JPS6056383A - 電子回路パッケージをエッジコネクタソケットに電気的に接続するための電子モジュール - Google Patents
電子回路パッケージをエッジコネクタソケットに電気的に接続するための電子モジュールInfo
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- JPS6056383A JPS6056383A JP59159461A JP15946184A JPS6056383A JP S6056383 A JPS6056383 A JP S6056383A JP 59159461 A JP59159461 A JP 59159461A JP 15946184 A JP15946184 A JP 15946184A JP S6056383 A JPS6056383 A JP S6056383A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子サーキットパッグーノのだめの電気的コ
ネクタアセンブリに関し、さらに詳細には電子サーキッ
トパッケージを典型的な印刷回路板上、ノコネクタへ接
続できるコイフタアセンブリに関する。
ネクタアセンブリに関し、さらに詳細には電子サーキッ
トパッケージを典型的な印刷回路板上、ノコネクタへ接
続できるコイフタアセンブリに関する。
半導体技術のたえまない発展により、電子的に制徊1さ
れる装置および製品の製造て1ず寸ず小型化ど節約が可
能となっている。各種多様の制量機能を行い得る論理サ
ーキットリが比較的小さなサーキ、トリ・Q7ケージに
対して可能となっている。
れる装置および製品の製造て1ず寸ず小型化ど節約が可
能となっている。各種多様の制量機能を行い得る論理サ
ーキットリが比較的小さなサーキ、トリ・Q7ケージに
対して可能となっている。
このようなノ々ッケーノは、ノ々7ケージを他の電子装
置と相互に接続するために金属リードを有する包封され
た才導体チ、プを典型的に含んでいる。
置と相互に接続するために金属リードを有する包封され
た才導体チ、プを典型的に含んでいる。
実際は、サーキッ) IJ /−?ッケーソは、印刷回
路板のような絶縁基板上に装着されて、たとえば、それ
らのリードが基板上に画定された導電路にばん一りノケ
ーノが支持部材;・i−挿入されそのリードが支持部4
2にはめ込Aれ板に(fiんだ1]けさねるが圧入され
たばねに・1h子により係合されるように−一っている
ギヤ)ツヤ−77スj−ムを用いて一す−− −t−、
l・リパッケージを装着することが望井しいことが解−
・/こ。
路板のような絶縁基板上に装着されて、たとえば、それ
らのリードが基板上に画定された導電路にばん一りノケ
ーノが支持部材;・i−挿入されそのリードが支持部4
2にはめ込Aれ板に(fiんだ1]けさねるが圧入され
たばねに・1h子により係合されるように−一っている
ギヤ)ツヤ−77スj−ムを用いて一す−− −t−、
l・リパッケージを装着することが望井しいことが解−
・/こ。
キャリヤー7ステムに、サーキットす・!′7り−ノの
交換が容易な有利さが4ちる。しZ・・しながら、印刷
回路板では、組合わさ八る装置寸だは製品の初期的な製
造に余分な費用がかかり、ある川;′lidてtl、コ
ストの而て妨げとなるといえる。
交換が容易な有利さが4ちる。しZ・・しながら、印刷
回路板では、組合わさ八る装置寸だは製品の初期的な製
造に余分な費用がかかり、ある川;′lidてtl、コ
ストの而て妨げとなるといえる。
複雑なサーキットす要素の装置に対(7モノ、−クーを
用いること(は、たとえばカートリノに収容された電子
サー・1′ット・ゼッケーノが、処理上−=71・に選
択的に挿入可能なビデオク゛−ム1だは小型コンピー−
クーの用途で竹に適尚である。このような/ステトでは
、各種のプ【コグラムが同じ70ロセ、サーと共に用い
られる。典型的なカートリッツ/ステムが、7979年
j月/θ日発行のAsherらの米国特許第グ、/≠り
、027号に開示され−Cいる。
用いること(は、たとえばカートリノに収容された電子
