JPS606240U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS606240U JPS606240U JP9901883U JP9901883U JPS606240U JP S606240 U JPS606240 U JP S606240U JP 9901883 U JP9901883 U JP 9901883U JP 9901883 U JP9901883 U JP 9901883U JP S606240 U JPS606240 U JP S606240U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- metal plate
- wiring board
- hole
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は薄形化の
原理を説明するための外装ケース付きの半導体装置の断
面図、第３図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２．３・・・・・・導電パタ
ーン、４゜１５・・・・・・素子搭載部穴、５・・・・
・・金属板、６．８・・・・・・半導体素子、７，９・
・・・・・封止樹脂（体）、１０・・・・・・金属細線
、１１．１２・・・・・・外装ケース板、１３．１４・
・・・・・他の電子部品、１６・・・・・・段部。
原理を説明するための外装ケース付きの半導体装置の断
面図、第３図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２．３・・・・・・導電パタ
ーン、４゜１５・・・・・・素子搭載部穴、５・・・・
・・金属板、６．８・・・・・・半導体素子、７，９・
・・・・・封止樹脂（体）、１０・・・・・・金属細線
、１１．１２・・・・・・外装ケース板、１３．１４・
・・・・・他の電子部品、１６・・・・・・段部。
Claims (1)
- プリント配線基板の素子搭載部に穴を有し、前記穴部を
覆って金属板が取付けられ、この金属板の表裏両面に半
導体素子を搭載してなる半導体装置において、前記穴内
壁に前記金属板の周辺が固定される段部が設けられ、こ
の段部の高さを変えることにより、前記半導体素子を封
止した封止樹脂体の前記プリント配線基板の表裏面のそ
れぞれからの高さが変えられるようにされていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901883U JPS606240U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901883U JPS606240U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606240U true JPS606240U (ja) | 1985-01-17 |
Family
ID=30234836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9901883U Pending JPS606240U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606240U (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9901883U patent/JPS606240U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS606240U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6025159U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS5868088U (ja) | 高電圧回路ユニツト | |
| JPS6057154U (ja) | フレキシブルプリント板 | |
| JPS5872832U (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPS596887U (ja) | 電子機器等に於ける取付基板 | |
| JPS59187186U (ja) | 回路基板のシ−ル構造 | |
| JPS606231U (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS5939995U (ja) | 電話機のプラスチツク筐体 | |
| JPS59149626U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS5991751U (ja) | 樹脂封入型半導体集積回路装置 | |
| JPS5939960U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6071143U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60109349U (ja) | ほうろう基板のパツケ−ジング構造 | |
| JPS58480U (ja) | 電装ボツクス取付装置 | |
| JPS5846472U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60111065U (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPS58182435U (ja) | 半導体素子の外付け端子構造 | |
| JPS59111052U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6045447U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58133958U (ja) | 電子部品の支持装置 | |
| JPS5952647U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59151472U (ja) | セラミツク配線板外周部品の取付構造 | |
| JPS6077215U (ja) | 床コンセント | |
| JPS5869977U (ja) | プリント配線基板 |