JPS6056329A - Electrode manufacturing method - Google Patents

Electrode manufacturing method

Info

Publication number
JPS6056329A
JPS6056329A JP58164435A JP16443583A JPS6056329A JP S6056329 A JPS6056329 A JP S6056329A JP 58164435 A JP58164435 A JP 58164435A JP 16443583 A JP16443583 A JP 16443583A JP S6056329 A JPS6056329 A JP S6056329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
etching
metal plate
electrodes
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58164435A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0148605B2 (en
Inventor
Hiroshi Miyama
博 深山
Yoshikazu Kawachi
義和 河内
Kaoru Tomii
冨井 薫
Jun Nishida
準 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58164435A priority Critical patent/JPS6056329A/en
Publication of JPS6056329A publication Critical patent/JPS6056329A/en
Publication of JPH0148605B2 publication Critical patent/JPH0148605B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/14—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
    • H01J9/148—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of electron emission flat panels, e.g. gate electrodes, focusing electrodes or anode electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve size accuracy while simplifying the division of each electrode by forming patterns on both surfaces of a metal plate followed by etching, then forming patterns again on the plate by fixing them to a part of one side with an electrically insulating material while dividing the electrode connecting parts by the second etching. CONSTITUTION:The photoresist patterns 13 and 13' having different shapes are formed on both sides of a metal plate 12 of stainless steel or the like to become electrodes. Next, the metal on needless parts is etched with a prescribed etching fluid. Secondly, a supporting plate 15 made of frit glass or the like is stuck to a part of said electrodes with adhesive 14 so as to traverse individual control electrodes. Then photoresist patterns are formed again while setting the positions to the firstly formed electrode patterns. Next. resist films 16 and 16' are removed from both surfaces of the metal plate 12. The modulation electrodes 12 fixed with adhensive 14 and a supporter 15 are obtained as the individual independent electrodes divided in the horizontal direction by the second etching process.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカラーテレビジョン受像機、コンビーータの端
末ディスプレイ等のカラー画像表示装置に用いられる平
板型陰極線管の電極の製作法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing electrodes of flat cathode ray tubes used in color image display devices such as color television receivers and terminal displays of converters.

