JPS6058541A - 樹脂系複合材構造物の硬化反応電圧検出装置 - Google Patents
樹脂系複合材構造物の硬化反応電圧検出装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂系複合材構造物の硬化の進行状況を監視
するための装置に関する。
するための装置に関する。
一般に、樹脂系複合材構造物を成形製作する場合、その
マトリックス樹脂の硬化進行状況に適合した加熱温度条
件と加圧条件を与えることにより、内部欠陥のない高品
質の構造物を成形できることが知られており、このため
、樹脂の硬化の進行状気エネルギーを与えずに、電気的
に監視するだめの装置であって、特に硬化反応過程にあ
る粘度の低下した樹脂と、当該樹脂に接触する金属電極
との間に生じ、かつ、樹脂の硬化の進行に従ってその値
を変化させる電気化学的な一種の電極電圧（以下硬化反
応電圧という）を検出し、以って樹脂の硬化の進行を監
視する電極装置に関する。
マトリックス樹脂の硬化進行状況に適合した加熱温度条
件と加圧条件を与えることにより、内部欠陥のない高品
質の構造物を成形できることが知られており、このため
、樹脂の硬化の進行状気エネルギーを与えずに、電気的
に監視するだめの装置であって、特に硬化反応過程にあ
る粘度の低下した樹脂と、当該樹脂に接触する金属電極
との間に生じ、かつ、樹脂の硬化の進行に従ってその値
を変化させる電気化学的な一種の電極電圧（以下硬化反
応電圧という）を検出し、以って樹脂の硬化の進行を監
視する電極装置に関する。
従来、この硬化反応電圧の測定には、２個の金属板を成
形物の表裏面に貼りつけるか、または、２本の金属線を
成形物の中に平行に挿入して電極となし、この電極間に
あられれる電位差を測定することによって行われていた
が、これらの方法は、以下述べるような欠点を伴ってい
た。
形物の表裏面に貼りつけるか、または、２本の金属線を
成形物の中に平行に挿入して電極となし、この電極間に
あられれる電位差を測定することによって行われていた
が、これらの方法は、以下述べるような欠点を伴ってい
た。
即ち、コ個の電極板を成形物の表裏に貼りつけるには、
先づ、一方の電極板を成形治具面に貼り決めが困難で、
作業性が悪いとともに、電極間距離が数Ｕを超えると、
静電気などによる電気雑音が混入し、測定精度が著しく
悪化してしまう問題点がある。
先づ、一方の電極板を成形治具面に貼り決めが困難で、
作業性が悪いとともに、電極間距離が数Ｕを超えると、
静電気などによる電気雑音が混入し、測定精度が著しく
悪化してしまう問題点がある。
またコ本の電極線を成形物中に平行に挿入した場合は、
樹脂と電極の接触面積を十分にとりにくいために、検出
感度が低く、また複合材料の強化繊維が導電性の場合、
繊維と電極が接触し短絡状態となる不都合を避けること
は非常に困難であり、かつ、硬化後成形物を損傷さぜな
いで電極を取り外すことも容易でないなどの問題点があ
った。
樹脂と電極の接触面積を十分にとりにくいために、検出
感度が低く、また複合材料の強化繊維が導電性の場合、
繊維と電極が接触し短絡状態となる不都合を避けること
は非常に困難であり、かつ、硬化後成形物を損傷さぜな
いで電極を取り外すことも容易でないなどの問題点があ
った。
本発明は、このような実情に鑑みなされたもので、簡単
な而も合理的手段、詳しくは、電気絶縁性基板の一方の
面に、細長い平坦な矛ｌ電極と、外部引き出し線端子を
夫々股＋ｊるとともに、上記矛ｌ、矛２電極を相異なる
金属で構成することによって、従来技術の問題点を解消
せしめ、静電気によるノイズの発生を合理的に防ぎ、測
定の精度向上、信頼性の向上が計れ、かつ、成形治具上
の成形物の上面だけを使用して硬化の進行状況が検出で
きる装置を提供せんとするものである。
な而も合理的手段、詳しくは、電気絶縁性基板の一方の
面に、細長い平坦な矛ｌ電極と、外部引き出し線端子を
夫々股＋ｊるとともに、上記矛ｌ、矛２電極を相異なる
金属で構成することによって、従来技術の問題点を解消
せしめ、静電気によるノイズの発生を合理的に防ぎ、測
定の精度向上、信頼性の向上が計れ、かつ、成形治具上
の成形物の上面だけを使用して硬化の進行状況が検出で
きる装置を提供せんとするものである。
図面について本発明実施例の詳細を説明すると、（１）
は電気絶縁材料よりなる基板で、該基板（１）の一方の
面には、細長く、かつ、ある巾をもった平坦な矛／電極
（２）が設けられ、この矛ｌ電極（２）に近接して、当
該矛ｌ電極（２）をとり囲むように、これの長手方向両
側にそって平坦で、かつ、ある巾をもった矛コ電極（３
）を設ける。この矛ｌ、矛コ電極（２）。
は電気絶縁材料よりなる基板で、該基板（１）の一方の
面には、細長く、かつ、ある巾をもった平坦な矛／電極
（２）が設けられ、この矛ｌ電極（２）に近接して、当
該矛ｌ電極（２）をとり囲むように、これの長手方向両
側にそって平坦で、かつ、ある巾をもった矛コ電極（３
）を設ける。この矛ｌ、矛コ電極（２）。
（３）は夫々異種金属箔、またはメッキ、あるいは蒸あ
る。
る。
これら矛／、矛コ電極（２）、（３）は、電気絶縁性の
薄い？ＲＰまたはプラスチックフィルムなどの基板（１
）の上に接着されるものである。各電極（２）、（３１
の端末は、基板（１）の裏面まで折り曲げられて接着さ
れているか、または、スルーホールメッキなどで基板裏
面のリード線引き出し部まで電気的に接続され、図に示
すように、リード線（４） 、 （５） 、 ｆ６）が
とりつけられ、電極装置ム）が構成せしめられる。
薄い？ＲＰまたはプラスチックフィルムなどの基板（１
