JPS6067116A - 部品の成形型およびその成形方法 - Google Patents

部品の成形型およびその成形方法

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Publication number
JPS6067116A
JPS6067116A JP58177417A JP17741783A JPS6067116A JP S6067116 A JPS6067116 A JP S6067116A JP 58177417 A JP58177417 A JP 58177417A JP 17741783 A JP17741783 A JP 17741783A JP S6067116 A JPS6067116 A JP S6067116A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
solvent
resin
parts
molded
Prior art date
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Pending
Application number
JP58177417A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Miyoshi
三好 孝行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6067116A publication Critical patent/JPS6067116A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、部品の成形製およびその成形方法に聞+λ− 一般に部品、例えば自立型固体電解コンデンサなどの樹
脂成形部品(以後部品と略称)は、第1図に示す如く陰
極リード4と陽極リード7とが平行に突設して形成され
たコンデンサ素子(以段素子と略称)8を成形金型(図
示省略)にセットした後、エポキシなどの熱硬化型の液
状樹脂を注入し熱プレスで圧縮・加熱硬化させて第2図
のような外装絶縁部9を形成している。
このよりな、従来の成形方法では次のような欠点があっ
た。
(イ)成形金型が割り型であるため成形段の部品にバリ
が発生しこれを除去する工程を必要とする。
(ロ)液状樹脂全成形金型に注入するためのゲート部を
必要とし、成形後の部品に残るゲート部を除去する工程
が必要である。
(ハ)成形後の部品が成形金型と密着するため金型から
部品を取出す作業が容易でない。
に)成形金型および熱プレスなどの大がかりl設備を必
要とする。
(ホ)複齢イ固の部品を@I曲f膚恥1、φ、っ曲出I
鉱くするために部品を連続的に接続させるフレーム部を
必要とし、成形後にこれを除去する工程を必要とする。
(へ) 直接外装樹脂を必要としないゲート部、パリ。
フレーム部などに樹脂が浪費されている。
本発明の目的は、かかる従来欠点を解消した部品の成形
方法およびその成形型を提供するものである。
本発明によれば溶媒を付加すると体膨張し、溶媒を除去
すると収縮し、かつ離形性を有する耐熱材料の少なくと
も1個所の開口部を有する容器からなることを特徴とす
る部品の成形型が得られる。
さらに本発明によれば上記の成形型に部品素子を収容し
、開口部から熱硬化型の樹脂を充填して硬化させる工程
と、上記成形型に溶媒を含浸し、成形型を体膨張させて
樹脂成形された部品を成形型から取出す工程とを含むこ
とを特徴とする部品の成形方法をも得られる。
以下、本発明の第1の実施例を自立凰固体電解コンデン
サにより第1図、第3図〜第5図を参照して説明する。
第3図に示すような開口部10aと底部10bとを有す
る円筒状の有底容器で、かつ溶媒が含浸すると体膨張1
−1溶媒が揮散すると収縮する耐熱性のいわゆる溶媒揮
散型耐熱材料で形成した成形型10を作製する。次に、
第1図のようにタンタルなどの弁作用金属からなる陽極
体1の表面に陽極酸化による誘電体層(図示省略)。
二酸化マンガンの半導体層2.グラファイトおよびAg
ペーストなどからなる陰極導電層3を形成し、陽極体1
から突設した陽極リード6に溶接などにより接続して設
けた陽極リード線7と半田層5を介して陰極導電)II
3と接続した陰極リード線4とを平行に突出させた素子
8を形成する。
次に第4図で示すように、第3図で説明した成形mlO
の開口部10aから素子8を素子の頭部を下にして挿入
した後、エポキシなどの液状;Llζは粉末状の熱硬化
型樹脂(以後樹脂と略称)19を充填する。次にあらか
じめ樹脂19が硬化する温度例えば120℃に設定した
恒温炉内に成形型10を樹脂19が完全に硬化するに必
要な時間(5分〜3時間)例えば10分間だけ放置し、
成形型10に含浸された溶媒11を揮散させて成形型1
0を収縮させるとともに樹脂19t−硬化させる0 次に、第5図のように樹脂19を硬化させた成形型10
に溶媒11を塗布または浸せきなどの手段で含浸して成
形型10を体膨張させて素子が樹脂19で外装された状
態の固体電解コンダンサが得られる。
第2の実施例をチーープラ型固体msコンデンサにより
第6図で説明する。
開口部10aと底部10bお↓び底部10bの中心にリ
ード線が貫通し、かつ樹脂が漏れない程度に設けた貫通
孔10Cを有する第3図で説明した第1の実施例と同じ
材料からなる成形型10の開口部10aから素子8の一
方のリード線7を挿入し、貫通孔10cを介して外部に
突出させた後、成形型10に樹脂を充填して加熱硬化さ
せる。次に外装された素子8を成形型lOより取出しチ
ーなお、本発明の成形型は断面が四角形または三角形等
の多角形断面を有する柱状部品が成形できる多角形の外
形断面を有する筒状の有底容器を溶媒揮散型耐熱材料で
作製して用いてもよいことは勿論である。
また、部品はリード線の突出しない素子であってもよい
。
以上1本発明により次の効果がある。
中 成形型は割り型でないため成形後の部品にパリの発
生が無く、パリを除去する工程を必要としない。
(II) tた、成形型に樹脂を注入するゲート部およ
び成形後の部品に残るゲート部を除去する工程を必要と
しない。
(曲 溶媒を含浸させて離形性を有する容器を体膨張さ
せるため、成形部品の取出しが容易である。
(V) 成形型と恒温炉および溶媒の含浸槽などの簡単
な設備で成形ができるので複雑かつ大がかりな設備を必
要としない0 (V)複数個の部品を同時に成形して取出し易くするた
めの部品接続のフレーム部を必要としない。
位1 ゲート部、パリ、フレーム部などの不必要部の樹
脂の浪費がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は固体電解コンデンサ素子の断面図。 5第2図
は従来成形型による樹脂外装後の固体電解コンデンサの
斜視図。 第3図は本発明による第1の実施例の成形型の斜視図。 第4図〜第5図は、本発明による形成工程の側 10断
面図。 第6図は本発明による第2の実施例の成形工程中の斜視
図。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶媒を付加すると体膨張し、溶媒を除去すると収
    縮し、かつ離形性を有する耐熱材料の少なくとも1個所
    の開口部を有する容器からなることを特徴とする部品の
    成形型。 (2、特許請求の範囲第1項記載の成形型に部品素子を
    収容し、開口部から熱硬化型の樹脂を充填して硬化させ
    る工程と、前記成形型に溶媒を含浸し、成形型を体膨張
    させて樹脂成形された部品を成形型から取出す工程とを
    含むことを特徴とする部品の成形方法。
JP58177417A 1983-09-24 1983-09-24 部品の成形型およびその成形方法 Pending JPS6067116A (ja)

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