JPS605600A - ロ−デイング装置 - Google Patents
ロ−デイング装置Info
- Publication number
- JPS605600A JPS605600A JP58113567A JP11356783A JPS605600A JP S605600 A JPS605600 A JP S605600A JP 58113567 A JP58113567 A JP 58113567A JP 11356783 A JP11356783 A JP 11356783A JP S605600 A JPS605600 A JP S605600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- mounting
- semiconductor device
- air
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置のローディング装置に関するもので
ある。
ある。
従来、一般的な半導体装置搭載用治具への半導体装置の
搭載は、作業者による手作業で行なわれていた。しかし
ながら、手作業では作業ムラがあったり、或いは作業処
理数が少なく、半導体装置を搭載する作業能率が悪いと
いう欠点があった。
搭載は、作業者による手作業で行なわれていた。しかし
ながら、手作業では作業ムラがあったり、或いは作業処
理数が少なく、半導体装置を搭載する作業能率が悪いと
いう欠点があった。
本発明の目的は、半導体装置の搭載を自動的に行なわせ
、処理数を増大せしめる装置を提供することにある。
、処理数を増大せしめる装置を提供することにある。
次に、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図において、支持機構としての固定プレート６を水
平姿勢で設置し、該プレート６上に半導体装置搭載用治
具４を設置する。前記プレート６の上面には治具４の下
面に空気を吹き付けて該治具４をわずかに浮上させる複
数の空気吹き出し孔５．５・・・を穿設すると共に、真
空引きして治具４の下面を真空吸着させる複数の吸着孔
５，５・・・を穿設する。実施例では空気吹き出し孔５
に吸着孔を兼ねさせる例を図示したが、空気吹き出し孔
と吸着孔とを別々に設けても良い。寸だ、図示した治具
４の上面には複数枚の支持板４ａ ＋ ４ａ・・・が垂
直姿勢で一定の間隔でもって配列され、各支持板４ａに
は長さ方向に向けて一定間隔で半導体装置１の横［１］
に相当する長さ範囲に切込みを入れて、半導体装置１の
リード１ａが支持板４ａを跨いだ状態で該半導体装置１
を保持する複数の搭載部４ｂ 、 ４ｂ・・・を設けて
いる。
平姿勢で設置し、該プレート６上に半導体装置搭載用治
具４を設置する。前記プレート６の上面には治具４の下
面に空気を吹き付けて該治具４をわずかに浮上させる複
数の空気吹き出し孔５．５・・・を穿設すると共に、真
空引きして治具４の下面を真空吸着させる複数の吸着孔
５，５・・・を穿設する。実施例では空気吹き出し孔５
に吸着孔を兼ねさせる例を図示したが、空気吹き出し孔
と吸着孔とを別々に設けても良い。寸だ、図示した治具
４の上面には複数枚の支持板４ａ ＋ ４ａ・・・が垂
直姿勢で一定の間隔でもって配列され、各支持板４ａに
は長さ方向に向けて一定間隔で半導体装置１の横［１］
に相当する長さ範囲に切込みを入れて、半導体装置１の
リード１ａが支持板４ａを跨いだ状態で該半導体装置１
を保持する複数の搭載部４ｂ 、 ４ｂ・・・を設けて
いる。
さらに、治具４の１方に、空圧で浮上しだ該治具を前後
左右動させて位置決めを行なう位置決め機構３を昇降可
能に設置する。該機構３は治具４の搭載部４ｂの間隔ピ
ッチで順次水平方向に移動送りが与えられるものである
。該位置決め機構３は治具４の搭載部４ｂを挾んで該搭
載部４ｂの前後の位置ずれを調整する前後ブロック３ａ
と、治具４の搭載部４ｂに嵌入し左右に開拡して該搭載
部４ｂの左右の位置ずれを調整する左右ブロック３ｂと
からなる。
左右動させて位置決めを行なう位置決め機構３を昇降可
能に設置する。該機構３は治具４の搭載部４ｂの間隔ピ
ッチで順次水平方向に移動送りが与えられるものである
。該位置決め機構３は治具４の搭載部４ｂを挾んで該搭
載部４ｂの前後の位置ずれを調整する前後ブロック３ａ
と、治具４の搭載部４ｂに嵌入し左右に開拡して該搭載
部４ｂの左右の位置ずれを調整する左右ブロック３ｂと
からなる。
さらに、図示しない送り装置で給送される半導体装置１
の収納部Ｓに向けて上下動し、次いで該収納部Ｓと治具
４の空の搭載部４との間を往復動し、かつ治具４の搭載
部４に向けて上下動し、治具４に半導体装置１を順次搭
載する搭載機構としての吸着ハンド２を設置する。
の収納部Ｓに向けて上下動し、次いで該収納部Ｓと治具
４の空の搭載部４との間を往復動し、かつ治具４の搭載
部４に向けて上下動し、治具４に半導体装置１を順次搭
載する搭載機構としての吸着ハンド２を設置する。
次に本発明の動作について説明する。装置の動作シーケ
ンスをスタートさせると、第２図（ａ）のように固定プ
レート６の空気吹き出し孔５がら空気が治具４の下面に
向けて吹き上げ、その空圧により治具４がわずかに浮上
する。治具４が浮上すると左によりプレート６と治具４
との間の摩擦力が著しく減少し、治具４の移動が容易に
なる。
ンスをスタートさせると、第２図（ａ）のように固定プ
レート６の空気吹き出し孔５がら空気が治具４の下面に
向けて吹き上げ、その空圧により治具４がわずかに浮上
する。治具４が浮上すると左によりプレート６と治具４
との間の摩擦力が著しく減少し、治具４の移動が容易に
なる。
治具４が浮上すると、第２図（ｂ）に示すように位置決
め機構３が降下し、縮小した左右ブロック３ｂ。
め機構３が降下し、縮小した左右ブロック３ｂ。
３ｂが治具の搭載部４ｂに嵌入し、その左右ブロック３
ｂ 、 ３ｂが左右に開拡するだめ、そのブロック３ｂ
。
ｂ 、 ３ｂが左右に開拡するだめ、そのブロック３ｂ
。
３ｂの動きに追随して治具４が左右に動かされ、該治具
４は左右の位置ずれが調整されて位置決めされる。左右
の位置決めを行なった後、前後のブロック３ａにより治
具４を前後動さぜ、治具４の前後の位置ずれを調整し位
置決めを行なう。
４は左右の位置ずれが調整されて位置決めされる。左右
の位置決めを行なった後、前後のブロック３ａにより治
具４を前後動さぜ、治具４の前後の位置ずれを調整し位
置決めを行なう。
