JPS606206B2 - 樹脂成型用離型剤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は樹脂成型用離型剤、特に六ふつ化硫黄ガス雰
囲気の下でアークにさらされる個所に使用する樹脂成型
品に用いる離型剤に関する。

この種樹脂成型に用いる雛型剤は従釆シリコン系雛型剤
が一般に使用されていた。しかし離型剤は金型内面に塗
布されて使用されるものとはいえ、そのほとんどが成型
品の表面に附着される。したがってこの成型品を六ふつ
硫黄（以ＴＳＦ６という。）ガスを絶縁に使用するガス
しや断器のしや断部などに近接して設置するような場合
、アークがもつ高溢にさらされるようになる。ところが
シリコン系鰍型剤を用いた場合、これが成型品の表面に
附着していると、ＳＦ６分籍ガスとシリコンとが徴量水
分の存在下でイ乙学反応を起こし、最終生成物としてふ
っ酸が生成される。この生成物の量が多い場合は、成型
品でトラッキングを起こしたり、くり返しせん絡特性の
低下を引き起すようになる。これを解決するためには塗
布するシリコン磯型剤を極度に少なくし、経験的にトラ
ッキングを起こさせない状態を確認して使用しているが
、この作業は作業者の経験にたよらざるを得ない不便が
ある。この発明はＳＦ６ガス雰囲気中で高温にさらされ
てもトラツキング、せ縦特性の低下をひきおこすことの
ない離型剤を提供することを目的とする。

この発明によれば、三ふつイＱ蓋化エチレンの低重合剤
を基油とし、これに有機性ゲル化剤を０．５〜１０％（
重量％。以下同じ。）添加してワックス状又はグリス状
としてなる雛型剤が与えられる。三ふつ化塩化エチレン
の低重合油と、Ｄーソルビトールとペンズアルデヒドと
の縮合反応から譲導された有機性ゲル化剤とによる生成
物は、前記重合物の平均分子量が７００未満では、１５
ぴ０程度で蒸発する鏡向にある。したがって、使用する
樹脂材料の硬化温度が１５ぴ０以下の場合には使用でき
るが、これより高い温度の場合は、平均分子量の大きい
ものを使用する必要がある。なお平均分子量が大きくな
る程、蒸気温度は高くなる。もっともこれが１１００を
こえると、固型化するので、このままでは鱗型剤として
は不適当である。有機性ゲル化剤は、基油の沸点を上昇
させるとともに、液状の基油をグリース状乃至ワックス
状に変成する作用を呈する。

すなわちこれを基油に添加加熱すると、基油がゲル状に
なって物性変化を起こし、これによって沸点が上昇する
ようになる。なおこの添加量が０．５％未満であると、
離型剤としての楓度が得られない。すなわち基油に部分
的に液状部分が残存したりするようになり、又充分な沸
点上昇は望めない。又１０％をこえると沸点は充分上昇
するが。必要以上に固化してしまって離型剤としては利
用できない。つまり金型内面に塗布できる鋼度とはなり
得ないのである。なお必要があれば鱗型性能を向上させ
る意味で、耐ガス性能をもつ無機質粉末たとえば窒化ほ
う素（ＢＮ）粉末を添加するとよい。これは熱的に約１
０００００まで安定な化合物であり、又ＳＦ６ガス中に
おいてもシリコン離型剤のようなふつ酸を生成するよう
なことがなく、優れた電気特性を保持している。これを
添加する場合は０．０５〜５％が適当で、０．０５％未
満では雛型性能の向上のためには不足であり、５％をこ
えると、基油が必要以上の稲度となってしまい、離型剤
として利用できなくなる。基油の増調を図る場合にはＱ
ーアルミナ（Ｑ−Ｎ２０３）微粉末を必要により使用す
るとよい。

ＱーァルミナはＳＦ６ガスに対しては窒化ほう素よりも
安定である。Ｑーアルミナとしては、平均粒度３山以下
特に１仏附近が好適で、３Ａをこえると、成型品の表面
に微細な凹凸ができて商品価値を損なう恐れがある。添
加量としては窒化ほう素の場合と同じように０．０５〜
５％が適当である。これら各添加剤の不純物は極力少な
いことが望ましいが、止むを得ない場合でもＳｉ０２１
％以下、Ｎａ２００．２％以下に管理することが、ＳＰ
６ガス雰囲気で使用して何ら支障のないようにするため
には必要なことである。次にこの発明の実施例について
説明する。

