JPS6059614A - 集成マイカ複合化絶縁材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は集成マイカ材料を含むシート状の未含浸の絶縁
素体を樹脂によシ複数層はシ合わせた絶縁材料たとえば
テープであって、電気機器ないしはその部分たとえば発
電のコイルに適用ないし巻付けた後に含浸用樹脂が含浸
されかつ硬化される集成マイカ複合化絶縁材料およびそ
の製造方法に関する。

〔従来技術とその問題点〕

上述のような未含浸の絶縁材料を電気機器ないしはその
部分の所定個所に適用した後に含浸用樹脂を含浸、硬化
させて特性の優れた絶縁体とする技術は公知であるが、
絶縁材料が集成マイカを含む複合化絶縁材料の場合には
、電気機器への適用たとえばコイルへの巻付時の作業が
困難であるとか、絶縁材料の使用可能期間が短いとかと
いった問題点がありた。

すなわち、複合化絶縁材料例えばテープを構成するシー
ト状の絶縁素体を相互にはシ合わせる樹脂量が過大であ
ると、含浸作業が困難になり特性の良い絶縁体が得られ
ないので、いきおい接着樹脂量には上限が存する。しか
し、樹脂量を含浸に有利なように絞ると、絶縁材料の強
度が十分でなくなシかつ集成マイカがはがれやすくなっ
て、巻付作業等が非常に厄介になる。また絶縁材料を製
作後に機器に適用するまで６保存期間があまシ長くなる
と、接着樹脂が硬化してしまって可撓性が失なわれ、巻
付作業等がさらに厄介になるほか、最終的に得られる絶
縁体の特性も悪化する。

集成マイカ材料を含む複合化絶縁材料娘適正な適用作業
と十分な樹脂含浸を行なえば、機器の主絶縁としである
いは補助絶縁として優れた絶縁特性を示しうるものであ
るが、前述のような構成上あるいは作業上の問題点かあ
シ、その固有の特性が十分生かされないうらみがあった
。

〔発明の目的〕

本発明は上述のような従来技術のもつ問題点を解決して
、含浸性がよく、保存期間が長く、かつ作業性に富む未
含浸の集成マイカ複合化絶縁材料とその製造技術を提供
することにある。

〔発明の要点〕

本発明によれば、上記目的に合致する絶縁材料は、接着
樹脂として含浸用樹脂中に含まれる硬化剤との硬化反応
が可能でかつ硬化剤を含まず、しかも室温ないしは保存
温度では固体状の樹脂を用い、集成マイカ材料と他のシ
ート状の絶縁素体との接着に当りては、当該樹脂の粉末
を相互接着すべき絶縁素体の相互間に点状に分布させ、
かつ該樹脂粉末の溶融によシ絶縁素体相互が当該分布さ
れた点状の部位において接着されるようにすることＫよ
り得られる。上述の接着樹脂としてはもちろん含浸用樹
脂と同系統であってこれよシも重合度が高く室温で固体
状のものを選定するのがよい。

例えば、含浸用樹脂混合体が、エピクロールヒドリンと
ビスフェノールの共重合体としてなルエホキシ樹脂と液
状の酸無水物系の硬化剤との混合物である場合は、接着
樹脂として含浸樹脂と同系統の高重合度のいわゆるエビ
ビス系のエポキシ樹脂を硬化剤を全く含まない形で用い
る。複合化絶縁材料中でかかる接着樹脂は点状に分布し
た粉末接着樹脂として存在しているので、含浸された含
浸用樹脂混合物中の硬化剤との反応面積が犬で、加熱時
に直ちＫこれと硬化反応して含浸用樹脂と完全に一体化
された特性の良い樹脂硬化物となる。

