JPS6068538A - X線発生装置 - Google Patents
X線発生装置Info
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- JPS6068538A JPS6068538A JP58175517A JP17551783A JPS6068538A JP S6068538 A JPS6068538 A JP S6068538A JP 58175517 A JP58175517 A JP 58175517A JP 17551783 A JP17551783 A JP 17551783A JP S6068538 A JPS6068538 A JP S6068538A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H7/00—Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、シンクロトロン放射光を用いた軟X線リン
グラフィに用いられるX線発生装置に関するものである
。
グラフィに用いられるX線発生装置に関するものである
。
従来、微細構造を有するLSI素子の作成において、レ
ジスト膜へのパターン転写にはフォトリングラフィの技
術が用いられてきた。
ジスト膜へのパターン転写にはフォトリングラフィの技
術が用いられてきた。
しかし、光の回折現象のため転写し得るパターン幅は元
の波長と同程度の約1μmが限界である。
の波長と同程度の約1μmが限界である。
さらに微細化を進めるためにサブミクロンでのパターン
の大量転写に用いられ得るリングラフィ技術が必要とさ
れており、そのひとつに回折効果の少ないX線リングラ
フィ技術がある。
の大量転写に用いられ得るリングラフィ技術が必要とさ
れており、そのひとつに回折効果の少ないX線リングラ
フィ技術がある。
ここではX線源としては、従来固体ターゲツトに電子線
を照射して得られる特性X線が用いられてきたが、その
波長はIOA以下であるので、次のような問題がある。
を照射して得られる特性X線が用いられてきたが、その
波長はIOA以下であるので、次のような問題がある。
すなわちこの波長域のX線では全ての物質で透過率が高
いので、レジストへの吸収効率が低く露光時間か長くな
るとともに、十分なマスク・コントラストを得るために
は吸収体膜が厚くなり過ぎる。また、波長が短いため、
レジスト膜や基板中で発生する光電子のエネルギーが高
く、二次光電子が拡散して解像度が低くなる。さらに、
半影ぼけや幾何学的な歪みの効果を避けるためには、X
線源とウェハ間の距離を十分離丁必要があるが、この穏
のX線源は発散源であるため、ウェハ間の距離を離すと
ビームの利用効率が悪くなり、笑用土十分なビーム強度
を得るためには非常に強力なX線源が必要となって、現
状では技術的に困難である。
いので、レジストへの吸収効率が低く露光時間か長くな
るとともに、十分なマスク・コントラストを得るために
は吸収体膜が厚くなり過ぎる。また、波長が短いため、
レジスト膜や基板中で発生する光電子のエネルギーが高
く、二次光電子が拡散して解像度が低くなる。さらに、
半影ぼけや幾何学的な歪みの効果を避けるためには、X
線源とウェハ間の距離を十分離丁必要があるが、この穏
のX線源は発散源であるため、ウェハ間の距離を離すと
ビームの利用効率が悪くなり、笑用土十分なビーム強度
を得るためには非常に強力なX線源が必要となって、現
状では技術的に困難である。
上記の問題点を屏決する技術としてシンクロト−ン放射
光の軟X線が注目されている。第1図(alに示すよう
に、シンクロトーン放射光2は、磁場Hによって軌道を
曲げられた時に電子eが放出する電磁波である。その拡
がりは電子eの進行方向に集中した円錐状になっている
。電子eは電子軌道1上を進行してゆくので、第1図(
b)のような通常用いられる鉛直方向の、静磁場Hgの
場合には、電子軌道1上の発光点の重ね合わせにより、
横方向(軌道面内方(泉)に一様で縦方向(軌道面垂直
方向)に狭し・広がり角の分布になっている。そのため
、無駄に散逸するビームが無く、すべてのビームをウニ
ノー面上に集中させて露光に利用することができる。
光の軟X線が注目されている。第1図(alに示すよう
に、シンクロトーン放射光2は、磁場Hによって軌道を
曲げられた時に電子eが放出する電磁波である。その拡
がりは電子eの進行方向に集中した円錐状になっている
。電子eは電子軌道1上を進行してゆくので、第1図(
b)のような通常用いられる鉛直方向の、静磁場Hgの
場合には、電子軌道1上の発光点の重ね合わせにより、
横方向(軌道面内方(泉)に一様で縦方向(軌道面垂直
方向)に狭し・広がり角の分布になっている。そのため
、無駄に散逸するビームが無く、すべてのビームをウニ
ノー面上に集中させて露光に利用することができる。
また、シンクロトロン放射光2は、第2図に示すような
X線からマイクル波におよぶ連続スペクトルであるが、
