JPS606982Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は金属ケース内にエレメントを収納し、金属ケ
ースの開口端から絶縁プラグを貫通してリード線を導出
してなる電子部品、例えば温度ヒユーズの改良に関する
。

各種電子部品において信頼性保持のためにエレメントを
金属ケース内に収納し、金属ケースと絶縁してリード線
を導出することは周知である。

例えば、最近、電気機器の安全性の観点から温度過昇防
止装置が用いられており、特に特定温度で溶融する感温
剤を用いた無復帰型の温度ヒユーズが賞月されている。

この種温度ヒユーズの代表的なものは、第１図に示すよ
うに、銅等の良導電性かつ良熱電性の金属よりなる有底
円筒状の金属ケース１と、この金属ケース１の底部にか
しめ固定された第１のリード線２と、金属ケース１内に
順次収納されたエレメント、すなわち特定温度で溶融す
る感温剤３、押板４および５、押板４，５に圧縮状態で
介在された閉路用の強圧縮ばね６と、周辺部が金属ケー
ス１の内壁面に弾性的に係合している可動接点７と、金
属ケース１の開口端を閉止するセラミック等よりなる絶
縁プラグ８と、絶縁プラグ８の中心孔を貫通する第２リ
ード線９と、第２のリード線９の内方端に設けられた大
径の固定接点１０と、前記可動接点７と絶縁プラグ８と
の間に圧縮状態で介在された開路用の弱圧縮ばね１１と
、絶縁プラグ８の外表面に被着されたエポキシ樹脂等よ
りなる封口樹脂１２とを備えている。

このような構成において、常温では感温剤３が固体であ
り、強圧縮ばね６はその弾性力が感温剤３で阻止される
結果、弱圧縮ばね１１の弾性力に抗して、可動接点７を
固定接点１０に強く押圧接触せしめる。

このため、リード線２−金属ケース１−可動接点７−固
定接点１０−リード線９の径路で、リード線２，９間が
導通状態に保持されている。

周囲温度が異常上昇して感温剤３の融点を超えると、感
温剤３が溶融する。

すると、感温剤３の強圧縮ばね６に対する阻止力が消失
して強圧縮ばね６が伸張する。

応じて強圧縮ばね６の弾性力が弱まる結果、弱圧縮ばね
１１の弾性力が強圧縮ばね６の弾性力を凌駕して、弱圧
縮ばね１１が伸張し、可動接点７が固定接点１０から離
開して、リード線２，９間が非導通状態になる。

第２図にはこの動作後の状態が示されている。

この種の温度ヒユーズは、感温剤３として所定の溶融温
度のものを用いれば、同一構造で任意の動作温度の温度
ヒユーズが得られるし、金属ケース１を用いているので
、動作が迅速かつ確実であるという利点を有するため、
各種分野で広く用いられている。

上述の構造の温度ヒユーズにおいて、動作後の耐電圧は
、一般に固定接点１０と弱圧縮ばね１１との間隔寸法ま
たは金属ケース１とリード線９との間の封口樹脂１２の
沿面距離ｌによって与えられる。

したがって、前記間隔寸法および沿面距離ｌはいずれも
十分大きく設定される。

こ）で、固定接点１０と弱圧縮ばね１１との間隔寸法は
、金属ケース１とリード線９との間の封口樹脂の沿面距
離より小さいが、この種温度スイッチは乾燥気体中で組
立封止され金属ケース１で密閉されているため、耐電圧
は充分高くできる。

一方後者の沿面距離ｌは大きくても、温度ヒユーズの使
用環境によっては封口樹脂２の表面に露結したりするこ
とがあるため、耐圧が低くなり易いという傾向がある。

ところが、第１図から明らかなように、リード線９はそ
の内方端に大径の固定接点１０が形成されているので、
外方（図示右方）へ向う引抜力Ｆ１に対しては、前記固
定接点１０がストッパとなって抵抗し得るが、内方（図
示左方）に向う押圧力Ｆ２に対しては抵抗力が小さい。