三ふつ化塩化エチレン低重合油としてダイキン工業株式
会社製のター、ィフロィル（商品名）を、又有機性ゲル
化剤として新日本理化株式会社（大阪市）製のゲルオー
ルＤ（商品名）を、又窒化ほう泰微粉末として電気化学
工業株式会社（東京都）製のデソカボロナィトライド（
商品名）をそれぞれ使用し、各混合比を変えて数種の離
型剤を製作した。これらの特性を示せば次の表となる。
この表において、Ａは三ふつ化塩化エチレン低重合油を
、Ｂは有機性ゲル化剤を、Ｃは窒化ほう素微粉末を略し
て示してある。又温度は、安定状態で使用可能な最高温
度を表わす。なおこれら混合物はいずれも有機性ゲル化
剤が溶解する程度（たとえば１４０℃、約３世分）に加
熱してから冷却して得たものである。上記の結果から、
まず使用可能の最高温度は、ニふっ化塩化エチレン低重
合油の平均分子量のみによって定まり、平均分子量が大
きい程、最高温度が高かくなり、又楓度は有機性ゲル化
剤によって影響され、その添加量が少ない場合は糠度の
小さいグリス状に、又多くなれば鋼度の大きいワックス
状となる。

したがって樹脂材料の硬化温度が高いものについては平
均分子量の大きい三ふつ化塩化エチレン低重合油を用い
、又金型が複雑な形状をしているような場合、三ふつ化
エチレン低重合油の添加量の少ないもの、すなわちグリ
ス状のものを使用すればよい。試料番号７のように室化
ほう素微粉末を混入した場合は雛型性能の向上が期待で
きる。この種粉末はもともと離型剤の添加物として利用
されているものであるが、これはＳＦ６ガスに対して化
学的に安定であるため、これが添加されても電気特性の
劣化は何ら起らない。次に前記各試料につき、ェポキシ
樹脂の成型に用いたところ、軽く力を入れるだけで注型
物をとり出すことができた。これはシリコン型離型剤を
用いた場合と同程度である。得られた成型品を、しや断
部を持った試験容器にセットし、ＳＦ６ガス雰囲気の下
で、ァーク電流３雛Ａ、電圧狐Ｖ、ァーク時間２サイク
ル、試験回数５回、試験時間間隔２〜４分、ＳＦ６ガス
圧（ゲージ圧）３ｋ９′ｃ海（１５℃）で劣化させた。
そしてこの試料をＳＦ６ガス中でくり返し１５回交流せ
ん絡させた。その結果いずれの試料もせん絡電圧の低下
は起きず、又トラッキングも生じなかった。ちなみにシ
リコン離型剤を用いて行なった実験では、せん絡１５回
後では初期値の８０％に低下した。なおこの実験ではシ
リコン層を非常に薄くしたのでせん絡値の低下が少なか
ったのであり、これを更に厚く塗布しておいたならばせ
ん絡値はこれよりも更に低下し、トラッキング破壊を引
きおこすことは容易に推察できる。以上詳述したように
、この発明によればＳＦ６ガスに対して電気的、化学的
に安定した樹脂成型の製作に好適な離型剤が求められる
効果がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 三ふつ化塩化エチレン低重合油を基油とし、これに
   Ｄ−ソルビトールとベンズアルデヒドとの縮合反応から
   誘導された有機性ゲル化剤を０．５〜１０重量％添加し
   てグリス状又はワツクス状としてなる樹脂成型用離型剤
   。 ２ 三ふつ化塩化エチレン低重合油は、平均分子が７０
   ０〜１１００である特許請求の範囲第１項記載の樹脂成
   型用離型剤。 ３ 窒化ほう素微粉末を０．０５〜５重量％添加してな
   る特許請求の範囲第１項記載の樹脂成型用離型剤。 ４ α−アルミナ微粉末を０．０５〜５重量％添加して
   なる特許請求の範囲第１項記載の樹脂成型用離型剤。