従来例の構成とその問題点 ゛従来、平板形陰極線管として特開昭54−14306
3号公報、特開昭56−33734号公報等に記載した
方式が提案されている。この方式は、線状熱陰極と、こ
れを挾むように対向する偏向電極とで構成した電子源に
よって塔状の電子ビームを得、上記偏向電極に電位差を
与えて垂直方向の偏向を行ない、その後水平偏向電極に
」=って電子ビームを水平方向に偏向し、透光性基板上
に形成された螢光体を刺激することによって、白黒もし
くはカラーの画像2文字等を表示する方式この平板形陰
極線管の代表的な構造を第1図を用いて説明する。1は
背面電極であり、金属板あるいは陰極線管の外囲器(図
示せず)の内面に真空蒸着法、スパッタリング法等の手
段により、金属膜あるいは透明導電膜等の導電膜を形成
して構成され、線状熱陰極2がら発生する熱電子を所定
の方向に押出す役目をする。線状熱陰極2il−1、直
径10〜数10μmのタングステン線に酸化物電子放射
材料が、数μm〜数10μm塗着されたものであり、線
状熱陰極2の両端に所定の電圧を印加して、600〜8
0o°Cに加熱して酸化物電子放射材料から一様な熱電
子を発生させる。制御電極3は線状熱陰極2において発
生した電子を引出すだめの電極であって、貫通穴3′が
線状熱陰極2に対向して設けられている。貫通穴3′の
形状9寸法数量等は必要とする電子ビームのスポット数
、電子ビーム電流の大小に応じて決定される。4は電子
ビームを画面に対し、垂直方向に偏向する垂直偏向電極
であり、絶縁物からなる基板の表面(両面)に真空蒸着
法、スクリーン印刷法宿の手段により導電性電極4′が
形成されている。5は制御用電極であり、電子ビームの
流れを制御(例えばON、0FF)する役目をもつ。6
は電子ビームを加速する電極、8は電子ビームを画面に
対して水平方向に偏向するだめの水平偏向電極であり、
くし形状に2分割された形状をしている。9は電子ビー
ムを加速する電極、10は透光性基板(ガラス)であり
、通常は陰極線管の外囲器であるフェースプレートが使
用され、透明性基板の真空側には螢光体層及びアルミ薄
膜からなるメタルバック層で発光部11が構成されてい
る。メタルバック層には加速電極9と同じく高電圧(5
〜20KV)が印加される。図中7は電子ビームの軌跡
を示すもので実際に目にすることは出きない。以上が平
板型陰極線管の基本的な構造であり、この方式の特長は
、複数の線状熱陰極2を使用し、各ブロックごとに電子
ビームを垂直方向及び水平方向に偏向し、螢光面上にて
1つの画像としで合成するものであり、簡単な構造で、
高輝度、高分解能の薄型の表示装置が得られるものであ
る。
Conventional structure and its problems ``Conventionally, as a flat cathode ray tube, Japanese Patent Application Laid-Open No. 14306/1983
The methods described in Publication No. 3, Japanese Unexamined Patent Publication No. 56-33734, etc. have been proposed. In this method, a tower-shaped electron beam is obtained using an electron source consisting of a linear hot cathode and deflection electrodes facing each other, which is deflected vertically by applying a potential difference to the deflection electrodes, and then horizontally. This flat cathode ray method displays a black and white or color image, two characters, etc. by deflecting an electron beam horizontally using a deflection electrode and stimulating a phosphor formed on a transparent substrate. A typical structure of the tube will be explained using FIG. Reference numeral 1 denotes a back electrode, which is constructed by forming a conductive film such as a metal film or a transparent conductive film on the inner surface of a metal plate or an envelope (not shown) of the cathode ray tube by means such as vacuum evaporation or sputtering. The thermoelectrons generated from the linear hot cathode 2 are pushed out in a predetermined direction. The linear hot cathode 2il-1 is a tungsten wire with a diameter of 10 to several 10 μm coated with an oxide electron emitting material of several μm to several tens of μm, and a predetermined voltage is applied to both ends of the linear hot cathode 2. Then, 600-8
Uniform thermoelectrons are generated from the oxide electron emitting material by heating to 0°C. The control electrode 3 is a reservoir electrode for extracting electrons generated in the linear hot cathode 2, and has a through hole 3' provided opposite to the linear hot cathode 2. The shape, dimensions, quantity, etc. of the through hole 3' are determined depending on the required number of electron beam spots and the magnitude of the electron beam current. Reference numeral 4 denotes a vertical deflection electrode that deflects the electron beam in a direction perpendicular to the screen, and a conductive electrode 4' is formed on the surface (both sides) of a substrate made of an insulator by means of vacuum evaporation or screen printing. ing. Reference numeral 5 denotes a control electrode, which has the role of controlling the flow of the electron beam (eg, ON, OFF). 6
8 is an electrode for accelerating the electron beam, and 8 is a horizontal deflection electrode for deflecting the electron beam in the horizontal direction with respect to the screen.
It has a comb-shaped shape divided into two parts. Reference numeral 9 indicates an electrode for accelerating the electron beam, and reference numeral 10 indicates a transparent substrate (glass). Usually, a face plate, which is the envelope of a cathode ray tube, is used. On the vacuum side of the transparent substrate, there is a phosphor layer and a transparent substrate (glass). The light emitting section 11 is constituted by a metal back layer made of a thin aluminum film. Similar to the accelerating electrode 9, a high voltage (5
~20KV) is applied. In the figure, numeral 7 indicates the trajectory of the electron beam, which cannot actually be seen. The above is the basic structure of a flat plate cathode ray tube.The feature of this method is that it uses multiple linear hot cathodes 2, deflects the electron beam vertically and horizontally for each block, and The above image is combined into one image, and has a simple structure,
A thin display device with high brightness and high resolution can be obtained.

上記した平板形陰極線管における問題点は、画面に対向
して各種の面状電極を配置すると共に、各電極は個々の
電子ビームを通過させるための開孔部をもち、しかも制
御電極5においては各々の電子ビームに対し変調信号を
加えるため、個々に電気的に独立して配置することが必
要である。寸だ水平偏向電極においては、各々の電子ビ
ームに対し水平偏向が行なわれるように、くし形状に電
気的に2分割された電極を使用する必要がある。
The problem with the flat cathode ray tube described above is that various planar electrodes are arranged facing the screen, and each electrode has an aperture through which an individual electron beam passes. In order to apply a modulation signal to each electron beam, it is necessary to arrange them individually and electrically independently. For horizontal deflection electrodes, it is necessary to use electrodes that are electrically divided into two in a comb shape so that each electron beam is horizontally deflected.

以上のように、各電極は微細なパターンをもつ面状電極
であシ、しかも真空中において各々の電子ビームに対し
て独立した電極でちる必要がある。
As described above, each electrode is a planar electrode with a fine pattern, and moreover, it is necessary to use an independent electrode for each electron beam in a vacuum.

またこれらの電極の位置精度によっては、電子ビームは
所定の軌道を通過せずに他の部分を走行し、所定の螢光
体を発光せずに、例えばカラー表示の場合は他の色を発
光させて色ズレ並びに色純度の低下等の原因になる。
Also, depending on the positional accuracy of these electrodes, the electron beam may not pass through the specified trajectory but may travel in other areas, emitting other colors instead of emitting the specified phosphor, for example in the case of a color display. This may cause color shift and a decrease in color purity.

発明の目的 本発明は平板形陰極線管に用いられる電極において、各
電極の個々の分割を容易にすると共に、寸法精度の向上
並びに製法を容易にすることを目的とする。
OBJECTS OF THE INVENTION An object of the present invention is to facilitate the individual division of each electrode in electrodes used in flat cathode ray tubes, improve dimensional accuracy, and facilitate manufacturing methods.

