JPS6068180A - 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 - Google Patents
絶縁層を有した金属材料の溶接方法Info
- Publication number
- JPS6068180A JPS6068180A JP58176446A JP17644683A JPS6068180A JP S6068180 A JPS6068180 A JP S6068180A JP 58176446 A JP58176446 A JP 58176446A JP 17644683 A JP17644683 A JP 17644683A JP S6068180 A JPS6068180 A JP S6068180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- insulating layer
- metal
- layers
- metal material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
- B23K11/163—Welding of coated materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱によって軟化するような絶縁層を有した金属
材料を簡単かつ安定して綺麗に抵抗溶接する方法を提供
するものである。
材料を簡単かつ安定して綺麗に抵抗溶接する方法を提供
するものである。
金属材料と各種の非金属材料とを組み合わせて、金属材
料の特性を改良した複合材料が提案されている。たとえ
ば金属の腐蝕を防止するために金属材料の表面に合成樹
脂フィルムを積層したり、合成樹脂塗料を塗布したりし
た被覆金属材料、または防振性を高めるために金属材料
の内部にゴムのような振動吸収材を薄い層として有した
制振材料、あるいは金属材料と同等の剛性を持たせなが
ら軽量化を計るために合成樹脂の内層に薄い金属層を外
層として積層した軽量接合材料などが例示できる。ここ
に掲げた各種の複合金属材料は、いずれも非金属材料が
絶縁層であるために、通常の抵抗溶接を行う方法を使用
してもうまく通電できず、溶接ができない。
料の特性を改良した複合材料が提案されている。たとえ
ば金属の腐蝕を防止するために金属材料の表面に合成樹
脂フィルムを積層したり、合成樹脂塗料を塗布したりし
た被覆金属材料、または防振性を高めるために金属材料
の内部にゴムのような振動吸収材を薄い層として有した
制振材料、あるいは金属材料と同等の剛性を持たせなが
ら軽量化を計るために合成樹脂の内層に薄い金属層を外
層として積層した軽量接合材料などが例示できる。ここ
に掲げた各種の複合金属材料は、いずれも非金属材料が
絶縁層であるために、通常の抵抗溶接を行う方法を使用
してもうまく通電できず、溶接ができない。
そこで既存の溶接方法を改良した各種の溶接方法が提案
され実施されている。その−例として合成樹脂製の被覆
層を有した被覆金属材料の場合には、溶接を行おうとす
る部分の被覆層を人手やヤスリでもって剥離して内部の
金属材料を露出させたのちに抵抗溶接を行っている。し
かし、この方法は、内部に絶縁層を有した制振材料や軽
量複合材料などの場合には利用できない。このような内
部に絶縁層を有した金属材料を溶接する方法として、プ
ロジェクション溶接を応用して、第１図に示すように、
溶接しようとする２枚の金属材料１および２の相接する
金属層３ｂおよび５ａに電極７および８を接触させてプ
ロジェクション溶接する方法がある。この方法を利用す
れば、内部に絶縁層を有した金属材料はうまく溶接する
ことができるものの、溶接部は２枚の金属材料全体で溶
接されているのではなく、２枚の金属材料の一部の金属
層でしか溶接されていないために溶接強度が著しく弱い
という問題がある。したがって金属層が薄い軽量複合材
料の場合には、実用上強度が充分にならず使用できない
。また別には第２図に示すように溶接しようとする２枚
の金属材料９および１ｏの表側を結ぶバイパス回路１５
を利用して溶接する方法がある。すなわち圧接されてい
る電極１６および１７の間を流れる電流は、初期通電時
は金属層１１ａからバイパス回路１５、そして金属層１
３ｂを通って流れる。この際金属層１１ａと１３ｂはジ
ュール熱を発生するため、内層の絶縁層２および１４は
金属層から熱を吸収して溶融する。そして電極部付近で
溶融している絶縁層は、圧接された電極の力によって横
方向に押し流されて金属層が変形し、１１ａの層は１１
ｂの層に、および１３ｂの層は１６ａの層に圧接され、
結果的に両電極の先端部間は１１ａ、ｉｉｂ、１３ａお
よび＋４１１１の金属層が直接的に接触しあって溶接電
流が流れて溶接ができることとなる。しかし、この方法
は外層の金属層が厚く内層の絶縁層の薄い制振拐料の場
合には綺麗に溶接できるものの、外層の金属層が薄く内
層の絶縁層が厚い軽量複合材料に利用すると、加熱され
て溶融される範囲が電極付近だけでなく電極とバイパス
回路を結ぶ範囲にまで広がるために、内層の樹脂層の軟
化範囲が広がり、また電極の圧接によって押し流される
樹脂の量が多くなりすぎて、溶融部付近を中心として広
い範囲に亘って波をうったように面が歪み綺麗な溶接物
が得られないという問題がある。また溶接点の位置によ
って、いちいちバイパス回路の位置を動かしてやらねば
ならないという繁雑な作業が必要となり、ざらに装置的
な制約によって溶接できる金属材料形状が制限されると
いう問題がある。しかも以上説明した溶接方法のうち後
者の二つは、外層が絶縁層であるような金属材料には適
用できない。
され実施されている。その−例として合成樹脂製の被覆
層を有した被覆金属材料の場合には、溶接を行おうとす
る部分の被覆層を人手やヤスリでもって剥離して内部の
金属材料を露出させたのちに抵抗溶接を行っている。し
かし、この方法は、内部に絶縁層を有した制振材料や軽
量複合材料などの場合には利用できない。このような内
部に絶縁層を有した金属材料を溶接する方法として、プ
ロジェクション溶接を応用して、第１図に示すように、
溶接しようとする２枚の金属材料１および２の相接する
金属層３ｂおよび５ａに電極７および８を接触させてプ
ロジェクション溶接する方法がある。この方法を利用す
れば、内部に絶縁層を有した金属材料はうまく溶接する
ことができるものの、溶接部は２枚の金属材料全体で溶
接されているのではなく、２枚の金属材料の一部の金属
層でしか溶接されていないために溶接強度が著しく弱い
という問題がある。したがって金属層が薄い軽量複合材
料の場合には、実用上強度が充分にならず使用できない
。また別には第２図に示すように溶接しようとする２枚
の金属材料９および１ｏの表側を結ぶバイパス回路１５
を利用して溶接する方法がある。すなわち圧接されてい
る電極１６および１７の間を流れる電流は、初期通電時
は金属層１１ａからバイパス回路１５、そして金属層１
３ｂを通って流れる。この際金属層１１ａと１３ｂはジ
ュール熱を発生するため、内層の絶縁層２および１４は
金属層から熱を吸収して溶融する。そして電極部付近で
溶融している絶縁層は、圧接された電極の力によって横
方向に押し流されて金属層が変形し、１１ａの層は１１
ｂの層に、および１３ｂの層は１６ａの層に圧接され、
結果的に両電極の先端部間は１１ａ、ｉｉｂ、１３ａお
よび＋４１１１の金属層が直接的に接触しあって溶接電
流が流れて溶接ができることとなる。しかし、この方法
は外層の金属層が厚く内層の絶縁層の薄い制振拐料の場
合には綺麗に溶接できるものの、外層の金属層が薄く内
層の絶縁層が厚い軽量複合材料に利用すると、加熱され
て溶融される範囲が電極付近だけでなく電極とバイパス
回路を結ぶ範囲にまで広がるために、内層の樹脂層の軟
化範囲が広がり、また電極の圧接によって押し流される
樹脂の量が多くなりすぎて、溶融部付近を中心として広
い範囲に亘って波をうったように面が歪み綺麗な溶接物
が得られないという問題がある。また溶接点の位置によ
って、いちいちバイパス回路の位置を動かしてやらねば
ならないという繁雑な作業が必要となり、ざらに装置的
な制約によって溶接できる金属材料形状が制限されると
いう問題がある。しかも以上説明した溶接方法のうち後
