に維持される。
第3図は本発明の他の実施例の側断面図て、導電性被覆
16を有する誘電体樹脂の予め形成されたフィルム14
が不規則形状の電極18と接触下ノに分極される。
16を有する誘電体樹脂の予め形成されたフィルム14
が不規則形状の電極18と接触下ノに分極される。
以下の実施例は本発明を証明するために記載されるもの
である。
である。
実施例1
0.7ミルの厚さを有し、両側にアルミニウムを7真空
蒸着したフッ化ビニリデンホモポリマフィルムを2枚の
平担な黄銅電極間に入れそれと接触させた。
蒸着したフッ化ビニリデンホモポリマフィルムを2枚の
平担な黄銅電極間に入れそれと接触させた。
393KVIcmの電界がフィルムに印加されるまで電
極に直流電圧を印加した。
極に直流電圧を印加した。
フィルム温度は120′Cに上昇維持した。10分後、
誘導体の破壊が生じ、フィルムはもはや印加電圧に耐え
得なかつた。
誘導体の破壊が生じ、フィルムはもはや印加電圧に耐え
得なかつた。
これらの条件下における多数回の反復実験は、しばしば
試料の破損をもたらし、従来の分極化法の臨界的性質を
示した。実施例 ■ 冗重量%のフッ化ビニリデンー3唾量%のテトラフルオ
ロエチレンコーポリマ樹脂をジメチルホルムアミド中に
溶解した1唾量%溶液を、第1図に示されるごとく電極
板として働く黄銅容器板中に注ぎ、472KV1cm(
乾燥フィルム厚に基づく)のDC電圧を、回路を接地す
ることなく電極板に印加した。
試料の破損をもたらし、従来の分極化法の臨界的性質を
示した。実施例 ■ 冗重量%のフッ化ビニリデンー3唾量%のテトラフルオ
ロエチレンコーポリマ樹脂をジメチルホルムアミド中に
溶解した1唾量%溶液を、第1図に示されるごとく電極
板として働く黄銅容器板中に注ぎ、472KV1cm(
乾燥フィルム厚に基づく)のDC電圧を、回路を接地す
ることなく電極板に印加した。
板の温度は、2rcから100℃に緩やかに上昇させ、
そしてこの温度に1時間半維持した。温度は、次いで1
時間の間130半に上昇させ、次いで板を30゜Cまで
緩やかに冷却し、板の電圧を除去した。形成された分極
化せるフィルム(1ミル)の両面を、次いでアルミニウ
ム箔電極て被覆したところ、得られた素子は、5.6P
CIN(ピコ クーロン/ニュートン)の圧電係数(D
33)を示した。同様に流延された未分極のフィルムは
、0.028pCINの活動度しか示さなかつた。実施
例 ■一側を金属化された0.4ミルのポリマフィルム
の試料を単一の黄銅電極上に金属化した側を下にして置
いた。
そしてこの温度に1時間半維持した。温度は、次いで1
時間の間130半に上昇させ、次いで板を30゜Cまで
緩やかに冷却し、板の電圧を除去した。形成された分極
化せるフィルム(1ミル)の両面を、次いでアルミニウ
ム箔電極て被覆したところ、得られた素子は、5.6P
CIN(ピコ クーロン/ニュートン)の圧電係数(D
33)を示した。同様に流延された未分極のフィルムは
、0.028pCINの活動度しか示さなかつた。実施
例 ■一側を金属化された0.4ミルのポリマフィルム
の試料を単一の黄銅電極上に金属化した側を下にして置
いた。
フィルムは、4700KVIαを135゜Cで1時間、
回路を接地することなく黄銅電極に印加した。フィルム
は次いで、30℃に緩やかに冷却し、板の電圧を除去し
た。フィルムは0.084pCINの圧電係数を示した
。実施例 ■ ポリ (フッ化ビニリデン)フィルム(1ミル)の試料
を、115゜Cで1時間、回路を接地せすに単一電極に
3940KV1cmを印加して分極化した。
回路を接地することなく黄銅電極に印加した。フィルム
は次いで、30℃に緩やかに冷却し、板の電圧を除去し
た。フィルムは0.084pCINの圧電係数を示した
。実施例 ■ ポリ (フッ化ビニリデン)フィルム(1ミル)の試料
を、115゜Cで1時間、回路を接地せすに単一電極に
3940KV1cmを印加して分極化した。
フィルムは次いて緩やかに30℃に冷却し、板(電極)
”の電圧を除去した。フィルムは、2.2pC1Nの圧
電係数(D33)を示した。