発明の構成 本発明は、平板型陰極線管に用いられる電極、特に平面
上で電気的に分割が必要な電極の製作において、甘ず電
極となる金属板の両面にホトレジスト膜によるパターン
を形成し、次に金属板を所定のエツチング液によってエ
ツチング稜、金属板の少なくとも片面の一部に電気的に
絶縁されてなる材料によって金属板を固定し、その後、
再度金属板上にホトレジスト膜パターンを形成し、この
時、1回目のエノテノグ時に電極が分離するのを防ぐた
めに設けておいた電極継ぎ部分が2回目のエツチングに
お・いてエツチングされるように形成する。次に2回目
のエツチングを所定のエツチング液によって行ない、こ
れら2回のエツチングによって、金属板が所定の寸法に
しかも平面上で電気的に分割された平板型陰極線管用電
極が得られるものである。
Structure of the Invention The present invention involves forming a pattern with a photoresist film on both sides of a metal plate that will become an electrode, in the production of electrodes used in flat cathode ray tubes, especially electrodes that require electrical division on a flat surface. Next, the metal plate is etched with a predetermined etching solution, the metal plate is fixed with an electrically insulated material on at least a part of one side of the metal plate, and then,
A photoresist film pattern is formed on the metal plate again, and at this time, the electrode joint part that was provided to prevent the electrodes from separating during the first etching process is etched during the second etching process. do. Next, a second etching is performed using a predetermined etching solution, and by these two etchings, a flat cathode ray tube electrode in which the metal plate has a predetermined size and is electrically divided on a plane is obtained.

実施例の説明 以下本発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。Description of examples The present invention will be described in detail below based on examples.

本発明の実茄例として、第1図に示した平板型陰極線管
の構成図のなかで、制御電極5を例にして、その製法を
説明する。
As an actual example of the present invention, the method of manufacturing the control electrode 5 will be explained by taking as an example the control electrode 5 in the block diagram of a flat plate cathode ray tube shown in FIG.

本発明の第1の実施例として第2図に示す平板型陰極線
管の電極製作法を説明する。まず第2図(イ)に示すよ
うに、電極となる金属板12、例えばステンレス鋼で厚
みが0.05〜0.3卿の金属板に第2図(ロ)に示す
ように、金属板12の両面にホトレジストパターン13
%3’を形成する。通常、カラーテレビ用ブラウン管に
用いられているシ′ヤドウマスクのように、金属板を高
精度にエツチング加工する際は、金属板の両面に同一ホ
トレジストパターンを位置を合わせて形成し、それを保
護膜として所定のエツチング液によって不要な部分の金
属をエツチングして所望の電極ツクターンを得ている。
As a first embodiment of the present invention, a method of manufacturing electrodes for a flat cathode ray tube shown in FIG. 2 will be described. First, as shown in FIG. 2 (A), a metal plate 12 that will become an electrode, for example, a metal plate made of stainless steel and having a thickness of 0.05 to 0.3 mm, is coated with a metal plate 12 as shown in FIG. 2 (B). Photoresist pattern 13 on both sides of 12
%3' is formed. Normally, when etching a metal plate with high precision, such as the shadow mask used in color TV cathode ray tubes, the same photoresist pattern is formed in alignment on both sides of the metal plate, and then a protective film is applied to the same photoresist pattern. The desired electrode pattern is obtained by etching unnecessary parts of the metal using a predetermined etching solution.

本発明においては、金属板の両面にホトレジストパター
ン13.13’を形成する点では同一であるが、両面の
ホトレジスト・々ターン13゜13′の形状を異にして
形成する。つ甘り、最終的には制御電極5は第1図に示
したように、個々の電子ビームに対し独立して変調が加
えられるように電気的にそれぞれが独立している必要が
ある。
In the present invention, the photoresist patterns 13 and 13' are formed on both sides of the metal plate in the same way, but the photoresist patterns 13 and 13' on both sides are formed with different shapes. Ultimately, the control electrodes 5 must be electrically independent so that each electron beam can be modulated independently, as shown in FIG.

しかも、面状電極として個々に分割された電極が位置精
度を保って配置されることも必要である。
Moreover, it is also necessary that the individually divided electrodes as planar electrodes be arranged while maintaining positional accuracy.

そこで、金属板12の両面に同一ホトレジストノーター
ンを形成してエッチ、ング加工を行なったのでは、1回
のエツチングにおいて個々の電極はお互覧 いに分離してし甘い、位置精度を保つことが困難となる
。そこで、金属板12の両面につけるホトレジストパタ
ーン13.13’ は、エツチング後金属板12が第3
図に示すような形状になるように、つ1り個々の変調電
極として分離さノする位置(P部)は、金属板120両
面に形成したホトレジストパターン形状を変化させ、い
ずれか−面は分離するため金属板12をエツチングする
ようなパター7とし、他の一面はエツチングされないよ
うに保護膜として働らくようなパターンとする。
Therefore, if the same photoresist no-turn is formed on both sides of the metal plate 12 and the etching process is performed, the individual electrodes are separated from each other in one etching process, making it difficult to maintain positional accuracy. becomes difficult. Therefore, the photoresist patterns 13 and 13' applied to both sides of the metal plate 12 are such that the metal plate 12 is exposed to the third layer after etching.
The shape of the photoresist pattern formed on both sides of the metal plate 120 is changed at the position (P part) where each modulation electrode is separated so that the shape shown in the figure is obtained, and either side is separated. In order to do this, the pattern 7 is designed to etch the metal plate 12, and the other side is designed to function as a protective film to prevent etching.