者の二つは、外層が絶縁層であるような金属材料には適
用できない。
本発明者らは、以上のような現状に鑑み、金属層と絶縁
層が如何なる構成を取ろうとも、簡単にかつ綺麗にさら
に充分な溶接強度を与える溶接方法が得られないが研究
を重ねた結果、局所的に溶接部近辺だけ絶縁層を軟化さ
せて何らかの形で軟化した樹脂を除いて溶接すれば溶接
部の変形も最小限度で済み、上記目的が達成できるので
はないかと考え出した。そこで溶接部となるところに加
熱したポンチなどを予め接触、加圧して、内部の絶縁層
を軟化流動化させ、ポンチの加圧力で絶縁層を押し流し
、その後電極を接触させて溶接する方法を試みた。しか
しこの方法は、加熱、加圧したポンチを取り除き電極を
接触させる際には、変形して互いに接触していた金ＦＡ
Ｆｆｊがスプリングバックによって互いに離れ”、また
この間隙に軟化している絶縁層が少量逆流したりしてう
まく通電できなかったり、前段の加熱時のポンチ接触お
よび電極の接触という２段階の応力によって、薄い金属
層などは破れてしまうという問題がある。そこで本発明
者らは、さらに研究を重ねた結果、従来の溶接抵抗の常
識で冷却水などによって出来る限り冷却するとされてい
た電極を、従来の常識とは全く逆に絶縁層が軟化する温
度以上に積極的に加熱して、該温度を保持しながら金属
材料に圧接すると、１回の圧接で電極付近の絶縁層だけ
が局部的に軟化して押し流されると同時に溶接ができる
ことを見い出し本発明に到達した。
層が如何なる構成を取ろうとも、簡単にかつ綺麗にさら
に充分な溶接強度を与える溶接方法が得られないが研究
を重ねた結果、局所的に溶接部近辺だけ絶縁層を軟化さ
せて何らかの形で軟化した樹脂を除いて溶接すれば溶接
部の変形も最小限度で済み、上記目的が達成できるので
はないかと考え出した。そこで溶接部となるところに加
熱したポンチなどを予め接触、加圧して、内部の絶縁層
を軟化流動化させ、ポンチの加圧力で絶縁層を押し流し
、その後電極を接触させて溶接する方法を試みた。しか
しこの方法は、加熱、加圧したポンチを取り除き電極を
接触させる際には、変形して互いに接触していた金ＦＡ
Ｆｆｊがスプリングバックによって互いに離れ”、また
この間隙に軟化している絶縁層が少量逆流したりしてう
まく通電できなかったり、前段の加熱時のポンチ接触お
よび電極の接触という２段階の応力によって、薄い金属
層などは破れてしまうという問題がある。そこで本発明
者らは、さらに研究を重ねた結果、従来の溶接抵抗の常
識で冷却水などによって出来る限り冷却するとされてい
た電極を、従来の常識とは全く逆に絶縁層が軟化する温
度以上に積極的に加熱して、該温度を保持しながら金属
材料に圧接すると、１回の圧接で電極付近の絶縁層だけ
が局部的に軟化して押し流されると同時に溶接ができる
ことを見い出し本発明に到達した。
すなわち本発明は、熱により軟化する絶縁層を有した金
属材料を抵抗溶接する方法において、少なくとも一方の
電極を絶縁層の軟化する温度以上の温度に保持して該金
属材料に圧接し、絶縁破壊を行って溶接することを特徴
とする絶縁層を有した金属材料の溶接方法に関する。
属材料を抵抗溶接する方法において、少なくとも一方の
電極を絶縁層の軟化する温度以上の温度に保持して該金
属材料に圧接し、絶縁破壊を行って溶接することを特徴
とする絶縁層を有した金属材料の溶接方法に関する。
本発明の溶接方法を適用し得る金属材料は、熱により軟
化流動化する絶縁層を有した金属材料であり、その構成
としては金属材料の少なくとも一面に絶縁層を積層した
ような金属層／絶縁層あるいは絶縁層／金属層／絶縁層
のような構成を有した積層体、または絶縁層の両面に金
属層を積層した金属層／絶縁層／金属層のような構成を
有した積層体が例示できる。本発明の溶接方法はとくに
金属層／絶縁層／金属層のような３層構造の積層体に利
用するとその効果が大きく、とりわけて金属層（外層に
なる両金属層の合計〕の厚さｔｌと積層体の厚さｔ２と
の比ｔ１／１２が１／６〜２／３で、かつ少なくとも一
方の金属層厚みが０．５ｍｍ以下、好ましくはｆｌ、１
〜０．３ ｍｍであるような金属層が薄い積層体に利用
すると著しい効果を発現する。
化流動化する絶縁層を有した金属材料であり、その構成
としては金属材料の少なくとも一面に絶縁層を積層した
ような金属層／絶縁層あるいは絶縁層／金属層／絶縁層
のような構成を有した積層体、または絶縁層の両面に金
属層を積層した金属層／絶縁層／金属層のような構成を
有した積層体が例示できる。本発明の溶接方法はとくに
金属層／絶縁層／金属層のような３層構造の積層体に利
用するとその効果が大きく、とりわけて金属層（外層に
なる両金属層の合計〕の厚さｔｌと積層体の厚さｔ２と
の比ｔ１／１２が１／６〜２／３で、かつ少なくとも一
方の金属層厚みが０．５ｍｍ以下、好ましくはｆｌ、１
〜０．３ ｍｍであるような金属層が薄い積層体に利用
すると著しい効果を発現する。
熱により軟化する絶縁層としては、たとえば熱可塑性樹
脂がある。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポ
リアミド、ポ“リカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリ
アセタール、ポリスチレン、ＡＢＳｗ脂、ｔ：リメタク
リル酸メチル、フッ素樹脂などがあるが、この中ではポ
リオレフィンが成形性、溶接加工性の面から好ましい。
脂がある。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポ
リアミド、ポ“リカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリ
アセタール、ポリスチレン、ＡＢＳｗ脂、ｔ：リメタク
リル酸メチル、フッ素樹脂などがあるが、この中ではポ
リオレフィンが成形性、溶接加工性の面から好ましい。
ポリオレフィントシてはエチレン、プロピレン、１−ブ
テン、１−ペンテン、６−メチル−１−ブテン、１−ヘ
キセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１
−オクテンなどのα−オレフィンの単独重合体または共
重合体、あるいはこれらのα−オレフィンと少量の他の
共重合可能なモノマー、たとえば酢酸ビニル、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
千ルなどとの共重合体、前記したポリオレフィンに酢酸
ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸工千ル、マレイン
酸工壬ル、無水マレイン酸などの七ツマ−をグラフ）せ
しめたグラフト変性ポリオレフィンでもよい。
テン、１−ペンテン、６−メチル−１−ブテン、１−ヘ
キセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１
−オクテンなどのα−オレフィンの単独重合体または共
重合体、あるいはこれらのα−オレフィンと少量の他の
共重合可能なモノマー、たとえば酢酸ビニル、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
千ルなどとの共重合体、前記したポリオレフィンに酢酸
ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸工千ル、マレイン
酸工壬ル、無水マレイン酸などの七ツマ−をグラフ）せ
しめたグラフト変性ポリオレフィンでもよい。
そのほかゴム状物質でもよい。ゴム状物質としてハ、天
然ゴム、ブタジェン・スチレン共重合体、二） ＩＪル
ゴム、クロロプレンラバー、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、ポリイソプレンなどカ例示できる。以上述べたもの
のほか、熱により軟化して流動化する絶縁材であればい
ずれも使用できる。
然ゴム、ブタジェン・スチレン共重合体、二） ＩＪル
ゴム、クロロプレンラバー、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、ポリイソプレンなどカ例示できる。以上述べたもの
のほか、熱により軟化して流動化する絶縁材であればい
ずれも使用できる。