サー・1′ット・ゼッケーノが、処理上−=71・に選
択的に挿入可能なビデオク゛−ム1だは小型コンピー−
クーの用途で竹に適尚である。このような/ステトでは
、各種のプ【コグラムが同じ70ロセ、サーと共に用い
られる。典型的なカートリッツ/ステムが、7979年
j月/θ日発行のAsherらの米国特許第グ、/≠り
、027号に開示され−Cいる。
力−トリッゾは、基本的には印刷回路板に装着されたマ
イクしレリー−、キ、トリを含んていて、電気接触パッ
ドが板の縁に沿って画定されている。カートリッツの電
気的接続は、処理二二、ト内に装着されだエッノコネク
タの使用により便せられる。
イクしレリー−、キ、トリを含んていて、電気接触パッ
ドが板の縁に沿って画定されている。カートリッツの電
気的接続は、処理二二、ト内に装着されだエッノコネク
タの使用により便せられる。
半導体技術における最近の進歩により、多くの論理70
ログラムまたはケゝ−ムフ0ログラj、のザーキットリ
要件は、単一の電子的パ、ケーノに合体でき、このよう
な場合、複数の回路装置を相互に接続するだめの印刷回
路板を用いる利点は、最はやない。したがって、このよ
うな用途て、印刷回路板への依存の必要を排除して関連
する桐材とアセンブリの費用を減することが望ましい。
ログラムまたはケゝ−ムフ0ログラj、のザーキットリ
要件は、単一の電子的パ、ケーノに合体でき、このよう
な場合、複数の回路装置を相互に接続するだめの印刷回
路板を用いる利点は、最はやない。したがって、このよ
うな用途て、印刷回路板への依存の必要を排除して関連
する桐材とアセンブリの費用を減することが望ましい。
印刷回路板d1また、エッソコネクタと共に用いられた
場合、そのサイクル寿命の点て有意的な制限がある。
場合、そのサイクル寿命の点て有意的な制限がある。
これらの制限は、板の接触・′p7ドのHさと品質を適
切に調節できないことてあり、よって これらがエラノ
コオクタの端子との繰返される脱着での〕早耗作用に耐
えない。さらには、従来のモノニールまたはカートリ、
ノンステムは、苛酷な分解と再組立ど伴わないでは電子
サーキットす・q)ケージの手による交換を可能とし、
ない。し、/Cが−・−C、サーギ/l、リパ、ケーノ
がうまくいレリ・淫い場′l”;、文(負のだめの最も
(等用のかかr丁、、、 lいl、jj i′、l、(
、シ、l+ t、jj1川で機能的な(岑成1<16品
の犠!(′[と共に”i h−1・j、、・まだはモノ
−4−ルを廃棄することt NUJqlj的(・(二汀
′)、。
切に調節できないことてあり、よって これらがエラノ
コオクタの端子との繰返される脱着での〕早耗作用に耐
えない。さらには、従来のモノニールまたはカートリ、
ノンステムは、苛酷な分解と再組立ど伴わないでは電子
サーキットす・q)ケージの手による交換を可能とし、
ない。し、/Cが−・−C、サーギ/l、リパ、ケーノ
がうまくいレリ・淫い場′l”;、文(負のだめの最も
(等用のかかr丁、、、 lいl、jj i′、l、(
、シ、l+ t、jj1川で機能的な(岑成1<16品
の犠!(′[と共に”i h−1・j、、・まだはモノ
−4−ルを廃棄することt NUJqlj的(・(二汀
′)、。
しだがって、モノニール!/こ(ξ1、カートリッ7
/7゜ラムでサーキットす・J9ツケ−7りの7手と1
.なう−換N−11能とする高価で、ないキャリヤーア
セノブ’) vc >:IJ゛る必要がある。
/7゜ラムでサーキットす・J9ツケ−7りの7手と1
.なう−換N−11能とする高価で、ないキャリヤーア
セノブ’) vc >:IJ゛る必要がある。
しだがって、本発明の目的(「、1、′1践S−リーー
ー〜7.トリパ、ケージのだめの改良市シ・、コネクタ
j’ l:・グリを提供することである。
ー〜7.トリパ、ケージのだめの改良市シ・、コネクタ
j’ l:・グリを提供することである。
もう7つの目的は、・ぐッ/、−)を印1.,1llN
路4>j、 z装着させる必要を伴わずに、標ijん的
工、ノ:7不りタヘサーキバ、す・ぐッケーノを接に4
1、する改良手1ジを提供することである。
