JPS6060454U - スパツタリング用タ−ゲツト - Google Patents
スパツタリング用タ−ゲツトInfo
- Publication number
- JPS6060454U JPS6060454U JP15290083U JP15290083U JPS6060454U JP S6060454 U JPS6060454 U JP S6060454U JP 15290083 U JP15290083 U JP 15290083U JP 15290083 U JP15290083 U JP 15290083U JP S6060454 U JPS6060454 U JP S6060454U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- sputtering
- metal
- back plate
- comes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のターゲットの断面図、第２図は本考案の
１実施例の断面図である。 ″ １・・・・・・ターゲツト材、２・・・・・・裏板
、３，１３・・・・・・補強ネジ、１１・・・・・・ア
ルミニウムターゲツト材、１２・・・・・・補強枠（ス
テンレス製）。
１実施例の断面図である。 ″ １・・・・・・ターゲツト材、２・・・・・・裏板
、３，１３・・・・・・補強ネジ、１１・・・・・・ア
ルミニウムターゲツト材、１２・・・・・・補強枠（ス
テンレス製）。
Claims (1)
- 真空雰囲気またはガス雰囲気中で金属をスパッタリング
する際に使用する金属ターゲットにおいて、冷却系と直
接、接触する裏板部をターゲツト材金属で一体加工した
ことを特徴とするスパッタリング用ターゲットシ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15290083U JPS6060454U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | スパツタリング用タ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15290083U JPS6060454U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | スパツタリング用タ−ゲツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060454U true JPS6060454U (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=30338431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15290083U Pending JPS6060454U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | スパツタリング用タ−ゲツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6060454U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57185973A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Production of target for sputtering |
| JPS57207176A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-18 | Hitachi Ltd | Sputtering target |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP15290083U patent/JPS6060454U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57185973A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Production of target for sputtering |
| JPS57207176A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-18 | Hitachi Ltd | Sputtering target |
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