金属層に用いられる金属は、鉄、亜鉛、鉛、アルミニウ
ムなどのほかに、これらを主成分として他の元素たとえ
ば炭素、クロム、チタンなどを含んだ合金類が例示でき
る。また、この金属層には各種の通電性を有する表面処
理、即ち金属メッキや化成処理等を施こされたものであ
ってもかまわない。
ムなどのほかに、これらを主成分として他の元素たとえ
ば炭素、クロム、チタンなどを含んだ合金類が例示でき
る。また、この金属層には各種の通電性を有する表面処
理、即ち金属メッキや化成処理等を施こされたものであ
ってもかまわない。
前記の絶縁層と金属層を積層するには、絶縁層を融解状
態にして金属層を積層接着するが、接着剤でもって両層
を接着するなどの方法によって積層することができる。
態にして金属層を積層接着するが、接着剤でもって両層
を接着するなどの方法によって積層することができる。
前記に示した絶縁層と金属層の積層構造からなる金属材
料を溶接する具体的な方法を第３図により説明する。第
６図においては絶縁層が厚さ０．４２ ｍｍのポリプロ
ピレン、金属層が厚さり、２ｍｍの鉄箔であって、ポリ
プロピレン層の両面に接贅性官能基を有した変性ポリオ
レフィンを接着層として鉄箔が積層された金属材料を溶
接対象としている。
料を溶接する具体的な方法を第３図により説明する。第
６図においては絶縁層が厚さ０．４２ ｍｍのポリプロ
ピレン、金属層が厚さり、２ｍｍの鉄箔であって、ポリ
プロピレン層の両面に接贅性官能基を有した変性ポリオ
レフィンを接着層として鉄箔が積層された金属材料を溶
接対象としている。
２枚の金属材料１８および１９を溶接するにあたり、ス
ホ“ット溶接機の電極子ツブ２６および２８は加熱機２
７および２９によって予め加熱される。加熱温度は絶縁
層が軟化する温度以上が溶接時間の短縮化、溶接点の外
観上の綺麗さから好適である。
ホ“ット溶接機の電極子ツブ２６および２８は加熱機２
７および２９によって予め加熱される。加熱温度は絶縁
層が軟化する温度以上が溶接時間の短縮化、溶接点の外
観上の綺麗さから好適である。
本実施例においては、絶縁層がポリプロピレンであるた
め、ポリプロピレンの融点１６５°Ｃより１１５°Ｃ高
い２８０°Ｃに加熱しである。２８０°Ｃに加熱された
電極チップは、通常のスポット溶接の如く金属材料に加
圧接触する。この時金属材料内部では、電極チップの熱
が金属層２１８．および２４ｂを伝熱して絶縁層２５お
よび２５に伝わり、絶縁層が順次軟化流動化してゆく現
象が生じてゆく。この時の現象は、熱源が点接触または
点接触に近い面接触によって金属材料に接触している電
極チップのため、軟化流動化していく絶縁層の範囲は電
極チップが接触している直下部分が主である。この結果
、加圧されている電極チップは、絶縁層の軟化流動化し
た部分を横方向に押しのけながら加圧方向に進んでゆく
。加圧方向に進むことによって、最終的に電極チップは
絶縁層を押しのけて金属層２１ａ、２４ｂを変形させて
、２１ａ、２１ｂ、２４ａおよび２４ｂが直接接触する
ような形を形成する。一方押しのけられた絶縁層は溶接
点を中・いこして丸く盛り上がり、冷却固化する。四層
の金属層が直接接触すると電極チップにかけられている
電流が通じて溶接が完了することになり、第４図に示す
ような溶接点を形成する。以上の方法によると溶接点は
、直接溶接された部分５０を中心に押し流された絶縁層
が均一な凸部を形成し、外観上綺麗な溶接部を形成する
。
め、ポリプロピレンの融点１６５°Ｃより１１５°Ｃ高
い２８０°Ｃに加熱しである。２８０°Ｃに加熱された
電極チップは、通常のスポット溶接の如く金属材料に加
圧接触する。この時金属材料内部では、電極チップの熱
が金属層２１８．および２４ｂを伝熱して絶縁層２５お
よび２５に伝わり、絶縁層が順次軟化流動化してゆく現
象が生じてゆく。この時の現象は、熱源が点接触または
点接触に近い面接触によって金属材料に接触している電
極チップのため、軟化流動化していく絶縁層の範囲は電
極チップが接触している直下部分が主である。この結果
、加圧されている電極チップは、絶縁層の軟化流動化し
た部分を横方向に押しのけながら加圧方向に進んでゆく
。加圧方向に進むことによって、最終的に電極チップは
絶縁層を押しのけて金属層２１ａ、２４ｂを変形させて
、２１ａ、２１ｂ、２４ａおよび２４ｂが直接接触する
ような形を形成する。一方押しのけられた絶縁層は溶接
点を中・いこして丸く盛り上がり、冷却固化する。四層
の金属層が直接接触すると電極チップにかけられている
電流が通じて溶接が完了することになり、第４図に示す
ような溶接点を形成する。以上の方法によると溶接点は
、直接溶接された部分５０を中心に押し流された絶縁層
が均一な凸部を形成し、外観上綺麗な溶接部を形成する
。
第５図は本発明の溶接方法の別の態様である。
本態様の目的は溶接部の一方の面の変形をなくして外観
上片面が平滑面となるような溶接部を提供することにあ
る。１対の電極チップのうち片面の電極チップ３５の周
囲に、金属材料と平滑な面で接触するような治具３７を
あてる。このほかバンクバー電極を用いてもよい。治具
６７の金属材料との接触面積は、溶接部の熱変形面積よ
りも広いことが必要である。また治具３７および電極チ
ップ３５からなる片側の電極部の温度は、絶縁層が軟化
する温度以上が溶接速度及び片側の溶接点の綺麗さから
好適である。本実施例においては絶縁層がポリプロピレ
ンであることから２４０°Ｃに加熱しである。具体的に
溶接方法を述べると、絶縁層が軟化流動化する温度以上
に加熱された一方の電極チップ３３を金属材料３１に圧
接する。一方の電極チップ３５は治具３７と共に絶縁層
が軟化する温度以上（電極チップ屁と同一温度である必
要はない）に加熱されて金属材料３２に接触している。
上片面が平滑面となるような溶接部を提供することにあ
る。１対の電極チップのうち片面の電極チップ３５の周
囲に、金属材料と平滑な面で接触するような治具３７を
あてる。このほかバンクバー電極を用いてもよい。治具
６７の金属材料との接触面積は、溶接部の熱変形面積よ
りも広いことが必要である。また治具３７および電極チ
ップ３５からなる片側の電極部の温度は、絶縁層が軟化
する温度以上が溶接速度及び片側の溶接点の綺麗さから
好適である。本実施例においては絶縁層がポリプロピレ
ンであることから２４０°Ｃに加熱しである。具体的に
溶接方法を述べると、絶縁層が軟化流動化する温度以上
に加熱された一方の電極チップ３３を金属材料３１に圧
接する。一方の電極チップ３５は治具３７と共に絶縁層
が軟化する温度以上（電極チップ屁と同一温度である必
要はない）に加熱されて金属材料３２に接触している。
電極チップ易側より絶縁層が軟化流動化してゆくととも
に電極チップ６６が加圧方向に進み、やがて金属材料６
２の絶縁層も軟化流動して、最終的に金属材料ろ１およ
び３２の全ての金属層が接触し第６図のように溶接され
る。このようにして得られた溶接部は片側が平滑であっ
て外観が非常に綺麗である。
に電極チップ６６が加圧方向に進み、やがて金属材料６
２の絶縁層も軟化流動して、最終的に金属材料ろ１およ
び３２の全ての金属層が接触し第６図のように溶接され
る。このようにして得られた溶接部は片側が平滑であっ
て外観が非常に綺麗である。
以上述べた方法は、前述した如く、絶縁層と金属層とか
らなる金属材料であれば、いかなる積層構造を取ろうと
も応用が可能であり、またこのような積層体と金属板と
の溶接にも応用可能である。
らなる金属材料であれば、いかなる積層構造を取ろうと
も応用が可能であり、またこのような積層体と金属板と
の溶接にも応用可能である。
さらに使用できる溶接方法も実施例図に示したスポット
溶接のほかにシーム溶接およびプロジェクション溶接と
いった他の抵抗溶接にも応用可能である。
溶接のほかにシーム溶接およびプロジェクション溶接と
いった他の抵抗溶接にも応用可能である。
本発明の溶接方法は、従来の常識とは全く異なって電極
を積極的に加熱してやることによって、汗零刃髄泪六り
でいた錨級層と金属層とからなる積層構造の金属材料を
簡単に安定して綺麗に溶接することができるようになり
、工業上多大の進歩を持たらすものである。
を積極的に加熱してやることによって、汗零刃髄泪六り
でいた錨級層と金属層とからなる積層構造の金属材料を