路4>j、 z装着させる必要を伴わずに、標ijん的
工、ノ:7不りタヘサーキバ、す・ぐッケーノを接に4
1、する改良手1ジを提供することである。
さらにもう7つの目的は、典型的行印刷回路イルのエッ
ソ接触装置を模擬するサーキットす・ぐッケーノキャリ
ャーアセンブリを提供することである。
ソ接触装置を模擬するサーキットす・ぐッケーノキャリ
ャーアセンブリを提供することである。
さらにもう1つの目口勺は、サーキットIJ /p 、
ケージの容易で?1′6価でない交換のための手段を有
するこのような≧ヤリャーアセンブリを提供することで
ある。
ケージの容易で?1′6価でない交換のための手段を有
するこのような≧ヤリャーアセンブリを提供することで
ある。
きらにも′う1つの目的は、このようなキャリヤーを、
装着延れたサーキ、トリ・〜ケージの・滉i、蕉のため
完全に環境に関し/−ルしたモ、ノユールとするように
することである。
装着延れたサーキ、トリ・〜ケージの・滉i、蕉のため
完全に環境に関し/−ルしたモ、ノユールとするように
することである。
11j記および他の目的および利点は、次に示すように
して実現される:′電子・や、ケージと゛す−キ、ット
部4Aとの間に電気的接続を確立するコネクタアセンブ
リを設け、さらに、関連した*’lJのIJ )”を有
′する電子・ぐッケーノを設け、該−ア1−ンフ″l)
力;、電子ノ〜ケ−ソを装着するだめの・■4.リー■
−および電子・ぐ、ケージとサーキ、ト部材との間に1
電気的接続を形成するための手段を壱」−るノケ、トを
含んでいて、該キャリヤーが支持さ、f′した複数の電
子を有するボデ一部利を有し、該端子力ζ第1と第2の
端部分・3.有し、第1の端部分が、電子・l、ケージ
のリードと選択的な嵌脱をするよう(だなっていて、そ
し7て第2の端部分が、7′ケ、トの電気接続手段と選
択的な仕脱をするようになっているようにする。
して実現される:′電子・や、ケージと゛す−キ、ット
部4Aとの間に電気的接続を確立するコネクタアセンブ
リを設け、さらに、関連した*’lJのIJ )”を有
′する電子・ぐッケーノを設け、該−ア1−ンフ″l)
力;、電子ノ〜ケ−ソを装着するだめの・■4.リー■
−および電子・ぐ、ケージとサーキ、ト部材との間に1
電気的接続を形成するための手段を壱」−るノケ、トを
含んでいて、該キャリヤーが支持さ、f′した複数の電
子を有するボデ一部利を有し、該端子力ζ第1と第2の
端部分・3.有し、第1の端部分が、電子・l、ケージ
のリードと選択的な嵌脱をするよう(だなっていて、そ
し7て第2の端部分が、7′ケ、トの電気接続手段と選
択的な仕脱をするようになっているようにする。
以下、本発明を、添付の図面を参照し−Cさらに詳細に
説明するっ 第1図には、本発明に従うサーキットリパッケージコネ
クタアヒンブリ、つに参照数字/θを伺して示しである
。アセンブリ10(l″l:、それぞれ参[・(1数字
//、/、2で全体を示し/こサーキットリ・マツケー
ノ七ジーールとエッノコネクタソケットとを含んで、な
る。エッノコネクタ7.2は、複数の導電性の打抜き成
形さ〕した端子7・′夕が差し込−411だ中火キャビ
ティ/≠!で有する誘電体ハウシングア/3を含ん−C
なる。ハワノノグ/3は、他の電子アセンブリ(図示せ
ず)に機械的に接続するため適当な装着手段/乙に適合
できるようになっている。
説明するっ 第1図には、本発明に従うサーキットリパッケージコネ
クタアヒンブリ、つに参照数字/θを伺して示しである
。アセンブリ10(l″l:、それぞれ参[・(1数字
//、/、2で全体を示し/こサーキットリ・マツケー
ノ七ジーールとエッノコネクタソケットとを含んで、な
る。エッノコネクタ7.2は、複数の導電性の打抜き成
形さ〕した端子7・′夕が差し込−411だ中火キャビ
ティ/≠!で有する誘電体ハウシングア/3を含ん−C
なる。ハワノノグ/3は、他の電子アセンブリ(図示せ
ず)に機械的に接続するため適当な装着手段/乙に適合
できるようになっている。
工、ノコネクタソケット/′!は、一方の縁に沿って複