またかかる絶縁材料中で接着樹脂は点状に分布している
に過ぎないので、含浸作業時の障害となることがなく、
非常に樹脂含浸性のよい複合化絶縁材料が得られる。ま
た該複合化絶縁材料中において、樹脂粉末は絶縁素材と
の接触点が溶融１〜て素体相互を接着しているに過ぎず
、素体の内部まで浸透しないので、比較的少量の樹脂量
、例えば接着面１平方メートルあたり５グラム程度の樹
脂量で十分な接着強度が得られる。なお樹脂粉末の大き
さとしては５０メツシユ以下が好適であシ、前述の樹脂
量としては接着面１平方メートルあたシ３〜８Ｉｉが接
着強度と含浸性の見地から実用的である。

つぎに、上記目的に合致する集成マイカ複合化絶縁材料
の製造方法は、絶縁素体と接着すべき集成マイカシート
の上面に粉末散布法によシ樹脂粒反対側の面から間接的
に粉末を加熱して溶融させると同時に、接着すべき他の
シート状の絶縁素体を集成マイカシートの外側から加熱
ローラに掛けて、当該絶縁素体中の張力を利用して集成
マイカシートの方に押し付け、これによって前記の溶融
された樹脂粉末によって集成マイカシートと他の絶縁素
体とが相互に接着されるようにすることによシ得られる
。この際当該接着は、分布ないし線分散された点状の部
位においてのみ行なうことが必要であるから、樹脂粉末
が溶融されると＃ユは同時に他の絶縁素体を押し付けて
接着を行表わせ、溶融した樹脂をできるだけ絶縁素体と
くに集成マイカシート内に浸透させない内に接着を完了
させることが大切である。かかる集成マイカシートと接
着すべき他の絶縁素体としては、薄手の不織布であって
よく、また集成マイカシートであってもよい。

また、集成マイカシートの表面上に樹脂粉末を散布する
方法としては、樹脂粉末を収納する粉末タンク内で表面
に微細な凹凸を有する散布ローラを回転させ、該散布ロ
ーラの凹凸面に付着した粉末樹脂の量をドクタブレード
法によシ規定量に調節し、かつ静電的反発手段により散
布口で２に付着した樹脂粉末を引き出すないしは叩き出
す方法が、適量の樹脂粉末を広範囲に均一に散布する上
で良好である。

〔発明の実施例〕

以下図を参照しながら本発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図は、第３図に示すような集成マイカシート２と絶
縁素体としての薄手の不織布３とが溶融樹脂粒末４ａに
よって相互接着された複合化絶縁シートないしはテープ
１を製造する設備の配置を示すもので、図の１０．１１
はそれぞれ集成マイカシート２および不織布４を送シ出
す送シ出しリールであって、該リールに公知の手段で適
宜の制動が掛けられており、これによってこれらリール
から送出される集成マイカシートおよび不織布に各素体
に適合した張力が掛けられる。集成マイカシートとして
は、例えば０．１隨厚さの１平方メートルあたシェフ０
グラムの重量を有する広幅シートでよく、集成マイカ材
料としては公知の未焼成の集成マイカ材料が含浸性や絶
縁特性の見地から有利である。

また、かかる集成マイカ材料に含浸樹脂の硬化を促進す
る促進剤をあらかじめ含有させておくことも有利である
。また不織布としては例えば０．０４鰭程度の厚さで１
平方メートルあたＪ）１８．５グラム程度の重量を有す
る広幅のポリエステル系せんいからなる不織布が補強材
として適当である。もちろん、集成マイカシート２およ
び不織布３はいずれも未含浸であることが樹脂含浸を容
易にする上で有利である。

送出リール１０から送り出された集成マイカシート２は
アイドルローラ１２の上を通され、この付近で後述の粉
末散布機２０によって散布された樹脂粉末４がその上面
に散布される。樹脂材料としては、例えば前述のエピビ
ス系の軟化点９４度Ｃ程度の高重合度エポキシ樹脂を用
い、この５０メツシュ程度あるいはそれ以下の粒度の粉
末を用いる。散布量としては、例えば１平方メートルあ
たり５グラムの重量になるよう、粉散布機２０のドクタ
ブレードを調整する。この散布量ははり合わせるべき絶
縁素体の性状とくにその表面粗さによって異なるが、一
般的には接着の片面１平方メートルあたり３〜８グラム
が適量である。