次に第2図(ハ)に示すように両面にホトレジストパタ
ーン13.13’が形成された金属板12をJ”R定の
エツチング液(例えば、ステンレス鋼では塩化第2鉄水
溶液)によって不要な部分の金属をエツチングする。次
に第2図に)に示すように金属板12上よりホトレジス
ト膜13 、13’を取除く。ここまでで第3図に示す
電極が完成し、個々の制御電極となる部分は完全にエツ
チングされ、個々の制御電極間においては、金属板12
の片面のみ、金属板12の厚みの約%の部分がエツチン
グされた一枚の電極が得られる。次に第2図(ホ)に示
すようにこれらの電極の一部に、個々の制御電極を横切
るように絶縁性の接着剤14(例えば、)Iノットガラ
ス)によって支持体15を接着する。支持体15は絶縁
物あるいは金属のような導電性のものでも構わない。エ
ツチング加工された金属板12に絶縁性接着剤14及び
支持体15が取付けられた状態を第4図に示す。次に、
第2図(へ)に示すように、金属板12と支持体15が
形成された電極の両面にホトレジスト膜16.16’を
塗布し7た後、支持体15が形成された側とは反対の金
属板12上のホトレジスト膜16に対し、1回目のエツ
チングによって形成された電極パターンと位置を合わせ
てホトレジストパターンを形成する。この時、ホトレジ
ストパターンは各制御電極間を接続している金属部を取
除くように形成する。次に第2図(ト)に示すように、
第2図(−9と同様に金属板12を再度エツチング加工
する。次に、第2図(力に示すように、金属板12の両
面よりホトレジスト膜16゜16′を取除く。この方法
によって、第5図に示すように、接着剤14及び支持体
15によって固定された変調電極12は、1回目のエツ
チング時には、お互いに接続されていたのに対し、2回
目のエツチング加工によって水子方向に分割された個々
の独立した電極となる。
Next, as shown in FIG. 2(C), the metal plate 12 with photoresist patterns 13 and 13' formed on both sides is etched with an etching solution of J''R constant (for example, a ferric chloride aqueous solution for stainless steel). Then, as shown in Fig. 2), the photoresist films 13 and 13' are removed from the metal plate 12.The electrodes shown in Fig. 3 are now completed, and the individual control electrodes are The areas where the metal plate 12
A single electrode is obtained in which a portion of approximately % of the thickness of the metal plate 12 is etched on only one side of the metal plate 12. Next, as shown in FIG. 2(E), a support 15 is adhered to a portion of these electrodes with an insulating adhesive 14 (for example, I-knot glass) so as to cross each control electrode. The support 15 may be made of an insulating material or a conductive material such as metal. FIG. 4 shows a state in which an insulating adhesive 14 and a support 15 are attached to the etched metal plate 12. next,
As shown in FIG. 2(f), after coating photoresist films 16 and 16' on both sides of the electrode on which the metal plate 12 and the support 15 are formed, the opposite side to the side on which the support 15 is formed is applied. A photoresist pattern is formed on the photoresist film 16 on the metal plate 12 in alignment with the electrode pattern formed by the first etching. At this time, the photoresist pattern is formed so as to remove the metal parts connecting each control electrode. Next, as shown in Figure 2 (G),
The metal plate 12 is etched again in the same manner as in FIG. 2 (-9). Next, as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the modulation electrodes 12 fixed by the adhesive 14 and the support 15 were connected to each other during the first etching process, but they were connected to each other in the water direction by the second etching process. The electrodes are divided into individual independent electrodes.

以上が本発明の第1の実施例についての説明であるが、
ここで金属板12の両面に形成したホトレジストパター
ンは、1回目の金属板をエツチングする際に個々の変調
電極が分割されるのを防ぐだめの形状であれば良く、実
施例で説明したように、分割部が全域1回目のエツチン
グ時に残留する必要はなく、その部分が点在して変調電
極が分離するのを防いでいれば同じ効果である。捷だ、
上記実施例では支持体と接着剤で固定する方法について
説明したが、接着剤の強度があれば、接着剤だけでもよ
い。
The above is the explanation of the first embodiment of the present invention,
The photoresist patterns formed on both sides of the metal plate 12 here need only have a shape that prevents the individual modulation electrodes from being divided during the first etching of the metal plate, and as explained in the embodiment. It is not necessary for the divided portions to remain during the first etching of the entire area, and the same effect can be achieved as long as the divided portions are scattered to prevent the modulation electrodes from being separated. It's Kade.
In the above embodiment, a method of fixing to the support body with an adhesive was described, but if the adhesive has sufficient strength, an adhesive alone may be used.

