JPS6059759A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6059759A JPS6059759A JP58168743A JP16874383A JPS6059759A JP S6059759 A JPS6059759 A JP S6059759A JP 58168743 A JP58168743 A JP 58168743A JP 16874383 A JP16874383 A JP 16874383A JP S6059759 A JPS6059759 A JP S6059759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- air
- lead frame
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂封止型の外囲器を有する半導体装置用のリ
ードフレームに関するもので、特にＤＩＰ、（Ｄｕａｌ
、Ｉｎ、−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ） 、Ｆｌａ
ｔ 、Ｐａｃｋａｇｅ等の外囲器に使用するリードフレ
ームに関する。
ードフレームに関するもので、特にＤＩＰ、（Ｄｕａｌ
、Ｉｎ、−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ） 、Ｆｌａ
ｔ 、Ｐａｃｋａｇｅ等の外囲器に使用するリードフレ
ームに関する。
第１図にＤＩＰ型のＩＣを製造する場合に用いられる従
来のり、−ド、フレームの構成の一例を示す。これは、
例えば鋼糸の板を打ち抜き形成したもので中央のマウン
ト部２上に図示しない半導体チップがマウントされ、こ
のチップとこのリードフレーム１０のインナーリード３
とがＲンデイングワイヤ等により接続される。また、ア
ウターリード４はダム部５により連結固定されており、
破線で示す樹脂モールド部７がリードフレームＬ！を挾
むようく形成されると、不要となる上記ダム部５および
リードフレームＵの両側部の枠部１ ａ ＋ １ ｂは
切り落とされる。
来のり、−ド、フレームの構成の一例を示す。これは、
例えば鋼糸の板を打ち抜き形成したもので中央のマウン
ト部２上に図示しない半導体チップがマウントされ、こ
のチップとこのリードフレーム１０のインナーリード３
とがＲンデイングワイヤ等により接続される。また、ア
ウターリード４はダム部５により連結固定されており、
破線で示す樹脂モールド部７がリードフレームＬ！を挾
むようく形成されると、不要となる上記ダム部５および
リードフレームＵの両側部の枠部１ ａ ＋ １ ｂは
切り落とされる。
第１図に示すようなリードフレームＬｏ、−ｆ用いたト
ランスファモールドによる樹脂封止工程の概略は次のよ
うなものである。
ランスファモールドによる樹脂封止工程の概略は次のよ
うなものである。
第２図に示すように下金型２１．および止金型２１２か
らなる金型にチップのマウントされポンディング工程の
終了したリードフレーム１０を挾み固定し予め熱処理を
行ったモールド樹脂２３を高温に設定された金型２１の
ポット部２２に投入し、高圧でモールド樹脂２３を金型
２ノ中に押し込む。モールド樹脂２３は第１図の矢印８
方向、すなわち第２図の上記７Ｊ？ット部２２から上下
の金型２１１．２１２に設けらり、た溝状のランナ部２
４を経てキャビティ部２５に流入し、キャビティ部２５
中を充填する。
らなる金型にチップのマウントされポンディング工程の
終了したリードフレーム１０を挾み固定し予め熱処理を
行ったモールド樹脂２３を高温に設定された金型２１の
ポット部２２に投入し、高圧でモールド樹脂２３を金型
２ノ中に押し込む。モールド樹脂２３は第１図の矢印８
方向、すなわち第２図の上記７Ｊ？ット部２２から上下
の金型２１１．２１２に設けらり、た溝状のランナ部２
４を経てキャビティ部２５に流入し、キャビティ部２５
中を充填する。
この際に金Ｗ２１のシノソット部２２、ランナ部２４、
キャビティ部２５に滞留している高温のエアー（空気）
並び妃流入されている樹脂２３から発生する反応性がス
は、金型２１に設けられたエアーベント２６より排出さ
れる。
キャビティ部２５に滞留している高温のエアー（空気）
並び妃流入されている樹脂２３から発生する反応性がス
は、金型２１に設けられたエアーベント２６より排出さ
れる。
このエアーベント２６は、下金型２１工或いは上金型２
１２或いはその両方の、キャビティ部２５の樹脂流入口
（ｒ−ト）２７に対向した部位に１例えば４０〜１００