このように粉末樹脂４を散布された集成マイカシート２
は加熱ロー２１３’に掛けられる。この加熱ローラは蒸
気加熱あるいは電気加熱によって例えば表面温度１３０
度Ｃに加熱された駆動ローラとして構成される。この表
面温度はもちろん樹脂の軟化点以上とする必要があり、
その温度値は集成マイカシートの厚さや駆動速度により
当然調節をすべきものであるが、集成マイカシートの厚
さが０．１＋ＩＩＫ程度でローラの周速が３メ一トル／
分程度の場合には１３０度Ｃ程度が適当であり、その上
下５度Ｃ程度が許容できる。マイカシートの厚さやロー
ラの周速が異なる場合は、加熱ローラの温度を当然変え
なければならないが、一般的には樹脂の軟化点よりも１
０〜５０度高く選ぶのが実用的である。

この加熱ローラ１３には、前述の送出ロー２１１からこ
れに押、、シ付けられるので、集成マイカシート２と不
織布３とは極く短時間内に相互接着される。

この樹脂粉末溶融と接着のタイミングの微細調節には図
の矢印Ａ方向に送出ロール１１の軸心支承点の位置を可
変としておき、不織布３が加熱ローラ１３に掛かる位置
ないしは角度を調節しうるようにしておくのが便利であ
る。

れたローラ１４に掛かつて、ここで完全に冷却された後
に、アイドラー１５．１６を介して巻取りリール１７に
巻き取られる。該巻取υリールはもちろん駆動リールと
して構成される。

以上のようにして製作された複合化絶縁シート１ははシ
合わせた絶縁素体の厚さの和よりも僅かに□い、ヵえイ
ユ。゛鼻施ヵ。５合い。、□４６．８程度。

厚さを持ち、１５＋ｎ幅のテープに換算して１．３５に
９程度の引張り強度を有する。厚さの変動幅は±５％程
度で、引張シ強度では±１０％程度のばらつきを有する
。また接着剤の含有量を多数の小片のシートに分割して
測定した結果では±２０％強の面内ばらつきが見られた
。

つぎに粉末散布の手段を第２図を参照して説明する。図
は本発明の実施例の標本を製作するに用いた粉末散布機
２０の断面を示すもので、かかる断面を有しその全長が
集成マイカシートの幅にほぼ等しいものが用いられる。

この粉末散布機では、粉末槽２１内に原料としての樹脂
粉末４が収納される。粉末槽２１は左右の側壁２１ａ、
　２１ｂと前後の側壁２１ｄとによって囲まれた箱状に
形成され、上部開口は開閉可能なカバー２１ｃによって
蓋されている。

槽内にはその長手方向に延びる散布ロー２２２が収めら
れてお秒、側壁２１ｄＫ担持されたモータ２３と機械結
合されて図の矢印の方向圧ゆっく９回転される。この散
布ローラ２２の周面には凹凸２２ａが設けられていて、
散布ロー：）２２０回転に伴って槽内の粉末樹脂４がそ
の四部に落ち込んで散布ローラに付着して順次取り出さ
れるよう罠なっている。

散布ロー２２２の局面に凹凸をつけるためには、１龍径
度の深さのらせん状の交差溝を１０メツシュ程度の粗さ
で設けるのがよく、これによって局面はいわば粗いやす
り状に形成される。

粉末槽２１の下方開口の散布ロー２２２との間の図の左
側の隙間はドクタブレード２４にょシ閉鎖されておシ、
このドクタグレード２４にょシ散布ロー２２２に付５着
された樹脂粉末４が規定量になるように規制された後に
図の下方の粉末槽の外に取シ出される。このドクタブレ
ード２２としては、０．２ｍ程度の厚さの可撓性のある
ステンレス鋼板製のものがよく、その取付部２４ａは調
整可能に構成される。