次に、本発明の第2の実施例として第6図に示す方法に
つき説明する。
Next, a method shown in FIG. 6 will be described as a second embodiment of the present invention.

まず、第6図(イ)に示す電極となる金嬉板17(例え
ばステンレス鋼で厚みが0.05〜0.3 yen −
)の両面に、第6図(o)に示すように片面(−一様な
ホトレジスト膜あるいはエツチング時に保護を目的とす
る保護膜18を形成し、もう一方の而には変調電極とす
るだめの所望のパターンを得るだめのホトレジストパタ
ーン18′を形成する。次に第6図(ハ)に示すように
、金属板、7の所定の−・ン・ダ液(例えばステンレス
鋼であれば塩化第2鉄水溶液)によって金属板17をエ
ツチングする。この時、金属板の厚みに対し約%の深さ
ゴでエツチングを行ない、その時点てエツチング終了す
る。
First, a metal plate 17 (for example, made of stainless steel with a thickness of 0.05 to 0.3 yen -
), as shown in FIG. 6(o), a uniform photoresist film or a protective film 18 for protection during etching is formed on one side (-), and a layer 18 is formed on the other side to serve as a modulation electrode. A photoresist pattern 18' is formed to obtain a desired pattern.Next, as shown in FIG. The metal plate 17 is etched with a di-iron aqueous solution. At this time, the etching is performed to a depth of approximately % of the thickness of the metal plate, and at that point the etching is completed.

次に第6図に)に示すようにエツチングされた金属板1
7上、!:リホトレジスト膜18.18’を取除く。
Next, as shown in Fig. 6), the etched metal plate 1
7 on! :Remove the photoresist film 18, 18'.

ここまで一様な厚みをもった金属板17は、片面は平面
でもう一方の面は所望の電極パターンが、金属板の厚み
の約%の深さまでエツチングされたものが得られる。次
に、第6図(ホ)に示すように金属板17のエツチング
加工がなされた面側に、絶縁性の接着剤19(例えばフ
リットガラス)によって支持体20(例えばガラス、セ
ラミックス等の絶縁体もしくは金属板)を接着する。次
に、第6図(へ)に示すように金属板17の平担な面側
に、第6図(ロ)で形成したのと同じようなホトレジス
トパターン21を、1回目のエツチングによ−って形成
された金属板17のもう一方の面のパターン61−位置
を合わせて形成する。また、1回目のエツチング面には
保護膜21(例えばホトレジスI−膜)を一様に形成す
る。次に、第6図(ト)に示すように金属板17を再度
エツチング液によってエツチングする。この工程によっ
て、j[j+j目のエツチングによって金蜀板17に形
成された電極パターンと2回目のエツチングによって形
成された電極パターンとが支持体2Q上で一体化して所
望の電極パターンとして完成する。第6図(ホ)(は、
金属板17上に形成していたホトレジストパターン及び
ホトレジスト膜を取除いた状態である。
The metal plate 17 having a uniform thickness up to this point has a flat surface on one side and a desired electrode pattern etched on the other side to a depth of approximately % of the thickness of the metal plate. Next, as shown in FIG. 6(E), a support 20 (for example, an insulating material such as glass or ceramics) is attached to the etched side of the metal plate 17 using an insulating adhesive 19 (for example, frit glass). or metal plate). Next, as shown in FIG. 6(f), a photoresist pattern 21 similar to that formed in FIG. 6(b) is formed on the flat side of the metal plate 17 by the first etching. The pattern 61 on the other side of the metal plate 17 is aligned and formed. Further, a protective film 21 (for example, a photoresist I-film) is uniformly formed on the first etched surface. Next, as shown in FIG. 6(G), the metal plate 17 is etched again using an etching solution. Through this step, the electrode pattern formed on the gold/shuttle plate 17 by the j[j+jth etching and the electrode pattern formed by the second etching are integrated on the support 2Q to complete a desired electrode pattern. Figure 6 (E) (Ha,
This is a state in which the photoresist pattern and photoresist film formed on the metal plate 17 have been removed.

以上の方法により、支持体2oで固定され、しかもお互
いに分割された変調電極か完成する。この方法によれ一
11回目のエツチング時に金属板17の一方面のみエツ
チングを行なうため、2回目のエツチング時においてホ
トレジストパターンを形成する面が平担な面が得られ微
細なパターンを形成する点では有利である。
By the above method, modulation electrodes fixed on the support 2o and separated from each other are completed. With this method, only one side of the metal plate 17 is etched during the 111th etching, so a flat surface on which the photoresist pattern is formed is obtained during the second etching, which is effective in forming a fine pattern. It's advantageous.

次に、本発明の第3の実施例として第7図に示す製法を
説明する。第2図及び第6図において金属板の一方面に
エツチング後電極が分割され、それぞれが分離すること
を防ぐだめに支持体によって前もって電極を固定する方
法を説明した。第7図においては、この支持体を電極板
に接着する方法の一例を説明する。
Next, a manufacturing method shown in FIG. 7 will be described as a third embodiment of the present invention. In FIGS. 2 and 6, a method has been described in which the electrode is fixed in advance with a support to prevent the electrode from being divided and separated after etching on one side of the metal plate. In FIG. 7, an example of a method for bonding this support to an electrode plate will be explained.