数の接点パッドを有する典型的な両面印刷回路板を受入
れて電気的接続を形成し得る形式である。本発明に従え
ば、モノニール//は、全体を参照数字/7で示したプ
ラグ状の構造体重だは部分を設けろことにより典型的な
回路AIQの形状(テ′イυるようになっている。エツ
ノコネクク7.2(ま、モジュール//の〕0ラグ部分
/7をキ^、ビテイ/ヴに受け入れることができる。
数の接点パッドを有する典型的な両面印刷回路板を受入
れて電気的接続を形成し得る形式である。本発明に従え
ば、モノニール//は、全体を参照数字/7で示したプ
ラグ状の構造体重だは部分を設けろことにより典型的な
回路AIQの形状(テ′イυるようになっている。エツ
ノコネクク7.2(ま、モジュール//の〕0ラグ部分
/7をキ^、ビテイ/ヴに受け入れることができる。
ム)、2図を参照して述べると、構成部分を示−1−分
:W FE’r視図でモノニール//が示さI′シてい
て、力・ぐ−7g、電子サーキット1ルぐツケーソ、2
0?よひギヤリヤーアセンブリ30を含ん1゛い2)。
:W FE’r視図でモノニール//が示さI′シてい
て、力・ぐ−7g、電子サーキット1ルぐツケーソ、2
0?よひギヤリヤーアセンブリ30を含ん1゛い2)。
サー・■711ル〜り一一ノ、、20は、デ、アノI・
インライン形式であり、包封された半導体装置−24’
−グ)4・咳!3から垂下するl、!−)’、、2.2
の例、2/をイ」している。この」二つなザーキットリ
ノクツケーノ、20のリート8.2.2は、容易に変形
し得るので列、2/の千λ5定められた横方向の分離を
伴って半導体装置、、2ケの主要面、2夕に関し直交し
て曲るようになる。
インライン形式であり、包封された半導体装置−24’
−グ)4・咳!3から垂下するl、!−)’、、2.2
の例、2/をイ」している。この」二つなザーキットリ
ノクツケーノ、20のリート8.2.2は、容易に変形
し得るので列、2/の千λ5定められた横方向の分離を
伴って半導体装置、、2ケの主要面、2夕に関し直交し
て曲るようになる。
ギヤリヤーアセンブリ30は、通常、複数の端子3.2
が相互に絶縁された関係で支持されるように適当な誘′
・L体拐オ・1から成形された7+?デ一部材37紮含
んでなる。キャリヤーアセンブリ30の端子3..2は
、ツーキットリパ、ケーノ、、20の各リードノ!が、
キャリヤーアセ、/ブリ30の各端子32に接触するよ
うに7j?デ一部143/上に!ト、1別に配置されて
いる。
が相互に絶縁された関係で支持されるように適当な誘′
・L体拐オ・1から成形された7+?デ一部材37紮含
んでなる。キャリヤーアセンブリ30の端子3..2は
、ツーキットリパ、ケーノ、、20の各リードノ!が、
キャリヤーアセ、/ブリ30の各端子32に接触するよ
うに7j?デ一部143/上に!ト、1別に配置されて
いる。
第3図を参照して述べると、昂i −f−3,2力゛、
拡ノぐ斜況図で示されていて、そハ、それ中間Kj!S
分331iC」、り接続さ11た第1と第2の1ji5
部分33 + 3/I−?i−含んでいるのが解る。ザ
ーキ、1・IJ、、p、ケージ、、、20のリード、2
.2との1.、iり択的係合をI−7えるだめψ11,
1子3.2の第1の部分33は、意図するり−ド、、、
2.2の41人の方向とほぼ同一の広かりに姑Jくする
ノJ向て火山するように逆にケシ曲する成形され/〈−
はね゛J′−ム3乙を済んでいる。端子3.2の第!の
911、”、 FilL分31Zは、全体として細長く
、端子C,ii、1部分3 /I−の1・上手方向に9
H!I長するフランツ3とを両(1:iに有する僅かに
湾曲した接触面37を有してい/−3゜第1Z、3−図
に示されるように、キ1.リ−ヤ−ア−ヒンブリ30の
ボデ一部(:]3/は、これに実tノ」的に直交するよ
うに延長する端子支持部分≠0を有している。端子支持
部分I10は、複数のア1.ン・イ、ルll/を有する
ようになっている比較的に剛直な構造である。チャンネ
ル41/は、第2の端子端部分3’lを滑動可能に受入
、キャリヤーアセンブリ30に関して固定された位置に