したがって、第３図に示すように、封口樹脂１２の被着
量が少ないと、前記抵抗力はますます小さくなり、万一
内方に向う押圧力Ｆ２によってリード線９が内方へ移動
すると、固定接点１０が可動接点７に接触して再び閉路
状態になるし、仮に固定接点１０が可動接点７に接触し
ないまでも、両者間が著しく接近して耐電圧が減少し、
信頼性が小さいものとなる。

このような、リード線９の内方への移動を阻止するため
にリード線９の絶縁プラグ８の外方根元部に、機械加工
によって膨出部を形成することが考えられるが、このよ
うにすると、リード線９の折り曲げ試験やねじり試験に
おいて、試験応力が前記膨出部に集中して折り曲げ強度
やねじり強度が低下するという問題点がある。

また、封口樹脂１２の被着量が少ないと、沿面距離ｌも
小さくなる。

一方、封口樹脂１２の被着量を多くすると、封口樹脂１
２が金属ケース１の周面にまで流れて付着するため、外
観不良になりやすいという問題点があった。

この考案は上述の問題点を解決するために提案されたも
ので、以下その一実施例を図面により説明する。

第４図において、以下の点を除いて第１図と同様であり
、第１図と同一部分または対応部分には同一参照符号を
付したものでその説明を省略する。

まず、リード線９の絶縁プラグ８の外方根元部に膨出部
１３を形成した点が相違する。

この膨出部１３は第５図Ａ、 Ｈに示すように、リード
線９の一部を機械的に圧潰して形成したものである。

また、絶縁プラグ８の外表面に所要量の封口樹脂１２を
被着したのち、リード線９にセラミック等よりなる絶縁
筒体１４を前記膨出部１３に当接するまで挿通し、封口
樹脂１２を固化させた点が相違する。

上述の構成によれば、リード線９の絶縁プラグ８の外方
根元部に膨出部１３が形成されているので、リード線９
内方へ向う応力Ｆ２が加わっても、前記膨出部１３によ
って、リード線９の内方への移動が阻止されて、動作後
において可動接点７と固定接点１０とが接触ないし接近
することが皆無になる。

また、リード線９に絶縁筒体１４を挿通しているので、
リード線９に折り曲げ応力やねじり応力が加えられても
、これらの応力が膨出部１３に集中することがなくなり
、折り曲げ強度やねじり強度が向上する。

さらに、絶縁筒体１４によって、金属ケース１とリード
線９との間の沿面距離が著しく増大し、しかも絶縁筒体
１４が膨出部１３て位置決めされるので、沿面距離が一
定となり、封口樹脂１２の金属ケース１の周面へのはみ
出しも防止できる。

なお、この考案は上述した温度ヒユーズにおいて特に顕
著な効果を発揮するが、他の電子部品に応用することも
できる。

この考ｘによれば、以上のように、リード線の内方への
移動が防止できるとともに、十分かつ一定の沿面距離が
得られて、信頼性の高い電子部品を提供できるという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の背景となる電子部品の一例としての
温度ヒユーズの断面図、第２図は第１図の温度ヒユーズ
の動作後の状態を示す断面図、第３図は第１図の温度ヒ
ユーズにおいて生じる状態を示す断面図、第４図はこの
考案の電子部品の一実施例である温度ヒユーズの断面図
、第５図Ａは膨出部１３の正面図、第５図Ｂは第５図Ａ
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 １・・・・・・金属ケース、２，９・・・・・・リード
線、３・・・・・・感温剤、６・・・・・・強圧綿ばね
、７・・・・・・可動接点、８・・・・・・絶縁プラグ
、１０・・・・・・固定接点、１１・・・・・・弱圧縮
ばね、１２・・・・・・封口樹脂、１３・・・・・・膨
出部、１４・・・・・・絶縁筒体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ケース内にエレメントを収納し、金属ケースの開口
   端から絶縁プラグを貫通してリード線を導出したものに
   おいて、前記リード線の絶縁プラグの外方根元部に膨出
   部を形成するとともに、リード線の膨出部位置まで挿通
   した絶縁筒体を封口樹脂によって前記絶縁プラグおよび
   リード線に固着したことを特徴とする電子部品。