JPS6056166U - ろう接構体 - Google Patents

ろう接構体

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JPS6056166U
JPS6056166U JP14544683U JP14544683U JPS6056166U JP S6056166 U JPS6056166 U JP S6056166U JP 14544683 U JP14544683 U JP 14544683U JP 14544683 U JP14544683 U JP 14544683U JP S6056166 U JPS6056166 U JP S6056166U
Authority
JP
Japan
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brazed assembly
metal parts
brazed
brazed structure
protective film
Prior art date
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Pending
Application number
JP14544683U
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English (en)
Inventor
武部 勝郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6056166U publication Critical patent/JPS6056166U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、通常のろう接構体の一例を示す断面図、第2
図は、本考案によるろう接構体の実施例を示す断面図で
ある。 1・・・セラミック部品、2・・・メタライズ層、3・
・・ろう材層、4・・・金属部品、5・・・ボイドまた
はブローホール、6・・・ピットまたはピンホール、7
・・・保護膜、10・・・ろう接構体、20・・・保護
膜付ろう接構体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属部品同士あるいは金属部品とセラミック部品をろう
    材を用いて接合するろう接構体において、ろう接部のろ
    う接部表面に、シリカ、アルミナ、ジルコニアのうちの
    一種または二種を主成分とする無機質コーティング剤ま
    たは無機質接着剤を硬化させた保護膜を配設することを
    特徴とするろう接構体。
JP14544683U 1983-09-20 1983-09-20 ろう接構体 Pending JPS6056166U (ja)

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JPS6056166U true JPS6056166U (ja) 1985-04-19

Family

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JP14544683U Pending JPS6056166U (ja) 1983-09-20 1983-09-20 ろう接構体

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007290027A (ja) * 2006-03-28 2007-11-08 Kyocera Corp セラミック部材と金属部材との接合体
JP2013176785A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Honda Motor Co Ltd 金属接合部材の製造方法及び金属接合部材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007290027A (ja) * 2006-03-28 2007-11-08 Kyocera Corp セラミック部材と金属部材との接合体
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