端子3ノを保持する。この目的のために、端子支持手段
’、’−0ば、チャンネルIA/の内部と連絡する凹部
4’、2を有する。
拡ノぐ斜況図で示されていて、そハ、それ中間Kj!S
分331iC」、り接続さ11た第1と第2の1ji5
部分33 + 3/I−?i−含んでいるのが解る。ザ
ーキ、1・IJ、、p、ケージ、、、20のリード、2
.2との1.、iり択的係合をI−7えるだめψ11,
1子3.2の第1の部分33は、意図するり−ド、、、
2.2の41人の方向とほぼ同一の広かりに姑Jくする
ノJ向て火山するように逆にケシ曲する成形され/〈−
はね゛J′−ム3乙を済んでいる。端子3.2の第!の
911、”、 FilL分31Zは、全体として細長く
、端子C,ii、1部分3 /I−の1・上手方向に9
H!I長するフランツ3とを両(1:iに有する僅かに
湾曲した接触面37を有してい/−3゜第1Z、3−図
に示されるように、キ1.リ−ヤ−ア−ヒンブリ30の
ボデ一部(:]3/は、これに実tノ」的に直交するよ
うに延長する端子支持部分≠0を有している。端子支持
部分I10は、複数のア1.ン・イ、ルll/を有する
ようになっている比較的に剛直な構造である。チャンネ
ル41/は、第2の端子端部分3’lを滑動可能に受入
、キャリヤーアセンブリ30に関して固定された位置に
端子3ノを保持する。この目的のために、端子支持手段
’、’−0ば、チャンネルIA/の内部と連絡する凹部
4’、2を有する。
各回FXl(≠2は、密に適合した滑動6」能な係合て
端子3.2の各7ランノ3gと共同するような適当な寸
法となっている。開口≠3が、各チー1.ンイ、ルグ/
と整合していて、ボデ一部、!′/]3/を貫通して延
長していて、組立中に端子端部分317.がチャンネル
4’/により受入られるよう(lζなっている。
端子3.2の各7ランノ3gと共同するような適当な寸
法となっている。開口≠3が、各チー1.ンイ、ルグ/
と整合していて、ボデ一部、!′/]3/を貫通して延
長していて、組立中に端子端部分317.がチャンネル
4’/により受入られるよう(lζなっている。
y子す−キ7 トIJパッケーソ、20の適当な支持の
ために、キャリヤーアセンブリ30は、/対の全体に細
長い端子ハウソング≠lZを含んでいる。
ために、キャリヤーアセンブリ30は、/対の全体に細
長い端子ハウソング≠lZを含んでいる。
・・つ、クンググ41は、端子3)の第1のZ#5部分
33を完全に包囲するような適当な寸法の中央ギャビづ
ティケjケ有するように形成されている。・・しノング
’、’II−は、さらに開口≠乙を有し、サーキ。
33を完全に包囲するような適当な寸法の中央ギャビづ
ティケjケ有するように形成されている。・・しノング
’、’II−は、さらに開口≠乙を有し、サーキ。
トリバ、ケージ!0の各リードコノによるばねチー5
ム4/−夕への接近を可能と1−でいる。ボ゛デ一部材
3/へのハウジング4/−7の固着は、適当な化学的な
接着法または高周波溶接により達成さ2L得る。
3/へのハウジング4/−7の固着は、適当な化学的な
接着法または高周波溶接により達成さ2L得る。
端子32は、バーデ一部相3/に形成された各(h“j
−ケアに捕捉され−Cボデ一部)1]゛3/に保持され
る。
−ケアに捕捉され−Cボデ一部)1]゛3/に保持され
る。
キャリヤー30とサーキットす・母、ケーゾ、20が一
度組立てられると、カバー/gが同様にして、Ifデ一
部材3/に固締される。このことは構造○環境ンールを
与える。
度組立てられると、カバー/gが同様にして、Ifデ一
部材3/に固締される。このことは構造○環境ンールを
与える。
ある適用で&j2、工、ノコネクタ7.2に関し、1θ
と合位置でアセンブリ30を安定化さぜる手段とキャリ
ヤーアセンブリ30を適合させることが望ましいであろ
う。したがって、ボデ一部A−シ3/ば、これから垂下
する一体的に形成された壁7gを打型しくは有するよう
になっている。図示の具体例では、!つたけの壁/1g
が示しであるが、ボデ一部椙、?/ば、他の周知の形状
に成形されていてよい。たとえば、所望なら、壁≠gは
