JPS6063946U - Ｅｐｒｏｍ装置 - Google Patents

Ｅｐｒｏｍ装置

Info

Publication number
JPS6063946U
JPS6063946U JP1983155174U JP15517483U JPS6063946U JP S6063946 U JPS6063946 U JP S6063946U JP 1983155174 U JP1983155174 U JP 1983155174U JP 15517483 U JP15517483 U JP 15517483U JP S6063946 U JPS6063946 U JP S6063946U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recess
chip
eprom
base
transparent body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983155174U
Other languages
English (en)
Inventor
田中　誠悦
谷口　徹三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP1983155174U priority Critical patent/JPS6063946U/ja
Publication of JPS6063946U publication Critical patent/JPS6063946U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＥＰＲＯＭ装置の構成を説明する為の断
面図、第２図は本考案の第１の実施例を説明する為の断
面図、第３図は本考案の第２の実施例を説明する為の断
面図、第４図ａ　％　ｄは、本考案の第２の実施例の製
造方法を説明する為の断面図である。 １・・・・・・リード部、２・・・・・・基体、５・・
・・・・ＥＰＲＯＭチップ、６・・・・・・ワイヤ、１
１・・・・・・窓板、１２・・・・・・接着剤、１３・
・・・・・基体、１４・・・・・・窪み、１５・・・・
・・パッケージ、２３・・・・・・リドフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＥＰＲＯＭチップを収納し得る窪みを有する基体と、前
    記窪み底部に設けられたチップ搭載部と、前記窪み内に
    一端が露出し他端が該基体外部に導出するリード部と、
    前記チップ搭載部に紫外線照射面を上にして装着され前
    記窪み内部の前記リード部とワイヤ配線されたＥＰＲＯ
    Ｍチップと、前記ＥＰＲＯＭチップを封止する紫外線透
    過性体とを有するＥＰＲＯＭ装置において、前記紫外線
    透過性体はポリプロピレン系樹脂又はポリエステル系樹
    脂により構成されたことを特徴とするＥＰＲＯＭ装置。
JP1983155174U 1983-10-07 1983-10-07 Ｅｐｒｏｍ装置 Pending JPS6063946U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983155174U JPS6063946U (ja) 1983-10-07 1983-10-07 Ｅｐｒｏｍ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983155174U JPS6063946U (ja) 1983-10-07 1983-10-07 Ｅｐｒｏｍ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6063946U true JPS6063946U (ja) 1985-05-07

Family

ID=30342791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983155174U Pending JPS6063946U (ja) 1983-10-07 1983-10-07 Ｅｐｒｏｍ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6063946U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6063946U (ja) Ｅｐｒｏｍ装置
JPS58159697U (ja) Ｅｐｒｏｍパツケ−ジ
JPS58129642U (ja) 窓付セラミックパッケ−ジ
JPS6092851U (ja) 発光ダイオ−ドランプの発光部
JPS60190058U (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS61182036U (ja)
JPS603911U (ja) 磁気ヘツド装置
JPS6066036U (ja) セラミツクチツプキヤリヤ
JPS59164241U (ja) セラミツクパツケ−ジ
JPS59127247U (ja) ガラスシ−ル型半導体装置
JPS6144846U (ja) 半導体装置
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS6027444U (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPS60184018U (ja) ホログラムデイスク装置
JPS5963451U (ja) 半導体装置
JPS5858353U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5834742U (ja) 樹脂封止形半導体装置の放熱構造
JPS6245876U (ja)
JPS59119040U (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPS59177947U (ja) 半導体装置
JPS63152246U (ja)
JPS60183427U (ja) チツプ形電解コンデンサ
JPS5895641U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS59117162U (ja) 樹脂封止型半導体装置