JPS6051994B2 - ワイヤ工具の製作装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、メッキしたワイヤカット用の電極線等のワ
イヤ工具の製作装置に関するものである。

ワイヤカット放電加工に利用するワイヤ電極は、ガイ
ド間を張力をかけて走行させ、これに被加工体を対向さ
せて両者間に放電を行なつて加工するものてあるからワ
イヤの線径は均一に高精度に仕上げられなければならな
い。高抗張力を得るためにピアノ線等の炭素鋼材を芯線
にして表面に銅、ニッケル、アルミ等の良導体をメッキ
被覆して構成することが提案されている。 本発明はこ
のような工具の製作を高精度に仕上げるもので、素材を
、メッキするメッキ処理槽を通過させることによりメッ
キ被覆し、該メッキ処理槽を移動通過して出て来る素材
表面のメッキ被覆槽を検出し、該検査結果によつて追加
メッキす るか脱メッキの制御が行なわれる仕上メッキ
処理槽を通過させて高精度仕上げを行ない、最終的に洗
浄、乾燥して仕上げることを連続して行なうこ とを特
徴とする。

以下図面の一実施例によつて本発明を説明する。

第１図に於て、１はワイヤ、帯等の長尺素材で巻枠２か
ら繰り出し、メッキ処理の行なわれた部分を他の巻枠３
に巻取る。巻枠２、３間の移動するワイヤ１はガイドに
よつて複数の各処理槽、工程を案内通過せしめられ、通
常のように先ず脱脂槽４を通過し、次に洗浄槽５を通過
してメッキ前処理が行なわれる。６はメッキ処理槽で、
７は走行するワイヤ１を挾んで近接して対向配置された
主メッキ電極で、メッキ液はポンプ８より電極″７の中
心部分に設けた供給ノズルより噴流供給される。

９は電極７とワイヤ１間に断続するパルス電流を通過す
るメッキ電源で、パルスの幅（Ｔｏｎ）、休止幅（Ｔｏ
ｆｆ）、繰返し数等制御することによりメッキ状態の制
御が容易なように構成され門たものであるが、勿論定常
直流とか、交流、脈流電源等を用いることができる。

１０は液槽６内の液温を検出して電源９を制御する。

例えば液温上昇時には前記通電パルスの休止幅（γ０ｆ
ｆ）を増大制御する如く、温度制御して一定のメッキが
行なえるように制御する。１１はポンプ８によりメッキ
槽に供給給するメッキ液のイオン濃度を一定制御する貯
蔵槽であり、メッキ槽内液中の通電抵抗を検出し、これ
を信号として制御回路１２を設け、これにより貯蔵液の
通電、電解制御を行なつてイオンコントロールをする。

第２図は主メッキ電極７の一実施例拡大詳細図で、両端
に所定の口径の入出口を有する電極７はワイヤ１が電極
内に挿通し移動通過するようにしてあり、この電極内に
供給孔７ａからポンプ８によつて供給されるメッキ液が
噴流する。

噴流は液体加圧して高速噴流し、液体圧力又は流量が一
定になるように制御されてメッキ処理槽６に噴出し貯蔵
槽１１に還流する（図示せず）。１３は主メッキ電極７
、メッキ槽を通過して、メッキ被膜の形成処理されたワ
イヤ部分が移動して出て来る部分に設けられたメッキ膜
厚検査装置である。

具体的には第３図のようにくの字状の固定ガイド１３ａ
にワイヤ１を挾んで可動子を押付け、可動子の移動変位
を例えは差動変圧器等の検出装置１３ｃで検出するよう
にしたものが利用でき、これを十字軸に設けるか、第４
図のようにワイヤ軸を中心に放射状に多数設ける。１４
は検査装置１３を通過したワイヤ１に追加メッキ又は脱
メッキの仕上処理をするメッキ電極、１５は再び検査を
する検査装置、１６はメッキ電極で、何れのメッキ電極
１４，１６にもポンプ８を兼用してメッキ液が噴流供給
される。

検査．装置１３，１５の検査信号は制御装置１７に加え
られ、これにより追加メッキ、脱メッキの通電スイッチ
１８，１９が切換制御される。尚、メッキ槽６は仕上メ
ッキ処理するまで１槽兼用する構成をとつたが、各々の
メッキ処理槽は分離独立した！構成であつてもよい。２
０はワイヤ１の走行制御をする駆動モータ、制御装置１
７により制御され、丁度検査装置１３，１５を通過した
部分のワイヤ１がメッキ電極１４，１６部分を通過する
とき仕上メッキの処理が行なわれるよう駆動制御すくる
。