、四方を完全に囲むように形成されて、工、ノコネクク
ノ・ウノ/グ/3が完全に重ねられるキャビティを力え
ていてもよい。
と合位置でアセンブリ30を安定化さぜる手段とキャリ
ヤーアセンブリ30を適合させることが望ましいであろ
う。したがって、ボデ一部A−シ3/ば、これから垂下
する一体的に形成された壁7gを打型しくは有するよう
になっている。図示の具体例では、!つたけの壁/1g
が示しであるが、ボデ一部椙、?/ば、他の周知の形状
に成形されていてよい。たとえば、所望なら、壁≠gは
、四方を完全に囲むように形成されて、工、ノコネクク
ノ・ウノ/グ/3が完全に重ねられるキャビティを力え
ていてもよい。
さらに、アセンブリ10のサーギ、1・り要件に依存し
て、モノニール//とエッノコネクタソケット/2が相
互に関し一方向たけて嵌合し得ることを保証する対立配
置t (polarizing arrangemen
t)をJつえることが望ましいであろう。図示はしてな
いが、本分野で周知なように、キャリヤーボデー30の
壁≠どま/ζは端子支持手段グ01ま、たとえばユッノ
コネクタソケッ+−/ 、2のハウーノング/3に形成
された相補的な溝により受け入れられる適当に形成され
たリブを有してモソーール10と工7ノコネクタ//と
を相互に関し対立させるようにしてもよい。
て、モノニール//とエッノコネクタソケット/2が相
互に関し一方向たけて嵌合し得ることを保証する対立配
置t (polarizing arrangemen
t)をJつえることが望ましいであろう。図示はしてな
いが、本分野で周知なように、キャリヤーボデー30の
壁≠どま/ζは端子支持手段グ01ま、たとえばユッノ
コネクタソケッ+−/ 、2のハウーノング/3に形成
された相補的な溝により受け入れられる適当に形成され
たリブを有してモソーール10と工7ノコネクタ//と
を相互に関し対立させるようにしてもよい。
本発明の倉ヤリャーアセンブリ30が、サーキ7、l、
リパ、ケージを標準的な印刷回路板エツジコネクタに電
気的に接続する印刷回路板への依存の必要を排除するの
が以上の記載から認識できる。さC〕に、端子3..2
が、典型的な印刷回路板のエツジに対する代替物として
実質的に働くので、サーキットす/9 、yり′−ノモ
ジュールのサイクル寿命のかなり大きな制御が、金属端
子の設B1に適合する公知のメッキ法の使用により可能
となる。さらQこ、使用中、ザーキ、トリ・や、ケーゾ
がうまく倶かない場合、これは、費用をあ塊りかけるこ
となくイイ利に交換できる なぜなら、立H,¥ ニア
3す各・1、回:δ、flyを模擬することと、サー
キットす・J?7り−ノのり一1゛に対し選択的接触を
与えること’I’)、2中の働きを行うからである。
リパ、ケージを標準的な印刷回路板エツジコネクタに電
気的に接続する印刷回路板への依存の必要を排除するの
が以上の記載から認識できる。さC〕に、端子3..2
が、典型的な印刷回路板のエツジに対する代替物として
実質的に働くので、サーキットす/9 、yり′−ノモ
ジュールのサイクル寿命のかなり大きな制御が、金属端
子の設B1に適合する公知のメッキ法の使用により可能
となる。さらQこ、使用中、ザーキ、トリ・や、ケーゾ
がうまく倶かない場合、これは、費用をあ塊りかけるこ
となくイイ利に交換できる なぜなら、立H,¥ ニア
3す各・1、回:δ、flyを模擬することと、サー
キットす・J?7り−ノのり一1゛に対し選択的接触を
与えること’I’)、2中の働きを行うからである。
第1図6−1、本発明に従うコネクタアセ、/プリの斜
視図である。 第一図は、第1図のアセンブリの分解外・I視図であり
、一部断面で示しである。 第3図は、本究明のコネクタアセンブリと共に用いられ
る端子の斜視図であ2)。 第グ図は、第一図の線ψ−ψに沿ってどっ/こ111す
1所面図であり、本発明のコネクタアセンブリの組立−
C段階を示している。 第5図は、第弘図の線j−jに沿ってとっ/こ部分的断
面図である。 10・サーキットリパ、ケーノコネククアセンブリ、/
/・・サーキ、トリノ′97ケーソモソーール、/、、