散布ローラ２２の下方には前後の側壁２１ｄ間に張架さ
れた電線２５が配されており、数千ボルト例えば４００
０〜５０００ボルト程度の直流の正の高電圧がこれに印
加される。電線２５としては例えば２龍径の撚り線を外
径８ｊＩＩＩ径に絶縁被覆したものでよい。散布ロー２
２２は粉末槽２１とともに接地されているので、電線２
５と散布ロー２２２の下周部との間には強い電場が働き
、樹脂粉末４はこの電場によシ帯電されて散布ロー２２
２から反発されて取シ出され、下方に散布される。

粉末槽２１の下方開口における散布ローラ２２との図の
右方の間隙は、前と同様に０．２　ｍ程度の厚さのステ
ンレス鋼板製のワイパーブレード２６により閉鎖されて
おり、ＦＩＭｚ５による静電的取り出し罠よってもなお
取り出されなかった樹脂粉末がこのワイパーブレード２
６によって機械的にさらに取出されて下方に散布される
。さらに粉末槽２１内には別のワイパーブレード２７が
配されておシ、散布ローラ２２の周面に固定に付着した
樹脂粉末をかき落とす役目を果す。この別のワイパーブ
レード２７には０．５龍径度の厚さの弾性に富みかつ散
布ロー２２２Ｍ曳は硬度差が犬な有機樹脂板、たとえば
ポリカーボネート板がよい。このワイパーブレード２７
は、散布ローラの局面に粉末樹脂が固定的に付着ないし
は凝着してその凹凸部２２ａがいわゆる目詰ま９を起こ
すのを防止する上で著効があり、粉末散布機を安定に長
時間連続運転することを可能にする。

このワイパーブレード２７によυ散布ローラ２２の周面
からかき落とされた樹脂粉末は、散布ローラの回転に伴
って粉末槽２１内の樹脂粉末４と自然に混合される。

以上のようにして製作された本発明による集成マイカ複
合化絶縁材料は、前述のような強度を有し、外観検査に
おいても集成マイカ層に起こり易いしわや部分的なマイ
カ層の切断個所は全く観察されず、良好な表面を有する
。また接着強度は十分であって、上述のようにして製作
されたシートから数十寵幅のテープを切シ出してコイル
に巻付ける作業を行表っても、接着面からはがれるよう
なことは全くない。さらに、接着面を強制的にはがして
観察した結果では、溶融粉末樹脂のマイカ層内への浸透
はほとんど認められなかった。

つぎに本発明による複合化絶縁材料の樹脂含浸性の実験
結果について説明する。まず、複合化絶縁テープの厚さ
方向における含浸性を試験するため、テープを２５　Ｘ
　５０ｍ＋１に切断したものを１０＆重ね、この上に２
０　Ｘ　４５　ａｍの金属枠を乗せ、該金属枠にテープ
間に圧力を掛けるため０．２ｋｌ＋の荷重をかけた。

ついでそのままの状態でテープの切断面ならびに金属枠
外に露出したテープ面全体を覆うようにマスキング樹脂
を流して完全に閉塞した。このように準備された試片を
７０度Ｃの恒温槽内で１時間加熱した後、あらかじめ７
０度Ｃに加熱しておいた着色されたエポキシ系含浸樹脂
約２０グラムを金属枠内に注入・し、上記の恒温槽温度
下で３０分間保持した後、試片を分解して積み重ねられ
たテープ層への樹脂の含浸状況を着色状態によりて判定
した。

第４図はこの結果を示す写真であって、図のＡは本発明
による集成マイカ複合化テープを、図のＢは従来技術に
よって製作された同種のテープを示す。図示のように本
発明によるテープＡは５層まで樹脂が含浸されており、
２層までしか含浸されていない従来のテープＢより２倍
以上樹脂含浸性がよいことがわかる。