電子eの運動エネルギーを選ぶことにより、短波長のX
線成分の少ない、リングラフィにふされしいlOズか1
)100Aの軟X線を主成分としたビームを得ること力
(できる。
X線からマイクル波におよぶ連続スペクトルであるが、
電子eの運動エネルギーを選ぶことにより、短波長のX
線成分の少ない、リングラフィにふされしいlOズか1
)100Aの軟X線を主成分としたビームを得ること力
(できる。
なお、軌道半径比= 2 m 、電流I : 100
mA。
mA。
発光点とウニへ間の距離1=lQ7yL、軌道面からの
仰角θ=−Oradの場合を第2図に示した。
仰角θ=−Oradの場合を第2図に示した。
以上のごとく、ウニ八面上で露光に利用できるシンクロ
トロン放射光20強度は非常に強く、短い露光時間でパ
ターン転写が可能である。
トロン放射光20強度は非常に強く、短い露光時間でパ
ターン転写が可能である。
その強度を生かすためには、半影ぼけや幾何学的歪みの
影響が出ない範囲で、発光点とウニ/%間の距離を短く
することカー望ましく、5〜10m程度の距離にとどめ
る必要がある。しかしながら、その場合縦方向の広がり
角は、先に述べたように大変狭く、LSIの1チツプを
露光するためには逆に狭すぎる程である。たとえは発光
点とウニへ間の距離を1OrrLとした時、リングラフ
ィに有効な軟X線成分の強度がほぼ一様になるのは4■
程度の幅である。この拡がりは、電子eのエネルギーや
軌道半径を変えてもほとんど増大させることができない
。従つ−C,tチンブあるいはlウェハを露光するのに
必要な1cIrLから1OcrrL程度の幅の一様な露
光面積を縦方向において実現するためKは、何らかの方
法で軟X線の光路を変えてやる必要がある。
影響が出ない範囲で、発光点とウニ/%間の距離を短く
することカー望ましく、5〜10m程度の距離にとどめ
る必要がある。しかしながら、その場合縦方向の広がり
角は、先に述べたように大変狭く、LSIの1チツプを
露光するためには逆に狭すぎる程である。たとえは発光
点とウニへ間の距離を1OrrLとした時、リングラフ
ィに有効な軟X線成分の強度がほぼ一様になるのは4■
程度の幅である。この拡がりは、電子eのエネルギーや
軌道半径を変えてもほとんど増大させることができない
。従つ−C,tチンブあるいはlウェハを露光するのに
必要な1cIrLから1OcrrL程度の幅の一様な露
光面積を縦方向において実現するためKは、何らかの方
法で軟X線の光路を変えてやる必要がある。
この光路変更のために以下の第3図(a)〜(d)に示
すいくつかの装置が提案されている。
すいくつかの装置が提案されている。
なお、第3図で、1は電子軌道、2はシンクロトロン放
射光、3はマスク、4は露光されるウェハ、5は平面鏡
、6は凸面鏡または凹面鏡、Tは平面鏡または凹面鏡を
示す。以下、第3図(a)〜(d)を順次説明する@ (1) ウェハ4それ自体を縦方向に移動する装置(第
3図(al参照)。
射光、3はマスク、4は露光されるウェハ、5は平面鏡
、6は凸面鏡または凹面鏡、Tは平面鏡または凹面鏡を
示す。以下、第3図(a)〜(d)を順次説明する@ (1) ウェハ4それ自体を縦方向に移動する装置(第
3図(al参照)。
(2)平面鏡5を用いてシンクロトロン放射光2を反射
させ、その平面鏡5を適当な速さで振動させることで上
下方向に放射光を振る装置(第3図(bl参照)。
させ、その平面鏡5を適当な速さで振動させることで上
下方向に放射光を振る装置(第3図(bl参照)。
(3) 凸面鏡または凹面鏡6を用いてシンクロトロン
放射光2を反射させ、広い面積に一様な強度を得る装置
(第3図<G)参照)。
放射光2を反射させ、広い面積に一様な強度を得る装置
(第3図<G)参照)。
(4)何枚かの平面鏡または凹面鏡7を組み合わせて、
ウェハ4の左右の不要な放射光を反射させ、縦方向への
一様な拡がりを増大させる装置(第3図(d)参照)。
ウェハ4の左右の不要な放射光を反射させ、縦方向への
一様な拡がりを増大させる装置(第3図(d)参照)。
これらのうち(1)は何枚ものマスク3を次々にウェハ
4とに正確に位置決めしたり、大量のウェハ4を処理し
たりするための複雑な機構をもつウェハ・アライナ−に
さらに移動機構の自由度をもうひとつ要求することにな
り、実用上技術的困難が予想される。
4とに正確に位置決めしたり、大量のウェハ4を処理し
たりするための複雑な機構をもつウェハ・アライナ−に
さらに移動機構の自由度をもうひとつ要求することにな
り、実用上技術的困難が予想される。
(21,(3)、 (4)はいずれも鏡5〜6を用いて
いるが、この場合には、第1にその鏡面の月質の反射率
によって、有効な軟X線のスペクトル強度が異なり、露
光時間の予測が面倒になる。第2に光照射によって引き
起こされた不純物の吸着などにより、反射率が徐々に低
下するため、鏡の交換という保守作業を要し、また、露
光時にたえず軟X線強度を確認しなければならない。さ