簡単に安定して綺麗に溶接することができるようになり
、工業上多大の進歩を持たらすものである。
実施例１
本実施例に用いた軽Ｎ複合材料の構成は以下のとおりで
ある。即ち両外層の金属にそれぞれ０．２ ｍｍ厚みの
軟質冷延鋼板の電解クロム処理板（ティンクリ−スチー
ル〕を用い、内層を０．４２ ｍｍ厚みのポリプロピレ
ン樹脂とした。なお、両外層金属と内層尉脂との接着に
は、接着性官能基を有した変性ポリオレフィンを用い、
複合材料の全体厚みを０．８５ ｍｍとした。
ある。即ち両外層の金属にそれぞれ０．２ ｍｍ厚みの
軟質冷延鋼板の電解クロム処理板（ティンクリ−スチー
ル〕を用い、内層を０．４２ ｍｍ厚みのポリプロピレ
ン樹脂とした。なお、両外層金属と内層尉脂との接着に
は、接着性官能基を有した変性ポリオレフィンを用い、
複合材料の全体厚みを０．８５ ｍｍとした。
また本実施例に用いた溶接機は西独ダレツクス社製交流
スポット溶接機３１１１−１形に同社製電源制御装置Ａ
−１１型を接続し、さらに溶接機トランスの１次側に加
える電圧を変更可能とすべく２００Ｖ２ＯＡの可変電圧
トランスを附加したものとした。
スポット溶接機３１１１−１形に同社製電源制御装置Ａ
−１１型を接続し、さらに溶接機トランスの１次側に加
える電圧を変更可能とすべく２００Ｖ２ＯＡの可変電圧
トランスを附加したものとした。
また、溶接機の上下溶接電極（直径１２ｍｍ）には、温
度制御装置を有する容１６００Ｗのリング状ヒーターを
取付け、それぞれの電極先端形状は。
度制御装置を有する容１６００Ｗのリング状ヒーターを
取付け、それぞれの電極先端形状は。
先端の平面部直径４ｍｍ、円錐角度６０°の台形円錐と
した。上記溶接装置を用い、上記軽量複合板２枚の重ね
合せ溶接を種々の条件下で実施した。
した。上記溶接装置を用い、上記軽量複合板２枚の重ね
合せ溶接を種々の条件下で実施した。
まず上下電極を全く加熱しない場合には、溶接電流が流
れるに至らず、第２図に示すような電流の短絡を附加す
る必要があった。ただし第２図の方法では、溶接点の熱
変形が激しいばかりでなく、溶接点から電流の短絡回路
に至るまでの間にも複合板の熱変形を生じ、外観上全く
実用に供すことのできないものしか得られなかった。
れるに至らず、第２図に示すような電流の短絡を附加す
る必要があった。ただし第２図の方法では、溶接点の熱
変形が激しいばかりでなく、溶接点から電流の短絡回路
に至るまでの間にも複合板の熱変形を生じ、外観上全く
実用に供すことのできないものしか得られなかった。
次いで、上下電極の温度を上げて溶接を行い、表１の結
果を得た。即ち溶接電極の温度について、２２０°Ｃま
では電極の加圧後、通電可能となるまでの時間が１分以
上かかり、作業速度の点から実用的でなく、且つ、２４
０°Ｃまでは溶接点での内層樹脂の加熱、加圧による排
除が不充分で、溶接時の高温により溶接点の内層樹脂が
気化し溶接点周辺の金属層を押し上げ７クレを生じる。
果を得た。即ち溶接電極の温度について、２２０°Ｃま
では電極の加圧後、通電可能となるまでの時間が１分以
上かかり、作業速度の点から実用的でなく、且つ、２４
０°Ｃまでは溶接点での内層樹脂の加熱、加圧による排
除が不充分で、溶接時の高温により溶接点の内層樹脂が
気化し溶接点周辺の金属層を押し上げ７クレを生じる。
このフクレは外観および溶接部の強度上好ましくない。
本実施例では、上下電極の温度として２６０’Ｃ以上が
好ましく、且つ、電極温度が高温になるほど、電極先端
の消耗が進み易くなるために必要充分な温度範囲として
２６０〜３００°Ｃが好適であった。
好ましく、且つ、電極温度が高温になるほど、電極先端
の消耗が進み易くなるために必要充分な温度範囲として
２６０〜３００°Ｃが好適であった。
参考例１
実施例１と同じ溶接物と溶接装置を用い下部の電極を第
５図の形状に変更した。このときの治具６７の平面部の
直径を１２ｍｍとし、種々の条件下で溶接を試みたが、
溶接点下面にリング状の熱変形を生じ、溶接点の片面を
きれいにすることはできなかった。
５図の形状に変更した。このときの治具６７の平面部の
直径を１２ｍｍとし、種々の条件下で溶接を試みたが、
溶接点下面にリング状の熱変形を生じ、溶接点の片面を
きれいにすることはできなかった。
実施例２
参考例１と同じ溶接物と溶接装置を用い、第５図に示す
治具３７の平面部の直径を５５ｍｍとして溶接を実施し
た。この結果は表２に示すごとく上下電極温度の溶接外
観に及ぼす影響は、実施例１と同傾向を示した。ただし
、好適電極温度範囲は、下部電極に対して２４０〜３０
０’Ｃと実施例１より低温側に範囲が広かった。この好
適温度範囲で溶接した複合板の下部溶接点周辺は、はと
んど熱変形が見られず、はぼ平面できれいなものが得ら
れた。
治具３７の平面部の直径を５５ｍｍとして溶接を実施し
た。この結果は表２に示すごとく上下電極温度の溶接外
観に及ぼす影響は、実施例１と同傾向を示した。ただし
、好適電極温度範囲は、下部電極に対して２４０〜３０
０’Ｃと実施例１より低温側に範囲が広かった。この好
適温度範囲で溶接した複合板の下部溶接点周辺は、はと
んど熱変形が見られず、はぼ平面できれいなものが得ら
れた。
第１図〜第２図は従来の溶接法を示す図。第３図〜第８
図は本発明の溶接法を示す図。 ＋、２，９，１０，１８．＋９．３１゜５２．４３．４
９ ・・・・積層金属材料７．８１１６１１７１２７１
２１Ｌ３３１３５．４５．’４７．５４．５５ ・・・
・電極２７．２９．３４，３６，４６，４８゜５２ 、
５４ ・・・・加熱機 ２０ａ１２０ｂ、３７．５５ −−−・当て治具４４１
５［’ｌ ・・・・金属板 １．４２ ・・・・溶接点 出願人 三井石油化学工業株式会社 代理人 山 口 和 第 １ 図 第２図 第 ６ 図 第４図 第 ５ 図 第６図 ０ｂ 第 ７ 図 第 ８ 図 手続補正書（自発） 昭和５９年 ８月Ｊ日 特許庁長官 志 賀 学 殿 ■、事件の表示 昭和５８年特許願第１７６４４６号 ２、発明の名称 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 ３、？！正をする者 事件との関係 特許出願人 （５８８）三井石油化学工業株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号 ７、補正の内容 １） 願書の「前記以外の発明者」の欄における氏名の
ふりがなの誤記を訂正した訂正願書（別紙）を提出する
。 ２） 明細書４頁１６行［絶縁Ｎ２Ｊとあるのを「絶縁
層１２」に補正する。 ３） 明ＩＩＩ書５頁２行ｒｌｌａ 、ｌｌｂ 、１３
ａおよび１４ｂ」とあるのをｒｌｌａ 、Ｉｌｂ 、
１３ａおよび１３ｂ」に補正する。 ４） 明１１ＨＩＬ３頁１３行「応用可能である。」の
あとに以下に示す文を挿入する。 「この金属板との溶接の例を第７図及び第８図に示す。 第７図は平滑な金属板４４との溶接例であり、第８図は
金属板５０の溶接部をポンチにて凹凸加工して、積層板
４９との接触面積を最少必要限度にした例である。」 以上
図は本発明の溶接法を示す図。 ＋、２，９，１０，１８．＋９．３１゜５２．４３．４
９ ・・・・積層金属材料７．８１１６１１７１２７１
２１Ｌ３３１３５．４５．’４７．５４．５５ ・・・
・電極２７．２９．３４，３６，４６，４８゜５２ 、
５４ ・・・・加熱機 ２０ａ１２０ｂ、３７．５５ −−−・当て治具４４１
５［’ｌ ・・・・金属板 １．４２ ・・・・溶接点 出願人 三井石油化学工業株式会社 代理人 山 口 和 第 １ 図 第２図 第 ６ 図 第４図 第 ５ 図 第６図 ０ｂ 第 ７ 図 第 ８ 図 手続補正書（自発） 昭和５９年 ８月Ｊ日 特許庁長官 志 賀 学 殿 ■、事件の表示 昭和５８年特許願第１７６４４６号 ２、発明の名称 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 ３、？！正をする者 事件との関係 特許出願人 （５８８）三井石油化学工業株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号 ７、補正の内容 １） 願書の「前記以外の発明者」の欄における氏名の
ふりがなの誤記を訂正した訂正願書（別紙）を提出する
。 ２） 明細書４頁１６行［絶縁Ｎ２Ｊとあるのを「絶縁