第7図において、絶縁物からなる固定台22にコの字形
の金属性の固定枠24.24’がビス23によって固定
され、そのコの字形の固定枠24゜24′からなる中央
部に、第2図及び第6図で説明をした1回目のエツチン
グが終了した金属板28が設置され、その支持体を接着
する側には金属性の細線25(例えばタングステン、チ
タン)の表面に絶縁性の接着剤26(例えばフリットガ
ラス)が塗着された支持体を配置し、その支持体は固定
枠24′に一端を固定すると共に他の一端は固定枠24
にバネ27によって緊張して固定される。このような支
持体を金属板28の必要な部分に設置し、次にこの金属
細M25に通電することにより絶縁性の接着剤26の硬
化温度(7リソトガラスの場合は約430’C) tで
昇温させ、この金属細線25と金属板28とを接着固定
する。
In FIG. 7, a U-shaped metal fixing frame 24, 24' is fixed to a fixing base 22 made of an insulator with screws 23, and the central part of the U-shaped fixing frame 24, 24' is The metal plate 28 that has been etched for the first time as explained in FIGS. 2 and 6 is installed, and the surface of the thin metal wire 25 (for example, tungsten or titanium) is insulated on the side to which the support is bonded. A support coated with an adhesive 26 (for example, frit glass) is arranged, and the support has one end fixed to the fixed frame 24' and the other end fixed to the fixed frame 24'.
It is fixed under tension by a spring 27. Such a support is installed at the required part of the metal plate 28, and then the curing temperature of the insulating adhesive 26 (approximately 430'C in the case of 7 litho glass) is set by energizing the metal thin M25 at t. The temperature is raised to bond and fix the thin metal wire 25 and the metal plate 28.

この方法によれば、金属板28全体を昇温する必要がな
く支持体の接着が行なえる点で工数の削減が図られると
共に、金属板28自体の酸化等の発生も防ぐことができ
る。ここで、金属細線25を用いることによって電気的
短絡が問題となるのを防ぐために、あらかじめ金属細a
25の表面に接着剤の硬化温度よりも軟化点の高い物質
(例えばガラス+ S i 02 )をコーティングし
た後接着剤を塗着すれば更によい。丑だ、第7図で接着
完了後は当然、金属細線25を固定枠24.24’より
取りはずして、支持体で固定された電極として次の工程
の作業を行なう。
According to this method, it is possible to reduce the number of man-hours in that the support can be bonded without raising the temperature of the entire metal plate 28, and it is also possible to prevent the metal plate 28 itself from being oxidized. Here, in order to prevent electrical short circuits from occurring due to the use of the metal thin wire 25, a metal thin wire 25 is prepared in advance.
It is better to apply the adhesive after coating the surface of the adhesive 25 with a substance having a softening point higher than the curing temperature of the adhesive (for example, glass + S i 02 ). Of course, after the adhesion is completed in FIG. 7, the thin metal wire 25 is removed from the fixing frame 24, 24' and used as an electrode fixed with a support for the next step.

発明の効果 本発明は、平板形陰極線管等に用いられる電極において
、特に平面で電気的に分割する必要が、ちる電極を得る
場合に有効で、まず、電極となる金属板の両面から電極
部となる部分を完全にエツチングし、同時に分割部はい
ずれか一方の面のみエツチングを行ない、1回目のエツ
チングにおいては各電極が分離しないようにしておき、
これらの電極に金属もしくは絶縁材料を用いて絶縁性の
接着剤によって固定した後、更に各電極間の分割部をフ
ォトエツチング法により分割するか、電極と ・なる金
属板の片面のみ1回目のエツチングを行ない、その後金
属もしくは絶縁材料を用いて絶縁性の接着剤によってエ
ツチング加工した側を固定し、更に1回目のエツチング
面とは反対の金属面を1回目のエツチング加エバターン
と位置を合わせて2回目のフォトエツチング加工を行な
うことにより平面で各電極が分割されて得られるもので
、従来の裏表同時にエツチングする手法と同等の寸法精
度が得られると共に、各電極が分離する前に支持体で固
定しておくために、各電極間の寸法精度が悪化すること
もなく、フォトエツチングパターンと同等のものが得ら
れる。
Effects of the Invention The present invention is effective when obtaining a single electrode that does not need to be electrically divided on a plane in an electrode used in a flat cathode ray tube. Completely etch the part that will become , and at the same time etch only one side of the divided part, making sure that each electrode does not separate during the first etching.
After using metal or insulating material for these electrodes and fixing them with an insulating adhesive, the division between each electrode can be further divided by photo-etching, or only one side of the metal plate that will become the electrode can be etched for the first time. After that, fix the etched side with an insulating adhesive using metal or insulating material, and then align the metal side opposite to the first etched side with the first etched evaturn. Each electrode is divided on a plane by the second photo-etching process, which provides the same dimensional accuracy as the conventional method of etching both sides at the same time, and each electrode is fixed with a support before being separated. Therefore, the dimensional accuracy between the electrodes does not deteriorate, and a pattern equivalent to a photoetched pattern can be obtained.

