JPS605218B2 - 熱バランス用治具 - Google Patents
熱バランス用治具Info
- Publication number
- JPS605218B2 JPS605218B2 JP10048577A JP10048577A JPS605218B2 JP S605218 B2 JPS605218 B2 JP S605218B2 JP 10048577 A JP10048577 A JP 10048577A JP 10048577 A JP10048577 A JP 10048577A JP S605218 B2 JPS605218 B2 JP S605218B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat balance
- wafer
- wafers
- heat
- balance jig
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体工業における各種の熱処理（例えば
拡散、酸化、アニール等）を行うための熱処理炉内に配
置して使用するに好適な熱バランス用治具に関する。
拡散、酸化、アニール等）を行うための熱処理炉内に配
置して使用するに好適な熱バランス用治具に関する。
従来、この種の熱処理炉では、第１図に示すように、炉
本体１０内でガスＧの入口側及び出口側にそれぞれ、ゥ
ェハホルダ１２，２０‘こ保持された熱バランス用ウェ
ハ、１４，２２を配置することが試みられている。
本体１０内でガスＧの入口側及び出口側にそれぞれ、ゥ
ェハホルダ１２，２０‘こ保持された熱バランス用ウェ
ハ、１４，２２を配置することが試みられている。
これらの熱バランス用ウェハ１４，２２を配置する目的
は、炉中央部に配置されるウェハホルダ１６上の被処理
ウェハ１８がガス雰囲気や温度分布に関し均一な作用を
受けるようにすることにある。通常、ウェハ１４，２２
としては、被処理ゥェハと寸法、形状、材質が同一であ
るシリコンウェハを数枚から数十枚配置するが、これら
のウェハ１４，２２は被処理ウェハ１８の装填及び取出
しの度毎に装填及び取出されるので、その取扱いがめん
どうであり、その際にウェハがわれたり、たおれたりす
る不便があり、またウェハがわれたり、かけたりするこ
とにより炉内が汚染されるという不都合もある。この発
明の目的は、上記した従来技術の不便や不都合をなくし
た新規な熱バランス用沿具を提供することにある。
は、炉中央部に配置されるウェハホルダ１６上の被処理
ウェハ１８がガス雰囲気や温度分布に関し均一な作用を
受けるようにすることにある。通常、ウェハ１４，２２
としては、被処理ゥェハと寸法、形状、材質が同一であ
るシリコンウェハを数枚から数十枚配置するが、これら
のウェハ１４，２２は被処理ウェハ１８の装填及び取出
しの度毎に装填及び取出されるので、その取扱いがめん
どうであり、その際にウェハがわれたり、たおれたりす
る不便があり、またウェハがわれたり、かけたりするこ
とにより炉内が汚染されるという不都合もある。この発
明の目的は、上記した従来技術の不便や不都合をなくし
た新規な熱バランス用沿具を提供することにある。
この発明の一実施例の熱バランス用ｏ大の，とするとこ
ろは、両端近傍にそれぞれ論切状溝を有するシリコン円
筒と、上記輪切状構内にそれぞれ挿入されたガス流しや
断用ウェハとの組合せにより、従来の多数枚の熱バラン
ス用ウェハの配列を模擬するようにした点にある。
ろは、両端近傍にそれぞれ論切状溝を有するシリコン円
筒と、上記輪切状構内にそれぞれ挿入されたガス流しや
断用ウェハとの組合せにより、従来の多数枚の熱バラン
ス用ウェハの配列を模擬するようにした点にある。
この特徴によると、従来のウェハ配列と同様のガス雰囲
気ないし温度分布の均一作用が得られるのみならず、ウ
ェハの取扱いに伴う不便や不都合は殆どなくなり、特に
ゥェハの破損やそれに伴う炉内汚染は激減する。次に、
添付図面に示す実施例についてこの発明を詳述する。
気ないし温度分布の均一作用が得られるのみならず、ウ
ェハの取扱いに伴う不便や不都合は殆どなくなり、特に
ゥェハの破損やそれに伴う炉内汚染は激減する。次に、
添付図面に示す実施例についてこの発明を詳述する。
第２図及び第３図は、この発明の一実施例による熱バラ
ンス用拾具を示すもので、第３図のローＤ線に沿う断面
が第２図に示されている。
ンス用拾具を示すもので、第３図のローＤ線に沿う断面
が第２図に示されている。
これらの図において、熱バランス用捨具３０は、両端近
傍にそれぞれ輪切状溝３４，３６が形成されているポリ
シリコンからなる円筒３２と、輪切状溝３４，３６にそ
れぞれ挿入されたガス流しや断用シリコンウェハ３８，
４０とをそなえている。輪切状溝は上記溝３４，３６の
他に１又は複数設けてもよく、各々の溝にウェハを挿入
しうる。シリコン円筒３２の底面には、炉内に配置した
際にころがらずに安定した状態を維持できるようにする
ため平坦部３２ａが形成されている。所望により、この
平坦部３２ａには、ピン孔を設け、炉内でピン止めしう
るようにしてもよい。また、平坦部３２ａに相当する部
分を分断した形にしてもよい。ゥェハ３８，４川ま円筒
内をガス流が吹抜けないようにするとともに、被処理ウ
ヱハからの放射熱をさえぎる作用もする。ウェハ３８，
４川ま被処理ゥェハと寸法、形状が同一であるのが好ま
しいが、必らずしも同一でなくてもよい。この発明によ
る熱バランス用捨具３０は例えば第４図に示すようにし
て使用される。
傍にそれぞれ輪切状溝３４，３６が形成されているポリ
シリコンからなる円筒３２と、輪切状溝３４，３６にそ
れぞれ挿入されたガス流しや断用シリコンウェハ３８，
４０とをそなえている。輪切状溝は上記溝３４，３６の
他に１又は複数設けてもよく、各々の溝にウェハを挿入
しうる。シリコン円筒３２の底面には、炉内に配置した