層１２」に補正する。 ３） 明ＩＩＩ書５頁２行ｒｌｌａ 、ｌｌｂ 、１３
ａおよび１４ｂ」とあるのをｒｌｌａ 、Ｉｌｂ 、
１３ａおよび１３ｂ」に補正する。 ４） 明１１ＨＩＬ３頁１３行「応用可能である。」の
あとに以下に示す文を挿入する。 「この金属板との溶接の例を第７図及び第８図に示す。 第７図は平滑な金属板４４との溶接例であり、第８図は
金属板５０の溶接部をポンチにて凹凸加工して、積層板
４９との接触面積を最少必要限度にした例である。」 以上
Claims (6)
- （１）熱により軟化する絶縁層を有した金属材料を抵抗
溶接する方法において、少なくとも一方の電極を絶縁層
の軟化する温度以上の温度に保持して該金属材料に圧接
し、絶縁破壊を行って溶接することを特徴とする絶縁層
を有した金属材料の溶接方法。 - （２） 全ての電極部の温度が絶縁層の軟化する温度以
上である特許請求の範囲第１項記載の絶縁層を有した金
属材料の溶接方法。 - （３）他方の電極部の金属材料との接触面積が溶接部の
熱変形面積よりも広い特許請求の範囲第１１項または第
２項記載の絶縁層を有した金属材料の溶接方法。 - （４）該金属材料が絶縁層の両面に金属層が積層された
金属材料である特許請求の範囲第１項ないし第６項のい
ずれかに記載の絶縁層を有した金属材料の溶接方法。 - （５）金属層の厚さｔｌと積層体の厚さｔ２との比ｔ１
／１２が１／３ないし２／３である特許請求の範囲第１
項ないし第４項いずれかに記載の絶縁層を有した金属材
料の溶接方法。 - （６）積層板の少なくとも片側の金属層の層さが０．５
ｍｍ以下である特許請求の範囲第１項ないし第５項の
いずれかに記載の絶縁層を有した金属材料の溶接方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58176446A JPS6068180A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 |
| US06/884,884 US4650951A (en) | 1983-09-26 | 1986-07-11 | Method of welding laminates each having the structure of metal layer/thermally softenable insulating layer/metal layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58176446A JPS6068180A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068180A true JPS6068180A (ja) | 1985-04-18 |
| JPH0328268B2 JPH0328268B2 (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16013843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58176446A Granted JPS6068180A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4650951A (ja) |
| JP (1) | JPS6068180A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399784A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-24 | Kazuhiro Kanamaru | スポット溶接装置 |
| JPH0471785A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-06 | Seiwa Seisakusho:Kk | フープの接続方法 |
| US5524406A (en) * | 1994-03-24 | 1996-06-11 | Atd Corporation | Insulating apparatus and method for attaching an insulating pad to a support |
| JP2014511291A (ja) * | 2011-02-21 | 2014-05-15 | プロダクティブ リサーチ エルエルシー． | 特性の異なる領域を含む複合材料および方法 |
| US9233526B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-12 | Productive Research Llc | Composites having improved interlayer adhesion and methods thereof |
| US9239068B2 (en) | 2009-12-28 | 2016-01-19 | Productive Research Llc | Processes for welding composite materials and articles therefrom |
| US9434134B2 (en) | 2008-08-18 | 2016-09-06 | Productive Research Llc | Formable light weight composites |
| CN106715029A (zh) * | 2014-06-17 | 2017-05-24 | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司 | 用于夹层材料的电阻点焊的方法和装置 |
| CN106715026A (zh) * | 2014-05-09 | 2017-05-24 | 大众汽车有限公司 | 用于接合复合板构件与另外的构件的方法和装置 |
| US9849651B2 (en) | 2010-02-15 | 2017-12-26 | Productive Research Llc | Formable light weight composite material systems and methods |
| WO2019039454A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| US10875119B2 (en) | 2015-01-14 | 2020-12-29 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Welding electrode, method, and device for welding sandwich panels |
| US11338552B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-05-24 | Productive Research Llc | Composite materials, vehicle applications and methods thereof |
| JP2022144742A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | ナグシステム株式会社 | 抵抗溶接方法および抵抗溶接装置 |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0690964B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
| FR2688155B1 (fr) * | 1992-03-05 | 1994-06-10 | Lorraine Laminage | Procede et dispositif de soudage electrique de toles de structure multicouche. |
| US5608173A (en) * | 1995-06-07 | 1997-03-04 | Sensor Developments, Inc. | Force measuring apparatus having electrically-insulated load bearing surfaces |