また、電極を固定する方法として、前記1〜だ以外に、
金属細線のまわりに絶縁性接着剤を塗着しておぐことに
よりその金属細線に通電を行なって接着剤を硬化させて
電極を固定することにより、工数の大幅削減と電極自体
を加熱する必要がないことから電極に機械的ひずみが発
生することもなく高精度の電極が得られるものである。
In addition, as a method of fixing the electrode, in addition to the above 1.
By applying an insulating adhesive around a thin metal wire, electricity is applied to the thin metal wire to harden the adhesive and fix the electrode, which greatly reduces the number of man-hours and the need to heat the electrode itself. Since there is no mechanical strain on the electrode, a highly accurate electrode can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は平板形陰極線管の−f1↓を示す構造図、第2
図(イ)〜(イ)は本発明の第1の、実施例を説明する
だめの電極製作の各工程図、第3図〜第5図の各(イン
、(ロ)は第2図の一部工程における電極形状を示す平
面図とA−A′線での断面図、第6図(イ)〜(刀は本
発明の第2の実施例を説明するだめの電極製作の各工程
図、第7図は本発明の第3の実施例を説明するだめの電
極構成の平面図である。 1・−・・背面電極、2・・・線状熱陰極、5 制御電
極、12・ 金属板、13.13’・−・・ホトレジス
トパターン、14・・・−絶縁性接着剤、15・支持体
、16・・−・・ホトレジスト。 第1図 第2図 (ニ) ローvy口 口=] ロ否]−−12第3図 (ロ) δΣ口 匹 図 ■ 第 4 図 2 / (ロ) 第6図 (イ) 7
Figure 1 is a structural diagram showing -f1↓ of a flat cathode ray tube, Figure 2
Figures (A) to (B) are process diagrams for manufacturing a temporary electrode to explain the first embodiment of the present invention, and each of Figures 3 to 5 (in, (b) is the same as in Figure 2). A plan view showing the shape of the electrode in some steps and a sectional view taken along the line A-A', and FIGS. , FIG. 7 is a plan view of a final electrode configuration for explaining the third embodiment of the present invention. 1. Back electrode, 2. Linear hot cathode, 5. Control electrode, 12. Metal. Plate, 13.13' --- Photoresist pattern, 14 --- Insulating adhesive, 15. Support, 16 --- Photoresist. ] -12 Figure 3 (B) δΣmouth Figure ■ 4 Figure 2 / (B) Figure 6 (A) 7