μｍの深さで形成された溝部からなるものである。第１
図の平面図で示すと破線２６の間がエアーベントの形成
される部分で、キャビティ部すなわちモールド樹脂部７
の一側面から金型の外に向けて設けられている。従って
、エアーおよび反応性がスはリードフレーム１ｒ４の外
枠１ｂの面に沿って矢印９の方向に排出される。
１２或いはその両方の、キャビティ部２５の樹脂流入口
（ｒ−ト）２７に対向した部位に１例えば４０〜１００
μｍの深さで形成された溝部からなるものである。第１
図の平面図で示すと破線２６の間がエアーベントの形成
される部分で、キャビティ部すなわちモールド樹脂部７
の一側面から金型の外に向けて設けられている。従って
、エアーおよび反応性がスはリードフレーム１ｒ４の外
枠１ｂの面に沿って矢印９の方向に排出される。
このようにしてモールド樹脂２３の加圧形成後、金型２
ノを開放し、モールド樹脂部７とリードフレーム１ｏと
が一体となったものが形成される。
ノを開放し、モールド樹脂部７とリードフレーム１ｏと
が一体となったものが形成される。
上記のようなトランスファモールドによるイカ脂封止工
程は一度に多量の素子を形成加工できるため今日広く行
なわれている。
程は一度に多量の素子を形成加工できるため今日広く行
なわれている。
しかしながら、上記のようなトランスファモールド工程
において、モールド条件や作業条件等のばらつきＫより
、モールド金型２ノのエアーペント２６上にモールド樹
脂２３が付着しエアーベント２６を埋めてしまう場合が
ある。
において、モールド条件や作業条件等のばらつきＫより
、モールド金型２ノのエアーペント２６上にモールド樹
脂２３が付着しエアーベント２６を埋めてしまう場合が
ある。
このため、エアーベント２６の付着樹脂の除去作業を行
なう必要があるが、近年生産性向上のために１つの金型
内のキャビティ数を増やす傾向にあり、このような多数
のキャビティを有する大型の金型では付着樹脂の除去作
業に時間がかかシ過ぎるため付着樹脂の除去を充分と行
えな込という問題がある。
なう必要があるが、近年生産性向上のために１つの金型
内のキャビティ数を増やす傾向にあり、このような多数
のキャビティを有する大型の金型では付着樹脂の除去作
業に時間がかかシ過ぎるため付着樹脂の除去を充分と行
えな込という問題がある。
また、エアーベント２６からのエアー４力すがスムーズ
に行なわれないとモールドされた樹脂部ｚ中にエアーお
よびがスが排出されずに残り、内部巣を形成したり、ポ
ンディングワイヤの流れや変形を生じる。また、樹脂部
７表面にｂわゆる肌荒れやピンホールが生じ、ひどい場
合には樹脂２３の未充填を生じる場合もある。
に行なわれないとモールドされた樹脂部ｚ中にエアーお
よびがスが排出されずに残り、内部巣を形成したり、ポ
ンディングワイヤの流れや変形を生じる。また、樹脂部
７表面にｂわゆる肌荒れやピンホールが生じ、ひどい場
合には樹脂２３の未充填を生じる場合もある。
特に、樹力旨モールド部の内部に欠陥のある不良品は外
観検査ではわかりにくいことが多く、ｘ 、７．１によ
るモールド樹脂部ｚ内の検査も人手や時間を要して生産
性の向上、低コスト化を計ることが困難であり、）ｌ、
７Ｊ脂側正型の半導体装置の品質および信頼性に問題が
あった。
観検査ではわかりにくいことが多く、ｘ 、７．１によ
るモールド樹脂部ｚ内の検査も人手や時間を要して生産
性の向上、低コスト化を計ることが困難であり、）ｌ、
７Ｊ脂側正型の半導体装置の品質および信頼性に問題が
あった。
本発明は上記のような点に鑑みなされたもので、金型を
用いた樹脂モールド工程により製造される４１を脂封止
型半導体装置の品質向上および生産性の向上を図ること
のできる構造を有するリードフレームを提供することを
目的とする。
用いた樹脂モールド工程により製造される４１を脂封止
型半導体装置の品質向上および生産性の向上を図ること
のできる構造を有するリードフレームを提供することを
目的とする。
すなわち本発明によるリードフレームでは、モールド金
型のポット部、ランナ一部およびキャビティ部内に滞留
しているエアーおよび反応性ブスの排出を容易に行わせ
しめるために、リードフレームの両側の外枠のうち、エ
アーベント側の外枠に透孔部を設けるようにしたもので
ある。
型のポット部、ランナ一部およびキャビティ部内に滞留
しているエアーおよび反応性ブスの排出を容易に行わせ
しめるために、リードフレームの両側の外枠のうち、エ
アーベント側の外枠に透孔部を設けるようにしたもので
ある。
以下図面に基づいて本発明の一実施例につき説明する。
第３図はＤＩＰ型の装置用のリードフレーム１０を示す