2 エツ、″コネクタソケ、ト、/3・・・誘電体ハウ
ソング、/4’・・中央キャビィティ、/夕・・端子1
、.20・電子ツーキットリパ、ケーノ1.2.2・リ
ード1.2≠・・半導体装置、3乙・・・ばねアーム、
/I−/・・チャンネル、グ3・・・開口、1I−j・
、中央開口。 代理人の氏名 川原1)−穂
視図である。 第一図は、第1図のアセンブリの分解外・I視図であり
、一部断面で示しである。 第3図は、本究明のコネクタアセンブリと共に用いられ
る端子の斜視図であ2)。 第グ図は、第一図の線ψ−ψに沿ってどっ/こ111す
1所面図であり、本発明のコネクタアセンブリの組立−
C段階を示している。 第5図は、第弘図の線j−jに沿ってとっ/こ部分的断
面図である。 10・サーキットリパ、ケーノコネククアセンブリ、/
/・・サーキ、トリノ′97ケーソモソーール、/、、
2 エツ、″コネクタソケ、ト、/3・・・誘電体ハウ
ソング、/4’・・中央キャビィティ、/夕・・端子1
、.20・電子ツーキットリパ、ケーノ1.2.2・リ
ード1.2≠・・半導体装置、3乙・・・ばねアーム、
/I−/・・チャンネル、グ3・・・開口、1I−j・
、中央開口。 代理人の氏名 川原1)−穂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) インライン(in−1ine)リードの列を垂
下させて有する電子回路部品・ぐ、ケージをエッノコネ
クタソケットに電気的に接続する電子モジュールにおい
て、該電子モノニールは; 該回路部品パッケージを支持する剛直な誘電体キャリヤ
ーを含み、該キャリヤーは、端子支持手段を一体的に延
長して有するボデ一部材を含み;さらに 該キャリヤーに装着された複数の打抜き成形された端子
を含み、該端子のそれぞれは、回路部品・ぐッケージの
リードと選択的に嵌脱するだめの第1の端部分、キ、
IJヤ−のボデ一部材を横断して延長する中間部分およ
びキャリヤーの端子支持手段と共同する第1の端部分を
有して多接触プラグ部分を画定し、ており、 よって、7′ラグ部が、エッソコネクタノヶ、トに選歌
的に挿入され嵌合可能となりていることを特徴とする前
記電子モ、ノユール。 (2)該端子支持手段が、該ボデ一部材からこれと実質
的に直交するように延長していることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のモノニール。 (3) 該ノケ、トに関しギヤリヤーを整合させるよう
に該支持手段の方向に該ボデ一部材から延長する壁手段
をさらに有することを特徴とする特I1請求の範囲第1
項記載のモジュール。 (4)該第!の端子端部分のそれぞれが、全体的に細長
い接触面を有し、該接触面の縁に沿って長いフランジを
有し、そして該端子支持手段が、フランジを滑動可能に
受け入れるチャンイ、ルをイjしかつ該端子を該チャン
ネル内に保持するようにしてなることを特徴とする特r
F請求の範f!I第、2項記載のモノニール。 (5ン 第1の端子端部分が、端子と電子・ぐッケージ
のリードとの間に偏倚された電気的接続をJうえるよう
にはね接触アームを含んでいることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のモジュール。 (6) キャリヤーと保合可能なカバーを含み、装着さ
れた電子回路部品/J?ッケージを・周If14に対し
ンールすること゛を特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のモノ、5−ル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US52671883A | 1983-08-26 | 1983-08-26 | |
| US526718 | 1983-08-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056383A true JPS6056383A (ja) | 1985-04-01 |