）の上に接着されるものである。各電極（２）、（３１
の端末は、基板（１）の裏面まで折り曲げられて接着さ
れているか、または、スルーホールメッキなどで基板裏
面のリード線引き出し部まで電気的に接続され、図に示
すように、リード線（４） 、 （５） 、 ｆ６）が
とりつけられ、電極装置ム）が構成せしめられる。
次に、上記実施例に基づき本発明の詳細な説明すると、
成形治具（図示路）上に積層された成形物（図示路）の
表面に、】・／及び第２電極（２）、（３１の表面が接
触するように基板〔１〕を貼りつける。要すれば、粘着
テープなどで基板（１１を成形物表面に固定し、リード
線（４）と（５）、あるいは、（４）と（６）を接離化
過程が進行し、成形物中のマトリックス樹脂の粘度が低
下して流動化すると、樹脂と矛ｌ、矛２電極（２）、（
３）の間に、夫々の金属に応じた硬化反応電圧があられ
れ、その電位差が樹脂の硬化過程を通して、上記電圧計
またはレコーダによって連続的に計測できる。
成形治具（図示路）上に積層された成形物（図示路）の
表面に、】・／及び第２電極（２）、（３１の表面が接
触するように基板〔１〕を貼りつける。要すれば、粘着
テープなどで基板（１１を成形物表面に固定し、リード
線（４）と（５）、あるいは、（４）と（６）を接離化
過程が進行し、成形物中のマトリックス樹脂の粘度が低
下して流動化すると、樹脂と矛ｌ、矛２電極（２）、（
３）の間に、夫々の金属に応じた硬化反応電圧があられ
れ、その電位差が樹脂の硬化過程を通して、上記電圧計
またはレコーダによって連続的に計測できる。
この場合、矛／電極（２）の周りを矛２電極（３）が近
接して囲っているため、静電気の電圧勾配発生が抑えら
れ、高精度の硬化反応電圧検出が可能であり、また、従
来のように、電極棒を単にコ本平行に配置した場合より
高電圧が得られる。更にこの電極装置（Ａｌは、成形物
の片面側に貼りつけるだけで硬化反応電圧を検出するこ
とができるので、作業性が格別に良くなる。
接して囲っているため、静電気の電圧勾配発生が抑えら
れ、高精度の硬化反応電圧検出が可能であり、また、従
来のように、電極棒を単にコ本平行に配置した場合より
高電圧が得られる。更にこの電極装置（Ａｌは、成形物
の片面側に貼りつけるだけで硬化反応電圧を検出するこ
とができるので、作業性が格別に良くなる。
矛２図は、矛２電極（３）が矛ｌ電極（２）の周囲を完
る必要がある場合には、本電極装置ｔＡ＋の２・／、矛
コ電極（２）、（３）を設けた側の基板（１）表面を、
矛３図仮想線で示すように、電気絶縁性及び耐熱性の織
布（７）で覆い固定するとよい。このようにすれば、流
動化した樹脂は織布（力の織目を通して浸透し、矛／、
矛λ電極（２）、（３）と接触できるが、強化繊維は才
／、牙コ電極（２）、（３）と接触しないので、短絡す
ることはない。
る必要がある場合には、本電極装置ｔＡ＋の２・／、矛
コ電極（２）、（３）を設けた側の基板（１）表面を、
矛３図仮想線で示すように、電気絶縁性及び耐熱性の織
布（７）で覆い固定するとよい。このようにすれば、流
動化した樹脂は織布（力の織目を通して浸透し、矛／、
矛λ電極（２）、（３）と接触できるが、強化繊維は才
／、牙コ電極（２）、（３）と接触しないので、短絡す
ることはない。
また、この織布（力には、テフロン繊維織布、あるいは
、ガラス繊維織布にテフロン樹脂を被覆したものなど、
樹脂との離型性のよい織布を用いると、硬化後電極装置
ム）、詳しくは、基板（１）の取り外しが容易となって
都合がよい。
、ガラス繊維織布にテフロン樹脂を被覆したものなど、
樹脂との離型性のよい織布を用いると、硬化後電極装置
ム）、詳しくは、基板（１）の取り外しが容易となって
都合がよい。
本発明の電極装置（５）を用いて硬化反応電圧を計測し
たところ、マトリックス樹脂の粘度低下が十少するとい
う電圧変化が明瞭に検出できた。この硬化反応電圧は、
成形温度条件及びマトリックス樹脂の種類などに依存し
て特徴ある変化傾向を示し、樹脂粘度の硬化過程におけ
る変化傾向との対応づけが十分に可能であった。
たところ、マトリックス樹脂の粘度低下が十少するとい
う電圧変化が明瞭に検出できた。この硬化反応電圧は、
成形温度条件及びマトリックス樹脂の種類などに依存し
て特徴ある変化傾向を示し、樹脂粘度の硬化過程におけ
る変化傾向との対応づけが十分に可能であった。
以上説明したように、本発明の電極装置ム）は、矛ｌ、
矛コ電極を互いに異種金属としたので、夫々の電極と樹
脂の間に生じる電極電圧の差を、樹脂の硬化反応電圧と
して検出することができ、従って、外部電源を用いずに
、樹脂の硬化反応状況を電気的に監視でき、かつ、２．
２電極が２・ｌ電極を近接してとり囲むように配置され
ているので、静電気によるノイズの発生を防止し、高精
度の硬化反応電圧の測定が可能となる特長がある。
矛コ電極を互いに異種金属としたので、夫々の電極と樹
脂の間に生じる電極電圧の差を、樹脂の硬化反応電圧と
して検出することができ、従って、外部電源を用いずに
、樹脂の硬化反応状況を電気的に監視でき、かつ、２．
２電極が２・ｌ電極を近接してとり囲むように配置され
ているので、静電気によるノイズの発生を防止し、高精
度の硬化反応電圧の測定が可能となる特長がある。
とから、作業性が著しく装着されるなど優れた特長を有
するものである。
するものである。
矛１図は電極装置の斜視図、ツ・２図は電極装置の他の
例の斜視図、矛３図は同上縦断面図である。 囚・・・電極装置、（１）・・・基板、（２）・・・才
ｌ電極、（３）・・・矛２電極、 （４） 、 （５）