駆動モータ２０は、例えば回転角が一定に制御される電
動機、油圧装置等のステッピングモータを使用してパル
ス的駆動を行なえば位置制御、速度制御等が容易にでき
る。２１は水洗装置、２２は乾燥装置で、以上の工程処
理により仕上げられたワイヤが巻枠３に巻取られる。

メッキ処理は、素材ワイヤ１が脱脂、洗浄槽４，５を通
過処理された後メッキ処理をする。

このようなワイヤ１を主メッキ電極７を通過してメッキ
被覆の処理をするが、メッキ液は噴流圧力、又は噴流流
量が一定に制御され、高速流動しながらメッキ処理が行
なわれる。又、噴流液はイオンコントロールされ、液温
制御が行なわれる。液温）が上つたときは通電電極９の
パルス制御を行ない常に一定の状態で、一定密度の一定
膜厚のメッキ被膜が形成されるようにする。又、このと
き駆動モータ２０の制御によつてワイヤ１の走行速度が
制御される。かくして主メッキ電極７を移動通過・する
ことによつてメッキ被膜が形成され、メッキ処理された
ワイヤ１の部分は次に検査装置１３による検査が行なわ
れる。主としてメッキ被覆の厚さであるが、メッキ膜の
過不足が検査され、検出信号が制御装置１７に加わり、
次の仕上メッキ電極１４，１６を移動通過するとき前記
検査結果に基づく追加メッキ、脱メッキが行なわれる。
凸部は脱メッキ除去され、凹部は追加メッキされ、駆動
モータ２０の走行制御によつて検査部分が仕上メッキ電
極１４，１６を移動し通過するときスイッチ１８，１９
の切換、通電を行なうよう位置とメッキの位相制御によ
つて適正な高精度の仕上げをすることができる。仕上メ
ッキされたワイヤは洗浄、乾燥されながら巻枠３に巻取
られ、これが連続して行なわれることによつて容易に長
尺材のワイヤ工具の製作ができる。

ワイヤカット放電加工に使用される線電極としてワイヤ
素材に鉄系、Ｗ系の高抗張力材を使用し、この表面にＣ
ｕ，Ｎｉ，Ａｌ等の良導電体をメッキ被覆したワイヤが
容易に線径等しく高精度に得られ、従つて断線の少ない
、高い張力で走行でき、高精度の加工を可能ならしめる
。尚、メッキ加工は図示したようにパルスメッキするこ
とにより高密度のメッキができ、メッキ厚さ等、線径の
コントロールも極めて容易となり±１μ以内の精度で仕
上げられる。

勿論メッキは直流通電、交流通電、脈流通電等も適宜利
用できる。以上のように本発明によればメッキ加工によ
るメッキ層を加工後に検査し、検査結果によつて追加メ
ッキするか脱メッキの仕上メッキをする。

この工程を連続して行なうことにより、ワイヤカット電
極の製作を行なうものであるから、精度の良いワイヤ工
具が容易に得られる。メッキ加工は荒加工、仕上メッキ
、何れも実施例のようにメッキ液を電極噴流孔から噴流
流動させながらメッキすることによつて高スピードで良
質のメッキ膜形成ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例で、第２図はそのメッキ電極
部の詳細図、第３図、第４図は検査部分の説明図てある
。 １・・・・・・長尺素材、４・・・・・・脱脂処理槽、
５・・・・・・洗浄槽、６・・・・・・メッキ処理槽、
７・・・・・・主メッキ電極、１３，１５・・・・・・
検査装置、１４，１６・・・・・・仕上メッキ電極、１
７・・・・・・制御装置、２０・・・・・・走行駆動モ
ータ、２１・・・・・・水洗装置、２２・・・・・・乾
燥装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 脱脂、洗浄等の前処理をした長尺素材を、メッキ処
   理部を移動通過させて連続して仕上げる装置に於て、前
   記長尺素材の移動通路に沿つて移動する長尺素材に電極
   を近接して対向配置し、流通メッキ液介在の下にメッキ
   電流を通過するようにした主メッキ処理部と、該主メッ
   キ処理部を移動通過した長尺素材に電極を対向配置して
   メッキ液介在の下に追加メッキ電流又は脱メッキ電流を
   通電するようにした仕上メッキ処理部と、前記主メッキ
   処理部と仕上メッキ処理部との間を移動する前記長尺素
   材に対向又は接触して形成メッキ被覆層の厚さを検査す
   る検査装置を設け、該検査装置による信号を判別して前
   記仕上メッキ処理部の追加メッキ電流と脱メッキ電流を
   切換制御する制御装置を設けたワイヤ工具の製作装置。