際にころがらずに安定した状態を維持できるようにする
ため平坦部３２ａが形成されている。所望により、この
平坦部３２ａには、ピン孔を設け、炉内でピン止めしう
るようにしてもよい。また、平坦部３２ａに相当する部
分を分断した形にしてもよい。ゥェハ３８，４川ま円筒
内をガス流が吹抜けないようにするとともに、被処理ウ
ヱハからの放射熱をさえぎる作用もする。ウェハ３８，
４川ま被処理ゥェハと寸法、形状が同一であるのが好ま
しいが、必らずしも同一でなくてもよい。この発明によ
る熱バランス用捨具３０は例えば第４図に示すようにし
て使用される。
第４図におし、て、３０Ａ，３０Ｂが熱バランス用捨具
であってＬそれぞれ炉本体１０におけるガスＧの入口側
及び出口側に配置されている。治具３０Ａ，３０８の間
には、ウェハホルダ１６に保持された被処理シリコンゥ
ェハ１８が配置される。このようにウェハ１８の両側に
熱バランス用捨臭３０Ａ，３０Ｂを配置することにより
第１図の従釆の場合と同機なガス雰囲気及び温度分布の
均一化作用が得られることが確認されている。また、治
具３０Ａ，３０Ｂの取扱いは容易で、しかもそれに伴う
ウヱハ３８，４０の破損はほとんどなかった。
であってＬそれぞれ炉本体１０におけるガスＧの入口側
及び出口側に配置されている。治具３０Ａ，３０８の間
には、ウェハホルダ１６に保持された被処理シリコンゥ
ェハ１８が配置される。このようにウェハ１８の両側に
熱バランス用捨臭３０Ａ，３０Ｂを配置することにより
第１図の従釆の場合と同機なガス雰囲気及び温度分布の
均一化作用が得られることが確認されている。また、治
具３０Ａ，３０Ｂの取扱いは容易で、しかもそれに伴う
ウヱハ３８，４０の破損はほとんどなかった。
第１図は、従来の熱処理炉における炉内配置を示す断面
図、第２図は、この発明の一実施例による熱バランス用
拾具の断面図、第３図は、第２図の治具の側面図、第４
図は、この発明による熱バランス用拾具を使用した熱処
理炉の炉内配置を示す断面図である。 １０・・・・・・熱処理炉本体、１２，１６，２０・・
・・．・ウェハホルダ、１４，２２・・・・・・熱バラ
ンス用ウェハ、１８・・・・・・彼処理ウェハ、３０，
３０Ａ，３０Ｂ……熱バランス用袷具、３２……シリコ
ン円筒、３４，３６・・・・・・論切状溝、３８，４０
…・・・ガス流しや断用ウェハ。 素ｌ図 弟Ｚ図 衆３図 束４図
図、第２図は、この発明の一実施例による熱バランス用
拾具の断面図、第３図は、第２図の治具の側面図、第４
図は、この発明による熱バランス用拾具を使用した熱処
理炉の炉内配置を示す断面図である。 １０・・・・・・熱処理炉本体、１２，１６，２０・・
・・．・ウェハホルダ、１４，２２・・・・・・熱バラ
ンス用ウェハ、１８・・・・・・彼処理ウェハ、３０，
３０Ａ，３０Ｂ……熱バランス用袷具、３２……シリコ
ン円筒、３４，３６・・・・・・論切状溝、３８，４０
…・・・ガス流しや断用ウェハ。 素ｌ図 弟Ｚ図 衆３図 束４図
Claims (1)
- １ 熱処理炉内でガス入口側又はガス出口側に配置され
るべき熱バランス用治具であって、両端近傍にそれぞれ
輪切状溝が形成されているシリコン円筒と、このシリコ
ン円筒の前記輪切状溝の各々にそれぞれ挿入されたガス
流しや断用ウエハとを有することを特徴とする熱バラン
ス用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048577A JPS605218B2 (ja) | 1977-08-24 | 1977-08-24 | 熱バランス用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048577A JPS605218B2 (ja) | 1977-08-24 | 1977-08-24 | 熱バランス用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5434753A JPS5434753A (en) | 1979-03-14 |
| JPS605218B2 true JPS605218B2 (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=14275222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10048577A Expired JPS605218B2 (ja) | 1977-08-24 | 1977-08-24 | 熱バランス用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605218B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0198223A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Mitsubishi Metal Corp | シリコンウェーハの不純物拡散方法 |
| JPH0614480Y2 (ja) * | 1988-04-26 | 1994-04-13 | 信越石英株式会社 | 半導体熱処理装置 |
| JPH06151345A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-31 | Sumitomo Sitix Corp | 成膜方法およびこれに使用する放熱防止整流治具 |
-
1977
- 1977-08-24 JP JP10048577A patent/JPS605218B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5434753A (en) | 1979-03-14 |
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