つぎに絶縁シートの面に平行な方向への溶剤の含浸性を
試験するために、幅１５關のテープを１５０間の長さに
切断し、この切断テープの端を赤色染料で着色されたエ
チルセロンルプ溶Ｍ　中にひたし、その端部浸漬時間と
セロソルブの浸透吸い上げ高さとの関係を着色状態によ
って測定した。この結果線第５図のグラフに示すとおり
で、この試験においても本発明によるテープＡの方が明
らかに従来技術によるテープＢよシも溶剤含浸性におい
て優れていることが認められる。なお、このグラフにお
いて、横軸は溶剤中への端部浸漬時間を、縦軸は溶剤の
浸透高さを示す。

さらに本発明による絶縁材料を用いたテーピング絶縁層
の含浸性を笑験するため、　３０龍径のアルミパイプの
長さ２メートルの模擬コイルにＩ／２シップでテーピン
グを２層施し、その外側をポリエステル熱収縮チューブ
により密閉するとともにモデルコイルの一端をエポキシ
樹脂で刺止して、他端を除いて完全に閉鎖された試験片
を作った。ついでこの試験片の他端側から含浸用エポキ
シ樹脂を真空度０．２　ｍ　ＨＥ　、温度７５度Ｃの条
件で真空含浸させた後、１０分間の加圧含浸処理を施し
、試験片への樹脂の含浸長を観察した。第６因はこの試
験片の含浸状態を示す写真であｐｌこれからも本発明に
よる絶縁材料Ａを用いた試験片の方が従来の材料Ｂを用
いた試験片よシも樹脂含浸性が優れていることがわかる
。

本発明による絶縁材料を用いた絶縁体の電気特性を検証
するため、モデルコイルとして１０　Ｘ　５０　鰭の断
面を有するアルミバーの１メ一トル長のものの上に前述
のテープを５回ハーフラップ巻きした試片を製作した。

この試片を絶縁厚さが１．５ｍになるように寸法取シさ
れた型に入れて、絶縁層が若干プレスされた状態で含浸
用エポキシ樹脂を前記と同条件で真空加圧含浸した後、
そのままで硬化加熱処理した。このモデルコイルに所定
の端部放電防止処理を施した後その誘電圧切（ｔｌＩδ
）を測定した。第７図はこの結果の印加電圧■との関連
を示すグ２７であって、図かられかるように本発明によ
る絶縁材料Ａを用いたそデルコイルは、従来技術による
材料Ｂを用いたモデルコイルとｌ０ＫＶまでの電圧範囲
ではその誘電圧切において大差がないが、１Ｏｘｖ以上
の高電圧においてはモデルコイルＢよシも誘電圧切が明
らかに低く、含浸性が良好なために絶縁層内にボイド等
の欠陥が少ないことを示している。なお同じモデルコイ
ルについて誘電圧切の温度に対する依存性を調べたが、
との方はそデルコイルＡ、Ｂの間に大差はないことがわ
かった。この温度依存性において大差がない事実は、本
発明による複合化絶縁材料の接着のために用いた硬化剤
を全く含まない樹脂が、含浸された樹脂中の硬化剤とよ
く反応して未硬化樹脂が絶縁層内にほとんど残存してい
ないことを示すものである。

〔発明の効果〕

本発明による集成マイカ複合化絶縁材料においては、前
述のように絶縁素体の相互接着面内に接着樹脂が点状に
分布しているに過ぎないから、接着樹脂が未含浸絶縁素
体内への含浸樹脂の浸透に対する障害になることが実質
上なく、従って非常に樹脂含浸性に優れる。また該接着
樹脂は溶融によって絶縁素体相互を接着していて、素体
内とくに集成マイカ材料内Ｋまで浸透されることがほと
んどないので、従来よりも少量の樹脂によって絶縁素体
を十分な接着強度で複合化して、各機器への適用に適し
た作業性のよい絶縁材料を得ることができる。さらに、
接着樹脂には硬化剤が全く含まれていないので室温また
は保存温度範囲で硬化するおそれがなく、複合化絶縁材
料の保存可能期間を実際上問題がなくなるまで延長する
ことができる。しかも、この硬化剤を含まなり接着１ｍ
脂は粉末状なので、含浸樹脂中の硬化剤と速やかに硬化
反応をして、完全硬化をすることができる。