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (1)電極となる金属板の片面に所望の最終形状となる
分割電極パターンを得るためのホトレジストパターンを
形成し、他方の面には各分割電椅の分割部がエンチング
後残留するようなパクーンを前記ホトレジストパターン
と位置を合わせて形成し、これらをマスクとして前記金
属板のエツチングを行なう第1のエツチング工程と、前
記第1のエツチング工程が終了した後ホトレジスト膜を
取除き、前記金属板の最終形状にエツチングLまた面側
に分割しようとする各電極を横切って、絶縁性の接着剤
、もしくは絶縁性の接着剤と絶縁′物、あるいは金属か
らなる支持体を用いて電極を固定し、更に第1のエツチ
ング工程時に残留させた電極の分割部のみをエツチング
するようにホトレジストパターンを形成し、これをマス
クにエツチングを行なう第2のエツチング工程により、
支持体もしくは接着剤で固定された平面で分割された電
極を得ることを特徴とする電極の製作法。 <2) 電極を固定する工程として金属細線の表面に少
なくとも絶縁物からなる接着材料を塗着した支持体を水
平方向に緊張して配置すると共に、その支持体とは垂直
方向に固定しようとする電極をおき、前記金属細線に通
覗することによシ接着剤の硬化温度まで昇温し、前記釡
、属細線と前記電極とを電気的絶縁を保ったままで接着
する特許請求の範囲第1項記載の電極の製作法。 (3)電極となる金属板の片面にR終的に得ようとする
電極のホトレジス!・ハターンを形成し、他方の面には
一様な保護膜を形成した後所定のエツチング液により金
属板の板厚の一部−をエツチングする第1のエツチング
工程と、ホトレジスト膜を取除いたエツチング面上に分
割しようとする各電極を横切って絶縁性の接着剤もし、
くけ絶縁性の接着剤と絶縁物もしくは金属の支持体を用
いて電極を固定後、更に第1のエツチング工程でエツチ
ング力ロエを行なわなかった金属板の他の面にのみ第1
のエツチングパターンと同等のホトレジストパターンを
形成し、それをマスクとして金属板をエツチング加工す
る第2のエソテング工程によって、所望の分割電極を得
ることを特徴とする電極の製作法。 (4)電極を固定する工程として、金属細線の表面に少
なくとも絶縁物からなる接着材料を塗着した支持体を水
平方向に緊張して配置すると共に、その支持体とは垂直
方向に固定しようとする電極をおき、前記金属細線に通
電することにより接着剤の硬化温度捷で昇温し、前記金
属細線と前記電極とを電気的絶縁を保った壕まで接着す
る特許請求の範囲第3項記載の電極の製作法。
[Claims] (1) A photoresist pattern is formed on one side of a metal plate serving as an electrode to obtain a divided electrode pattern with a desired final shape, and the divided portions of each divided electric chair are etched on the other side. a first etching step in which etching patterns are formed in alignment with the photoresist pattern, and the metal plate is etched using these as a mask; and after the first etching step is completed, the photoresist film is removed. , Etch the final shape of the metal plate and cross each electrode to be divided into planes using an insulating adhesive, or a support made of an insulating adhesive and an insulating material, or a metal. In a second etching step, the electrode is fixed, and a photoresist pattern is formed so as to etch only the divided portions of the electrode left in the first etching step, and etching is performed using this as a mask.
A method for producing an electrode characterized by obtaining an electrode divided by a plane fixed with a support or an adhesive. <2) In the process of fixing the electrode, a support coated with an adhesive material made of at least an insulator is placed on the surface of the thin metal wire under tension in the horizontal direction, and the electrode is fixed vertically to the support. Claim 1, wherein an electrode is placed, and the temperature is raised to the curing temperature of the adhesive by looking through the thin metal wire, and the pot, the thin metal wire, and the electrode are bonded while maintaining electrical insulation. Method of manufacturing the electrodes described in Section. (3) Photoresist of the electrode that will eventually be obtained on one side of the metal plate that will become the electrode!・The first etching process involves forming a pattern and forming a uniform protective film on the other side, then etching a part of the thickness of the metal plate using a predetermined etching solution, and removing the photoresist film. Also, apply insulating glue across each electrode that you are going to split onto the etched surface.
After fixing the electrode using an insulating adhesive and an insulating or metal support, a first etching process is applied only to the other side of the metal plate that was not subjected to the etching process in the first etching process.
1. A method for manufacturing an electrode, which comprises forming a photoresist pattern equivalent to the etching pattern, and performing a second etching process in which a metal plate is etched using the photoresist pattern as a mask to obtain a desired divided electrode. (4) In the process of fixing the electrodes, a support coated with an adhesive material made of at least an insulator is placed on the surface of the thin metal wire under tension in the horizontal direction, and an attempt is made to fix the electrode in the vertical direction. According to claim 3, the thin metal wire and the electrode are bonded to a groove where electrical insulation is maintained by placing an electrode thereon and applying electricity to the thin metal wire to raise the temperature by reducing the curing temperature of the adhesive. How to make electrodes.
JP58164435A 1983-09-06 1983-09-06 Electrode manufacturing method Granted JPS6056329A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164435A JPS6056329A (en) 1983-09-06 1983-09-06 Electrode manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164435A JPS6056329A (en) 1983-09-06 1983-09-06 Electrode manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6056329A true JPS6056329A (en) 1985-04-01
JPH0148605B2 JPH0148605B2 (en) 1989-10-19

Family

ID=15793104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58164435A Granted JPS6056329A (en) 1983-09-06 1983-09-06 Electrode manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6056329A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100616661B1 (en) 2005-01-13 2006-08-28 삼성전기주식회사 Electrode pattern formation method of surface acoustic wave device using electron beam lithography

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100616661B1 (en) 2005-01-13 2006-08-28 삼성전기주식회사 Electrode pattern formation method of surface acoustic wave device using electron beam lithography

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0148605B2 (en) 1989-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0434001B1 (en) Electron emission device and method of manufacturing the same
US5621272A (en) Field emission device with over-etched gate dielectric
JPS644298B2 (en)
JPS6093742A (en) Display device
JPH0148605B2 (en)
KR19990044761A (en) Method of Fixing Spacer for Field Emission Display Device Using Electrostatic Junction
JPH0787074B2 (en) Electron-emitting device and manufacturing method thereof
US6319082B1 (en) Method of making an electron emission device by anode oxidation
JPS5968155A (en) half plate cathode ray tube
JPH0444374B2 (en)
KR100254682B1 (en) Method for fixing spacer field emission display
JPS5812696B2 (en) image display device
JPH03190034A (en) Electron emitting element and its manufacture
JP2976135B2 (en) Electron beam generator, image forming apparatus and optical signal donating apparatus using the same
JPS5991642A (en) Flat cathode ray tube
KR940011723B1 (en) Method of manufacturing fed
KR19990031025A (en) Method for manufacturing field effect electron emission display device of bipolar structure
JP2612859B2 (en) Method of forming phosphor screen in fluorescent display tube
JPS63216236A (en) How to manufacture fluorescent tubes
JPS60189850A (en) Image display device
JP2844663B2 (en) Image display device
JPH0152858B2 (en)
JPH02250245A (en) Image display device
JPH0487241A (en) Matrix electron source for flat type cathode-ray tube display
JPS60105143A (en) Plate cathode-ray tube