もので、第１図と同一構成部分には同一符号を示してそ
の詳細な説明を省略する。図に示すようにリードフレー
ムリの一方の外枠１ｂのエアーベント２６に挾まれる部
位に透孔部３０ａ、３０ｂを設ける。この透孔部、？
Ｏａ 、 、？ Ｄ ｂの形状は図面のような方形に限
らず、円形や楕円形等でもよく、また透孔部の数も１つ
のキャビティについて２個に限るものではなく適宜形成
すればよい。このようなリードフレームＩＱを第２図に
示すような金型に挾み、樹脂モールド部７を形成した場
合、モールド樹脂が矢印８方向からキャビティ中に流れ
込み、キャビティが充填される。エアーおよび反応性が
スはエアーベント２６から矢印９の方向に抜ける。
もので、第１図と同一構成部分には同一符号を示してそ
の詳細な説明を省略する。図に示すようにリードフレー
ムリの一方の外枠１ｂのエアーベント２６に挾まれる部
位に透孔部３０ａ、３０ｂを設ける。この透孔部、？
Ｏａ 、 、？ Ｄ ｂの形状は図面のような方形に限
らず、円形や楕円形等でもよく、また透孔部の数も１つ
のキャビティについて２個に限るものではなく適宜形成
すればよい。このようなリードフレームＩＱを第２図に
示すような金型に挾み、樹脂モールド部７を形成した場
合、モールド樹脂が矢印８方向からキャビティ中に流れ
込み、キャビティが充填される。エアーおよび反応性が
スはエアーベント２６から矢印９の方向に抜ける。
ここで、透孔部３０ｈ、３０ｂに対しキャビティ側の外
枠部のＩｌａ、ｌｌｂはモールド樹脂の流出を阻止する
ストツノ４となる。すなわち、キャビティ内の樹脂がエ
アーベント２６方向に押し出されようとするがストツノ
９１１ ａ 、、 １ ｌ ｂ部分での抵抗が高いため
容易には押し出されない。一方キャビテイ内のエアーお
よびがスもキャビティ方向に押し出されるが、エアーベ
ント２６にを塞ぐように樹脂がストン・ぐ１１ａ。
枠部のＩｌａ、ｌｌｂはモールド樹脂の流出を阻止する
ストツノ４となる。すなわち、キャビティ内の樹脂がエ
アーベント２６方向に押し出されようとするがストツノ
９１１ ａ 、、 １ ｌ ｂ部分での抵抗が高いため
容易には押し出されない。一方キャビテイ内のエアーお
よびがスもキャビティ方向に押し出されるが、エアーベ
ント２６にを塞ぐように樹脂がストン・ぐ１１ａ。
１１ｂＫ流れたとしても、従来のものより樹脂と外枠す
なわちストッパＩｌ＆、１１ｂとの接触面積が小さく、
樹脂の粘性に打ち勝って容易にエアーおよびガスの排出
口を確保できる。
なわちストッパＩｌ＆、１１ｂとの接触面積が小さく、
樹脂の粘性に打ち勝って容易にエアーおよびガスの排出
口を確保できる。
さらに、エアーベント２６と対向する部位に透孔が配さ
れるため、この部所に十分な空間を得ることができる。
れるため、この部所に十分な空間を得ることができる。
従ってエアーベント２６のストツｚ＋１１８．ｌｌｂ側
から流出した樹脂によりエアーベント２６が塞がれるこ
とがなくエアーおよび反応性力スの排出を容易に行うこ
とができる。
から流出した樹脂によりエアーベント２６が塞がれるこ
とがなくエアーおよび反応性力スの排出を容易に行うこ
とができる。
第４図は本発明によるＳＩＰ型のリードフレーム１０の
一例を示す図である。図において矢印８に示すように樹
脂流入口からモールド樹脂がキャビティに流入すると、
モールド部７が充填され、マウント部２にマウントされ
ていたチップは樹脂により封止される。この時モールド
金型内に滞留してｂたエアーおよび樹脂から発生する反
応性ガスは、外枠１ｂに設けた透孔３０から容易に排出
される。また、ストッパ１ノによシそ−ルド樹脂の流出
は防止される。
一例を示す図である。図において矢印８に示すように樹
脂流入口からモールド樹脂がキャビティに流入すると、
モールド部７が充填され、マウント部２にマウントされ
ていたチップは樹脂により封止される。この時モールド
金型内に滞留してｂたエアーおよび樹脂から発生する反
応性ガスは、外枠１ｂに設けた透孔３０から容易に排出
される。また、ストッパ１ノによシそ−ルド樹脂の流出
は防止される。
以上のように本発明によれば、トランスファモールドに
用いられるリードフレームの外枠のうち、金型のエアー
ベントに当たる部位に透孔部を設けることにより、この
部所に十分な９間を確保できる。従って、モールド工程
においてエアーおよび反応性がスの排出を容易に行なう
ことができ、樹脂封止型半導体装置の品質向上並びに生
産性の向上を図ることのできるイ・溶造のリードフレー
ムを提供することができる。
用いられるリードフレームの外枠のうち、金型のエアー