| JPH0316756B2 JPH0316756B2 (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=24098499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59159461A Granted JPS6056383A (ja) | 1983-08-26 | 1984-07-31 | 電子回路パッケージをエッジコネクタソケットに電気的に接続するための電子モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0137589A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6056383A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394782U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-26 | ||
| JPH046186U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-21 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52145772A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-05 | Minnesota Mining & Mfg | Device for electrically connecting perforated circuit substrate |
| JPS5668991U (ja) * | 1979-10-30 | 1981-06-08 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4149027A (en) * | 1977-05-27 | 1979-04-10 | Atari, Inc. | TV game cartridge and method |
| US4389697A (en) * | 1979-10-03 | 1983-06-21 | Ferranti Plc | Circuit assembly having a component with leads extending therefrom and a connector both supported on a planar substrate |
-
1984
- 1984-07-04 EP EP84304563A patent/EP0137589A1/en not_active Ceased
- 1984-07-31 JP JP59159461A patent/JPS6056383A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52145772A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-05 | Minnesota Mining & Mfg | Device for electrically connecting perforated circuit substrate |
| JPS5668991U (ja) * | 1979-10-30 | 1981-06-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394782U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-26 | ||
| JPH046186U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316756B2 (ja) | 1991-03-06 |
| EP0137589A1 (en) | 1985-04-17 |
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