、 （６）・・・リード線、（７）・・・織布。 特許出願人 工業技術院長 第１図 協３図
例の斜視図、矛３図は同上縦断面図である。 囚・・・電極装置、（１）・・・基板、（２）・・・才
ｌ電極、（３）・・・矛２電極、 （４） 、 （５）
、 （６）・・・リード線、（７）・・・織布。 特許出願人 工業技術院長 第１図 協３図
Claims (1)
- 電気絶縁性基鈑の一方の面に、細長い平坦な矛ｌ電極と
、この矛／電極に近接して当該矛ｌ電極をとり囲むよう
に、これの長手方向両側にそって平坦な＋ＳＶｔ極を設
け、上記基板の他方の面に上記各電極の外部引き出し線
端子を夫々設けるとともに、上記オｌと矛コの各電極を
、相異なる金属で構成したことを特徴とする樹脂系複合
材構造物の硬化反応電圧検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58166664A JPS6058541A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 樹脂系複合材構造物の硬化反応電圧検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58166664A JPS6058541A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 樹脂系複合材構造物の硬化反応電圧検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058541A true JPS6058541A (ja) | 1985-04-04 |
| JPH0249651B2 JPH0249651B2 (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=15835441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58166664A Granted JPS6058541A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 樹脂系複合材構造物の硬化反応電圧検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058541A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07311136A (ja) * | 1990-07-20 | 1995-11-28 | Serbio | デポラライゼーション効果による電解溶液の粘度変化検知装置 |
| JP3708128B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2005-10-19 | トレイシー・エイ・ワイアット | バッチプロセスと硬化プロセスの制御 |
| EP1571442A4 (en) * | 2002-12-02 | 2011-03-23 | Arkray Inc | ANALYSIS INSTRUMENTS |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190257A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-22 | Le Goruni I Im Jii Bui Purehan | Method and device for measuring structure forming motion in binder |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP58166664A patent/JPS6058541A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190257A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-22 | Le Goruni I Im Jii Bui Purehan | Method and device for measuring structure forming motion in binder |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07311136A (ja) * | 1990-07-20 | 1995-11-28 | Serbio | デポラライゼーション効果による電解溶液の粘度変化検知装置 |
| JP3708128B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2005-10-19 | トレイシー・エイ・ワイアット | バッチプロセスと硬化プロセスの制御 |
| EP1571442A4 (en) * | 2002-12-02 | 2011-03-23 | Arkray Inc | ANALYSIS INSTRUMENTS |
| US8460523B2 (en) | 2002-12-02 | 2013-06-11 | Arkray, Inc. | Analysis instrument |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249651B2 (ja) | 1990-10-30 |
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