| JP3921839B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2007-05-30 | マツダ株式会社 | 通電加熱処理方法及びその装置並びに通電加熱処理用電極 |
| US6637102B2 (en) | 2000-07-19 | 2003-10-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio |
| US6502302B2 (en) * | 2000-07-19 | 2003-01-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio |
| JP2002190257A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | マグネトロンの製法 |
| US6960274B2 (en) * | 2001-08-07 | 2005-11-01 | Weatherford/Lamb, Inc. | Tooling and method of manufacturing a mesh laminate |
| US20070262056A1 (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-15 | James Schwaegler | Tailor-Welded Blank and Method of Forming Same |
| US7834292B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-11-16 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method for single side welding of laminate steel |
| JP4943827B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-05-30 | 矢崎総業株式会社 | 抵抗溶接方法及び導体ユニット |
| US8354615B2 (en) * | 2009-03-05 | 2013-01-15 | Lincoln Global, Inc. | Manual welding electrode |
| US20100243614A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-09-30 | United Technologies Corporation | Method of repairing holes using conductive heat resistance welding |
| DE102011100495B4 (de) * | 2011-05-04 | 2013-01-31 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Fügen eines Verbundblechteils |
| DE102011109708A1 (de) * | 2011-08-06 | 2013-02-07 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Fügen von blechartigen Bauelementen mit Zwischenschicht aus thermoplastischem Kunststoff |
| DE102011054362A1 (de) * | 2011-10-10 | 2013-04-11 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verbundblechteil mit metallischem Randbereich |
| US20130277346A1 (en) * | 2012-03-21 | 2013-10-24 | Acat Global | Catalyst substrates and method of forming using capacative discharge welding |
| DE102012109046B4 (de) * | 2012-09-25 | 2017-03-02 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Öffnung in ein Leichtblech |
| JP2016523718A (ja) * | 2013-06-26 | 2016-08-12 | アルコア インコーポレイテッド | 異種金属を接合するための装置及び方法 |
| ES2829291T3 (es) | 2013-06-26 | 2021-05-31 | Howmet Aerospace Inc | Sujetador de soldadura por resistencia, aparato y métodos |
| DE102013108563A1 (de) | 2013-08-08 | 2015-02-12 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Widerstandsschweißen von Sandwichblechen |
| DE102013109686A1 (de) * | 2013-09-05 | 2015-03-05 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Verbindungsbereichen von Verbundblechen |
| DE102013112436A1 (de) * | 2013-11-12 | 2015-05-13 | Thyssenkrupp Ag | Mehrstufiges Widerstandsschweißen von Sandwichblechen |
| CN106163721B (zh) | 2014-02-03 | 2021-10-15 | 豪梅特航空航天有限公司 | 电阻焊接紧固件、装置和方法 |
| DE102014005262A1 (de) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Flächenbauteilanordnung für eine Fahrzeugkarosserie, Fahrzeugkarosserie mit der Flächenbauteilanordnung und Verfahren zum Verschweißen eines Flächenbauteils der Flächenbauteilanordnung |
| US20150314363A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | GM Global Technology Operations LLC | Method of forming a vehicle body structure from a pre-welded blank assembly |
| DE102014208706A1 (de) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Fügen eines Verbundblechbauteils mit einem Funktionselement |
| DE102014109505A1 (de) | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Thyssenkrupp Ag | Mehrstufiges Widerstandsschweißen von Sandwichblechen |
| DE102014115145A1 (de) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Thyssenkrupp Ag | Verfahren und Vorrichtung zum optimierten Widerstandsschweißen von Blechen |
