JPS6057994A - 印刷抵抗付プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本ζ゛案＆、１．１１に抗インキを印刷焼付して形成さ
れる印刷抵抗付プリント配線基板に関するものである。

従来例の構成とその問題点 一般にこの種の配線板の抵抗インキの印刷焼付部は第１
図の様に構成されている。同図は抵抗インキ６が印刷焼
ｆτ１された部分の断面図である。

同図において、１けプリント配線板、２は抵抗部印刷電
極、３は１在点部電極、５はオーバーレイ、６は抵抗イ
ンキである。プリント配線板１に応じてオーバーレイ６
が印刷焼付されている。この場合、抵抗インキ６を抵抗
体として用いる場合、抵抗体の特性を悪化きせる第１要
因として、抵抗皮膜と電極部の焼料接着強度があげられ
る。だとえげ、面１歪Ｑ１１′性、耐湿度特性、耐高温
特性等において、抵抗体の特性は抵抗皮膜そのものの特
性に対１７て良好なものとｉｔいえず、近年の高性能化
の要望に必ずしも十分に対応できるものではなかった。

それでも抵抗体の高性能化が望まれた場合には抵３　、
・　パ 抗体を印刷焼付する電極だけ、別途、銀ペーストを印刷
して、電極部接着強度を上げたり、又は抵抗体を印刷焼
付する′電極のメッキ処理の選抜、表面の洗浄等、種々
限定された条件の中で生産を１７なければ満足のいく製
品が得られなかった。又プリント配線板の抵抗インキを
オーバー１／イしだ１１Ｌ極を接点に用いる場合におい
ても、ぞの主催を刷子、接点等が当接、摺動した場合に
抵抗インキのオーバーレイの接着強度の観点かＣ）みて
、ノ、を金的にも必ずしも満足のいくものではなか−・
た。

発明の目的 本発明はこの種の要望にこたえるべく、又ノ、（田に的
な構成を変えることなく、プリント配ρｉ！基板に印刷
される抵抗インキの接着強度を〜・段と向１・すること
を目的としだものである。

発明の構成 この目的を達成するために、本発明は抵抗インキ電極の
接着性に着目し、表面拡大処理、例えば一般的に利用さ
れているサンドプラスト工法等を用いて抵抗インキを印
刷焼付する箇ハｊに６１面のあれだ電極を設けたもので
ある。この構成例より、一般的な）１１；本構成は変更
することなく、抵抗皮膜と電極の焼イ」接着強度を一段
と強め、抵抗体の特性を、はとんどｆｌｕ抗素子そのも
のの特性Ｋまであげることが可能であり、父、抵抗イン
キをオーバーレイした電極を接点として用いる場合にお
いてイ、その電イヤを刷子、接点等が当接、摺動した場
合に１１（抗インキ（バー４・−バーレイの接着強度が
向上し長力合作力吐（、かれＺ）。

実施例の説明 以下本発明の実施例を第２図、第３図、第４図に示−Ｊ
−０第２図は本考案の印刷抵抗付プリント配線板の抵Ｊ
Ａ：印刷７’９１５の断面図、第３図は同基板の平面図
、第４Ｍｌ−１″第３図の基板の抵抗印刷焼付前の平面
図である。第２図において、１６はオーバーレイ、１６
目、抵抗インキである。第３図において印刷抵抗イτ１
プリント配線板１１の上にそれぞれの機能をもっ／こ回
路パターンが構成されている。すなわち、第３図におい
て抵抗部１１２Ｌ、接点部１１ｂ、半田付部１１ｃ、摺
動接点部１１ｄ、：＋５／・　−・ ネクタ一部１１θがプリント配線板１１［二に形成され
ている。ここで抵抗を印刷する電極１２と、抵抗インキ
をオーバーレイする接点部電極１３（第２図）があるが
、他の部分に影響１〜ない様にマスキングをして抵抗を
印刷する電極１２と抵抗インキをオーバーレイする接点
部電極１３に１実施例としてサンドブラストをかけ、表
面をあらす。

１４は表面をあらされたサンドブラスト処理部である。

半田付部１１０、摺動接点部１１ｄ１コネクタ一部１１
ｅにマスキングを行なうのはそれぞれの部位により機能
が異なり、メッキ表面の１′滑性が要求される箇所など
があるため、千ノア、ぞノアの機能を損傷しないためで
ある。又、他の実施例としてプリント基板の表面をパフ
研摩するのも可能である。

発明の効果 以上の様に本発明は非常に簡易的な方法で実施でき、抵
抗体の特性を向上させることができるため、例えば従来
にみられる様に高性能化が望まＪ′１゜た場合において
抵抗体を印刷焼付する電停だけ、６　べ−＝ジ 別途銀ペーストを印刷して形成したりするといつた、に
つな工程が不安となり、かつ電極の精度もエツチング精
度を糾持できる。又、従来の方法では抵抗皮膜と′１ニ
極の焼付接着性の問題から抵抗体を印刷焼付する電極の
メッキ処理の選択１表面の洗浄管種々の限定された条件
があったが、本発明によれば、表向拡大処ｐｌｊにより
、電極表面の異物除去が行なえ、かつ接着強度が物理的
現象により一段と強くなるだめ、抵抗インキを印刷焼付
するプリント配線板のメッキ処理等を特に限定しなくて
も良くなり、抵抗付印刷配線板の応用範囲は広くなり、
その効果ＶＬ多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図シＪ、従来の印刷抵抗付プリント配線板の抵抗印
刷部の断面図、第２図は本ｆｅハの印刷抵抗付プリント
配線板の抵抗印刷部の断面図、第３図は本餐明の実施例
を簡易モデル化した印刷抵抗付プリント配線基板の平面
図、第４図は第３図の基板の抵抗印刷部（＝Ｊ前の平面
図である。 １１・・・・・・プリント配線板、１１ａ・・・・・・
抵抗部、１１ｂ・・・・・・接点部、１１０・・・・・
・半ｒＴｌ　（＝１部、１１（１・・・・・・摺動接点
部、１１θ・・・・・・コネクタ一部、１２・・・・・
・抵抗印刷部電極、１３・・・・・・接点部゛［Ｅ極、
１４・・・・・・ザンドブラスト処理部、１６・・・・
・・オーバーレイ、１６・・・・・・抵抗インキ。 代理人の氏名　弁理１−　中　尾　敏　男　？７１か１
名第１図 ｃＮ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも一つ以」二の抵抗体、又Ｖ１：オーバ
   ・−レイとして抵抗体インキを印刷焼付された電極を有
   するプリント配線基板において、前記低抗体を構成する
   電極部と抵抗体インキによりオーバーレイされる電極部
   はエツチングにて形成された金属箔で、かつ所定のメッ
   キを施こされた電極とし、前記抵抗体インキを印刷焼付
   する電極を部分的あるいは全面的に表面拡大処理にて表
   面をあらしたことを特徴とする印刷抵抗付プリント配線
   基板。
2. （２）電極の表面拡大処理はサンドブラスト［：法に（
   ３）電極の表面拡大処理はパフ研摩処理にて行な２　・
   　゛