本発明による集成マイカ複合化絶縁材料の製造方法にお
いては、加熱ローラ上で集成マイカシート上に散布され
た粉末樹脂が溶融されるとほぼ同時に、該集成マイカシ
ー）Ｋ接着素体が溶融樹脂粉末に押し付けられて直ちに
接着されるので、樹脂が絶縁素体内にとくに集成マイカ
層内に浸透することがｉｔとんどなく、極小の樹脂量に
よって作業に十分な接着強度が得られ、機器に適用して
前述のように優れた作業性と性能とを兼備した絶縁体を
得ることができる。しかも本発明方法の実施には、粉末
散布機を除いては特殊な設備を要することがなく、安価
な設備で比較的高速で大量の複合化絶縁材料を生産する
ことができる。

以上説明のように、本発明による複合化絶縁材料とその
製造方法は、斬新な技術と優れた性能の絶縁材料とを提
供することによシ、業界発展に多大の貢献をなしうるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による集成マイカ複合化絶縁材料を製造
するための設備の配置図、第２図は第１図に示した設備
中の樹脂粉末の散布機を断面で示す断面図、第３図は本
発明による集成マイカ複合化絶縁材料の断面図、第４図
は本発明の絶縁材料への含浸用樹脂の含浸性試験結果を
示す写真、第５図は本発明の絶縁材料への溶剤の浸透性
試験結果を示すグラフ図、第６図は本発明の絶縁材料を
用いたモデルコイルに対する含浸用樹脂の含浸性試験結
果を示す写真、第７図は本発明の絶縁材料を用いたモデ
ルコイルの電圧対誘電圧切の関係を示すグラフ図である
。図において、 １：集成マイカ複合化絶縁材料、２：集成マイカシート
、３：絶縁素体としての不織布、４：樹脂粉末、４ａ：
溶融樹脂粉末、１３：加熱ローラ、２０：粉末散布機、
２１：粉末槽、２２：散布ローラ、２２ａ：散布ロー２
周面の凹凸、２４：　ドクターブレード、２５：静電反
発手段としての高圧が印加される電線、２６．２７：ワ
イパーブレード、である。 第２図　第３図 ｇ 手続補正書（力、・“・、） 昭和、′・年ニー月１７０ 特ｉ／ｌ庁　長−官　若イ杉Ｊ１夫　殿３、補正をする
者　１１１１’ｌツ、 事件との関係 ４、代　理　人 補正の内容 （１）明細書第２４頁第１行目の「第４図は〜」から、
同頁第８行目の「〜グラフ図である。」までを以下のよ
うに補正する。 「第４図番よ本発明の絶縁材料への溶剤の浸透性試験結
果を示すグラフ図、第５図は本発明の絶縁材料を用いた
モデルコイルの電圧対誘電圧切の関係を示すグラフ図で
ある。」 （２）第４図及び第６図を削除する。 （３）第５図を第４図と、第７図を第５図とそれぞれ訂
正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 工）集成マイカ材料を含むシート状の未含浸の絶縁素体
   を樹脂によシ複数層はシ合わせてなυ、電気機器ないし
   はその部分の所定個所に適用された後に硬化剤を含む含
   浸用樹脂を含浸される複合化絶縁材料において、該含浸
   用樹脂中の硬化剤との反応が可能でかつ硬化剤を含まな
   い状態の室温では固体状の樹脂の粒末が前記絶ｌｉ＆素
   材の相互間に分布して介挿され、かつ該樹脂粉末の溶融
   により絶縁素体が該分布された点状の部位においてのみ
   相互に接着されたことを特徴とする集成マイカ複合化絶
   縁材料。 ２、特許請求の範囲第１項記載の絶縁材料において、接
   着樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする集成マイ
   カ複合化絶縁材料。 ３）特許請求の範囲第１項記載の絶縁側斜において、樹