| DE102014117923A1 (de) | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Thyssenkrupp Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Widerstandsschweißen von Sandwichblechen |
| US10384296B2 (en) | 2014-12-15 | 2019-08-20 | Arconic Inc. | Resistance welding fastener, apparatus and methods for joining similar and dissimilar materials |
| DE102015100849B4 (de) | 2015-01-21 | 2017-01-05 | Thyssenkrupp Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Widerstandsschweißen eines Sandwichblechs |
| DE102015104635B3 (de) * | 2015-03-26 | 2016-03-03 | Thyssenkrupp Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Widerstandsschweißen von Sandwichblechen |
| JP2016225218A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日立金属株式会社 | ノイズシールドケーブル |
| KR102345273B1 (ko) | 2015-09-16 | 2021-12-29 | 하우매트 에어로스페이스 인코포레이티드 | 리벳 공급 장치 |
| US10593034B2 (en) | 2016-03-25 | 2020-03-17 | Arconic Inc. | Resistance welding fasteners, apparatus and methods for joining dissimilar materials and assessing joints made thereby |
| ES2845692T3 (es) * | 2016-12-22 | 2021-07-27 | Outokumpu Oy | Método de fabricación de un compuesto multicapa de metal-polímero soldable |
| DE102017203948A1 (de) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Thyssenkrupp Ag | Schweißelektrode, Verfahren zum Widerstandpunktschweißen eines Sandwichblechs und Vorrichtung hierfür |
| US12337572B2 (en) * | 2022-11-16 | 2025-06-24 | Hyundai Motor Company | Laminated composite with non-uniform profile and method of manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315239A (en) * | 1976-07-27 | 1978-02-10 | Politechnika Warszawska | Resistance welding electrode for articles coated with electric insulating material |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3155809A (en) * | 1964-04-21 | 1964-11-03 | Digital Sensors Inc | Means and techniques for making electrical connections |
| US3909581A (en) * | 1972-05-08 | 1975-09-30 | Mallory & Co Inc P R | Disposable resistance welding electrode |
| JPS55106691A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-15 | Hitachi Cable Ltd | Spot welding method of bonded composite material |
| US4313996A (en) * | 1979-05-21 | 1982-02-02 | The Dow Chemical Company | Formable metal-plastic-metal structural laminates |
| JPS57187186A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Mazda Motor Corp | Joining method for laminated plates by welding |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP58176446A patent/JPS6068180A/ja active Granted
-
1986
- 1986-07-11 US US06/884,884 patent/US4650951A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315239A (en) * | 1976-07-27 | 1978-02-10 | Politechnika Warszawska | Resistance welding electrode for articles coated with electric insulating material |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399784A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-24 | Kazuhiro Kanamaru | スポット溶接装置 |
| JPH0471785A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-06 | Seiwa Seisakusho:Kk | フープの接続方法 |
| US5524406A (en) * | 1994-03-24 | 1996-06-11 | Atd Corporation | Insulating apparatus and method for attaching an insulating pad to a support |
| US9434134B2 (en) | 2008-08-18 | 2016-09-06 | Productive Research Llc | Formable light weight composites |
| US9889634B2 (en) | 2008-08-18 | 2018-02-13 | Productive Research Llc | Formable light weight composites |
| US9239068B2 (en) | 2009-12-28 | 2016-01-19 | Productive Research Llc | Processes for welding composite materials and articles therefrom |
