JPS6050915A - 積層形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS6050915A JPS6050915A JP15923983A JP15923983A JPS6050915A JP S6050915 A JPS6050915 A JP S6050915A JP 15923983 A JP15923983 A JP 15923983A JP 15923983 A JP15923983 A JP 15923983A JP S6050915 A JPS6050915 A JP S6050915A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は複数枚の櫛形電極箔を積層して作製した無極性
の積層形固体電解コンデンサの製造方法に関する。
の積層形固体電解コンデンサの製造方法に関する。
従来の無極性電解コンデンサとしてはアルミ電解コンデ
ンサ素子あるいはクンタル固体電解コンデンサ素子ケ素
子毎に陽極・陰極欠作成し、陰極同志欠接続して構成し
ていたが、作成された素子欠測々に接続しあるいはケー
ス内で一方の電極のみゲ接続したりしていたが、所要容
量の２倍の素子欠得なければならず大形となる問題点が
あった。
ンサ素子あるいはクンタル固体電解コンデンサ素子ケ素
子毎に陽極・陰極欠作成し、陰極同志欠接続して構成し
ていたが、作成された素子欠測々に接続しあるいはケー
ス内で一方の電極のみゲ接続したりしていたが、所要容
量の２倍の素子欠得なければならず大形となる問題点が
あった。
またアルミ電解陽極箔火２枚スペーサ欠介して巻回しそ
れぞれの電極箔から引出端子部を設けて無極性電解コン
デンサヶ構成する方法もあるが、高価格な陽極箔ゲ２枚
巻回するものであり引出端子を陽・陰極箔に接続して引
出丁のに格別の注意力７要するなど、大形化、高価格化
となる欠点を有していた。
れぞれの電極箔から引出端子部を設けて無極性電解コン
デンサヶ構成する方法もあるが、高価格な陽極箔ゲ２枚
巻回するものであり引出端子を陽・陰極箔に接続して引
出丁のに格別の注意力７要するなど、大形化、高価格化
となる欠点を有していた。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので小形・薄形で低
価格な無極性の積層形固体電解コンデンサの製造方法を
提供するもので、アルミ、タンクである。以下実施例に
より説明する。第１図および第２図に示すようにＱ、１
ｍ厚のアルミ箔（１）欠公知の手段により粗面化したの
ち化成処理を行って酸化皮膜（２）火生成し、該アルミ
箔ゲ櫛形に打ち抜いて基部（３）および複数の歯（４）
ヲ設けた櫛形電極箔とする。または粗面死後櫛形に打ち
抜いて化成処理７行ってもよい。この櫛形電極箔の基部
（３）から歯（４）の根元に若干わたるようにシリコー
ン、ポリアミド、弗素系樹脂などの耐熱性絶縁塗料欠塗
布して絶縁塗膜（５）を形成し、これ欠硝酸マンガン溶
液に浸漬したのち引き上げて２５００中で７分間焼成し
て二酸化マンガン層（６）などの半導体層乞生成するが
、焼成によって破壊された前記酸化皮膜（２）を修復す
るために再化成火付う。この硝酸マンガン溶液への浸漬
−焼成−再化成ゲ数回繰り返して所望の二酸化マンガン
層（６）欠得ろ。このようにして二酸化々ンガン層（６
）ヲ生成した櫛形電極箔の歯（４）の部分をカーボンブ
ランクまたはカーボングラファイト懸濁液に浸漬してカ
ーボン欠付着させろ。この状態の櫛形電極箔化第３図に
示すように前記絶縁塗膜（５）同志または該絶縁塗膜（
５）上にさらに塗膜ケ形成した部分が重なり合うように
、かつ基部（３）が対向するよう歯（４）火交互に重ね
合せて積層したのち乾燥−焼付してカーボン層（７）を
形成するとともに積層された前記絶縁塗膜（５）または
該絶縁塗膜（５）上の塗膜ケ接着せしめて一体化する。
価格な無極性の積層形固体電解コンデンサの製造方法を
提供するもので、アルミ、タンクである。以下実施例に
より説明する。第１図および第２図に示すようにＱ、１
ｍ厚のアルミ箔（１）欠公知の手段により粗面化したの
ち化成処理を行って酸化皮膜（２）火生成し、該アルミ
箔ゲ櫛形に打ち抜いて基部（３）および複数の歯（４）
ヲ設けた櫛形電極箔とする。または粗面死後櫛形に打ち
抜いて化成処理７行ってもよい。この櫛形電極箔の基部
（３）から歯（４）の根元に若干わたるようにシリコー
ン、ポリアミド、弗素系樹脂などの耐熱性絶縁塗料欠塗
布して絶縁塗膜（５）を形成し、これ欠硝酸マンガン溶
液に浸漬したのち引き上げて２５００中で７分間焼成し
て二酸化マンガン層（６）などの半導体層乞生成するが
