JPS6063955U - 電子部品の実装用リ−ド - Google Patents

電子部品の実装用リ−ド

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Publication number
JPS6063955U
JPS6063955U JP15698083U JP15698083U JPS6063955U JP S6063955 U JPS6063955 U JP S6063955U JP 15698083 U JP15698083 U JP 15698083U JP 15698083 U JP15698083 U JP 15698083U JP S6063955 U JPS6063955 U JP S6063955U
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JP
Japan
Prior art keywords
leads
electronic components
mounting electronic
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP15698083U
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English (en)
Inventor
秀樹 久保田
*
工藤　勝次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Corp
Original Assignee
Meidensha Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Corp filed Critical Meidensha Corp
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Publication of JPS6063955U publication Critical patent/JPS6063955U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは電子部品の斜視図、第１図Ｂはプリント基板
の部分斜視図、第１図Ｃは第１図Ｂの部分拡大図、第２
図Ａ、　Ｂ、　Ｃはリードの被膜部の例を示す斜視図で
ある。 １・・・・・・電子部品、３・・・・・・リード、４・
・・・・・プリント基板、５・・・・・・配線パターン
、６・・・・・・ランド、７・・・・・・スルーホール
、８・・・・・・被膜部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板４に実装すべき電子部品１におけるリード
    ３の端部に、前記プリント基板４の配線パターン５及び
    ランド６の色彩とは異なる色彩の被膜部８を形成せしめ
    てなることを特徴とする電子部品の実装用リード。
JP15698083U 1983-10-11 1983-10-11 電子部品の実装用リ−ド Pending JPS6063955U (ja)

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JP15698083U JPS6063955U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 電子部品の実装用リ−ド

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JPS6063955U true JPS6063955U (ja) 1985-05-07

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ID=30346232

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JP15698083U Pending JPS6063955U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 電子部品の実装用リ−ド

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