| US9981451B2 (en) | 2010-02-15 | 2018-05-29 | Productive Research Llc | Delamination resistant, weldable and formable light weight composites |
| US10457019B2 (en) | 2010-02-15 | 2019-10-29 | Productive Research Llc | Light weight composite material systems, polymeric materials, and methods |
| US11331880B2 (en) | 2010-02-15 | 2022-05-17 | Productive Research Llc | Delamination resistant, weldable and formable light weight composites |
| US9849651B2 (en) | 2010-02-15 | 2017-12-26 | Productive Research Llc | Formable light weight composite material systems and methods |
| US11084253B2 (en) | 2010-02-15 | 2021-08-10 | Productive Research Llc | Light weight composite material systems, polymeric materials, and methods |
| US10710338B2 (en) | 2010-02-15 | 2020-07-14 | Productive Research Llc | Delamination resistant, weldable and formable light weight composites |
| US9962909B2 (en) | 2011-02-21 | 2018-05-08 | Productive Research Llc | Composite materials including regions differing properties, and methods |
| JP2014511291A (ja) * | 2011-02-21 | 2014-05-15 | プロダクティブ リサーチ エルエルシー． | 特性の異なる領域を含む複合材料および方法 |
| US9233526B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-12 | Productive Research Llc | Composites having improved interlayer adhesion and methods thereof |
| CN106715026B (zh) * | 2014-05-09 | 2020-05-19 | 大众汽车有限公司 | 用于接合复合板构件与另外的构件的方法和装置 |
| CN106715026A (zh) * | 2014-05-09 | 2017-05-24 | 大众汽车有限公司 | 用于接合复合板构件与另外的构件的方法和装置 |
| US10562126B2 (en) | 2014-06-17 | 2020-02-18 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Method for resistance spot welding of a sandwich material and corresponding device |
| CN106715029A (zh) * | 2014-06-17 | 2017-05-24 | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司 | 用于夹层材料的电阻点焊的方法和装置 |
| US10875119B2 (en) | 2015-01-14 | 2020-12-29 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Welding electrode, method, and device for welding sandwich panels |
| WO2019039454A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2019041019A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| US11338552B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-05-24 | Productive Research Llc | Composite materials, vehicle applications and methods thereof |
| JP2022144742A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | ナグシステム株式会社 | 抵抗溶接方法および抵抗溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328268B2 (ja) | 1991-04-18 |
| US4650951A (en) | 1987-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6068180A (ja) | 絶縁層を有した金属材料の溶接方法 | |
| JP5468350B2 (ja) | 異種金属板の接合方法 | |
| JP6448667B2 (ja) | 抵抗溶接ファスナ、装置及び方法 | |
| KR100983960B1 (ko) | 이종 금속 재료의 접합 방법 및 그 접합 구조 | |
| JP4961532B2 (ja) | 異種金属の接合方法及び装置 | |
| CN104249215B (zh) | 电阻焊接紧固件、装置和方法 | |
| JP5911019B2 (ja) | 複合材料を溶接するプロセス及び該プロセス由来の物品 | |
| JP6006805B2 (ja) | 異種材を接合するための方法 | |
| CN106334866B (zh) | 控制用于异种材料焊接的热应力和凝固的冷却 | |
| CN107520550A (zh) | 用于将铝焊接到钢的多梯级电极焊接面的几何形状 | |
| CN108838494A (zh) | 用于接合同种和异种材料的电阻焊接紧固件、设备和方法 | |
| JP2023543372A (ja) | 異種材料の均衡のとれた溶接 | |
| US20110073572A1 (en) | Method to reduce thermal degradation of adhesive in weldbonding | |
| JP2011088197A (ja) | 異材接合体及び異材抵抗スポット溶接方法 | |
| JP5427746B2 (ja) | スポット溶接装置 | |
| JP2021003733A (ja) | 抵抗スポット溶接方法および溶接部材の製造方法 | |
| CN110560877B (zh) | 一种多层铝及铝合金带焊接方法 | |
| JP2023149228A (ja) | スポット溶接方法 | |
| CN111672986A (zh) | 一种高强钢的机械连接装置及其方法 | |
| WO2017090245A1 (ja) | 金属樹脂接合方法及び金属樹脂接合体 | |
| US20080099534A1 (en) | System, method, and apparatus for reinforcing friction stir processed joints | |
| Hajili | Welding processes for joining dissimilar metals and plastics | |
| KR20200142183A (ko) | 스폿 용접 장치 및 방법 | |
| JP2969088B2 (ja) | 缶胴の継ぎ目の補修方法 | |
| JPS59167225A (ja) | 容器内面の被覆方法 |