、焼成によって破壊された前記酸化皮膜（２）を修復す
るために再化成火付う。この硝酸マンガン溶液への浸漬
−焼成−再化成ゲ数回繰り返して所望の二酸化マンガン
層（６）欠得ろ。このようにして二酸化々ンガン層（６
）ヲ生成した櫛形電極箔の歯（４）の部分をカーボンブ
ランクまたはカーボングラファイト懸濁液に浸漬してカ
ーボン欠付着させろ。この状態の櫛形電極箔化第３図に
示すように前記絶縁塗膜（５）同志または該絶縁塗膜（
５）上にさらに塗膜ケ形成した部分が重なり合うように
、かつ基部（３）が対向するよう歯（４）火交互に重ね
合せて積層したのち乾燥−焼付してカーボン層（７）を
形成するとともに積層された前記絶縁塗膜（５）または
該絶縁塗膜（５）上の塗膜ケ接着せしめて一体化する。
この積層された櫛形電極箔の前記絶縁塗膜（５）で区分
されたそれぞれの基部（３）の両端に導電性塗料欠塗布
して引出端子電極部＋８１ ＋９１とする。このように
して一体化され、対向している一方または両方の基部（
３）欠歯（４）の幅に沿って切断し、第４図の如（一方
の基部（４）欠共通端子（１０）とし、切断された他方
ケそれぞれの端子（１１）とした構造、または第５図の
如く両方の基部（３）欠歯（４）の幅に沿って切断して
端子（２０）とした構造の無極性の積層形固体電解コン
デンサを得ろことができる。
されたそれぞれの基部（３）の両端に導電性塗料欠塗布
して引出端子電極部＋８１ ＋９１とする。このように
して一体化され、対向している一方または両方の基部（
３）欠歯（４）の幅に沿って切断し、第４図の如（一方
の基部（４）欠共通端子（１０）とし、切断された他方
ケそれぞれの端子（１１）とした構造、または第５図の
如く両方の基部（３）欠歯（４）の幅に沿って切断して
端子（２０）とした構造の無極性の積層形固体電解コン
デンサを得ろことができる。
本発明は以上のように構成されろものであるから電極欠
櫛形にすることによって複数のコンデンサ乞容易に積層
により得ることができ、かつ基部（３）に絶縁塗膜（５
）欠設け、該絶縁塗膜（５）火重ねろように積層・接着
するためカーボンが引出端子電極部（８） ＋９１に浸
入することがなく、コンデンサを形成する歯（４）の積
層部分と引出端子電極部ｔ８１（９）と完全に区分され
絶縁不良となることがない。また素子の構成手段として
巻回などの方法を採用しないので巻回によるストレス２
受けず酸化皮膜の破壊がなく安定した特性のコンデンサ
欠得ることができる。さらに第５図の如く構成したもの
は無極性のチップコンデンサとして使用できるので基板
への実装に際し極性ケ確認する必要がないから装填作業
化能率的に行うことができる、 なお上記実施例ではアルミ箔を用いた場合について述べ
たがタンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属を用い
てもよく、また二酸化マンガン層に代えて有機半導体た
とえばＮ−ノルマルプロビールキノリン−ＴＣＮＱ塩や
Ｎ−イノプロビールキノリン−ＴＣＮＱ塩、）チルキ／
ＩＪ ｙ−Ｔ ＣＮＱ塩、エチルキノリｙ−ＴＣＮＱ
塩、’ｒ： Ｔ、 Ｆ −Ｔ ＣＮＱ塩などを用いても
よい。
櫛形にすることによって複数のコンデンサ乞容易に積層
により得ることができ、かつ基部（３）に絶縁塗膜（５
）欠設け、該絶縁塗膜（５）火重ねろように積層・接着
するためカーボンが引出端子電極部（８） ＋９１に浸
入することがなく、コンデンサを形成する歯（４）の積
層部分と引出端子電極部ｔ８１（９）と完全に区分され
絶縁不良となることがない。また素子の構成手段として
巻回などの方法を採用しないので巻回によるストレス２
受けず酸化皮膜の破壊がなく安定した特性のコンデンサ
欠得ることができる。さらに第５図の如く構成したもの
は無極性のチップコンデンサとして使用できるので基板
への実装に際し極性ケ確認する必要がないから装填作業
化能率的に行うことができる、 なお上記実施例ではアルミ箔を用いた場合について述べ
たがタンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属を用い
てもよく、また二酸化マンガン層に代えて有機半導体た
とえばＮ−ノルマルプロビールキノリン−ＴＣＮＱ塩や
Ｎ−イノプロビールキノリン−ＴＣＮＱ塩、）チルキ／
ＩＪ ｙ−Ｔ ＣＮＱ塩、エチルキノリｙ−ＴＣＮＱ
塩、’ｒ： Ｔ、 Ｆ −Ｔ ＣＮＱ塩などを用いても
よい。
図面はいずれも本発明の実施例ケ示すもので、第１図は
アルミ箔の側断面図、第２図はアルミ箔の平面図、第３
図はアルミ箔を積層した状態火水す側断面図、第４図は
一方の基部火切断した積層形固体電解コンデンサを示す