らに、その劣化は必ずしも鏡面上一様に進むとは限らず
、露光むらが発生するおそれがある。
いるが、この場合には、第1にその鏡面の月質の反射率
によって、有効な軟X線のスペクトル強度が異なり、露
光時間の予測が面倒になる。第2に光照射によって引き
起こされた不純物の吸着などにより、反射率が徐々に低
下するため、鏡の交換という保守作業を要し、また、露
光時にたえず軟X線強度を確認しなければならない。さ
らに、その劣化は必ずしも鏡面上一様に進むとは限らず
、露光むらが発生するおそれがある。
この発明は、上記のような従来の光路変更装置の欠点を
有さない、党略変更装置を持つX線発生装置を提案した
ものである。以下この発明の−実流側を図面を用いて説
明する。
有さない、党略変更装置を持つX線発生装置を提案した
ものである。以下この発明の−実流側を図面を用いて説
明する。
シンクロ)+=ン放射光2を発生する装置の1つとして
重子蓄積リングがあるが、これを例にとって説明する。
重子蓄積リングがあるが、これを例にとって説明する。
電子蓄積リングは、電子束の偏向。
集束系についてのみ考えると、たとえば第4図に示すよ
うに、シンクロトロン放射光2を取り出す所に設り゛ら
れた偏向用2極電磁石8.電子束を安定に周回させるた
めの横方向集束用4正極電磁石9と縦方向集束用4M極
電磁石10かうなる。
うに、シンクロトロン放射光2を取り出す所に設り゛ら
れた偏向用2極電磁石8.電子束を安定に周回させるた
めの横方向集束用4正極電磁石9と縦方向集束用4M極
電磁石10かうなる。
ここで、光路変更用として横方向に4Ei場成分Hhを
もつ可変電磁石(2極)11を横方向集束用4正極電磁
石9の直後に挿入した。
もつ可変電磁石(2極)11を横方向集束用4正極電磁
石9の直後に挿入した。
この時、横方向集束用4正極電磁石9で縦集束した電子
束の方向は、可変電磁石11の横磁場成分のため縦方向
にわずかにずれる。このずれは横方向集束用4正極電磁
石9(横方向は集束だが縦方向は発散)によって増幅さ
れ、偏向用2極電磁石8中の電子の軌道面は上下方向(
Y方向)に大きくずれることになる。従ってウェハ4上
のシンクロトロン放射光(軟X線)2は上下方向に移動
する。
束の方向は、可変電磁石11の横磁場成分のため縦方向
にわずかにずれる。このずれは横方向集束用4正極電磁
石9(横方向は集束だが縦方向は発散)によって増幅さ
れ、偏向用2極電磁石8中の電子の軌道面は上下方向(
Y方向)に大きくずれることになる。従ってウェハ4上
のシンクロトロン放射光(軟X線)2は上下方向に移動
する。
たとえば、可変電磁石11中に電流IAを流した時、約
50ガウスの横磁場が発生し、このため電子eの軌道面
が変化し、発光点からion離れた試料の位置で13鰭
移動した。この電流値を第5図に示すような三角波で一
定の速さくたとえば0.3 sec )で振動させるこ
とにより、ウエノ・4上に縦方向の幅3cInの範囲で
一様な露光を行うことができた〇 上記の方法によれば、X線の発光点とウニ・・4の間に
光学素子が全くないことから、第1に一様性の非常に高
い放射光を得ることができ、第2にシンクロトロン放射
光2木来のなだらかな連続スペクトルを有するため、必
要露光時間の予仰]設屋が容易であり、第3に一定の電
子電流で常に同一光量の軟X線を得ることができるので
、露光時間の制御が容易である。
50ガウスの横磁場が発生し、このため電子eの軌道面
が変化し、発光点からion離れた試料の位置で13鰭
移動した。この電流値を第5図に示すような三角波で一
定の速さくたとえば0.3 sec )で振動させるこ
とにより、ウエノ・4上に縦方向の幅3cInの範囲で
一様な露光を行うことができた〇 上記の方法によれば、X線の発光点とウニ・・4の間に
光学素子が全くないことから、第1に一様性の非常に高
い放射光を得ることができ、第2にシンクロトロン放射
光2木来のなだらかな連続スペクトルを有するため、必
要露光時間の予仰]設屋が容易であり、第3に一定の電
子電流で常に同一光量の軟X線を得ることができるので
、露光時間の制御が容易である。
上記の実施例では、縦方向集束用4正極電磁石10の直
後に可変電磁石11を設置したが、これは可変な横磁場
成分をもつならばどこに設置してもかまわない。
後に可変電磁石11を設置したが、これは可変な横磁場
成分をもつならばどこに設置してもかまわない。
以上詳細に述べたように、この発明は、電子軌道を上下
方向に時間的に走査する可変磁場発生用の可変電磁石を
設けたので、シンクロトロン放射光のもつ優れた特徴を
損なうことなく、これを最大限に生かして一様、かつ、
安定で高スルーブツトの軟X樺リングラフィが可能とな
る。
方向に時間的に走査する可変磁場発生用の可変電磁石を
設けたので、シンクロトロン放射光のもつ優れた特徴を
損なうことなく、これを最大限に生かして一様、かつ、
安定で高スルーブツトの軟X樺リングラフィが可能とな
る。
