JPS6066136A - 半導電層の剥離試験方法 - Google Patents

半導電層の剥離試験方法

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JPS6066136A
JPS6066136A JP17486783A JP17486783A JPS6066136A JP S6066136 A JPS6066136 A JP S6066136A JP 17486783 A JP17486783 A JP 17486783A JP 17486783 A JP17486783 A JP 17486783A JP S6066136 A JPS6066136 A JP S6066136A
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JP
Japan
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peeling
semiconducting layer
tensile
layer
semiconducting
Prior art date
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Pending
Application number
JP17486783A
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English (en)
Inventor
Shigenori Tanaka
成憲 田中
Yoshiro Danjo
壇上　芳郎
Kihachi Onishi
喜八 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6066136A publication Critical patent/JPS6066136A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
    • G01N19/04—Measuring adhesive force between materials, e.g. of sealing tape, of coating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/0058—Kind of property studied
    • G01N2203/0091—Peeling or tearing

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 本発明は電気ケーブルの半導電層の剥離試験、若しくは
半導電層の剥離点の角度がたえず９０度の角度で剥離さ
れるようにする半導電層の剥離試験方法に関するもので
ある。
く技術的背景〉 電気ケーブルは導体と絶縁体との間および絶縁体上に電
界を緩和するために半導電層が設けられる。
ところで絶縁体と半導電層とは電気特性の面から言うと
十分密着していることが好ましいが、接続や端末工事に
際しては半導電層が容易に剥離する−ことが望まれ、こ
のごたつの条件が充たされているか否かを判断する試験
の一ツとして半導電層の剥離試験がある。
これまで半導電層の剥離試験は、第３図に示づ如く接着
面に対して剥離した半導電層を１８０度折り返して絶縁
層部分を引張試験機の計測側チャックに掴持させていた
が、この方法は電気ケーブルの接続や端末処理時の半導
電層剥離作業の実態と合っておらず半導電層の剥離試験
結果によって前記半導電層の剥離作業の難易を判断する
試験データとして適切であるとは言えなかった。
このような事情から、半導電層剥離作業に合せて接着面
に対して９０度の角度を持って半導電層をはぎとる試験
方法が提案され第２図のような方法で試験が行われたが
、この方法では剥離試験の開始時には剥離点での接着面
に対する半導電層の角度は９０度より小さく終了時点で
は９０度より大きくなって絶縁層と半導電層との接着強
度およびその均一性の判断を行い得るデータを得ること
ができなかった。
〈発明の目的〉 本発明は以上の問題を解決し、半導電層剥離作業に合わ
せ、且つ絶縁層と半導電層との接着強度およびその均一
性を判断し得るデータを得ることのできる半導電層の剥
離試験方法を提供することを目的とするものである。
〈発明の構成〉 引張試験機の引張軸がわにセットされた督）または基盤
にしゅう動自在に装着された試料取り付は台に、半導電
層を口出しした電気ケーブルの試料を取付け、前記口出
しした半導電層の端を引張試験機の計測側チャックに保
持させてたえず剥離点が引張軸線上にくるようにしたこ
とを特徴とするものである。
〈実施例〉 次に本発明の実施例を図面と共に説明する。１は、引張
試験機の引張軸２上端のチャック３にセットされた試料
取付は装置で、軌条４とリニアボールベアリング５と試
料取付は台６からなっている。
試料取付は第６には長さ４ｏｃｍの電気ケーブルの絶　
７縁体７上の外部半導電層８に幅１２．７ｍｍで長さ方
向に絶縁層に達するスリットＳを入れ片端から５ｃｍだ
け外部半導電層を口出し剥離９しこれを試料取付は台６
に取付け、前記口出し剥離９部分を引張試験機の計測側
チャックに掴持させて引張軸を作動させて半導電層の剥
離試験を行う。
なお、本実施例ではベースとなるものとして軌条を用い
たがアリ溝を設けた基盤を用いボールベアリングを介し
て試料取付は台を装着したものでもよく、要するに剥離
試験の進行に従って試料取付は台が容易に移動して剥離
点が常に引張軸上にくるようにしておれば何れの手段を
用いてもよい。
以上のようにすることによって絶縁体から半導電層が剥
離し剥離点Ｐが移動するに従って試料取付は台が図面上
の左方向に移動し剥離点Ｐは常に引張軸線上にあって剥
離内皮を９０度に保つことができるようになり、半導電
層剥離作業の実態に合っており、且つ半導電層の接着強
度とその均一性を正確に実態に即して測定できるように
なった。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導電層剥離試験方法に用いる試料
取付は装置の説明図、第２図は、９０度剥離試験におけ
る従来の半導電層剥離試験装置の説明図、第３図は１８
０度剥離における半導電層剥離試験の説明図で図中の符
号は次の通りである。 １：試料取付は装置　２：引張試験機の引張軸３：チャ
ック　４：軌条　５：リニアボールベアリング　６：試
料取付は台　７：絶縁体　８：外部半導電層　９：口出
し剥ｌ！！ｌｓニスリットＰ：剥離点 特許出願人 タック電線株式会社 代表者　大石健雄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 引張試験機の引張がわにセットされた瞥）または基盤に
    しゅう動自在に装着された試料取付は台に、半導電層を
    口出しした電気ケーブルの試料を取付け、前記口出しし
    た半導電層の端を引張試験機の計測側チャックに掴持さ
    せて、たえず剥離点が引張軸線上にくるようにしたこと
    を特徴とする半導電層の剥離試験方法
JP17486783A 1983-09-20 1983-09-20 半導電層の剥離試験方法 Pending JPS6066136A (ja)

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