   脂粉末が５０メツシー以下の粒度の粉末でろることを特
   徴とする集成マイカ複合化絶縁材料。 ４）特許請求の範囲第１項記載の絶縁材料において、接
   着樹脂量が接着面１平方メートルあたシ３〜８グラムで
   あることを特徴とする集成マイカ複合化絶縁材料。 ５）特許請求の範囲第４項記載の絶縁材料において、接
   着樹脂量が接着面１平方メートルあたり５グラム程度で
   あることを特徴とする集成マイカ複合化絶縁材料。 ６）特許請求の範囲第１項記載の絶縁材料において、絶
   縁素体が薄手の不織布を含むことを特徴とする集成マイ
   カ複合化絶縁材料。 ７）特許請求の範囲第１項記載の絶縁材料において、集
   成マイカ材料が未焼成の集成マイカであることを特徴と
   する集成マイカ複合化絶縁材料。 ８）特許請求の範囲第１項記載の絶縁材料において、複
   合化絶縁材料がテープとして形成されることを特徴とす
   る集成マイカ複合化絶縁材料。 ９）集成マイカ材料を含むシート状の未含浸の複数層の
   絶縁素体間を溶融粉末樹脂によシ分布された点状の部位
   において相互に接着してなる複合化絶縁材料の製造方法
   であって、集成マイカシートの他の絶縁素体と接着すべ
   き接着面に上方から粉末散布手段によシ樹脂粉末を散布
   する工程と、該散布工程後に集成マイカシートを樹脂の
   軟化点以上の温度を有する加熱ロー２に巻付けて集成マ
   イカシートの接着面とは反対側の面から前記の散布され
   た樹脂粉末を加熱して溶融させる工程と、該加熱工程と
   同時に前記他の絶縁素体を集成マイカシートの接着面に
   接触するよう集成マイカの外側から加熱ローラに張力の
   存在下で巻付ける工程とを含み、樹脂粉末が加熱ローラ
   からの温度によシ溶融されると同時に集成マイカシート
   と前記他の絶縁素体とが相互に接着されるようＫしたこ
   とを特徴とする集成マイカ複合化絶縁材料の製造方法。 １０）特許請求の範囲第９項記載の製造方法において、
   他の絶縁素体が薄手の不織布であることを特徴とする集
   成マイカ複合化絶縁材料の製造方法。 １１）特許請求の範囲第９項記載の製造方法において、
   他の絶縁素体が集成マイカシートであることを特徴とす
   る集成マイカ複合化絶縁材料の製造方法。 １２、特許請求の範囲第９項記載の製造方法において、
   粉末散布手段による散布工程が粉末槽内で局面に微細な
   凹凸が設けられた散布ローラを回転させる工程と、該散
   布ローラの局面に付着した樹脂粉末の量をドクタブレー
   ドにより規定量に調節する工程と、該調節工程後に静電
   的反発手段によシ散布ローラに付着した樹脂粉末を下方
   に引き出して散布する静電的散布工程とを含むことを特
   徴とする集成マイカ複合化絶縁材料の製造方法。 １３）特許請求の範囲第１２項記載の製造方法において
   、静電的散布工程後になお散布ローラに付着する樹脂粉
   末をワイパーブレードにより機械的に下方にかき落とす
   ワイパ一工程を含むことを特徴とする集成マイカ複合化
   絶縁材料の製造方法。 １４）特許請求の範囲第１２項記載の製造方法に訃いて
   、散布ローラに付着した樹脂粉末を粉末タンク内におい
   てワイパーブレードによシ機械的にかき落とす目詰まシ
   防止のためのワイパ一工程を含むことを特徴とする集成
   マイカ複合化絶縁材料の製造方法。 １５）特許請求の範囲第′９項記載の製造方法において
   、加熱ローラの温度が樹脂の軟化点よシもｌＯ〜５０度
   Ｃ高く選ばれることを特徴とする集成マイカ複合化絶縁
   材料の製造方法。