ベントに当たる部位に透孔部を設けることにより、この
部所に十分な９間を確保できる。従って、モールド工程
においてエアーおよび反応性がスの排出を容易に行なう
ことができ、樹脂封止型半導体装置の品質向上並びに生
産性の向上を図ることのできるイ・溶造のリードフレー
ムを提供することができる。
第１図は従来のリードフレームの一例を示す平面図、第
２図はトランスファモールド用金型を説明する１折面図
、第３図は本発明によるＤＩＰ型装置用のり−Ｐフレー
ムの一例を示す平面図、第４図は本発明によるＳＩＰ型
装置用のリードフレームの一例を示す平面図である。 ７ａ、７ｂ・・・外枠、２・・・マウント部、３・・・
インナーリード、４・・・アウターリード、５・・・ダ
ム部、？・・・モールド部、ｉ−０・・・リードフレー
ム、１１、Ｉｌａ、ｌｌｂ・・・ストツノや、２６・・
・エアーベント、３０，３θａ、３０ｂ・・・透孔部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 第３図 第４図
２図はトランスファモールド用金型を説明する１折面図
、第３図は本発明によるＤＩＰ型装置用のり−Ｐフレー
ムの一例を示す平面図、第４図は本発明によるＳＩＰ型
装置用のリードフレームの一例を示す平面図である。 ７ａ、７ｂ・・・外枠、２・・・マウント部、３・・・
インナーリード、４・・・アウターリード、５・・・ダ
ム部、？・・・モールド部、ｉ−０・・・リードフレー
ム、１１、Ｉｌａ、ｌｌｂ・・・ストツノや、２６・・
・エアーベント、３０，３θａ、３０ｂ・・・透孔部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- トランスファモールドにより形成される樹脂封止用リー
ドフレームにおいて、リードフレームの外枠のエアーを
排出する側に設詩する部分の一部にエアー抜は用の透孔
部を有していることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168743A JPS6059759A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168743A JPS6059759A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059759A true JPS6059759A (ja) | 1985-04-06 |
Family
ID=15873590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58168743A Pending JPS6059759A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059759A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241951A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04184966A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Toshiba Corp | 半導体装置のリードフレーム |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632440B2 (ja) * | 1976-05-17 | 1981-07-28 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP58168743A patent/JPS6059759A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632440B2 (ja) * | 1976-05-17 | 1981-07-28 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241951A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04184966A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Toshiba Corp | 半導体装置のリードフレーム |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
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