治具４の前後左右の位置決めが完了すると、第２図（Ｃ
）に示すように空気吹き出し孔５への空気の供給を停止
し、これに換えて吸着孔５を通して真空引きし、位置決
めされた前記治具４を固定プレート６に真空吸着する。
）に示すように空気吹き出し孔５への空気の供給を停止
し、これに換えて吸着孔５を通して真空引きし、位置決
めされた前記治具４を固定プレート６に真空吸着する。
治具４を固定プレート６に固定すると、位置決め機構３
は治具４から離脱して上昇し、半導体装置１を次に搭載
する搭載部４ｂの上方に水平動し、次の位置決め作業に
備える。
は治具４から離脱して上昇し、半導体装置１を次に搭載
する搭載部４ｂの上方に水平動し、次の位置決め作業に
備える。
次に、第２図（ｄ）に示すように、半導体装置１を吸着
した吸着ハンド２は上昇し、次いで治具４の空の搭載部
４ｂに向けて水平移動し、半導体装置１を搭載すべき空
の搭載部４ｂに向けて降下する。そして、吸着ハンド２
はリード１ａを支持板４ａに跨らぜて半導体装置１を治
具４の搭載部４ｂに差し込んで治具４に搭載する。搭載
後、吸着ハンド２は半導体装置１を切り離し、再び上昇
し、次いで水平移動して半導体装置１の収納部Ｓに帰還
し、次の半導体装置の搭載作業に備える。
した吸着ハンド２は上昇し、次いで治具４の空の搭載部
４ｂに向けて水平移動し、半導体装置１を搭載すべき空
の搭載部４ｂに向けて降下する。そして、吸着ハンド２
はリード１ａを支持板４ａに跨らぜて半導体装置１を治
具４の搭載部４ｂに差し込んで治具４に搭載する。搭載
後、吸着ハンド２は半導体装置１を切り離し、再び上昇
し、次いで水平移動して半導体装置１の収納部Ｓに帰還
し、次の半導体装置の搭載作業に備える。
以上のシーケンスを繰返すことにより、半導体装置１を
治具４に次々に搭載する。そして、治具のすべての搭載
部に半導体装置を搭載したとき、プレート６上に新だな
空の治具４をセットし、上記動作シーケンスを行なわせ
る。
治具４に次々に搭載する。そして、治具のすべての搭載
部に半導体装置を搭載したとき、プレート６上に新だな
空の治具４をセットし、上記動作シーケンスを行なわせ
る。
以上説明したように、本発明は治具を位置決めし、該治
具に半導体装置を搭載する動作を機械的に行なうように
したため、作業ムラを解消できるばかりでなく、自動化
することにより半導体装置の搭載作業の高速化を実現で
き、しだがって処理能率を向上でき、結果として製造コ
ストを低減できるという効果を有するものである。
具に半導体装置を搭載する動作を機械的に行なうように
したため、作業ムラを解消できるばかりでなく、自動化
することにより半導体装置の搭載作業の高速化を実現で
き、しだがって処理能率を向上でき、結果として製造コ
ストを低減できるという効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図（ａ）
、 （ｂ）、（ｃ） 、 （ｄ）は動作シーケンス図
である。 １・・・半導体装置、２・・・吸着ハンド（搭載機構）
、３・・・位置決め機構、４・・・治具、５・・・空気
吹き出し孔、５・・・吸着孔、６・・・固定プレート（
支持機構）特許出願人 九州日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中 第１図
、 （ｂ）、（ｃ） 、 （ｄ）は動作シーケンス図
である。 １・・・半導体装置、２・・・吸着ハンド（搭載機構）
、３・・・位置決め機構、４・・・治具、５・・・空気
吹き出し孔、５・・・吸着孔、６・・・固定プレート（
支持機構）特許出願人 九州日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中 第１図
Claims (1)
- （１）上面に支持された半導体装置搭載用治具に空気を
吹イ」けてこれを浮上させる空気吸き出し孔及び前記治
具を真空吸着させる吸着孔を共通あるいは単独に有する
支持機構と、浮上した前記治具を前後左右動させて該治
具の位置を行なう位置決め機構と、半導体装置を位置決
めされた前記治具に順次搭載する搭載機構とを備えだこ
とを特徴とするローディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113567A JPS605600A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ロ−デイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113567A JPS605600A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ロ−デイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605600A true JPS605600A (ja) | 1985-01-12 |
| JPH0153520B2 JPH0153520B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14615525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113567A Granted JPS605600A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ロ−デイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1043201C (zh) * | 1994-10-25 | 1999-05-05 | 丰田自动车株式会社 | 采用特性值简单运算起动的乘员保护系统 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113567A patent/JPS605600A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1043201C (zh) * | 1994-10-25 | 1999-05-05 | 丰田自动车株式会社 | 采用特性值简单运算起动的乘员保护系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153520B2 (ja) | 1989-11-14 |
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