JPS605700A - スピ−カ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレームに改良を加えて特性の優れたスピーカ
を提供しようとするものである。

従来の密閉型スピーカとしては、第１図に示すように、
センターボール１を備えたプレート２、リンク状のマグ
ネット３、同じくリング状の上部プレート４によって構
成される磁気回路５に窓孔をもたないフレーム６を結合
し、このフレーム６０周縁部にガスケット７とともにコ
ーン状の振動板８の周縁部を固着し、この振動板８の中
央部にボイスコイル１０を結合し、２このボイスコイル
１０の中間部をダンパー１１によって保持してボイスコ
イル１０の下部を上記磁気回路６の磁気ギャップ１２に
偏心することなくはめこみ、上記振動板８の中央上面に
無通気性のダストキャップ１３を結句けて構成されてい
た。

このような密閉型スピーカとじては、振動板８の背面と
フレーム６との間の容積゛が小さいため、この容積での
空気のスチフネスが大きくなってスピーカの最低共振周
波数ｉｏ　か高くなシ、周波数特性において、低域で大
きな盛上がり（Ｑが大きくなる）が発生してしまうとい
った欠点かあった。　′このような欠点を改善するため
に、振動板８の背面の容積を太きくしたり、振動板８と
フレーム６との間の空気を外に逃がす方法が検削されて
いる。

その−例を第２図に示す。第２図は振動板８に透孔１４
を設けて振動板８とフレーム６間の空気を外部に逃がす
ように構成したものであり、これで振動板８とフレーム
６間の空気のスチフネスを／ｈさくしてスピーカとして
の最低共振周波数ｆ。

を低くしようとしたものである。

また、透孔１４の代シとして振動板ｓ自体に通気性をも
たせる構成とすることも検討されている。

しかしながら、上述の４ように振動板８に透孔１４を設
けたり、通気性をもたせたシすることによって、振動板
８の機械的強度が弱くなり、歪が大きくなったシ、高域
で特性が乱れたシするといつだ欠点が生じるものであっ
た。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、フレームに改良を加えることによって振動板とフレー
ム間の空気を外部に逃がして最低共振周波数が低く、周
波数特性としても安定したスピーカを提供しようとする
ものである。

以下、本発明の実施例を図Ｕｉｉ第３図によ）説明する
。

１６は磁気回路で、この磁気回路１６はセンターボール
１６を有するプレート１７、リング状のマグネット１８
、同じくリング状の上部プレート１９によって構成され
ている。

この磁気回路１６は金属よりなり、窓孔をもたないフレ
ーム２ｏが溶接などによって結合されている。このフレ
ーム２ｏは磁気回路１６への結合部となる底面２０ａと
、この底面２０ａの周縁部から上方に傾馴して伸びる傾
斜部２０ｂと、この傾斜部２０ｂの上端に連続して水平
部２００を設け、この水平部２０Ｃの周縁から再び上方
に傾斜して伸びた傾斜部２０（ｉと、この傾斜部２０ｄ
の上端に振動板の周縁部を結合する段伺の上端水平部２
０ｅと、この上端水平部２０ｅの外周に下方に傾斜して
伸びた下方傾斜部２Ｏｆと、この下方傾旧都２Ｏｆの下
端に上記水平部２０Ｃと同じ高さとなる終端水平部２０
ｇをもつように構成され、上記傾斜部２０ｄ、下方傾斜
部２Ｏｆとには通気孔２１が設けられている。

そして、このフレーム２ｏの一１＝端水平部２０ｅには
コーン状の振動板２２の周縁部が接着などで結合され、
この振動板２２の中央部にはボイスコイル２３が結合さ
れ、このボイスコイル２３の中間部はダンパー２４によ
って保持ざＩｔ　、　、七゛ｒスコイル２３の下部は上
記磁気回路１６の磁気ギャップ２６に偏心することなく
はまりこんでいる。

また、振動板２２の中央部上面には通気性のないダスト
キャンプ２６が結句けられている。

このよう々構成で、ボイスコイル２３に入力信号が開力
１）されるとボイスコイル２３は磁気ギャップ２５内で
上下振動し、その振動が振動板２２に伝えられて振動板
２２から音が放射されるが、振動板２２の振動時に、振
動板２２とフレーム２゜との間の空間の空気はフレーム
２０の通気孔２１より外部に出入してこの空間の空気の
スティフネスは小さいものとなり、そのため、スピーカ
としての最低共振周波数ｆ。は低いものとすることがで
きる。

なお、バッフル板２７には破線で示すようにフレーム２
ｏの水平部２ｏｃ、終端水平部２０　ｇが当接するよう
に組込まれる。

以上のように本有明のスピーカは構成されるため、振動
板の振動に応じて振動板とフレームとの間の空間の空気
をフレームの周縁部の通気孔により流出入可能にして、
空気の粘性抵抗を利用°して音圧周波数特性の低域での
盛上かりを無くし、最低共振周波数を低くすることもで
き、かつ、振動板の強度を劣化させて歪を大きくしたり
、高域特性を劣化させるといったこともなく、特性の安
定した高品質なものとすることができ、実用的価１直の
犬なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の密閉型スピーカの半断面正面図、第２図
は他の従来のスピーカを示す半断面１ス、第３図は本発
明のスピーカの一実施例を示す半断面図である。 １５・・・・・・磁気回路、２０・・・・・・フレーム
、２１・・・・・通気孔、２２・・・・・振動板、２３
・・・・ボイスコイル、２４・・・・・ダンパー、２５
・・・・・・磁気ギャップ、２６・・・・・・ダストキ
ャンプ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 １　ｑ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 磁気回路に結合した窓孔をもたないフレームの周縁部に
   振動板の周縁部を結合し、この振動板の中央部に上記磁
   気回路の磁気ギャップにはまシこむボイスコイルを結合
   するとともに、上記フレームと振動板との間の空間と外
   部空間とを連通ずる通気孔をフレームの周縁部に設けて
   なるスピーカ。