”の電圧を除去した。フィルムは、2.2pC1Nの圧
電係数(D33)を示した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例の側断面図、第2図は本発明
の他の実施例の側断面図、第3図は本発明の他の実施例
の側断面図てある。 図面中、主要な符号は以下の通りてある。 2:容器(電極)、4:誘電体樹脂、6:導電性シート
、8:誘電体フィルム、10:電極板、12:重量物、
14:誘電体樹脂フィルム、16:導電性被覆、18:
不規則形状電極。
の他の実施例の側断面図、第3図は本発明の他の実施例
の側断面図てある。 図面中、主要な符号は以下の通りてある。 2:容器(電極)、4:誘電体樹脂、6:導電性シート
、8:誘電体フィルム、10:電極板、12:重量物、
14:誘電体樹脂フィルム、16:導電性被覆、18:
不規則形状電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 分極可能な誘電体樹脂の薄膜の一面を、未接地電気
回路の単一電極である導電性表面と親密に接触させ、該
導電性表面を前記薄膜樹脂を分極するに十分の電位で荷
電する薄膜樹脂を分極化する方法。 2 特許請求の範囲第1項記載の方法において、薄膜が
室温よりすぐ上の温度から前記樹脂の融点のすぐ下の温
度までの範囲の温度に加熱され、前記導電性表面上の電
荷が加熱中維持される薄膜樹脂分極化方法。 3 特許請求の範囲第2項記載の方法において、前記樹
脂が少なくとも65モル%のフッ化ビニリデンを含むポ
リマである薄膜樹脂分極化方法。 4 特許請求の範囲第2項記載の方法において、薄膜か
予め形成される薄膜樹脂分極化方法。 5 特許請求の範囲第2項記載の方法において、薄膜が
前記導電性表面上でその場で形成される薄膜樹脂分極化
方法。 6 特許請求の範囲第5項記載の方法において、導電性
表面と接触される薄膜が、前記樹脂の流延された溶液で
ある薄膜樹脂分極化方法。 7 特許請求の範囲第6項記載の方法において、前記樹
脂が少なくとも65モル%のフッ化ビニリデンを含むポ
リマである薄膜樹脂分極化方法。 8 特許請求の範囲第7項記載の方法において、薄膜が
約50ないし約150℃の範囲の温度に加熱される薄膜
樹脂分極化方法。 9 特許請求の範囲第4項記載の方法において、予め形
成された薄膜が、少なくともその一面にしつかりと固定
された導電性被覆を有する薄膜樹脂分極化方法。 10 特許請求の範囲第5項記載の方法において、導電
層が、その場合で薄膜を形成する前に前記導電性表面上
に配される薄膜樹脂分極化方法。 11 特許請求の範囲第10項に記載の方法において、
導電性表面上と接触せしめられる薄膜が少なくとも65
モル%のフッ化ビニリデンを含むポリマの流延溶液であ
り、そして該薄膜が凝固されるまで約50ないし150
℃の範囲内で加熱され、次いで電荷を維持しつゝ冷却せ
しめられる薄膜樹脂分極化方法。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US726382 | 1976-09-24 | ||
| US05/726,382 US4127681A (en) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | Single electrode poling of dielectric films |
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| JPS6050076B2 true JPS6050076B2 (ja) | 1985-11-06 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (2)
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| JP (1) | JPS6050076B2 (ja) |
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