斜視図、第５図は両方の基部ケ切断した積層形固体電解
コンテンサの他の実施例ケ示す斜視図である。 （１）・・・・・アルミ箔 （２）・・・・・酸化皮膜
（３）・・・・・基部 （４）・・・・・歯 （５）・
・・・・絶縁塗膜（６）・・・・・二酸化マンガン層
（７）・・・・・カーボン層（８１（９１・・・・・引
出端子電極部（１０）・・・・・共通端子 （１１）（２０）・・・・・端子 特許出願人 マルコン電子株式会社 国見電子株式会社
アルミ箔の側断面図、第２図はアルミ箔の平面図、第３
図はアルミ箔を積層した状態火水す側断面図、第４図は
一方の基部火切断した積層形固体電解コンデンサを示す
斜視図、第５図は両方の基部ケ切断した積層形固体電解
コンテンサの他の実施例ケ示す斜視図である。 （１）・・・・・アルミ箔 （２）・・・・・酸化皮膜
（３）・・・・・基部 （４）・・・・・歯 （５）・
・・・・絶縁塗膜（６）・・・・・二酸化マンガン層
（７）・・・・・カーボン層（８１（９１・・・・・引
出端子電極部（１０）・・・・・共通端子 （１１）（２０）・・・・・端子 特許出願人 マルコン電子株式会社 国見電子株式会社
Claims (3)
- （１）複数枚の櫛形電極箔の基部および歯の根元の両面
に絶縁塗膜を形成する工程と、前記櫛形電極箔の歯に半
導体層欠形成する工程と、該半導体層上にカーボンブラ
ックまたはカーボングラファイト懸濁液を塗布する工程
と、該工程ののちに前記絶縁塗膜同志が重なり、かづ基
部が対向するように前記櫛形電極箔を交互に積層したの
ち前記絶縁塗膜同志着する工程と、前記基部の両端に引
出端子電極部火形成する工程と、前記基部を歯幅に活っ
て切断する工程とを具備した積層形固体電解コンデンサ
の製造方法。 - （２）絶縁塗膜が絶縁塗膜上にさらに塗膜欠形成したも
のからなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の積層形固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）絶縁塗膜の接着欠加熱によって行うことを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項または第（２１項記載の
積層形固体電解コンデンサの製造方法。 （４１基部の切断が一方または両方の基部欠切断するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項〜第（３）項
のいずれかに記載の積層形固体電解コンテンノサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923983A JPS6050915A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923983A JPS6050915A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050915A true JPS6050915A (ja) | 1985-03-22 |
Family
ID=15689381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15923983A Pending JPS6050915A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175223A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US7929273B2 (en) * | 2005-01-24 | 2011-04-19 | Panasonic Corporation | Chip type solid electrolytic capacitor |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15923983A patent/JPS6050915A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175223A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US7929273B2 (en) * | 2005-01-24 | 2011-04-19 | Panasonic Corporation | Chip type solid electrolytic capacitor |
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