第1図(a)は磁場中の電子がある瞬間に出すシンクロ
トロン放射光の分布を示す模式図、第1図(b)は鉛直
方向の静磁場中を運動してゆく電子が出すシンクロトロ
ン放射光の分布を示す模式図、第2図は電子s積すング
から出る放射”光強度の波長に対する分布を示す特性図
、第3図(a)〜(d)は縦方向(軌道面垂直方向)に
一様な露光を行うために従来提案されている装置の模式
図、第4図はこの発明の一実施例を示すX線発生装置の
模式図、第5図はこの実施例において可変電磁石中に流
す電流の一例を示す波形図である。 図中、1は電子軌道、2はシンクロトロン放射光、3は
マスク、4はウニ/’%、5は平面鏡、6は凸面鏡また
は凹面鏡、1は平面鏡または凹面鏡、8は偏向用2極電
磁石、9は横方向集束用4重便電磁石、10は縦方向集
束用4正極電磁石、11第1図 (a) (b) 第2図
トロン放射光の分布を示す模式図、第1図(b)は鉛直
方向の静磁場中を運動してゆく電子が出すシンクロトロ
ン放射光の分布を示す模式図、第2図は電子s積すング
から出る放射”光強度の波長に対する分布を示す特性図
、第3図(a)〜(d)は縦方向(軌道面垂直方向)に
一様な露光を行うために従来提案されている装置の模式
図、第4図はこの発明の一実施例を示すX線発生装置の
模式図、第5図はこの実施例において可変電磁石中に流
す電流の一例を示す波形図である。 図中、1は電子軌道、2はシンクロトロン放射光、3は
マスク、4はウニ/’%、5は平面鏡、6は凸面鏡また
は凹面鏡、1は平面鏡または凹面鏡、8は偏向用2極電
磁石、9は横方向集束用4重便電磁石、10は縦方向集
束用4正極電磁石、11第1図 (a) (b) 第2図
Claims (1)
- シンクロトロン放射光の軟X線をレジスト膜のパターン
転写に用いるX線発生装置において、前記シンクロトロ
ン放射光を発生する電子軌道を上下方向に時間的に走育
する可変磁場発生用の可変電磁石を設けたことを特徴と
するX線発生装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175517A JPS6068538A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | X線発生装置 |
| US06/653,588 US4631743A (en) | 1983-09-22 | 1984-09-24 | X-ray generating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175517A JPS6068538A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | X線発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068538A true JPS6068538A (ja) | 1985-04-19 |
| JPH0372172B2 JPH0372172B2 (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=15997433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58175517A Granted JPS6068538A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | X線発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220316A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Susumu Nanba | 半導体ウエハの露光装置 |
| US5923719A (en) * | 1996-07-19 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method using the same |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58175517A patent/JPS6068538A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220316A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Susumu Nanba | 半導体ウエハの露光装置 |
| US5923719A (en) * | 1996-07-19 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0372172B2 (ja) | 1991-11-15 |
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